JPH05267878A - 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法Info
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- JPH05267878A JPH05267878A JP9218792A JP9218792A JPH05267878A JP H05267878 A JPH05267878 A JP H05267878A JP 9218792 A JP9218792 A JP 9218792A JP 9218792 A JP9218792 A JP 9218792A JP H05267878 A JPH05267878 A JP H05267878A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で、正確に貼り付け位置の位置合
わせができ、自動化も容易に可能にする。 【構成】 導電性シート１４の表面に粘着層２０を形成
し、粘着層２０に対して剥離可能に第一剥離層２６を設
ける。粘着層２０とは導電性シート１４はさんで反対側
の面に、導電性シート１４に対して剥離可能に貼り付け
られた第二剥離層２４を設ける。
わせができ、自動化も容易に可能にする。 【構成】 導電性シート１４の表面に粘着層２０を形成
し、粘着層２０に対して剥離可能に第一剥離層２６を設
ける。粘着層２０とは導電性シート１４はさんで反対側
の面に、導電性シート１４に対して剥離可能に貼り付け
られた第二剥離層２４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板に形成され
た電子回路を、静電気から保護するための静電気防止多
層シートとこの静電気防止多層シートを貼り付けた回路
基板の製造方法に関する。
た電子回路を、静電気から保護するための静電気防止多
層シートとこの静電気防止多層シートを貼り付けた回路
基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板に形成された回路を静電
気から保護するには、図６に示すように、複雑な形状を
した回路パターン１に合わせて、回路基板２の表面の所
定の箇所を覆うように、導電性シート３を貼りつけてい
た。この導電シート３は、アルミ箔に粘着層が形成さ
れ、多層剥離シートの表面から所定の形状に切り取られ
た貼り付け部分を剥離して、回路基板２の表面に貼り付
けるものである。従って導電シート３は、貼り付ける箇
所の形に合わせて、非常に複雑な形状に形成され、しか
も、確実に所定の部分を覆う必要があるので、貼り付け
作業は、きわめて慎重に行なわなければならないもので
ある。
気から保護するには、図６に示すように、複雑な形状を
した回路パターン１に合わせて、回路基板２の表面の所
定の箇所を覆うように、導電性シート３を貼りつけてい
た。この導電シート３は、アルミ箔に粘着層が形成さ
れ、多層剥離シートの表面から所定の形状に切り取られ
た貼り付け部分を剥離して、回路基板２の表面に貼り付
けるものである。従って導電シート３は、貼り付ける箇
所の形に合わせて、非常に複雑な形状に形成され、しか
も、確実に所定の部分を覆う必要があるので、貼り付け
作業は、きわめて慎重に行なわなければならないもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の、導
電性シート３は、貼り付け箇所の形状に合わせて複雑な
形状に形成されているため、貼り付けの位置合わせ難し
く、人手で貼り付けを行なわなければならないので、貼
り付け作業がきわめて面倒であり、貼り付けに多くの時
間がかかるという問題があった。しかも、導電性シート
３が薄いと扱いにくいので、比較的厚い樹脂フィルム上
にアルミ箔を形成したものを用いていた。従って、回路
パターンとの間に形成される容量が小さく、電磁シール
ド効果が少ないという欠点もあった。
電性シート３は、貼り付け箇所の形状に合わせて複雑な
形状に形成されているため、貼り付けの位置合わせ難し
く、人手で貼り付けを行なわなければならないので、貼
り付け作業がきわめて面倒であり、貼り付けに多くの時
間がかかるという問題があった。しかも、導電性シート
３が薄いと扱いにくいので、比較的厚い樹脂フィルム上
にアルミ箔を形成したものを用いていた。従って、回路
パターンとの間に形成される容量が小さく、電磁シール
ド効果が少ないという欠点もあった。
【０００４】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構造で正確に貼り付け位置
の位置合わせができ、自動化も容易に可能である静電気
防止多層シートを提供することを目的とする。
みて成されたもので、簡単な構造で正確に貼り付け位置
の位置合わせができ、自動化も容易に可能である静電気
防止多層シートを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性シー
トの表面に粘着層を形成し、この粘着層に対して剥離可
能に第一剥離層を設け、上記粘着層とは導電性シートを
はさんで反対側の面に、上記導電性シートに対して剥離
可能に貼り付けられた第二剥離層を設けた静電気防止多
層シートである。
トの表面に粘着層を形成し、この粘着層に対して剥離可
