JPH0638436Y2 - 可撓性回路基板集合体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、所定の大きさのシート状基材に多数の可撓性
回路基板を区画形成した可撓性回路基板集合体に関し、
更に詳細に云えば、低粘着シート部材を裏面に設けたシ
ート状基材に多数区画形成した個々の可撓性回路基板を
その製品外形線に沿って切断するが低粘着シート部材は
切断することなく各可撓性回路基板を低粘着シート部材
に対し任意に分離自在に貼着保持させるように構成した
可撓性回路基板集合体に関する。

「従来の技術」 この種の可撓性回路基板は適宜な絶縁樹脂フィルムから
なるベース部材の片面又は両面に銅箔等の適宜な導電部
材を用いて外部との接続用端子部或いは部品実装用ラン
ド等を含む所要の回路配線パターンを形成し、両面型の
場合には必要に応じて表裏両回路配線パターンに於ける
所要部位に対して導通部を形成し、一般には上記接続用
端子部や部品実装用ランド等を除く他の回路配線パター
ンにはカバーレイとしての絶縁性のフィルム又はインク
からなる表面被覆層を設け、更には製品の外形線に従っ
て打抜き形成することにより個々の可撓性回路基板を構
成するものである。

絶縁ベース部材としては、安価なポリエステルフィルム
の他、商品名カプトン等で代表的なポリイミドフィルム
の如き耐熱性の良好な部材を使用でき、また、放熱性を
要望される際には回路配線パターンを形成する面に適宜
な絶縁層を具備させた金属製シートの採用も好適であ
る。斯かる可撓性回路基板は特に大型な製品を除き、小
型で微細高密度な回路配線パターンを備えるような製品
の場合には一般には可撓性銅張積層板として典型的な所
要の大きさの単体又は連続状のシート状基材を用意し、
その導電箔側に既述の如き所要の回路配線パターンをサ
ブトラクティブ法に従ったフォトエッチング手段等で形
成した可撓性回路基板を多数個区画配設した後、上記の
カバーレイフィルム等の表面被覆層を形成し、次いで打
抜き金型等の分離手段でシート状基材から所定の製品形
状に沿って個々の可撓性回路基板を打抜き分離すること
により所期の製品を得るものであった。

「考案が解決しようとする課題」 上記の如き個々の可撓性回路基板が小型で或る程度複雑
な形状の製品の場合には、製造サイドに於ける出荷時の
製品チェック、数量チェック或いは梱包工程等にミスの
虞を伴う煩雑化を招くと共に、製品の取扱い困難性も原
因してその間に製品を損傷する度合も相当高いものがあ
る。他方に於いてユーザーサイドの場合でも、斯かる取
扱い性の難点の他、回路部品の実装処理工程を困難にす
る等、この種の小型な可撓性回路基板製品を個々に分離
した状態で提供し、これを使用に供することは結果的に
は総合歩留りを低下させる要因となるので好ましくな
い。そこで、所要の可撓性回路基板を既述の如くシート
状基材に多数個区画形成した状態か又は各回路基板の外
形線に沿って大半を打抜きその適数カ所をシート状基材
に連結した状態の所謂シート出荷方式を採用し、これに
回路部品等の実装処理を行えばその間の上記のような問
題は一応解消できるものの、この手法では回路部品の実
装後にいずれにしても個々の可撓性回路基板をシート状
基材から打抜き分離する必要があって通常は採用し難い
ものとなる。

「考案の目的及び構成」 本考案はこの種の可撓性回路基板製品を個々に出荷する
手法ではなく、可撓性銅張積層板に代表されるシート状
基材の裏面に低粘着シート部材を具備するものであっ
て、そのシート状基材に所要の可撓性回路基板を多数個
区画形成し、これらの各可撓性回路基板のみをその製品
外形線に沿って最適な刃型で切断して低粘着シート部材
に対し各可撓性回路基板を剥離自在に貼着保持させた構
造を備えるシート出荷自在な可撓性回路基板集合体を提
供することにより、製品の出荷段階に於ける製品チェッ
ク、数量チェック或いは梱包工程等を容易確実に処理す
る一方、回路部品の実装工程及びその後の各可撓性回路
基板の分離工程等を製品に損傷等を与える虞なく円滑且
つ確実に高能率で処理し、以って製品製造・出荷段階か
ら機器に対する実装段階に亘る総合的歩留りを格段に高
めることの可能な構造を提供するものである。

その為に本考案に係る可撓性回路基板集合体の構造は、
所要のシート状基材に多数区画形成した個々の可撓性回
路基板を備え、上記シート状基材の裏面に設けた低粘着
シート部材を具備し、この低粘着シート部材を切断せず
に上記個々の可撓性回路基板を製品形状の外形線に沿っ
て切断することにより上記低粘着シート部材に剥離自在
に貼着保持するように構成したものである。

低粘着シート部材を有する斯かるハーフカット方式の可
撓性回路基板集合体は、可撓性回路基板それぞれが上記
切断処理により分離された状態で低粘着シート部材に貼
着保持され構造である為、薄型で小型な可撓性回路基板
等を含む各種形態の可撓性回路基板集合体構造を最適に
構成することをが可能である。

この構造に使用するシート状基材は可撓性銅張積層板が
典型的であり、また、上記低粘着シート部材は、低粘着
性接着層と樹脂フィルム又は紙からなる支持シート部材
とを備えるように構成するのが好適である。

