JPH0239489A - 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 - Google Patents
離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路Info
- Publication number
- JPH0239489A JPH0239489A JP19106688A JP19106688A JPH0239489A JP H0239489 A JPH0239489 A JP H0239489A JP 19106688 A JP19106688 A JP 19106688A JP 19106688 A JP19106688 A JP 19106688A JP H0239489 A JPH0239489 A JP H0239489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release sheet
- flexible circuit
- adhesive
- metal foil
- film material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄くてフレキシビリティの高い複数のフレキ
シブル回路を離型シートに仮接着した状態で製造する方
法およびその方法によって得られた離型シート仮接着フ
レキシブル回路に関するものである。
シブル回路を離型シートに仮接着した状態で製造する方
法およびその方法によって得られた離型シート仮接着フ
レキシブル回路に関するものである。
−iに、薄<てフレキシビリティの高いフレキシブル回
路は、つぎのようにして製造されている。すなわち、銅
張りフレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パター
ン形成、エツチング等を施し複数のフレキシブル回路を
配列形成する。つぎに、フレキシブル回路が形成された
上記銅箔面に、部品実装または配線を可能とするよう所
望の位置に穴明けされかつ片側に接着剤がコーティング
されたポリイミド樹脂製のカバーレイフィルムをラミネ
ートする。そして、回路面に所定の表面処理を施したの
ち、さらにポリエチレンテレフタレート製のフレキシブ
ルシートを4隅固定状態で重ねる。ついで、その状態で
各フレキシブル回路に沿って刃を入れ切断してフレキシ
ブル回路を打抜くということにより製造されている。こ
のようにして得られた各フレキシブル回路は、銅張りフ
レキシブル回路用基板の打抜部に、打抜かれた状態のま
まで付着(フレキシブル回路の外周部と銅張りフレキシ
ブル回路用基板の打抜部の内周部との接着摩擦により付
着している)しており、そのままの状態で検査を経て需
要者に供給される。
路は、つぎのようにして製造されている。すなわち、銅
張りフレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パター
ン形成、エツチング等を施し複数のフレキシブル回路を
配列形成する。つぎに、フレキシブル回路が形成された
上記銅箔面に、部品実装または配線を可能とするよう所
望の位置に穴明けされかつ片側に接着剤がコーティング
されたポリイミド樹脂製のカバーレイフィルムをラミネ
ートする。そして、回路面に所定の表面処理を施したの
ち、さらにポリエチレンテレフタレート製のフレキシブ
ルシートを4隅固定状態で重ねる。ついで、その状態で
各フレキシブル回路に沿って刃を入れ切断してフレキシ
ブル回路を打抜くということにより製造されている。こ
のようにして得られた各フレキシブル回路は、銅張りフ
レキシブル回路用基板の打抜部に、打抜かれた状態のま
まで付着(フレキシブル回路の外周部と銅張りフレキシ
ブル回路用基板の打抜部の内周部との接着摩擦により付
着している)しており、そのままの状態で検査を経て需
要者に供給される。
〔発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上記の状態で検査工程、運搬工程を経由
させる場合には、少しの衝撃で、フレキシブル回路が銅
張りフレキシブル回路用基板の上記打抜部から脱落する
ため取扱い性が極めて悪い。また、各フレキシブル回路
が、銅張りフレキシブル回路用基板の銅箔面にいわば埋
設された状態になっており、員数カウントに際し、銅箔
面の茶色と相俟ってカウントしにくいという問題も生じ
ている。そのうえ、フレキシブル回路の使用に際しては
、フレキシブル回路を銅張りフレキシブル回路用基板の
打抜部から外すことが行われるが、使用に際していちい
ちフレキシブル回路を打抜部から取外すことは煩雑であ
る。またフレキシブル回路が取外された後の銅張りフレ
キシブル回路用基板およびフレキシブルシートは不要部
として廃棄されるべきものであるが、使用に際してこの
不要部の方が多くでるため需要者側からその改善が要望
されている。
させる場合には、少しの衝撃で、フレキシブル回路が銅
張りフレキシブル回路用基板の上記打抜部から脱落する
ため取扱い性が極めて悪い。また、各フレキシブル回路
が、銅張りフレキシブル回路用基板の銅箔面にいわば埋
設された状態になっており、員数カウントに際し、銅箔
面の茶色と相俟ってカウントしにくいという問題も生じ
ている。そのうえ、フレキシブル回路の使用に際しては