能に第一剥離層を設け、上記粘着層とは導電性シートを
はさんで反対側の面に、上記導電性シートに対して剥離
可能に貼り付けられた第二剥離層を設けた静電気防止多
層シートである。
【０００６】またこの発明は、上記回路基板用静電気防
止多層シートを用いて回路基板に静電気防止シートを貼
り付ける際に、上記被覆部を覆った第一剥離層を剥し、
回路基板の所定の基準位置に合わせて上記静電気防止多
層シート全体を回路基板表面に接触させるとともに上記
被覆部を回路基板に貼り付け、上記静電気防止用多層シ
ート全体を回路基板から引き離し、上記被覆部に対応し
た部分は上記被覆部の導電性シートを残して上記第二剥
離層が回路基板から離れ、回路基板の特定箇所を導電性
シートで覆う回路基板の製造方法である。
止多層シートを用いて回路基板に静電気防止シートを貼
り付ける際に、上記被覆部を覆った第一剥離層を剥し、
回路基板の所定の基準位置に合わせて上記静電気防止多
層シート全体を回路基板表面に接触させるとともに上記
被覆部を回路基板に貼り付け、上記静電気防止用多層シ
ート全体を回路基板から引き離し、上記被覆部に対応し
た部分は上記被覆部の導電性シートを残して上記第二剥
離層が回路基板から離れ、回路基板の特定箇所を導電性
シートで覆う回路基板の製造方法である。
【０００７】
【作用】この発明の静電気防止多層シートは、所定部分
の第一剥離層をはがして回路基板の所定の位置に多層シ
ート全体を位置合わせし、その後多層シート全体を回路
基板からはがすことにより、上記第一剥離層をはがした
部分の所定の導電性シートが回路基板の所定の位置に貼
り付けられ、他の部分は、回路基板には貼り付かず第二
剥離層とともに回路基板から分離されるようにしたもの
である。
の第一剥離層をはがして回路基板の所定の位置に多層シ
ート全体を位置合わせし、その後多層シート全体を回路
基板からはがすことにより、上記第一剥離層をはがした
部分の所定の導電性シートが回路基板の所定の位置に貼
り付けられ、他の部分は、回路基板には貼り付かず第二
剥離層とともに回路基板から分離されるようにしたもの
である。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例について図１〜図５
に基づいて説明する。この実施例の静電気防止多層シー
トは、回路基板１０の表面に形成された回路パターン等
の導電部１２の所定箇所を、外部からの静電気に対する
防御のために、アルミ箔等の導電性シート１４で覆うも
のである。
に基づいて説明する。この実施例の静電気防止多層シー
トは、回路基板１０の表面に形成された回路パターン等
の導電部１２の所定箇所を、外部からの静電気に対する
防御のために、アルミ箔等の導電性シート１４で覆うも
のである。
【０００９】導電性シート１４は、例えば、１２μｍ程
度の厚みのアルミ層１６と、１０〜５０μｍ程度の厚み
のＰＥＴ等の樹脂フィルム層１８、及び２０μｍ程度の
厚みの粘着層２０とからなる。さらにこの導電性シート
１４のアルミ層１６の表面には、剥離可能に、粘着層２
２を有した剥離紙２４が粘着層２２によって貼り付けら
れている。また、導電性シート１４の粘着層２０には、
この粘着層２０に対して剥離可能に剥離紙２６が貼り付
けられている。そして、粘着層２０の粘着力は、粘着層
２２の粘着力より強いものである。
度の厚みのアルミ層１６と、１０〜５０μｍ程度の厚み
のＰＥＴ等の樹脂フィルム層１８、及び２０μｍ程度の
厚みの粘着層２０とからなる。さらにこの導電性シート
１４のアルミ層１６の表面には、剥離可能に、粘着層２
２を有した剥離紙２４が粘着層２２によって貼り付けら
れている。また、導電性シート１４の粘着層２０には、
この粘着層２０に対して剥離可能に剥離紙２６が貼り付
けられている。そして、粘着層２０の粘着力は、粘着層
２２の粘着力より強いものである。
【００１０】導電性シート１４には、図３、図４に示す
ように、回路基板１０の電子部品１１等を避けて導電部
１２の所定箇所を覆う被覆部２８が形成され、この被覆
部２８の表面を覆った剥離紙２６が切り取り線３０によ
って分離可能に形成されている。同様に導電性シート１
４の被覆部２８も、切り取り線３０によって分離可能に
形成されている。電子部品１１に対応する箇所には、予
め透孔３１が形成されている。
ように、回路基板１０の電子部品１１等を避けて導電部
１２の所定箇所を覆う被覆部２８が形成され、この被覆
部２８の表面を覆った剥離紙２６が切り取り線３０によ
って分離可能に形成されている。同様に導電性シート１
４の被覆部２８も、切り取り線３０によって分離可能に
形成されている。電子部品１１に対応する箇所には、予
め透孔３１が形成されている。
【００１１】導電性シート１４のアースは、図５に示す
ように、アルミ層１６が外側に位置するように一端部３
２を折り曲げ、回路基板１０の回路パターンに接触さ
せ、さらに、リベット３４により固定する。また、リベ
ット３４により裏面の回路パターンに接地するようにし
ても良い。
ように、アルミ層１６が外側に位置するように一端部３
２を折り曲げ、回路基板１０の回路パターンに接触さ
せ、さらに、リベット３４により固定する。また、リベ
ット３４により裏面の回路パターンに接地するようにし
ても良い。
【００１２】この実施例の静電気防止多層シートの使用
