JPH0717165Y2 - 可撓性回路基板のキャリアテープ - Google Patents

可撓性回路基板のキャリアテープ

Info

Publication number
JPH0717165Y2
JPH0717165Y2 JP10784090U JP10784090U JPH0717165Y2 JP H0717165 Y2 JPH0717165 Y2 JP H0717165Y2 JP 10784090 U JP10784090 U JP 10784090U JP 10784090 U JP10784090 U JP 10784090U JP H0717165 Y2 JPH0717165 Y2 JP H0717165Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible circuit
circuit board
carrier tape
adhesive
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10784090U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0465479U (ja
Inventor
雅一 稲葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP10784090U priority Critical patent/JPH0717165Y2/ja
Publication of JPH0465479U publication Critical patent/JPH0465479U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0717165Y2 publication Critical patent/JPH0717165Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Package Frames And Binding Bands (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は多数の可撓性回路基板をロール、ツー・ロール
で取扱う場合に極めて有用な可撓性回路基板のキャリア
テープに関する。
「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板は、導電性インクを用いたスク
リーン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ方
式を採用するのが通常であって、この場合には露光・現
像工程、回路配線のパターンニングの為のエッチング工
程、表面保護層形成の為の被着工程等を順次施した後、
最後に打抜き工程を行って可撓性回路基板製品を得るも
のであった。しかし、このような可撓性回路基板にIC等
の回路部品を実装するような形態の製品にあっては、個
々の可撓性回路基板製品を分離した状態で部品実装する
ことは相互の位置決め処理の他、自動実装等を困難にす
ることから、この種の回路基板製品を打抜き処理するこ
となくロール状態から連続的に繰出して順次的に可撓性
回路基板形成の為の上記形成工程と回路部品実装工程を
処理できるものであれば好ましい場合もある。このよう
な形態の典型的なものとしては、所謂チップキャリア方
式の可撓性回路基板があるが、この場合でも最後には製
品の打抜き工程を要する。
そこで、回路部品等の実装工程後に打抜き処理を施すこ
となく、この種の可撓性回路基板の形成工程の一部で製
品形状に分離可能に形成した場合でも製品を個々に分離
させないキャリアテープ等の適当な支持基材があればこ
のような可撓性回路基板を所謂ロール・ツー・ロールで
部品実装処理等を含む最終工程まで極めて能率よく扱う
ことが可能となり、使用時には単にそのキャリアテープ
等の支持基材から個々の可撓性回路基板を容易に剥取っ
て簡便に機器等に対する実装を行うことが出来るので非
常に便利なものとなる。
「考案の目的及び構成」 本考案は可撓性回路基板のエキシマレーザ加工又はエッ
チング工程等の製造工程に於いても個々の可撓性回路基
板を離脱させることなく保持可能な可撓性回路基板の製
造に最適であってロール・ツー・ロール加工工程を採用
可能な可撓性回路基板のキャリアテープを提供するもの
である。
その為に本考案の可撓性回路基板のキャリアテープで
は、テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂からなる保
護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に可撓性回路
基板を保持させる為の粘着剤を設けるように構成したも
のであり、その粘着剤としては加熱した場合に粘着力が
低下する加熱タックフリー粘着剤で構成するのが好適で
あって、また、上記粘着剤の外面にはシート状のセパレ
ータを配装するようにして使用時まで粘着剤の面を清浄
に保持するように配慮することができる。
「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に説明す
ると、第1図に於いて本考案により構成された可撓性回
路基板の為のキャリアテープ1はポリエステル、ポリエ
チレン又はポリサルホン等の絶縁性樹脂フィルムからな
る保護フィルム2とこの保護フィルム2に接合した銅箔
又はアルミ箔等の金属箔3とを備え、この金属箔3の外
面には接着剤4を一様な厚さで設けてある。金属箔3は
上記の如き箔状金属部材に限らず、保護フィルム2に対
する金属部材のスパッタリング又はメッキ手法で形成す
ることも可能であるが、保護フィルム2と金属箔3の一
般的なものとしては所謂片面可撓性銅張積層板等を使用
するのが簡便である。粘着剤4の層は一般的な粘着剤を
使用することも出来るが、好ましくは加熱した場合に粘
着力を失って接着力を低下するような加熱タックフリー
型のものがよく、斯かる粘着剤を使用することにより可
撓性回路基板製品の取外しを容易にすることが出来る。
4Aは粘着剤4の外面に設けたセパレータであって、これ
はシリコンコート又は紙等で構成することができ、斯か
るセパレータ4Aを設けることによりこのキャリアテープ
1をロール状に巻取ることが出来る一方、粘着剤4の面
を清浄に保持することが容易となる。
第2図は上記の如き可撓性回路基板のキャリアテープ1
を備えた可撓性回路基板の一構成例を示すものであり、
5は上記キャリアテープ1のセパレータ4Aを剥取って粘
着剤4の外面に適宜接合した可撓性回路基板を示し、該
可撓性回路基板5の構造は可撓性絶縁ベース材6の一方
面に任意に形成した所要の回路配線パターン7と、この
回路配線パターン7に電気的に接合されて上記ベース材
6を貫通して外部に突出するIC等の回路部品を搭載する
為の接続用パッド8と、上記回路配線パターン7の外面
を保護するカバーレイフィルム又は絶縁インク等の保護
膜9とを備え、該保護膜9の側が粘着剤4の層に接合さ
れている。10は粘着剤4に接合した上記可撓性回路基板
5を容易に剥取れるようにこの可撓性回路基板5に於け
る製品外形に沿って形成した分離用溝を示し、これは図
の如く可撓性回路基板5の絶縁ベース材6、保護膜9及
び粘着剤4の層の各当該部位を除去する態様でエキシマ
レーザ等の手段で形成されるので、この分離用溝10はキ
ャリアテープ1の金属箔3の部分で終端している。しか
し、このような分離用溝10は少なくとも可撓性回路基板
5に於ける絶縁ベース材6と保護膜9を除去するように
エキシマレーザで形成することも可能である。
可撓性回路基板5は上記態様で多数個区画形成されてキ
ャリアテープ1の粘着剤4の層に貼着されており、各可
撓性回路基板5の接続用パッド8にIC等の所要の回路部
品を接続実装した段階でその可撓性回路基板5をキャリ
アテープ1の粘着剤4の層から剥取ることにより容易簡
便に機器等に実装することもできる。その際、粘着剤4
として加熱により粘着力を失うような加熱タックフリー
型のものを使用しておけば、各可撓性回路基板5のキャ
リアテープ1からの取外しが更に簡便なものとなる。
キャリアテープ1は上記の如く保護フィルム2と金属箔
3及び粘着剤4の層からなるが、保護フィルム2は可撓
性回路基板5のエッチング工程時に金属箔3が損傷を受
ける虞を阻止するものであり、また、金属箔3は可撓性
回路基板5の側に設ける分離用溝10をエキシマレーザ手
段で形成する際に保護フィルム2が除去される事態を防
止しており、従って可撓性回路基板5の製作に際してキ
ャリアテープ1がばらばらになる虞が解消されて、回路
部品の実装処理を含む可撓性回路基板5のロール・ツー
・ロールの製作を確実に行わせることが出来る。
「考案の効果」 本考案に係る可撓性回路基板のキャリアテープは以上説
明したとおり、テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂
からなる保護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に
可撓性回路基板を保持させる為の粘着剤を設けるように
構成したので、多数の可撓性回路基板をこのキャリアテ
ープに支持させながらロール・ツー・ロールで製作し保
管することができ、また、回路部品の実装処理に際して
もロール・ツー・ロールの延長工程として簡便に実施す
ることが可能となる。
斯かるキャリアテープに保持した各々の可撓性回路基板
は製作後或いは回路部品実装後に粘着剤から容易に剥取
って機器等に実装することが自在であり、その際にその
粘着剤として加熱した場合に粘着力が低下するような加
熱タックフリー粘着剤で構成する場合にはその剥取り処
理を更に容易化できる。また、上記粘着剤の外面にはシ
ート状のセパレータを配装すると、使用時まで粘着剤面
を清浄に保持することも可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に従って構成された可撓性回
路基板のキャリアテープの概念的な部分拡大断面構成
図、そして、 第2図はこのキャリアテープに可撓性回路基板を貼着さ
せた状態の概念的な要部拡大断面構成図である。 1:キャリアテープ 2:保護フィルム 3:金属箔 4:粘着剤 4A:セパレータ 5:可撓性回路基板 6:可撓性絶縁ベース材 7:回路配線パターン 8:接続用パッド 9:保護膜 10:分離用溝

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】テープ状の金属箔の一方面に絶縁性樹脂か
    らなる保護フィルムを設ける共に該金属箔の他方面に可
    撓性回路基板を保持させる為の粘着剤を設けるように構
    成したことを特徴とする可撓性回路基板のキャリアテー
    プ。
  2. 【請求項2】前記粘着剤は加熱した場合に粘着力が低下
    する加熱タックフリー粘着剤で構成した請求項(1)の
    可撓性回路基板のキャリアテープ。
  3. 【請求項3】前記粘着剤の外面にシート状のセパレータ
    を配装するようにした請求項(1)又は(2)に記載の
    可撓性回路基板のキャリアテープ。
JP10784090U 1990-10-15 1990-10-15 可撓性回路基板のキャリアテープ Expired - Lifetime JPH0717165Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10784090U JPH0717165Y2 (ja) 1990-10-15 1990-10-15 可撓性回路基板のキャリアテープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10784090U JPH0717165Y2 (ja) 1990-10-15 1990-10-15 可撓性回路基板のキャリアテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0465479U JPH0465479U (ja) 1992-06-08
JPH0717165Y2 true JPH0717165Y2 (ja) 1995-04-19

Family

ID=31854538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10784090U Expired - Lifetime JPH0717165Y2 (ja) 1990-10-15 1990-10-15 可撓性回路基板のキャリアテープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0717165Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5942507B2 (ja) * 2012-03-16 2016-06-29 日立化成株式会社 電子部品の製造方法
WO2017138381A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 株式会社村田製作所 フレキシブルケーブル付電子部品連およびフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0465479U (ja) 1992-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3785895A (en) Tape transfer of sinterable conductive,semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US5277734A (en) Electrically conductive circuit sheet and method and apparatus for making same
US3960561A (en) Method for making electrical lead frame devices
JPH05152693A (ja) 補強部付フレキシブルプリント基板およびその製法
JPH0717165Y2 (ja) 可撓性回路基板のキャリアテープ
JPH06132628A (ja) 片面フレキシブル印刷配線板の製法
JP4454549B2 (ja) 回路板の実装接合方法
JPH0785509B2 (ja) キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法
KR100730761B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조
JP3014173B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP3233161B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法
JPH0524676B2 (ja)
JP2002134877A (ja) 薄膜物質の取付および加工方法
JP3171894B2 (ja) 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法
JPH051640B2 (ja)
JPH02246395A (ja) 三次元表面への配線パターンの形成方法
JPH09312312A (ja) Smdパレット一体型fpc及びその製造方法
EP1198161B1 (en) Method for securing and processing thin film materials
JP2796869B2 (ja) 可撓性回路基板集合体の製造法
JP2568002B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
JPH0561790B2 (ja)
JPH02128500A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造法
JPH07101462A (ja) 電子部品連
JP2007005344A (ja) 回路形成用材料、回路形成用材料の製造方法およびプリント基板の製造方法
JPH034586A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term