「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に詳述す
ると、第１図に於いて、１は本考案に従って構成された
可撓性回路基板集合体であって、この可撓性回路基板集
合体１は片面又は両面型の可撓性銅張積層板からなるシ
ート状基材２を用いてフォトエッチング手段で仕様に応
じた接続用端子部或いは部品実装用ランド等を含む所要
の回路配線パターンを有する所要の可撓性回路基板３が
このシート状基材２に多数個区画形成されて可撓性回路
基板３の為の集合体を構成している。

上記の可撓性回路基板集合体１に於いて、４は後述の外
形切断線を示し、また、第２図に於いて、５はシート状
基材２の裏面に配設した低粘着シート部材であり、同図
の如くシート状基材２に形成された各可撓性回路基板３
はその製品形状に沿った外形切断線４により切断されて
いるが、低粘着シート部材５は切断されることなく略元
の連続した状態を保持し、これにより切断された各可撓
性回路基板３を低粘着シート部材５から任意に剥離可能
でシート出荷自在なハーフカット方式による可撓性回路
基板集合体１を構成してある。

ここで、シート状基材２の構成部材としては、可撓性銅
張積層板を一般的に使用することができ、また、低粘着
シート部材５は第３図の如く比較的薄いベークライト板
や適当な厚さのポリエステルフィルム等の樹脂フィルム
或いは紙材の他、耐熱性を要する場合には商品名カプト
ンで周知のポリイミドフィルム等の適宜厚さの耐熱性樹
脂フィルム等各種材料からなる支持シート部材5Aとその
上面に設けた低粘着性接着層5Bとで構成できる。

シート状基材２の各可撓性回路基板３を低粘着シート部
材５から任意に剥離自在に配設する為の切断手法として
は、全抜き用金型プレスやスチールルールダイ等の既存
の型打抜き手段ではなく、第３図の如く各可撓性回路基
板３の外形切断線４に合致した閉じた状態の分離用切断
刃７を適当な金属支持板６に高精度で植設した独自のハ
ーフカット分離装置を用いて支持シート部材5Aの厚さの
略半分に達する程度など、この支持シート部材5Aを切断
することなく少なくとも各可撓性回路基板３を完全に切
断して低粘着性接着層5Bにそれを貼着支持させる分離切
断手法が好適である。

上記の如き可撓性回路基板集合体１を製作する為には、
所要の可撓性回路基板３をスルーホール導通部の要否等
に応じて上記の如く常法に従ってシート状基材２に多数
個区画形成した後、フィルム部材等を用いて必要な表面
被覆積層を一括形成し、次いで回路部品実装用ランドや
外部接続用端子部等の所要部位に対するメッキ処理をシ
ート状態で一括処理しておく。低粘着シート部材５は斯
かる可撓性回路基板集合体１の製作工程の前又は後にシ
ート状基材２の裏面に適宜配設することができ、次いで
第３図に関して説明した既述の態様により各可撓性回路
基板３に対する分離切断処理を施してそれらを低粘着シ
ート部材５に貼着保持させた第１図に示すような大きな
シート状ハーフカット構造の可撓性回路基板集合体１を
構成できる。

上記に於いて、ハーフカット方式で構成された可撓性回
路基板集合体１のスクラップ部分は図の如くそのまゝ残
置しておくか又はそのスクラップ部分を剥取って可撓性
回路基板３のみをその位置に配列しておくことも任意で
ある。

「考案の効果」 本考案に係る可撓性回路基板集合体は、所要のシート状
基材に多数個区画形成した個々の可撓性回路基板を備
え、上記シート状基材の裏面に設けた低粘着シート部材
を有し、該低粘着シート部材を切断することなく上記個
々の可撓性回路基板を製品形状の外形線に沿って切断す
ることによって上記低粘着シート部材に剥離自在に貼着
保持させた構造を備えるので、各々の可撓性回路基板が
薄く小型な製品を含めて各種形態の可撓性回路基板製品
に対するシート出荷自在なハーフカット方式の可撓性回
路基板集合体を低コストに提供できる。

可撓性回路基板をシート状基材に対して多数個直ちに剥
離可能に貼着保持させた構造であるので、小型で薄い製
品であってもシート状態で一括的な製品チェック、数量
チェックを迅速に処理でき、また、梱包発送工程も手際
よく処理できる。

回路部品実装段階でも斯かるシート状構造体の状態で集
約的に高能率に処理可能である。

製品製造・出荷段階から機器に対する実装段階に亘る総
合的歩留りを格段に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従って構成された可撓性回
路基板集合体の概念的な部分平面構成図、 第２図は可撓性回路基板集合体の概念的な要部拡大断面
構成図、そして、 第３図は各可撓性回路基板に対して行なう分離切断態様
説明図である。 １……可撓性回路基板集合体 ２……シート状基材 ３……可撓性回路基板 ４……外形切断線 ５……低粘着シート部材 ６……金属支持板 ７……分離用切断刃

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】所要のシート状基材に多数区画形成した個
   々の可撓性回路基板を備え、上記シート状基材の裏面に
   設けた低粘着シート部材を有し、この低粘着シート部材
   を切断せずに上記個々の可撓性回路基板を製品形状の外
   形線に沿って切断して上記低粘着シート部材に剥離自在
   に貼着保持するように構成したことを特徴とする可撓性
   回路基板集合体。
2. 【請求項２】前記シート状基材を可撓性導電箔張積層板
   で構成した請求項（１）の可撓性回路基板集合体。
3. 【請求項３】前記低粘着シート部材は、低粘着性接着層
   と樹脂フィルム又は紙からなる支持シート部材とを備え
   るように構成したことを特徴とする請求項（１）又は
   （２）の可撓性回路基板集合体。