JPH0561790B2 - - Google Patents
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- JPH0561790B2 JPH0561790B2 JP34339189A JP34339189A JPH0561790B2 JP H0561790 B2 JPH0561790 B2 JP H0561790B2 JP 34339189 A JP34339189 A JP 34339189A JP 34339189 A JP34339189 A JP 34339189A JP H0561790 B2 JPH0561790 B2 JP H0561790B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、フレキシブルプリント回路基板、特
に薄くフレキシビリテイの高いものであつて、比
較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基板
に関するものである。
に薄くフレキシビリテイの高いものであつて、比
較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基板
に関するものである。
「従来の技術」
従来、小さく薄く、フレキシビリテイの高いプ
リント回路基板を、実装時の作業性向上等の目的
でベースシート上に容易に剥離可能な状態で多数
個配置したフレキシブルプリント回路基板の製造
法としては、例えば特開昭60−31290号、特開昭
60−52082号のように、それに多数個のフレキシ
ブルプリント回路基板を形成した一枚のフレキシ
ブル基材の不要部分を、一度に全部切断して個々
のフレキシブルプリント回路基板がばらばらな状
態にならないように、適当な個所を一部仮連結用
に残して除去し、しかるのちこのフレキシブルプ
リント回路基板の裏面等に、一番好都合な寸法の
幅を持つた、適当な粘着剤処理をほどこしたベー
スシート等で、個々のフレキシブルプリント回路
基板が連結されるように貼り合わせて、そのあと
で最初個々のフレキシブルプリント回路基板を連
結した状態を保つため残しておいた、不要連結部
分を切断除去して完成品を得る方法がある。
リント回路基板を、実装時の作業性向上等の目的
でベースシート上に容易に剥離可能な状態で多数
個配置したフレキシブルプリント回路基板の製造
法としては、例えば特開昭60−31290号、特開昭
60−52082号のように、それに多数個のフレキシ
ブルプリント回路基板を形成した一枚のフレキシ
ブル基材の不要部分を、一度に全部切断して個々
のフレキシブルプリント回路基板がばらばらな状
態にならないように、適当な個所を一部仮連結用
に残して除去し、しかるのちこのフレキシブルプ
リント回路基板の裏面等に、一番好都合な寸法の
幅を持つた、適当な粘着剤処理をほどこしたベー
スシート等で、個々のフレキシブルプリント回路
基板が連結されるように貼り合わせて、そのあと
で最初個々のフレキシブルプリント回路基板を連
結した状態を保つため残しておいた、不要連結部
分を切断除去して完成品を得る方法がある。
「発明が解決しようとする課題」
処でフレキシブルプリント回路基板のある種の
ものでは、その端子部あるいは可撓部等の必要個
所の裏面に予め粘着剤層を設けておき、この粘着
剤によつて、フレキシブルプリント回路基板を機
器に接着して実装するものがある。
ものでは、その端子部あるいは可撓部等の必要個
所の裏面に予め粘着剤層を設けておき、この粘着
剤によつて、フレキシブルプリント回路基板を機
器に接着して実装するものがある。
この場合、フレキシブルプリント回路基板が一
個づつ単独に分割されたものにあつては、小さく
薄い離空紙の剥離作業は時間がかかる上に、製品
間での不要なはり付き等により打ち抜き工程、検
査工程等で取り扱いが煩雑となりやすい。
個づつ単独に分割されたものにあつては、小さく
薄い離空紙の剥離作業は時間がかかる上に、製品
間での不要なはり付き等により打ち抜き工程、検
査工程等で取り扱いが煩雑となりやすい。
又かかる不都合を解消するために例えば特開昭
60−31290号、特開昭60−52082号等の発明があつ