、フレキシブル回路を銅張りフレキシブル回路用基板の
打抜部から外すことが行われるが、使用に際していちい
ちフレキシブル回路を打抜部から取外すことは煩雑であ
る。またフレキシブル回路が取外された後の銅張りフレ
キシブル回路用基板およびフレキシブルシートは不要部
として廃棄されるべきものであるが、使用に際してこの
不要部の方が多くでるため需要者側からその改善が要望
されている。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、取扱
い性および作業性に優れ、かつ使用に際して大量に不要
部を生じさせることのない離型シート仮接着フレキシブ
ル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル
回路の提供をその目的とする。
い性および作業性に優れ、かつ使用に際して大量に不要
部を生じさせることのない離型シート仮接着フレキシブ
ル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル
回路の提供をその目的とする。
〔問題点を解決するための手段]
上記の目的を達成するため、本発明は、金属箔張りフレ
キシブル回路用基板の金属箔面に複数のフレキシブル回
路を形成する工程と、上記回路形成後の金属箔面にフィ
ルム材を貼着する工程と、熱時にのみ上記フィルム材に
対して弱い接着力を発揮すると同時に離型シートに対し
て強い接着力を発揮する接着剤を離型シートもしくは上
記フィルム材の全面に塗布する工程と、上記接着剤の塗
布層を介して離型シートを上記フィルム材に熱接着する
工程と、上記金属箔張りフレキシブル回路用基板の金属
箔面と反対側の面から各フレキシブル回路に沿って刃を
入れ刃先を離型シート迄到達させるフレキシブル回路打
抜き工程と、打抜かれたフレキシブル回路を上記離型シ
ート上に残しそれ以外のフレキシブル回路用基板の部分
を上記離型シートから剥離除去する除去工程を備えた離
型シート仮接着フレキシブル回路の製法を第一の要旨と
し、熱時にのみフレキシブル回路被覆用のフィルム材に
対して弱い接着力を発揮し接着する接着剤が全面に塗布
された離型シートに、全体形状が線状の複数のフレキシ
ブル回路がその長手方向を離型シートの一端縁に略直交
させた状態で所定間隔で配列され前記接着剤の接着力に
より貼着されている離型シート仮接着フレキシブル回路
を第二の要旨とする。
キシブル回路用基板の金属箔面に複数のフレキシブル回
路を形成する工程と、上記回路形成後の金属箔面にフィ
ルム材を貼着する工程と、熱時にのみ上記フィルム材に
対して弱い接着力を発揮すると同時に離型シートに対し
て強い接着力を発揮する接着剤を離型シートもしくは上
記フィルム材の全面に塗布する工程と、上記接着剤の塗
布層を介して離型シートを上記フィルム材に熱接着する
工程と、上記金属箔張りフレキシブル回路用基板の金属
箔面と反対側の面から各フレキシブル回路に沿って刃を
入れ刃先を離型シート迄到達させるフレキシブル回路打
抜き工程と、打抜かれたフレキシブル回路を上記離型シ
ート上に残しそれ以外のフレキシブル回路用基板の部分
を上記離型シートから剥離除去する除去工程を備えた離
型シート仮接着フレキシブル回路の製法を第一の要旨と
し、熱時にのみフレキシブル回路被覆用のフィルム材に
対して弱い接着力を発揮し接着する接着剤が全面に塗布
された離型シートに、全体形状が線状の複数のフレキシ
ブル回路がその長手方向を離型シートの一端縁に略直交
させた状態で所定間隔で配列され前記接着剤の接着力に
より貼着されている離型シート仮接着フレキシブル回路
を第二の要旨とする。
すなわち、本発明によれば、製品となるフレキシブル回
路は、離型シート上に複数個が配列状態で仮接着されて
いる。しかも、離型シートに全面塗布されている接着剤
は常温では接着力を発揮しないため離型シート自体は何
ら粘着力を有していない。したがって、検査、運搬する
に際して、離型シートを複数枚積重することができ、か
つその際、フレキシブル回路が離型シートに仮接着され
ており脱落しないため取扱い性に優れている。また、離
型シートのみの運搬でよいため、運搬の効率が向上する
。そのうえ、フレキシブル回路は、銅張りフレキシブル
回路用基板から取外されそれ自体が独立して離型シート
上に配列仮接着されているため、員数カウントが容易で
ある。さらに、使用に際しては、離型シート上にいわば
載置され離型シートのシート面から盛上がった状態にな
っているフレキシブル回路を、盛上がった部分を手がか
りにして離型シートから剥離するだけで足りるため、従
来のように打抜部からフレキシブル回路を取外すような
煩雑な作業が不要となる。また、不要部は離型シートの
みとなるため需要者側で不要部が大量に生じるという不
都合さも同時に回避できるようになる。
路は、離型シート上に複数個が配列状態で仮接着されて
いる。しかも、離型シートに全面塗布されている接着剤
は常温では接着力を発揮しないため離型シート自体は何
ら粘着力を有していない。したがって、検査、運搬する
に際して、離型シートを複数枚積重することができ、か
つその際、フレキシブル回路が離型シートに仮接着され
ており脱落しないため取扱い性に優れている。また、離
型シートのみの運搬でよいため、運搬の効率が向上する
。そのうえ、フレキシブル回路は、銅張りフレキシブル
