JP2003347712A - 可撓性回路基板およびその製造方法 - Google Patents
可撓性回路基板およびその製造方法Info
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- JP2003347712A JP2003347712A JP2002155803A JP2002155803A JP2003347712A JP 2003347712 A JP2003347712 A JP 2003347712A JP 2002155803 A JP2002155803 A JP 2002155803A JP 2002155803 A JP2002155803 A JP 2002155803A JP 2003347712 A JP2003347712 A JP 2003347712A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装前の取扱に際して端子形成部位を適切に
保護することができ、しかも実装時に取扱い易い可撓性
回路基板、およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 可撓性絶縁ベース材２、この可撓性絶縁
ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路
配線パターン３、前記回路配線パターンを被うように設
けられた表面保護層５、が順次積層されてなる可撓性回
路基板において、前記回路配線パターンの少なくとも一
方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材
および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開
口およびこの開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シー
ト７により被われたことを特徴とする可撓性回路基板。
保護することができ、しかも実装時に取扱い易い可撓性
回路基板、およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 可撓性絶縁ベース材２、この可撓性絶縁
ベース材における少なくとも一方の面に形成された回路
配線パターン３、前記回路配線パターンを被うように設
けられた表面保護層５、が順次積層されてなる可撓性回
路基板において、前記回路配線パターンの少なくとも一
方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材
および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開
口およびこの開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シー
ト７により被われたことを特徴とする可撓性回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板および
その製造方法に係り、とくに微粘着性保護シートを用い
て回路配線パターンを保護するようにした可撓性回路基
板およびその製造方法に関する。
その製造方法に係り、とくに微粘着性保護シートを用い
て回路配線パターンを保護するようにした可撓性回路基
板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板は、可撓性絶縁ベース材
の少なくとも一方の面に銅箔が設けられた銅張り積層板
を用いて構成される。すなわち、銅箔にフォトレジスト
を塗布し、露光、現像、エッチング処理、レジスト層剥
離等の一連の処理を施して回路配線パターンを形成し、
この回路配線パターン上に、所要部位に開口を有する表
面保護層を形成し、金型等による打抜き等を施し外形加
工して製造される。そして、このような可撓性回路基板
は、複数個の回路基板を１枚のシート上にレイアウト配
置して形成し、個々に打抜き分離して製品ごと、つまり
回路基板１枚ずつとする。
の少なくとも一方の面に銅箔が設けられた銅張り積層板
を用いて構成される。すなわち、銅箔にフォトレジスト
を塗布し、露光、現像、エッチング処理、レジスト層剥
離等の一連の処理を施して回路配線パターンを形成し、
この回路配線パターン上に、所要部位に開口を有する表
面保護層を形成し、金型等による打抜き等を施し外形加
工して製造される。そして、このような可撓性回路基板
は、複数個の回路基板を１枚のシート上にレイアウト配
置して形成し、個々に打抜き分離して製品ごと、つまり
回路基板１枚ずつとする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、外形打抜き
加工により発生するバリとか、作業雰囲気中に含まれる
粉塵等の異物が回路配線パターンの端子とその周辺部に
付着し、部品搭載時あるいは外部基板との接続の際にお
ける作業上の障害となっている。
加工により発生するバリとか、作業雰囲気中に含まれる
粉塵等の異物が回路配線パターンの端子とその周辺部に
付着し、部品搭載時あるいは外部基板との接続の際にお
ける作業上の障害となっている。
【０００４】この結果、信頼性の高い製品を、安価かつ
安定的に供給することにも支障が生じる。また、個々に
分離することは、実装前における可撓性回路基板の取扱
が困難になるという問題を生じ、製品の損傷を招くこと
にもなる。
安定的に供給することにも支障が生じる。また、個々に
分離することは、実装前における可撓性回路基板の取扱
が困難になるという問題を生じ、製品の損傷を招くこと
にもなる。
【０００５】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、実装前の取扱に際して端子形成部位を適切に保護す
ることができ、しかも実装時に取扱い易い可撓性回路基
板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
で、実装前の取扱に際して端子形成部位を適切に保護す
ることができ、しかも実装時に取扱い易い可撓性回路基
板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１記載の、可撓性絶縁ベース材、この