て、上記の欠点の解消が試みられ、かなりの改善
となつたが、製造工程がやゝ複雑となる上にやは
り根本的に離型紙を剥離する作業が製造工程中に
於いて又は製品の実装時に於いて省略出来ない。
60−31290号、特開昭60−52082号等の発明があつ
て、上記の欠点の解消が試みられ、かなりの改善
となつたが、製造工程がやゝ複雑となる上にやは
り根本的に離型紙を剥離する作業が製造工程中に
於いて又は製品の実装時に於いて省略出来ない。
本発明は、従前の技術のかかる問題点を解消す
るべく、小さく薄く剥離しにくい離型紙の剥離作
業が伴わないフレキシブルプリント回路基板を提
供するものである。
るべく、小さく薄く剥離しにくい離型紙の剥離作
業が伴わないフレキシブルプリント回路基板を提
供するものである。
「課題を解決するための手段」
即ち本発明は、フレキシブル基材に製品となる
べき所要のフレキシブルプリント回路基板を複数
個形成したものを用い、このフレキシブルプリン
ト回路基板の所要部分に感圧性粘着剤層を印刷も
しくは貼り合わせによつて形成せしめ、その外
側、フレキシブルプリント回路基板の裏面側全体
に微粘着力が100〜400g・f/50mmである微粘着
性を有するベースシートを圧着せしめ、この構成
のものを上記フレキシブルプリント回路基板の必
要な外周に沿つてベースシートは切断せず、フレ
キシブルプリント回路基板と感圧性粘着剤層を切
断して構成した、必要なフレキシブルプリント回
路基板を多数個容易に剥離可能な状態でベースシ
ート上に配列したことを特徴とするフレキシブル
プリント回路基板である。
べき所要のフレキシブルプリント回路基板を複数
個形成したものを用い、このフレキシブルプリン
ト回路基板の所要部分に感圧性粘着剤層を印刷も
しくは貼り合わせによつて形成せしめ、その外
側、フレキシブルプリント回路基板の裏面側全体
に微粘着力が100〜400g・f/50mmである微粘着
性を有するベースシートを圧着せしめ、この構成
のものを上記フレキシブルプリント回路基板の必
要な外周に沿つてベースシートは切断せず、フレ
キシブルプリント回路基板と感圧性粘着剤層を切
断して構成した、必要なフレキシブルプリント回
路基板を多数個容易に剥離可能な状態でベースシ
ート上に配列したことを特徴とするフレキシブル
プリント回路基板である。
以下に本発明を詳細に説明する。
一枚のフレキシブル基材に多数個形成されたフ
レキシブルプリント回路基板が単独にばらばらと
ならないよう、外周カツテング工程の前にフレキ
シブルプリント回路基板に片面微粘着剤層を有す
るベースシートを貼り合わせする工程を含むフレ
キシブルプリント回路基板の製造において、 実装のため、ベースシートからフレキシブル
プリント回路基板を剥ぎ取る時、必要とする部
位のみ実装に必要な接着強度を有する感圧性粘
着剤層が印刷もしくは貼り合わせによつて形成
され、 上記感圧性粘着剤層の保護に微粘着剤層を有
する−微粘着力が100〜400g・f/50mm−ベー
スシートを直接用い、 フレキシブルプリント回路基板の製品となら
ない不要部分の除去のために行うカツテング
を、フレキシブルプリント回路基板とその裏面
に形成された感圧性粘着剤層の切り込みを行な
いベースシートは切り込まないハーフカツトと
する。
レキシブルプリント回路基板が単独にばらばらと
ならないよう、外周カツテング工程の前にフレキ
シブルプリント回路基板に片面微粘着剤層を有す
るベースシートを貼り合わせする工程を含むフレ
キシブルプリント回路基板の製造において、 実装のため、ベースシートからフレキシブル
プリント回路基板を剥ぎ取る時、必要とする部
位のみ実装に必要な接着強度を有する感圧性粘
着剤層が印刷もしくは貼り合わせによつて形成
され、 上記感圧性粘着剤層の保護に微粘着剤層を有
する−微粘着力が100〜400g・f/50mm−ベー
スシートを直接用い、 フレキシブルプリント回路基板の製品となら
ない不要部分の除去のために行うカツテング
を、フレキシブルプリント回路基板とその裏面
に形成された感圧性粘着剤層の切り込みを行な
いベースシートは切り込まないハーフカツトと
する。
以上の特徴ある工程にて製造されるフレキシブ
ルプリント回路基板が本発明である。
ルプリント回路基板が本発明である。
「作用」
第5図は本発明のフレキシブルプリント回路基
板の構造を示す断面図であり、図中2はフレキシ
ブルプリント回路基板であり、ベースフイルム
9、接着剤10、配線パターンを構成する導体
(銅)8及びカバーレイ(絶縁層)11で構成さ
れる。4は感圧性粘着剤、5はベースシート、6
は5の微粘着剤層である。
板の構造を示す断面図であり、図中2はフレキシ
ブルプリント回路基板であり、ベースフイルム
9、接着剤10、配線パターンを構成する導体
(銅)8及びカバーレイ(絶縁層)11で構成さ
れる。4は感圧性粘着剤、5はベースシート、6
は5の微粘着剤層である。
上記は以下のように作られる。まず、それに複
数個のフレキシブルプリント回路基板が形成され
た一枚の基材の、裏面の実装時必要な個所に印刷
により感圧性粘着剤層を形成する。これは場合に
より市販の粘着シートを、保護離型紙を除去して
貼り合わせしてもよい。
数個のフレキシブルプリント回路基板が形成され
た一枚の基材の、裏面の実装時必要な個所に印刷
により感圧性粘着剤層を形成する。これは場合に
より市販の粘着シートを、保護離型紙を除去して
貼り合わせしてもよい。
この工程を経たフレキシブルプリント回路基板
と、別に用意した、50〜200μm位の厚みの、そ
の上面に微粘着剤層が形成された−微粘着力が
100〜400g・f/50mmの−ベースシートを加圧接
着させ一体化する。
と、別に用意した、50〜200μm位の厚みの、そ
の上面に微粘着剤層が形成された−微粘着力が
100〜400g・f/50mmの−ベースシートを加圧接
着させ一体化する。
加圧接着はフレキシブルプリント回路基板と表
面に微粘着剤層が形成されたベースシートの全面
にわたつて感圧性粘着剤層がある部分はそれを介
して、行なわれる(構造説明の便宜上図面は一部
空間を設けて描かれている)。
面に微粘着剤層が形成されたベースシートの全面
にわたつて感圧性粘着剤層がある部分はそれを介
して、行なわれる(構造説明の便宜上図面は一部
空間を設けて描かれている)。
以上の工程を経て出来上つた、一体化されたフ
レキシブルプリント回路基板を、ベースシート迄
は刃先が届かないカツターでハーフカツトして、
フレキシブル基材の不要部分を除去して製品が完
成される。
レキシブルプリント回路基板を、ベースシート迄
は刃先が届かないカツターでハーフカツトして、
フレキシブル基材の不要部分を除去して製品が完
成される。
以上説明した工程を経て完成した製品はベース
シート上に複数個のフレキシブルプリント回路基
板が感圧性粘着剤層及び微粘着剤層でベースシー
ト上に配列された状態で得られ、実装時にベース
シートからピツクアツプした時は、裏面に附加さ
れている感圧性粘着剤層があるので能率のよい実
装が可能となる。
シート上に複数個のフレキシブルプリント回路基
板が感圧性粘着剤層及び微粘着剤層でベースシー
ト上に配列された状態で得られ、実装時にベース
シートからピツクアツプした時は、裏面に附加さ
れている感圧性粘着剤層があるので能率のよい実
装が可能となる。
「実施例」
以下に本発明の実施例を述べる。
第1図に於いて、1はカバーレイを有するフレ
キシブル銅張積層板等の基材を示し、この基材1
には常法に従つて製品となるべき複数個のフレキ
シブルプリント回路基板2を形成してある。8は
配線パターンである。
キシブル銅張積層板等の基材を示し、この基材1
には常法に従つて製品となるべき複数個のフレキ
シブルプリント回路基板2を形成してある。8は
配線パターンである。
そして一例としてこのフレキシブルプリント回
路基板2は3で示す可撓性部分の一部に裏面のみ
実装時に必要な所要な強度の感圧性粘着剤層の付
加が要求されたものとする。
路基板2は3で示す可撓性部分の一部に裏面のみ
実装時に必要な所要な強度の感圧性粘着剤層の付
加が要求されたものとする。
第2図は本発明の好ましい実施例を示すもの
で、フレキシブルプリント回路基板2の可撓性部
分3の裏面にアクリル系感圧性粘着剤層4を印刷
塗布する。印刷が困難な場合には、必要な接着強
度を有する市販の感圧性粘着剤シートを利用する
事も可能である。
で、フレキシブルプリント回路基板2の可撓性部
分3の裏面にアクリル系感圧性粘着剤層4を印刷
塗布する。印刷が困難な場合には、必要な接着強
度を有する市販の感圧性粘着剤シートを利用する
事も可能である。
一方で、第3図に示すような基材1と同寸法
で、厚さ50〜200μm程の紙又はプラスチツク製
のシート5でその片面にアクリルゴム系微粘着剤
層6−微粘着力が100〜400g・f/50mmの−を2
〜3μm程形成したベースシートを用意する。
で、厚さ50〜200μm程の紙又はプラスチツク製
のシート5でその片面にアクリルゴム系微粘着剤
層6−微粘着力が100〜400g・f/50mmの−を2
〜3μm程形成したベースシートを用意する。
このように加圧されたフレキシブル基材1とベ
ースシート5を、次の工程では、第4図に示す如
く1〜5Kg/cm2の圧力で加圧接着させる。フレキ
シブル基材1とベースシート5は、感圧性粘着剤
層4のある部分はそれを介して微粘着剤層6によ
り全面で接着するが、説明の便宜上一部離れた状
態で第4図は描いてある。
ースシート5を、次の工程では、第4図に示す如
く1〜5Kg/cm2の圧力で加圧接着させる。フレキ
シブル基材1とベースシート5は、感圧性粘着剤
層4のある部分はそれを介して微粘着剤層6によ
り全面で接着するが、説明の便宜上一部離れた状
態で第4図は描いてある。
以上の工程を経てベースシートと一体化された
フレキシブル基材の製品となるべきフレキシブル
プリント回路基板2の外周に沿つて刃先深さを調
節してフレキシブル基材1と粘着剤層4のみが切
り抜かれ、ベースシート5はほとんど切り込まな
いハーフカツト加工を行い、製品とならない不要
部分を除去する。
フレキシブル基材の製品となるべきフレキシブル
プリント回路基板2の外周に沿つて刃先深さを調
節してフレキシブル基材1と粘着剤層4のみが切
り抜かれ、ベースシート5はほとんど切り込まな
いハーフカツト加工を行い、製品とならない不要
部分を除去する。
尚、製品形状によつては、ハーフカツト加工に
至るいずれかの工程に於いて、製品剥離をやりや
すくする目的等によりベースシートの適当な位置
に孔明加工をするのも有効である。
至るいずれかの工程に於いて、製品剥離をやりや
すくする目的等によりベースシートの適当な位置
に孔明加工をするのも有効である。
以上説明した製造工程から明らかなように完成
品は前述第5図に示す様にベースシート5の上に
複数個のフレキシブルプリント回路基板2が微粘
着剤6と感圧性粘着剤層4とで固定された状態で
あつて実装のため容易に剥離でき、能率の良い実
装作業が可能である。
品は前述第5図に示す様にベースシート5の上に
複数個のフレキシブルプリント回路基板2が微粘
着剤6と感圧性粘着剤層4とで固定された状態で
あつて実装のため容易に剥離でき、能率の良い実
装作業が可能である。
「発明の効果」
以上説明したような本発明によるフレキシブル
プリント回路基板は、これを実装する等の後工程
に於いて下記(イ)、(ロ)に記述する有効な利点があ
る。
プリント回路基板は、これを実装する等の後工程
に於いて下記(イ)、(ロ)に記述する有効な利点があ
る。
○イ 特に小さく薄くフレキシビリテーの高いフレ
キシブルプリント回路基板を製造する時点及び
実装する時点で、小さな面積の薄い離型紙をい
ちいち時間をかけて取り除く作業が無い事等、
取扱い作業がやりやすくなつて工数低減、歩留
向上が期待出来る。
キシブルプリント回路基板を製造する時点及び
実装する時点で、小さな面積の薄い離型紙をい
ちいち時間をかけて取り除く作業が無い事等、
取扱い作業がやりやすくなつて工数低減、歩留
向上が期待出来る。
○ロ フレキシブルプリント回路基板がベースシー
ト上に連続して、容易に剥離可能な状態で規則
的に配列されているので、上記の実装作業もそ
の一例であるが、当該フレキシブルプリント基
板を取り扱う後工程での自動化を容易ならしめ
る。
ト上に連続して、容易に剥離可能な状態で規則
的に配列されているので、上記の実装作業もそ
の一例であるが、当該フレキシブルプリント基
板を取り扱う後工程での自動化を容易ならしめ
る。
第1図はそれに複数個のフレキシブルプリント
回路基板が形成されたフレキシブル基材の斜視
図、第2図はフレキシブル基材裏面の必要な個所
に印刷により感圧性粘着剤層を塗布したものの平
面図(図a)とそのA−A切断断面図(図b)、
第3図は片面にアクリルゴム系微粘着剤層付加加
工された紙又はプラスチツク製のベースシートの
断面図、第4図はフレキシブル基材とベースシー
トを重ね合わせ一体となつたものの断面図、第5
図は本発明の完成されたフレキシブルプリント回
路基板の断面図(たゞし第2図b)に対応する切
断断面図)を夫々例示している。 1……フレキシブル基材、2……フレキシブル
プリント回路基板、3……フレキシブルプリント
回路基板の可撓部分、4……感圧性粘着剤層、5
……ベースシート、6……微粘着剤層。
回路基板が形成されたフレキシブル基材の斜視
図、第2図はフレキシブル基材裏面の必要な個所
に印刷により感圧性粘着剤層を塗布したものの平
面図(図a)とそのA−A切断断面図(図b)、
第3図は片面にアクリルゴム系微粘着剤層付加加
工された紙又はプラスチツク製のベースシートの
断面図、第4図はフレキシブル基材とベースシー
トを重ね合わせ一体となつたものの断面図、第5
図は本発明の完成されたフレキシブルプリント回
路基板の断面図(たゞし第2図b)に対応する切
断断面図)を夫々例示している。 1……フレキシブル基材、2……フレキシブル
プリント回路基板、3……フレキシブルプリント
回路基板の可撓部分、4……感圧性粘着剤層、5
……ベースシート、6……微粘着剤層。
Claims (1)
- 1 フレキシブル基材に製品となるべき所要のフ
レキシブルプリント回路基板を複数個形成したも
のを用い、このフレキシブルプリント回路基板の
所要部分に感圧性粘着剤層を印刷もしくは貼り合
わせによつて形成せしめ、その外側、フレキシブ
ルプリント回路基板の裏面側全体に微粘着力が
100〜400g・f/50mmである微粘着性を有するベ
ースシートを圧着せしめ、この構成のものを上記
フレキシブルプリント回路基板の必要な外周に沿
つてベースシートは切断せず、フレキシブルプリ
ント回路基板と感圧性粘着剤層を切断して構成し
た、必要なフレキシブルプリント回路基板を多数
個容易に剥離可能な状態でベースシート上に配列
したことを特徴とするフレキシブルプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34339189A JPH03204988A (ja) | 1989-12-31 | 1989-12-31 | フレキシブルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34339189A JPH03204988A (ja) | 1989-12-31 | 1989-12-31 | フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03204988A JPH03204988A (ja) | 1991-09-06 |
JPH0561790B2 true JPH0561790B2 (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=18361151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34339189A Granted JPH03204988A (ja) | 1989-12-31 | 1989-12-31 | フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03204988A (ja) |
-
1989
- 1989-12-31 JP JP34339189A patent/JPH03204988A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03204988A (ja) | 1991-09-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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