回路用基板から取外されそれ自体が独立して離型シート
上に配列仮接着されているため、員数カウントが容易で
ある。さらに、使用に際しては、離型シート上にいわば
載置され離型シートのシート面から盛上がった状態にな
っているフレキシブル回路を、盛上がった部分を手がか
りにして離型シートから剥離するだけで足りるため、従
来のように打抜部からフレキシブル回路を取外すような
煩雑な作業が不要となる。また、不要部は離型シートの
みとなるため需要者側で不要部が大量に生じるという不
都合さも同時に回避できるようになる。
つぎに、実施例について説明する。
第1図ないし第7図は本発明の一実施例を示している。
すなわち、第1図および第2図は銅張りフレキシブル回
路用基板9(基板はポリイミド製)の銅箔面3に、従来
公知の方法で露光、パターン形成、エツチングを施して
複数のフレキシブル回路2を形成したのち、その銅箔面
3に接着剤をコーティングされたポリイミド製のカバー
レイフィルム5を貼着した回路板1を示している。4は
フレキシブル回路2の端子部である。本発明は、上記第
1図の回路板1のカバーレイフィルム5面に第3図およ
び第4図に示すように、表面の全体に接着剤が塗布され
ている透明ポリエチレンテレフタレート製の離型シート
6を、表面を上記カバーレイフィルム5面に合わせて重
ね、これを50〜150°Cに加熱したラミネートロー
ル間を通し仮接着する。離型シート6の表面に塗布され
その表面に強く密着している上記接着剤は、常温では接
着力を発揮せず、熱時に上記カバーレイフィルム5に対
して弱い接着力を発揮して接着するものであり、熱硬化
タイプの接着剤(例えばアクリル樹脂に架橋剤としてイ
ソシアネートを配合したもの、またはポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂)が用いられる。この場合、カバーレイ
フィルム5に対する接着力は、200g/cm以下望ま
しくは100g/cn+以下程度に設定することが後工
程においてフィルムを剥離するという点で好適である。
路用基板9(基板はポリイミド製)の銅箔面3に、従来
公知の方法で露光、パターン形成、エツチングを施して
複数のフレキシブル回路2を形成したのち、その銅箔面
3に接着剤をコーティングされたポリイミド製のカバー
レイフィルム5を貼着した回路板1を示している。4は
フレキシブル回路2の端子部である。本発明は、上記第
1図の回路板1のカバーレイフィルム5面に第3図およ
び第4図に示すように、表面の全体に接着剤が塗布され
ている透明ポリエチレンテレフタレート製の離型シート
6を、表面を上記カバーレイフィルム5面に合わせて重
ね、これを50〜150°Cに加熱したラミネートロー
ル間を通し仮接着する。離型シート6の表面に塗布され
その表面に強く密着している上記接着剤は、常温では接
着力を発揮せず、熱時に上記カバーレイフィルム5に対
して弱い接着力を発揮して接着するものであり、熱硬化
タイプの接着剤(例えばアクリル樹脂に架橋剤としてイ
ソシアネートを配合したもの、またはポリエステル樹脂
、エポキシ樹脂)が用いられる。この場合、カバーレイ
フィルム5に対する接着力は、200g/cm以下望ま
しくは100g/cn+以下程度に設定することが後工
程においてフィルムを剥離するという点で好適である。
つぎに、離型シート6が仮接着された銅張りフレキシブ
ル回路用基板9を裏返し、−第5図に示すように、フレ
キシブル回路2の全体形状と同一の形状のシール刃7を
有する金型を用いフレキシブル回路2を打抜く。この際
、上記シール刃7を、銅張りフレキシブル回路用基板9
を貫通させ、さらに離型シート6の厚みの半分程度進入
り込ませ、そこで停止させるというハーフカットを行う
。このハーフカットの結果、離型シート6は初期形状を
維持し、各フレキシブル回路2は、銅張りフレキシブル
回路用基板9の打抜部と完全に切離され独立した状態で
上記離型シート6に仮接着している。つぎに、第6図に
示すように銅張りフレキシブル回路用基板9を離型シー
ト6から接着剤の仮接着力に抗して剥離する。この場合
、上記銅張りフレキシブル回路用基板9は、全体が連続
しているため、一端側から他端側に向けて剥離するとい
うことにより全体が簡単に剥離する。しかし、フレキシ
ブル回路2は上記打抜きにより独立した状態で離型シー
ト6に仮接着しているため、上記剥離部とは関係なく離
型シート6上に仮接着状態で残る。なお、フレキシブル
回路2のない離型シート6の表面部分には塗布された接
着剤が露呈しているが、この接着剤は常温では全く接着
力を呈しないため、塵埃等の付着の恐れはなく、また積
重ねも自在である。
ル回路用基板9を裏返し、−第5図に示すように、フレ
キシブル回路2の全体形状と同一の形状のシール刃7を
有する金型を用いフレキシブル回路2を打抜く。この際
、上記シール刃7を、銅張りフレキシブル回路用基板9
を貫通させ、さらに離型シート6の厚みの半分程度進入
り込ませ、そこで停止させるというハーフカットを行う
。このハーフカットの結果、離型シート6は初期形状を
維持し、各フレキシブル回路2は、銅張りフレキシブル
回路用基板9の打抜部と完全に切離され独立した状態で
上記離型シート6に仮接着している。つぎに、第6図に
示すように銅張りフレキシブル回路用基板9を離型シー
ト6から接着剤の仮接着力に抗して剥離する。この場合
、上記銅張りフレキシブル回路用基板9は、全体が連続
しているため、一端側から他端側に向けて剥離するとい
うことにより全体が簡単に剥離する。しかし、フレキシ
ブル回路2は上記打抜きにより独立した状態で離型シー
ト6に仮接着しているため、上記剥離部とは関係なく離
型シート6上に仮接着状態で残る。なお、フレキシブル
回路2のない離型シート6の表面部分には塗布された接
着剤が露呈しているが、この接着剤は常温では全く接着
力を呈しないため、塵埃等の付着の恐れはなく、また積
重ねも自在である。
このようにして得られた離型シート仮接着フレキシブル
回路では、第7図に示すように、フレキシブル回路2が
離型シート6上に配列状態で仮接着されていて、使用に
際して離型シート6をその中央部から長手方向に沿って
2つ折り状に曲げることにより容易に剥離する。すなわ
ち、上記離型シート6の曲げにより、フレキシブル回路
2の上下両端部がフレキシブル回路2自体の有する腰の
強さにより剥離し持ち上がる。そのため、その持上がり
部を手がかりにして全体を容易に剥離することができる
。
回路では、第7図に示すように、フレキシブル回路2が
離型シート6上に配列状態で仮接着されていて、使用に
際して離型シート6をその中央部から長手方向に沿って
2つ折り状に曲げることにより容易に剥離する。すなわ
ち、上記離型シート6の曲げにより、フレキシブル回路
2の上下両端部がフレキシブル回路2自体の有する腰の
強さにより剥離し持ち上がる。そのため、その持上がり
部を手がかりにして全体を容易に剥離することができる
。
なお、上記の実施例では、フレキシブル回路2の離型シ
ート6からの剥離は、離型シート6の曲げを利用して行
っているが、圧縮空気を用いて行うようにしてもよい。
ート6からの剥離は、離型シート6の曲げを利用して行
っているが、圧縮空気を用いて行うようにしてもよい。
また、フレキシブル回路2形成後、残存不要銅箔を除去
するようにしてもよい。さらに離型シート6表面に塗布
される接着剤は、前記ラミネートロール加工の際、銅張
りフレキシブル回路用基板9のカバーレイフィルム5に
移行しないよう、カバーレイフィルム5に対する接着力
よりも離型シート6に対する接着力の方が大きな接着剤
が使用される。しかし、両者に対する接着力が同程度で
あっても離型シート6表面を例えば粗面化しておけば、
離型シート6に対する接着力が相対的に高くなるため問
題はない。また、接着剤は、離型シート6に塗布しない
でカバーレイフィルム5に塗布するようにしてもよい。
するようにしてもよい。さらに離型シート6表面に塗布
される接着剤は、前記ラミネートロール加工の際、銅張
りフレキシブル回路用基板9のカバーレイフィルム5に
移行しないよう、カバーレイフィルム5に対する接着力
よりも離型シート6に対する接着力の方が大きな接着剤
が使用される。しかし、両者に対する接着力が同程度で
あっても離型シート6表面を例えば粗面化しておけば、
離型シート6に対する接着力が相対的に高くなるため問
題はない。また、接着剤は、離型シート6に塗布しない
でカバーレイフィルム5に塗布するようにしてもよい。
ざらに離型シートの貼合せはカバーレイフィルム面と反
対側にしてもよい。
対側にしてもよい。
以上のように、本発明の製法によれば、離型シートの接
着、ハーフカット、不要部の剥離という工程により、離
型シート上にフィルムが整列状態で仮接着された離型シ
ート仮接着フレキシブル回路を能率よく製造することが
できる。そして、得られた離型シート仮接着フレキシブ
ル回路は、回路自体が離型シートに仮接着されているた
め、取扱い性に優れ、かつフレキシブル回路の員数検査
も容易である。また、離型シートからの剥離も容易なた
め、使用に際して自動実装に供することができ、しかも
事前に不要銅張りフレキシブル回路用基板の部分が除か
れており需要者側で大量に不要部が生じることがない。
着、ハーフカット、不要部の剥離という工程により、離
型シート上にフィルムが整列状態で仮接着された離型シ
ート仮接着フレキシブル回路を能率よく製造することが
できる。そして、得られた離型シート仮接着フレキシブ
ル回路は、回路自体が離型シートに仮接着されているた
め、取扱い性に優れ、かつフレキシブル回路の員数検査
も容易である。また、離型シートからの剥離も容易なた
め、使用に際して自動実装に供することができ、しかも
事前に不要銅張りフレキシブル回路用基板の部分が除か
れており需要者側で大量に不要部が生じることがない。
また、不要部の運搬が不要になり運搬効率も向上する。
第1図は本発明の一実施例に用いる回路板の斜視図、第
2図はそのA−A’断面図、第3図は第1図の回路板に
離型シートを重ねた状態の斜視図、第4図はそのB−B
’断面図、第5図はそれをハーフカットする説明図、第
6図は離型シート上から不要部を剥離除去する説明図、
第7図は本発明の離型シート仮接着フレキシブル回路の
斜視図である。 1・・・回路板 2・・・フレキシブル回路 5・・・
カバーレイフィルム 6−、・・離型シート 9・・・
銅張りフレキシブル回路用基板 第5図 特許出願人 日東電気工業株式会社代理人 弁
理士 西 藤 征 彦第7図 特 許 庁 長 官 殿 1、 jTR牛の耘 [印63年特抽庇191066号 2゜ 発明の名称 Σ 昭和63年 9月20日 6、補正の内容 (1)図面において、第6図および第7図を別紙添付図
面のとおり訂正する。 7、 添付書類の目録 (1) 別紙訂正図面 ■ 通 3゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭Tfl(53;PI月311?SK変更j’j(Jl
)住所 刀訴床木mlH叫責1丁目1番2号名称 (
396)日東電工株式会社 代表者 鎌 居 五 朗
2図はそのA−A’断面図、第3図は第1図の回路板に
離型シートを重ねた状態の斜視図、第4図はそのB−B
’断面図、第5図はそれをハーフカットする説明図、第
6図は離型シート上から不要部を剥離除去する説明図、
第7図は本発明の離型シート仮接着フレキシブル回路の
斜視図である。 1・・・回路板 2・・・フレキシブル回路 5・・・
カバーレイフィルム 6−、・・離型シート 9・・・
銅張りフレキシブル回路用基板 第5図 特許出願人 日東電気工業株式会社代理人 弁
理士 西 藤 征 彦第7図 特 許 庁 長 官 殿 1、 jTR牛の耘 [印63年特抽庇191066号 2゜ 発明の名称 Σ 昭和63年 9月20日 6、補正の内容 (1)図面において、第6図および第7図を別紙添付図
面のとおり訂正する。 7、 添付書類の目録 (1) 別紙訂正図面 ■ 通 3゜ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 昭Tfl(53;PI月311?SK変更j’j(Jl
)住所 刀訴床木mlH叫責1丁目1番2号名称 (
396)日東電工株式会社 代表者 鎌 居 五 朗
Claims (3)
- (1)金属箔張りフレキシブル回路用基板の金属箔面に
複数のフレキシブル回路を形成する工程と、上記回路形
成後の金属箔面にフィルム材を貼着する工程と、熱時に
のみ上記フィルム材に対して弱い接着力を発揮すると同
時に離型シートに対して強い接着力を発揮する接着剤を
離型シートもしくは上記フィルム材の全面に塗布する工
程と、上記接着剤の塗布層を介して離型シートを上記フ
ィルム材に熱接着する工程と、上記金属箔張りフレキシ
ブル回路用基板の金属箔面と反対側の面から各フレキシ
ブル回路に沿つて刃を入れ刃先を離型シート迄到達させ
るフレキシブル回路打抜き工程と、打抜かれたフレキシ
ブル回路を上記離型シート上に残しそれ以外のフレキシ
ブル回路用基板の部分を上記離型シートから剥離除去す
る除去工程を備えていることを特徴とする離型シート仮
接着フレキシブル回路の製法。 - (2)熱時にのみフレキシブル回路被覆用のフィルム材
に対して弱い接着力を発揮し接着する接着剤が全面に塗
布された離型シートに、全体形状が線状の複数のフレキ
シブル回路がその長手方向を離型シートの一端縁に略直
交させた状態で所定間隔で配列され前記接着剤の接着力
により貼着されていることを特徴とする離型シート仮接
着フレキシブル回路。 - (3)上記フィルム材に対する上記接着剤の弱い接着力
が200g/cm以下に設定されている請求項(1)記
載の離型シート仮接着フレキシブル回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63191066A JP2562182B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63191066A JP2562182B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0239489A true JPH0239489A (ja) | 1990-02-08 |
JP2562182B2 JP2562182B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=16268309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63191066A Expired - Lifetime JP2562182B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2562182B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392066U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-19 | ||
JPH0475396A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Nitto Denko Corp | 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路 |
WO2007094614A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
JP2008078522A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板用搬送治具及びそれを用いた電子部品実装方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101577299B1 (ko) | 2015-07-30 | 2015-12-15 | (주)파인테크 | 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 |
KR101577301B1 (ko) | 2015-07-30 | 2015-12-15 | (주)파인테크 | 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63191066A patent/JP2562182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0392066U (ja) * | 1989-12-30 | 1991-09-19 | ||
JPH0475396A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Nitto Denko Corp | 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路 |
WO2007094614A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-23 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
US7977577B2 (en) | 2006-02-14 | 2011-07-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multi-layer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same |
JP2008078522A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板用搬送治具及びそれを用いた電子部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2562182B2 (ja) | 1996-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
JP2000231335A (ja) | ベースフィルム付印刷シート及びその製造方法 | |
EP0395871A2 (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
JPH0239489A (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
JP6607739B2 (ja) | 貼付材、貼付材の積層体、貼付材の製造方法、および貼付材の積層体の製造方法 | |
JP2607633B2 (ja) | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 | |
JPH04326792A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP5857202B2 (ja) | 熱伝導シート | |
JP2562183B2 (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
JP4692317B2 (ja) | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 | |
JP3829657B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP2003017822A (ja) | 保護フィルム、保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 | |
JP3014173B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH0278109A (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
JP3233161B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JPH05218616A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH03204989A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JP2790512B2 (ja) | フレキシブル回路板の製造方法 | |
JPH0347595B2 (ja) | ||
US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
JPH05267878A (ja) | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 | |
JPH0475396A (ja) | 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路 | |
JPH0347596B2 (ja) | ||
JP2568002B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
JP4630299B2 (ja) | 平面コイルシートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |