JPH0392066U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0392066U JPH0392066U JP15227589U JP15227589U JPH0392066U JP H0392066 U JPH0392066 U JP H0392066U JP 15227589 U JP15227589 U JP 15227589U JP 15227589 U JP15227589 U JP 15227589U JP H0392066 U JPH0392066 U JP H0392066U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- low
- sheet member
- circuit board
- board assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に従つて構成された
可撓性回路基板集合体の概念的な部分平面構成図
、第２図は可撓性回路基板集合体の概念的な要部
拡大断面構成図、そして、第３図は各可撓性回路
基板に対して行なう分離切断態様説明図である。 １……可撓性回路基板集合体、２……シート状
基材、３……可撓性回路基板、４……外形切断線
、５……低粘着シート部材、６……金属支持板、
７……分離用切断刃。
可撓性回路基板集合体の概念的な部分平面構成図
、第２図は可撓性回路基板集合体の概念的な要部
拡大断面構成図、そして、第３図は各可撓性回路
基板に対して行なう分離切断態様説明図である。 １……可撓性回路基板集合体、２……シート状
基材、３……可撓性回路基板、４……外形切断線
、５……低粘着シート部材、６……金属支持板、
７……分離用切断刃。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要のシート状基材に多数区画形成した個
々の可撓性回路基板を備え、上記シート状基材の
裏面に設けた低粘着シート部材を有し、この低粘
着シート部材を切断せずに上記個々の可撓性回路
基板を製品形状の外形線に沿つて切断して上記低
粘着シート部材に剥離自在に貼着保持するように
構成したことを特徴とする可撓性回路基板集合体
。 (2) 前記シート状基材を可撓性導電箔張積層板
で構成した請求項(1)の可撓性回路基板集合体。 (3) 前記低粘着シート部材は、低粘着性接着層
と樹脂フイルム又は紙からなる支持シート部材と
を備えるように構成したことを特徴とする請求項
(1)又は(2)の可撓性回路基板集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989152275U JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989152275U JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392066U true JPH0392066U (ja) | 1991-09-19 |
| JPH0638436Y2 JPH0638436Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31698546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989152275U Expired - Lifetime JPH0638436Y2 (ja) | 1989-12-30 | 1989-12-30 | 可撓性回路基板集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638436Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870168A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 印刷回路原板の断裁方法 |
| WO2018150752A1 (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム |
| JP2020126911A (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-20 | デンカ株式会社 | 複数の実装基板の製造方法並びに複数の配線基板の集合体、複数の蛍光体基板の集合体、複数の実装基板の集合体及び複数の発光基板の集合体 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102529U (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-30 | ||
| JPH0239490A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
| JPH0239491A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 |
| JPH0239489A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
-
1989
- 1989-12-30 JP JP1989152275U patent/JPH0638436Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102529U (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-30 | ||
| JPH0239490A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
| JPH0239491A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 |
| JPH0239489A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nitto Denko Corp | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2018150752A1 (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム |
| JP2018133457A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造システム |
| JP2020126911A (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-20 | デンカ株式会社 | 複数の実装基板の製造方法並びに複数の配線基板の集合体、複数の蛍光体基板の集合体、複数の実装基板の集合体及び複数の発光基板の集合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638436Y2 (ja) | 1994-10-05 |