可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成
された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被う
ように設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可
撓性回路基板において、前記回路配線パターンの少なく
とも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベ
ース材および前記表面保護層の少なくとも一方に設けら
れた開口およびこの開口の周辺部が部分的に微粘着性保
護シートにより被われたことを特徴とする可撓性回路基
板、請求項２記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓性
絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された
回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように
設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回
路基板において、前記回路配線パターンの少なくとも一
方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材
および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開
口および前記開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シー
トにより被われるとともに、前記可撓性回路基板の一方
の面が、可撓性フィルムの一方の面に低粘着剤層が設け
られたシート状基材に、前記微粘着性保護シートを部分
的に介在させて、前記シート状基材の低粘着剤層によ
り、剥離自在に貼着されたことを特徴とする、シート状
基材に貼着された可撓性回路基板、請求項３記載の、請
求項２記載の、シート状基材に貼着された可撓性回路基
板において、前記シート状基材には、複数の回路基板が
貼着され、前記シート状基材から各回路基板毎に剥離す
るように構成された、シート状基材に貼着された可撓性
基板、請求項４記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓
性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成され
た回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うよう
に設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回
路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるた
めに、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の
少なくとも一方に開口が設けられてなる個々の可撓性回
路基板が、複数個互いに連結して配列された基板集合シ
ートを形成し、前記開口、および前記開口の周辺部に対
して部分的に微粘着性保護シートを貼付し、可撓性フィ
ルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路
基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意
し、前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて前記
シート状基材の低粘着剤層により、前記回路基板集合シ
ートを剥離自在にシート状基材に貼着し、前記シート状
基材を切断せずに前記可撓性回路基板の各々および前記
微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形
線に沿って切断する、可撓性回路基板の製造方法、およ
び請求項５記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶
縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回
路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設
けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配
線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるため
に、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少
なくとも一方に開口が設けられてなる、複数の可撓性回
路基板の各々が互いに連結配列された回路基板集合シー
トを形成し、可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設
けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するため
のシート状基材を用意し、前記低粘着剤層を微粘着性保
護シートにより被い、前記微粘着性保護シートにおける
前記可撓性回路基板の各端子を含む部分と含まない部分
との境界に沿って切れ目を入れ、前記切れ目に沿って前
記端子を含まない部分に相当する前記微粘着性保護シー
トを剥離除去し、前記微粘着性保護シートが部分的に介
在するように、前記回路基板集合シートを、前記シート
状基材に剥離自在に貼着し、前記シート状基材を切断せ
ずに前記可撓性回路基板集合シートおよび前記微粘着性
保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿っ
て切断する可撓性回路基板の製造方法、を提供するもの
である。
発明では、請求項１記載の、可撓性絶縁ベース材、この
可撓性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成
された回路配線パターン、前記回路配線パターンを被う
ように設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可
撓性回路基板において、前記回路配線パターンの少なく
とも一方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベ
ース材および前記表面保護層の少なくとも一方に設けら
れた開口およびこの開口の周辺部が部分的に微粘着性保
護シートにより被われたことを特徴とする可撓性回路基
板、請求項２記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓性
絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された
回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように
設けられた表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回
路基板において、前記回路配線パターンの少なくとも一
方の面に端子を設けるために、前記可撓性絶縁ベース材
および前記表面保護層の少なくとも一方に設けられた開
口および前記開口の周辺部が部分的に微粘着性保護シー
トにより被われるとともに、前記可撓性回路基板の一方
の面が、可撓性フィルムの一方の面に低粘着剤層が設け
られたシート状基材に、前記微粘着性保護シートを部分
的に介在させて、前記シート状基材の低粘着剤層によ
り、剥離自在に貼着されたことを特徴とする、シート状
基材に貼着された可撓性回路基板、請求項３記載の、請
求項２記載の、シート状基材に貼着された可撓性回路基
板において、前記シート状基材には、複数の回路基板が
貼着され、前記シート状基材から各回路基板毎に剥離す
るように構成された、シート状基材に貼着された可撓性
基板、請求項４記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓
性絶縁ベース材における少なくとも一方の面に形成され
た回路配線パターン、前記回路配線パターンを被うよう
に設けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回
路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるた
めに、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の
少なくとも一方に開口が設けられてなる個々の可撓性回
路基板が、複数個互いに連結して配列された基板集合シ
ートを形成し、前記開口、および前記開口の周辺部に対
して部分的に微粘着性保護シートを貼付し、可撓性フィ
ルムの一表面に低粘着剤層が設けられてなる、前記回路
基板集合シートを貼着するためのシート状基材を用意
し、前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて前記
シート状基材の低粘着剤層により、前記回路基板集合シ
ートを剥離自在にシート状基材に貼着し、前記シート状
基材を切断せずに前記可撓性回路基板の各々および前記
微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形
線に沿って切断する、可撓性回路基板の製造方法、およ
び請求項５記載の、可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶
縁ベース材における少なくとも一方の面に形成された回
路配線パターン、前記回路配線パターンを被うように設
けられた表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配
線パターンの少なくとも一方の面に端子を設けるため
に、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少
なくとも一方に開口が設けられてなる、複数の可撓性回
路基板の各々が互いに連結配列された回路基板集合シー
トを形成し、可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設
けられてなる、前記回路基板集合シートを貼着するため
のシート状基材を用意し、前記低粘着剤層を微粘着性保
護シートにより被い、前記微粘着性保護シートにおける
前記可撓性回路基板の各端子を含む部分と含まない部分
との境界に沿って切れ目を入れ、前記切れ目に沿って前
記端子を含まない部分に相当する前記微粘着性保護シー
トを剥離除去し、前記微粘着性保護シートが部分的に介
在するように、前記回路基板集合シートを、前記シート
状基材に剥離自在に貼着し、前記シート状基材を切断せ
ずに前記可撓性回路基板集合シートおよび前記微粘着性
保護シートを前記可撓性回路基板の各々の外形線に沿っ
て切断する可撓性回路基板の製造方法、を提供するもの
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る可撓性回路
基板の側断面図である。図１に示すように、可撓性回路
基板１は、可撓性絶縁ベース材２の図示下面に回路配線
パターン３が形成されている。そして、この回路配線パ
ターン３の表面に、接着剤４により表面保護層５が接着
されている。
基板の側断面図である。図１に示すように、可撓性回路
基板１は、可撓性絶縁ベース材２の図示下面に回路配線
パターン３が形成されている。そして、この回路配線パ
ターン３の表面に、接着剤４により表面保護層５が接着
されている。
【０００８】接着剤層４および表面保護層５における回
路配線パターン３の端子部位に相当する位置には、端子
形成のための開口６が形成されている。この開口６は、
端子部位を塵埃等から保護するために、可撓性回路基板
が実装されるまで、微粘着性保護シート７により被われ
ている。
路配線パターン３の端子部位に相当する位置には、端子
形成のための開口６が形成されている。この開口６は、
端子部位を塵埃等から保護するために、可撓性回路基板
が実装されるまで、微粘着性保護シート７により被われ
ている。
【０００９】微粘着性保護シート７は、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム基材を用
い、その一方の面に微粘着性を有する粘着層を形成して
用いるか、あるいは塩化ビニリデンと塩化ビニルとの共
重合体等の自己粘着性を有するフィルムを用いることが
できる。また、微粘着性保護シート７の可撓性回路基板
１に貼付されない面には離型処理を施して用いることも
できる。
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のフィルム基材を用
い、その一方の面に微粘着性を有する粘着層を形成して
用いるか、あるいは塩化ビニリデンと塩化ビニルとの共
重合体等の自己粘着性を有するフィルムを用いることが
できる。また、微粘着性保護シート７の可撓性回路基板
１に貼付されない面には離型処理を施して用いることも
できる。
【００１０】本発明では、一時的な保護状態を形成する
ために、微粘着性保護シート７を貼付させている。そし
て、本明細書では、微粘着性保護シート等による緩やか
な付着状態を貼付と呼び、後述する低粘着性の粘着剤に
よる比較的強力な付着状態を貼着と呼んで区別する。
ために、微粘着性保護シート７を貼付させている。そし
て、本明細書では、微粘着性保護シート等による緩やか
な付着状態を貼付と呼び、後述する低粘着性の粘着剤に
よる比較的強力な付着状態を貼着と呼んで区別する。
【００１１】図２は、図１に示した微粘着性保護シート
７が設けられた可撓性回路基板１を、可撓性フィルム９
の一表面に粘着材層１０を設けてなるシート状基材８
に、剥離自在に貼着したものを示している。これは、可
撓性回路基板１の実装時に、シート状基材８から簡単に
剥離して実装できるようにし、取扱容易性を高めたもの
である。
７が設けられた可撓性回路基板１を、可撓性フィルム９
の一表面に粘着材層１０を設けてなるシート状基材８
に、剥離自在に貼着したものを示している。これは、可
撓性回路基板１の実装時に、シート状基材８から簡単に
剥離して実装できるようにし、取扱容易性を高めたもの
である。
【００１２】シート状基材８は、ＰＥＴフィルム等の可
撓性フィルム９の一面に、低粘着性つまり微粘着性より
やや大きな粘着性の低粘着剤層１０を形成してなるもの
である。そして、可撓性回路基板１の図示下側の面に設
けられた微粘着性保護シート７には、その低粘着剤層１
０に接する面に離型剤を塗布している。
撓性フィルム９の一面に、低粘着性つまり微粘着性より
やや大きな粘着性の低粘着剤層１０を形成してなるもの
である。そして、可撓性回路基板１の図示下側の面に設
けられた微粘着性保護シート７には、その低粘着剤層１
０に接する面に離型剤を塗布している。
【００１３】これにより、可撓性回路基板１を、微粘着
性保護シート７が貼付したままで、シート状基材８から
容易に剥離させることができる。そして、可撓性回路基
板１に貼付されている微粘着性保護シート７を剥離した
上で、可撓性回路基板１を実装する。この結果、実装直
前まで、可撓性回路基板１の端子部位を塵埃付着から保
護しておくことができる。
性保護シート７が貼付したままで、シート状基材８から
容易に剥離させることができる。そして、可撓性回路基
板１に貼付されている微粘着性保護シート７を剥離した
上で、可撓性回路基板１を実装する。この結果、実装直
前まで、可撓性回路基板１の端子部位を塵埃付着から保
護しておくことができる。
【００１４】一方、微粘着性保護シート７の、低粘着剤
層１０に接する面に離型剤を塗布せずに、可撓性回路基
板１をシート状基材８に貼着させておくと、可撓性回路
基板１を剥離する際、微粘着性保護シート７は低粘着剤
層１０に貼着されてシート状基材８の側に残る。したが
って、可撓性回路基板１の実装時に、微粘着性保護シー
ト７を剥離する作業を省略することができる。
層１０に接する面に離型剤を塗布せずに、可撓性回路基
板１をシート状基材８に貼着させておくと、可撓性回路
基板１を剥離する際、微粘着性保護シート７は低粘着剤
層１０に貼着されてシート状基材８の側に残る。したが
って、可撓性回路基板１の実装時に、微粘着性保護シー
ト７を剥離する作業を省略することができる。
【００１５】図３ないし図７は、図２に示した可撓性回
路基板１をシート状基材８に貼着した製品を製造するた
めの工程を示している。
路基板１をシート状基材８に貼着した製品を製造するた
めの工程を示している。
【００１６】そして、図３は、可撓性回路基板１を複数
個、区画形成した回路基板集合シート１１を示してい
る。この回路基板集合シート１１には、２点鎖線で示す
可撓性回路基板１の仮想外形線により示された複数の区
画つまり複数の可撓性回路基板１が形成されている。可
撓性回路基板１の各々は、後段で示す通り２点鎖線で示
す仮想外形線に沿って切断され、回路基板集合シート１
１から分離されて、個別に実装される。この場合、回路
配線パターンは、可撓性絶縁ベース材の図示裏面にあ
り、表面保護層５により端子部位を含めて保護されてい
る。
個、区画形成した回路基板集合シート１１を示してい
る。この回路基板集合シート１１には、２点鎖線で示す
可撓性回路基板１の仮想外形線により示された複数の区
画つまり複数の可撓性回路基板１が形成されている。可
撓性回路基板１の各々は、後段で示す通り２点鎖線で示
す仮想外形線に沿って切断され、回路基板集合シート１
１から分離されて、個別に実装される。この場合、回路
配線パターンは、可撓性絶縁ベース材の図示裏面にあ
り、表面保護層５により端子部位を含めて保護されてい
る。
【００１７】図４は、図３に示した回路基板集合シート
１１における端子部位１２に、微粘着性保護シート７を
貼付した状態を示している。図示の場合、可撓性回路基
板１は、同一形状のものが４個並べて配置されており、
各可撓性回路基板１の端子部位は、回路基板集合シート
１１の２側辺に沿って配列されている。
１１における端子部位１２に、微粘着性保護シート７を
貼付した状態を示している。図示の場合、可撓性回路基
板１は、同一形状のものが４個並べて配置されており、
各可撓性回路基板１の端子部位は、回路基板集合シート
１１の２側辺に沿って配列されている。
【００１８】そこで、微粘着性保護シート７は、回路基
板集合シート１１の端子部位である２側辺に沿って、そ
れぞれ１枚ずつ貼付させる。この結果、回路基板集合シ
ート１１の図示裏面側は、両側辺の間の部分を除いて微
粘着性保護シート７により保護されており、各端子６の
周囲にある端子部位１２には塵埃等が付着しない。
板集合シート１１の端子部位である２側辺に沿って、そ
れぞれ１枚ずつ貼付させる。この結果、回路基板集合シ
ート１１の図示裏面側は、両側辺の間の部分を除いて微
粘着性保護シート７により保護されており、各端子６の
周囲にある端子部位１２には塵埃等が付着しない。
【００１９】図５は、図４に示した微粘着性保護シート
７を貼付した状態の回路基板集合シート１１を、シート
状基材８に貼着させる状態を示したものである。
７を貼付した状態の回路基板集合シート１１を、シート
状基材８に貼着させる状態を示したものである。
【００２０】この場合、回路基板集合シート１１は、微
粘着性保護シート７がシート状基材８に対向するよう
に、またシート状基材８は、低粘着剤層１０が回路基板
集合シート１１に対向するように配置し、次いで両者を
重ね合わせる。これにより、低粘着剤層１０によって回
路基板集合シート１１とシート状基材８とが互いに貼着
された状態となる。
粘着性保護シート７がシート状基材８に対向するよう
に、またシート状基材８は、低粘着剤層１０が回路基板
集合シート１１に対向するように配置し、次いで両者を
重ね合わせる。これにより、低粘着剤層１０によって回
路基板集合シート１１とシート状基材８とが互いに貼着
された状態となる。
【００２１】図６は、図５の工程で貼着された回路基板
集合シート１１とシート状基材８とを、シート状基材８
のみで連結された状態に切離す工程を、図５のＡ−Ａ線
に沿って切断した断面図として示している。
集合シート１１とシート状基材８とを、シート状基材８
のみで連結された状態に切離す工程を、図５のＡ−Ａ線
に沿って切断した断面図として示している。
【００２２】この切離しのために、回路基板集合シート
１１、微粘着性保護シート７および低粘着剤層１０、そ
れに可撓性フィルム９の一部を、切刃１０１を持った工
具により回路基板集合シート１１および微粘着性保護シ
ート７に対し、シート状基材８を切断しないように、製
品となる可撓性回路基板１の外形に沿って切れ目を入れ
る。
１１、微粘着性保護シート７および低粘着剤層１０、そ
れに可撓性フィルム９の一部を、切刃１０１を持った工
具により回路基板集合シート１１および微粘着性保護シ
ート７に対し、シート状基材８を切断しないように、製
品となる可撓性回路基板１の外形に沿って切れ目を入れ
る。
【００２３】この図６では、切刃１０１が４個所示され
ており、左右それぞれ２個所ずつの間の部分が回路基板
集合シート１１における可撓性回路基板１の部分であ
り、中央の部分が回路基板集合シート１１における可撓
性回路基板１の周辺部分である。そして、回路基板集合
シート１１上の各可撓性回路基板が、シート状基材８に
より連結されて保持されている状態とする。
ており、左右それぞれ２個所ずつの間の部分が回路基板
集合シート１１における可撓性回路基板１の部分であ
り、中央の部分が回路基板集合シート１１における可撓
性回路基板１の周辺部分である。そして、回路基板集合
シート１１上の各可撓性回路基板が、シート状基材８に
より連結されて保持されている状態とする。
【００２４】図７は、図６の工程で切れ目が入れられた
回路基板集合シート１１から不要部分を除去し、シート
状基材８上に可撓性回路基板１のみを可撓性回路基板１
の端子部位１２に微粘着性保護シート７を部分的に介在
させて貼着した状態、例えばシート出荷時の状態を示し
ている。
回路基板集合シート１１から不要部分を除去し、シート
状基材８上に可撓性回路基板１のみを可撓性回路基板１
の端子部位１２に微粘着性保護シート７を部分的に介在
させて貼着した状態、例えばシート出荷時の状態を示し
ている。
【００２５】この状態では、複数の可撓性回路基板１が
シート状基材８上に整列配置されており、しかも容易に
剥離することができる状態にあるから、可撓性回路基板
１をシート状基材８から取り外して実装することができ
る。
シート状基材８上に整列配置されており、しかも容易に
剥離することができる状態にあるから、可撓性回路基板
１をシート状基材８から取り外して実装することができ
る。
【００２６】図８および図９は、図２に示した可撓性回
路基板１をシート状基材８に貼着させたもの、を製造す
るための他の製造工程を示したものである。
路基板１をシート状基材８に貼着させたもの、を製造す
るための他の製造工程を示したものである。
【００２７】まず図８は、図３に示した可撓性回路基板
１を付着すべきシート状基材８に、このシート状基材８
の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布した微粘着
性保護シート７を貼付した状態を示している。ただし、
この場合、微粘着性保護シート７は、シート状基材８の
全面に貼付した上で、２側辺の端子部位に係らない中央
部を、図示のように切れ目１３に沿って剥離し除去する
工程を経るため、可撓性回路基板１の端子部位１２に対
応する部分のみが残る。
１を付着すべきシート状基材８に、このシート状基材８
の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布した微粘着
性保護シート７を貼付した状態を示している。ただし、
この場合、微粘着性保護シート７は、シート状基材８の
全面に貼付した上で、２側辺の端子部位に係らない中央
部を、図示のように切れ目１３に沿って剥離し除去する
工程を経るため、可撓性回路基板１の端子部位１２に対
応する部分のみが残る。
【００２８】そして図９は、図３に示した回路基板集合
シート１１を、図８に示した微粘着性保護シート７が貼
付されたシート状基材８に、微粘着性保護シート７を部
分的に介在させて貼着する工程を示しており、図５に対
応するものである。そして、図６に示した切離し工程を
経て、図７に示したように、シート状基材８上に可撓性
回路基板１のみを可撓性回路基板１の端子部位１２に微
粘着性保護シート７を部分的に介在させて貼着した状態
となる。
シート１１を、図８に示した微粘着性保護シート７が貼
付されたシート状基材８に、微粘着性保護シート７を部
分的に介在させて貼着する工程を示しており、図５に対
応するものである。そして、図６に示した切離し工程を
経て、図７に示したように、シート状基材８上に可撓性
回路基板１のみを可撓性回路基板１の端子部位１２に微
粘着性保護シート７を部分的に介在させて貼着した状態
となる。
【００２９】図１０は、シート状基材８に、このシート
状基材８の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布し
ない微粘着性保護シート７を貼付させる際に、その貼付
と微粘着性保護シート７の切断とを一挙に行うための型
工具２００を、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図として示し
たものである。図示の場合、微粘着性保護シート７の中
央部を切断除去するために、除去すべき中央部の両側に
切刃１０２が設けられている。
状基材８の低粘着剤層１０に接する面に離型剤を塗布し
ない微粘着性保護シート７を貼付させる際に、その貼付
と微粘着性保護シート７の切断とを一挙に行うための型
工具２００を、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図として示し
たものである。図示の場合、微粘着性保護シート７の中
央部を切断除去するために、除去すべき中央部の両側に
切刃１０２が設けられている。
【００３０】そして、微粘着性保護シート７の両側をシ
ート状基材８に貼付させるために、除去すべき中央部の
両側に切刃１０２が設けられ、その切刃１０２よりも内
側は、微粘着性保護シート７を浮き上がらせるような空
洞を形成するように窪んでおり、他方、切刃１０２より
も外側は、微粘着性保護シート７をシート状基材８に押
し付けるように、平坦な構造に形成されている。
ート状基材８に貼付させるために、除去すべき中央部の
両側に切刃１０２が設けられ、その切刃１０２よりも内
側は、微粘着性保護シート７を浮き上がらせるような空
洞を形成するように窪んでおり、他方、切刃１０２より
も外側は、微粘着性保護シート７をシート状基材８に押
し付けるように、平坦な構造に形成されている。
【００３１】この結果、型工具２００を、シート状基材
８上の微粘着性保護シート７に向けて図示下方に押し下
げると、切刃１０２により微粘着性保護シート７に切れ
目が入って切断され、図示のように、中央部は浮き上が
り、両側はシート状基材８に押し付けられて貼付され
る。上記方法によれば、微粘着性保護シート７に上記離
型剤を塗布しない場合でも、シート状基材８上に部分的
に微粘着性保護シート７が貼付された状態を得ることが
できる。
８上の微粘着性保護シート７に向けて図示下方に押し下
げると、切刃１０２により微粘着性保護シート７に切れ
目が入って切断され、図示のように、中央部は浮き上が
り、両側はシート状基材８に押し付けられて貼付され
る。上記方法によれば、微粘着性保護シート７に上記離
型剤を塗布しない場合でも、シート状基材８上に部分的
に微粘着性保護シート７が貼付された状態を得ることが
できる。
【００３２】（変形例）上記実施例における端子形成の
ための開口は、表面保護層、絶縁ベース材の何れに形成
してもよく、開口形状、開口形成部材、開口形成方法の
いかんに拘わらず本発明を適用できる。
ための開口は、表面保護層、絶縁ベース材の何れに形成
してもよく、開口形状、開口形成部材、開口形成方法の
いかんに拘わらず本発明を適用できる。
【００３３】たとえば、表面保護層に開口を形成する方
法としては、回路配線パターンが形成された絶縁ベース
材を用意した後に、以下に示す方法を適宜採用すること
ができる。
法としては、回路配線パターンが形成された絶縁ベース
材を用意した後に、以下に示す方法を適宜採用すること
ができる。
【００３４】第１には、回路配線パターン上に開口が形
成されたポリイミド等の可撓性フィルムを接着する方
法、第２には、回路配線パターン上に、開口を形成しな
い可撓性フィルムの接着、あるいは絶縁樹脂を塗布して
硬化させ表面保護層を形成した後に、レーザー加工、プ
ラズマエッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工
等の手法を用いて表面保護層に開口を形成する方法、第
３には、回路配線パターン上に、液状の感光性絶縁樹脂
の塗布、あるいはフィルム状の感光性絶縁樹脂をラミネ
ートした後、露光処理、硬化処理等の一連の手法により
開口を形成する方法、第４には、印刷や電着により、開
口部を除いて選択的に絶縁樹脂皮膜を形成する方法、等
が適宜採用可能である。
成されたポリイミド等の可撓性フィルムを接着する方
法、第２には、回路配線パターン上に、開口を形成しな
い可撓性フィルムの接着、あるいは絶縁樹脂を塗布して
硬化させ表面保護層を形成した後に、レーザー加工、プ
ラズマエッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工
等の手法を用いて表面保護層に開口を形成する方法、第
３には、回路配線パターン上に、液状の感光性絶縁樹脂
の塗布、あるいはフィルム状の感光性絶縁樹脂をラミネ
ートした後、露光処理、硬化処理等の一連の手法により
開口を形成する方法、第４には、印刷や電着により、開
口部を除いて選択的に絶縁樹脂皮膜を形成する方法、等
が適宜採用可能である。
【００３５】また、絶縁ベース材に開口を形成する手法
としては、絶縁ベース材に対しレーザー加工、プラズマ
エッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工を施し
て形成する方法、更には、回路配線パターン形成前に絶
縁ベース材に開口を形成する方法としては、絶縁ベース
材となる可撓性絶縁フィルムに予め開口を形成し、銅箔
等の導電層を接着し、この導電層に対しエッチング処理
を施して回路配線パターンを形成する公知のプリパンチ
工法を採用することもできる。
としては、絶縁ベース材に対しレーザー加工、プラズマ
エッチング加工、薬品による樹脂エッチング加工を施し
て形成する方法、更には、回路配線パターン形成前に絶
縁ベース材に開口を形成する方法としては、絶縁ベース
材となる可撓性絶縁フィルムに予め開口を形成し、銅箔
等の導電層を接着し、この導電層に対しエッチング処理
を施して回路配線パターンを形成する公知のプリパンチ
工法を採用することもできる。
【００３６】
【発明の効果】本発明は上述のように、可撓性回路基板
の端子形成部位に微粘着性保護シートを貼付して保護す
る構成としたため、異物が端子とその周辺部に付着する
問題を好適に解消することができる。
の端子形成部位に微粘着性保護シートを貼付して保護す
る構成としたため、異物が端子とその周辺部に付着する
問題を好適に解消することができる。
【００３７】また、可撓性回路基板に対する微粘着性保
護シート貼付の前に、既に端子部位に付着した異物であ
っても、実装時にこの微粘着性保護シートを剥離する
際、異物を微粘着性保護シートに付着させて除去するこ
とができるから、異物による障害を好適に解消すること
ができる。
護シート貼付の前に、既に端子部位に付着した異物であ
っても、実装時にこの微粘着性保護シートを剥離する
際、異物を微粘着性保護シートに付着させて除去するこ
とができるから、異物による障害を好適に解消すること
ができる。
【００３８】さらに、可撓性回路基板をシート状基材に
剥離自在に貼着した構成としたから、実装時の取扱が容
易な可撓性回路基板を簡単に製造することができる。
剥離自在に貼着した構成としたから、実装時の取扱が容
易な可撓性回路基板を簡単に製造することができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図１の実施例をシート状基材に貼付した状態を
示す側面図。
示す側面図。
【図３】本発明に係る回路基板集合シートを示す斜視
図。
図。
【図４】図３に示す回路基板集合シートに微粘着性保護
シートを貼付した状態を示す斜視図。
シートを貼付した状態を示す斜視図。
【図５】図４に示した微粘着性保護シート付きの回路基
板集合シートを、シート状基材に貼付する状態を示す斜
視図。
板集合シートを、シート状基材に貼付する状態を示す斜
視図。
【図６】図５の工程に続く可撓性回路基板の切離し工程
を示す断面図。
を示す断面図。
【図７】本発明による可撓性回路基板の出荷状態を示す
斜視図。
斜視図。
【図８】本発明の他の方法を示すもので、シート状基材
に微粘着性保護シートを貼付したものを作成する工程を
示す斜視図。
に微粘着性保護シートを貼付したものを作成する工程を
示す斜視図。
【図９】図８に示した微粘着性保護シート付きのシート
状基材に、回路基板集合シートを貼付する状態を示す斜
視図。
状基材に、回路基板集合シートを貼付する状態を示す斜
視図。
【図１０】本発明に使用する微粘着性保護シートの切断
および貼付を同時に行うための型工具の説明図。
および貼付を同時に行うための型工具の説明図。
１ 可撓性回路基板
２ 可撓性絶縁ベース材
３ 回路配線パターン
４ 接着剤
５ 表面保護層
６ 開口
７ 微粘着性保護シート
８ シート状基材
９ 可撓性フィルム
１０ 低粘着材層
１１ 回路基板集合シート
１２ 端子部位
１３ 切れ目
１０１，１０２ 切刃
２００ 型工具
Claims (5)
- 【請求項１】可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベー
ス材における少なくとも一方の面に形成された回路配線
パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられ
た表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回路基板に
おいて、 前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設
けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保
護層の少なくとも一方に設けられた開口、およびこの開
口の周辺部が部分的に微粘着性保護シートにより被われ
たことを特徴とする可撓性回路基板。 - 【請求項２】可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベー
ス材における少なくとも一方の面に形成された回路配線
パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられ
た表面保護層、が順次積層されてなる可撓性回路基板に
おいて、 前記回路配線パターンの少なくとも一方の面に端子を設
けるために、前記可撓性絶縁ベース材および前記表面保
護層の少なくとも一方に設けられた開口およびこの開口
の周辺部が部分的に微粘着性保護シートにより被われる
とともに、 前記可撓性回路基板の一方の面が、可撓性フィルムの一
方の面に低粘着剤層が設けられたシート状基材に、前記
微粘着性保護シートを部分的に介在させて、前記シート
状基材の低粘着剤層により、剥離自在に貼着されたこと
を特徴とする、シート状基材に貼着された可撓性回路基
板。 - 【請求項３】請求項２記載の、シート状基材に貼着され
た可撓性回路基板において、 前記シート状基材には、複数の回路基板が貼着され、 前記シート状基材から各回路基板毎に剥離するように構
成された、シート状基材に貼着された可撓性回路基板。 - 【請求項４】可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベー
ス材における少なくとも一方の面に形成された回路配線
パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられ
た表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パタ
ーンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記
可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも
一方に開口が設けられてなる個々の可撓性回路基板が、
複数個互いに連結して配列された回路基板集合シートを
形成し、 前記開口、およびこの開口の周辺部に対して部分的に微
粘着性保護シートを貼付し、 可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてな
る、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状
基材を用意し、 前記微粘着性保護シートを部分的に介在させて前記シー
ト状基材の低粘着剤層により、前記回路基板集合シート
を剥離自在にシート状基材に貼着し、 前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板の各
々および前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路基板
の各々の外形線に沿って切断する、 可撓性回路基板の製造方法。 - 【請求項５】可撓性絶縁ベース材、この可撓性絶縁ベー
ス材における少なくとも一方の面に形成された回路配線
パターン、前記回路配線パターンを被うように設けられ
た表面保護層が順次積層されてなり、前記回路配線パタ
ーンの少なくとも一方の面に端子を設けるために、前記
可撓性絶縁ベース材および前記表面保護層の少なくとも
一方に開口が設けられてなる、複数の可撓性回路基板の
各々が互いに連結配列された回路基板集合シートを形成
し、 可撓性フィルムの一表面に低粘着剤層が設けられてな
る、前記回路基板集合シートを貼着するためのシート状
基材を用意し、 前記低粘着剤層を微粘着性保護シートにより被い、 前記微粘着性保護シートにおける前記可撓性回路基板の
各端子を含む部分と含まない部分との境界に沿って切れ
目を入れ、 前記切れ目に沿って前記端子を含まない部分に相当する
前記微粘着性保護シートを剥離除去し、 前記微粘着性保護シートが部分的に介在するように、前
記回路基板集合シートを、前記シート状基材に剥離自在
に貼着し、 前記シート状基材を切断せずに前記可撓性回路基板集合
シートおよび前記微粘着性保護シートを前記可撓性回路
基板の各々の外形線に沿って切断する可撓性回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002155803A JP3916510B2 (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 可撓性回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002155803A JP3916510B2 (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 可撓性回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347712A true JP2003347712A (ja) | 2003-12-05 |
| JP3916510B2 JP3916510B2 (ja) | 2007-05-16 |
Family
ID=29772238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002155803A Expired - Fee Related JP3916510B2 (ja) | 2002-05-29 | 2002-05-29 | 可撓性回路基板およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3916510B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008023506A1 (ja) * | 2006-08-02 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | チップ素子 |
| WO2014097575A1 (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-26 | パナソニック株式会社 | 熱伝導シート |
| JP2015082422A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | フレキシブルケーブル及びその接続方法 |
-
2002
- 2002-05-29 JP JP2002155803A patent/JP3916510B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008023506A1 (ja) * | 2006-08-02 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | チップ素子 |
| JP4561836B2 (ja) * | 2006-08-02 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | チップ素子 |
| WO2014097575A1 (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-26 | パナソニック株式会社 | 熱伝導シート |
| US9488420B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-11-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat conducting sheet |
| JPWO2014097575A1 (ja) * | 2012-12-17 | 2017-01-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱伝導シート |
| JP2015082422A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | フレキシブルケーブル及びその接続方法 |
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| JP3916510B2 (ja) | 2007-05-16 |
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