方法は、まず、被覆部２８の剥離紙２６をはがし、被覆
部２８の粘着層２０を露出させる。そして、この静電気
防止多層シート全体を、被覆部２８の粘着層２０を下に
して回路基板１０の表面に位置させ、所定の基準位置と
なる側面または角部等にあわせて位置決めする。この状
態で、回路基板１０の導電部１２の所定の場所には、被
覆部２８が、粘着層２０によって接着し、正確に被覆部
２８が貼り付けられる。そして、この静電気防止多層シ
ート全体を回路基板１０からはがすと、被覆部２８は回
路基板１０の表面に接着しており、切り取り線３０で囲
まれている部分が、粘着層２２とアルミ層１６との間で
分離し、被覆部２８以外の部分は、剥離紙２６から表面
の剥離紙２４まで一体に付いて回路基板１０から離れ
る。これによって、回路基板１０の所定の箇所を、導電
性シート１４で被覆することができ、静電気に対する電
子回路の保護が成される。
方法は、まず、被覆部２８の剥離紙２６をはがし、被覆
部２８の粘着層２０を露出させる。そして、この静電気
防止多層シート全体を、被覆部２８の粘着層２０を下に
して回路基板１０の表面に位置させ、所定の基準位置と
なる側面または角部等にあわせて位置決めする。この状
態で、回路基板１０の導電部１２の所定の場所には、被
覆部２８が、粘着層２０によって接着し、正確に被覆部
２８が貼り付けられる。そして、この静電気防止多層シ
ート全体を回路基板１０からはがすと、被覆部２８は回
路基板１０の表面に接着しており、切り取り線３０で囲
まれている部分が、粘着層２２とアルミ層１６との間で
分離し、被覆部２８以外の部分は、剥離紙２６から表面
の剥離紙２４まで一体に付いて回路基板１０から離れ
る。これによって、回路基板１０の所定の箇所を、導電
性シート１４で被覆することができ、静電気に対する電
子回路の保護が成される。
【００１３】この実施例の静電気防止多層シートによれ
ば、回路基板の所定箇所を導電性シートで覆う際に、静
電気防止多層シート全体を回路基板の側縁等に合わせる
だけで正確な位置決めができ、この多層シート全体を引
き離すことで、導電性シートが正確に所定の位置に貼り
付けられる。さらに、導電性シート１４の樹脂フィルム
層１８を薄くすることができ、電磁シールド効果も高く
することができる。
ば、回路基板の所定箇所を導電性シートで覆う際に、静
電気防止多層シート全体を回路基板の側縁等に合わせる
だけで正確な位置決めができ、この多層シート全体を引
き離すことで、導電性シートが正確に所定の位置に貼り
付けられる。さらに、導電性シート１４の樹脂フィルム
層１８を薄くすることができ、電磁シールド効果も高く
することができる。
【００１４】尚、この発明の静電気防止多層シートは、
上記実施例に限定されるものではなく、第二剥離層は、
粘着層を介さずに導電性シート表面に密着されていても
良い。
上記実施例に限定されるものではなく、第二剥離層は、
粘着層を介さずに導電性シート表面に密着されていても
良い。
【００１５】
【発明の効果】この発明の静電気防止多層シートは、導
電性シートの表面に粘着層を形成し、この粘着層に対し
て剥離可能に第一剥離層を設け、上記粘着層とは導電性
シートはさんで反対側の面に、上記導電性シートに対し
て剥離可能に貼り付けられた第二剥離層を設けたので、
回路基板に導電性シートを貼り付ける作業は、多層シー
ト全体を回路基板の側縁等に合わせて位置決めし、離す
だけで、所定の箇所に正確に導電性シートを貼り付ける
ことができる。従って、この導電性シートの貼り付け作
業を自動化することもでき、製造効率を大幅に向上させ
ることができ、きわめて複雑な導体部の構成に対して
も、複雑な導電性シートを正確且つ迅速に貼り付けるこ
とができる。
電性シートの表面に粘着層を形成し、この粘着層に対し
て剥離可能に第一剥離層を設け、上記粘着層とは導電性
シートはさんで反対側の面に、上記導電性シートに対し
て剥離可能に貼り付けられた第二剥離層を設けたので、
回路基板に導電性シートを貼り付ける作業は、多層シー
ト全体を回路基板の側縁等に合わせて位置決めし、離す
だけで、所定の箇所に正確に導電性シートを貼り付ける
ことができる。従って、この導電性シートの貼り付け作
業を自動化することもでき、製造効率を大幅に向上させ
ることができ、きわめて複雑な導体部の構成に対して
も、複雑な導電性シートを正確且つ迅速に貼り付けるこ
とができる。
【００１６】またこの発明の回路基板の製造方法は、上
記多層シートを回路パターンの所定箇所に貼り付けるの
で、導電性シートの貼り付け作業が簡単であり、自動化
も容易であるとともに、フィルム部分が薄い導電性シー
トでも容易に正確に貼り付けることができ、シールド効
果の高い回路基板を提供することができる。
記多層シートを回路パターンの所定箇所に貼り付けるの
で、導電性シートの貼り付け作業が簡単であり、自動化
も容易であるとともに、フィルム部分が薄い導電性シー
トでも容易に正確に貼り付けることができ、シールド効
果の高い回路基板を提供することができる。
【図１】この発明の導電性多層シートの一実施例の部分
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この実施例の導電性多層シートの縦断面図であ
る。
る。
【図３】この実施例の静電気防止多層シートの第一剥離
層をはがした状態の平面図である。
層をはがした状態の平面図である。
【図４】この実施例の導電性多層シートを貼り付けた回
路基板の縦断面図である。
路基板の縦断面図である。
【図５】この実施例の導電性多層シートの端部の端部を
回路基板に取り付けた状態の縦断面図である。
回路基板に取り付けた状態の縦断面図である。
【図６】従来の技術を示す斜視図である。
１０ 回路基板 １２ 導体部 １４ 導電性シート １６ アルミ層 ２０，２２ 粘着層 ２４，２６ 剥離紙 ２８ 被覆部
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の表面の特定箇所を覆うように
形成された被覆部が分離可能に形成された導電性シート
を設け、この導電性シートの表面に粘着層を形成し、こ
の粘着層に対して少なくとも上記被覆部が剥離可能に第
一剥離層を設け、上記粘着層とは導電性シートをはさん
で反対側の面に、少なくとも上記被覆部に対して剥離可
能に貼り付けられた第二剥離層を形成したことを特徴と
する回路基板用静電気防止多層シート。 - 【請求項２】 回路基板の表面の特定箇所を覆うように
形成された被覆部が分離可能に形成された導電性シート
と、この導電性シートの表面に形成された粘着層と、こ
の粘着層に対して少なくとも上記被覆部が剥離可能な第
一剥離層と、上記粘着層とは導電性シートはさんで反対
側の面に少なくとも上記被覆部に対して剥離可能に貼り
付けられた第二剥離層とを有し、全体形状が回路基板の
所定の形状に対応して形成された回路基板用静電気防止
多層シートを用いて回路基板に静電気防止シートを貼り
付ける際に、上記被覆部を覆った第一剥離層を剥し、回
路基板の所定の基準位置に合わせて上記静電気防止多層
シート全体を回路基板表面に接触させるとともに上記被
覆部を回路基板に貼り付け、上記静電気防止用多層シー
ト全体を回路基板から引き離し、上記被覆部に対応した
部分は上記被覆部の導電性シートを残して上記第二剥離
層が回路基板から離れ、回路基板の特定箇所を導電性シ
ートで覆うことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04092187A JP3105630B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04092187A JP3105630B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267878A true JPH05267878A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3105630B2 JP3105630B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=14047443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04092187A Expired - Fee Related JP3105630B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3105630B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| KR100306231B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2002-03-21 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의회로기판구조및회로기판을이용한접지방법 |
| JP2010153856A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-08 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 導電性布及びそれを用いた電子装置 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP04092187A patent/JP3105630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100306231B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2002-03-21 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지의회로기판구조및회로기판을이용한접지방법 |
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| JP2010153856A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-08 | Hon Hai Precision Industry Co Ltd | 導電性布及びそれを用いた電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3105630B2 (ja) | 2000-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |