JP3171894B2 - 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法 - Google Patents
粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法Info
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- JP3171894B2 JP3171894B2 JP34895791A JP34895791A JP3171894B2 JP 3171894 B2 JP3171894 B2 JP 3171894B2 JP 34895791 A JP34895791 A JP 34895791A JP 34895791 A JP34895791 A JP 34895791A JP 3171894 B2 JP3171894 B2 JP 3171894B2
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- Japan
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- adhesive
- pressure
- sensitive adhesive
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/19—Specific article or web
- B65H2701/194—Web supporting regularly spaced adhesive articles, e.g. labels, rubber articles, labels or stamps
- B65H2701/19402—Glue dots, arranged individually or in patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着剤の転写方法及び
それを用いた電子部品の実装方法に関し、特に電子部品
をプリント基板に実装する際、プリント基板上に効率的
に粘着剤を設ける方法に関する。
それを用いた電子部品の実装方法に関し、特に電子部品
をプリント基板に実装する際、プリント基板上に効率的
に粘着剤を設ける方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型化に伴い電子部品
の実装方法もより高密度化が進み、小型部品を面実装す
る表面実装法が注目されている。 この方法によれば、
部品を半田付けするまでの間、部品をプリント基板に仮
固定する接着剤が必要となり、かかる接着剤としては、
熱硬化型、紫外線硬化型、及びその併用型が一般的に用
いられている。（例えば、特開昭５４−８２６６８号公
報、特開昭５４−１０４５７３号公報など）
の実装方法もより高密度化が進み、小型部品を面実装す
る表面実装法が注目されている。 この方法によれば、
部品を半田付けするまでの間、部品をプリント基板に仮
固定する接着剤が必要となり、かかる接着剤としては、
熱硬化型、紫外線硬化型、及びその併用型が一般的に用
いられている。（例えば、特開昭５４−８２６６８号公
報、特開昭５４−１０４５７３号公報など）
【０００３】また、上記接着剤をプリント基板上に形成
する方法としては、スクリーン印刷法あるいはマイクロ
ディスペンス法が用いられ、所定の位置に接着剤を塗布
し、部品を実装し、接着剤を硬化させた後に半田付けを
行なう方法が用いられている。 しかしながら、これら
接着剤を仮止め用として用いた場合、接着剤を硬化させ
るまでの間は、部品の保持力が弱く、部品の位置ずれが
発生する場合があった。 また硬化後には、接着力が強
すぎて簡単に剥離できないため、不良部品の除去、ある
いは位置ずれの補正などの交換が容易にできないという
問題があった。
する方法としては、スクリーン印刷法あるいはマイクロ
ディスペンス法が用いられ、所定の位置に接着剤を塗布
し、部品を実装し、接着剤を硬化させた後に半田付けを
行なう方法が用いられている。 しかしながら、これら
接着剤を仮止め用として用いた場合、接着剤を硬化させ
るまでの間は、部品の保持力が弱く、部品の位置ずれが
発生する場合があった。 また硬化後には、接着力が強
すぎて簡単に剥離できないため、不良部品の除去、ある
いは位置ずれの補正などの交換が容易にできないという
問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一方、これら接着剤の
問題点を解決するため、部品を実装後に硬化せずに使用
できる粘着剤を用いる方法が提案されている。（特開平
３−１７９０７２号公報） ここでは、プリント基板の
所定箇所に粘着剤を塗布する方法、または、電子部品の
底部に粘着剤を塗布するか、あるいはテープ基材に予め
粘着剤を塗布し、その上に電子部品を載置して電子部品
の底部に粘着剤を付着させる方法が開示されている。
しかし、上記方法は、実際の部品実装ラインの速度に比
較すると、非常に遅く、また高速化に対応できるプリン
ト基板上への粘着剤の形成方法の具体的な開示はされて
いない。 したがって、かかる方法により、現実に実装
ラインで粘着剤を用いることはできないのが現状であ
る。
問題点を解決するため、部品を実装後に硬化せずに使用
できる粘着剤を用いる方法が提案されている。（特開平
３−１７９０７２号公報） ここでは、プリント基板の
所定箇所に粘着剤を塗布する方法、または、電子部品の
底部に粘着剤を塗布するか、あるいはテープ基材に予め
粘着剤を塗布し、その上に電子部品を載置して電子部品
の底部に粘着剤を付着させる方法が開示されている。
しかし、上記方法は、実際の部品実装ラインの速度に比
較すると、非常に遅く、また高速化に対応できるプリン
ト基板上への粘着剤の形成方法の具体的な開示はされて
いない。 したがって、かかる方法により、現実に実装
ラインで粘着剤を用いることはできないのが現状であ
る。
【０００５】また、微小部品に接着剤を設ける方法とし
て、フィルム上に点状接着剤層を設けてなる接合材を用
いて、微小部品を接着剤層に押しつけて接着剤を部品の
表面上に転移させる方法も知られている。（実開昭５６
−２７０００号公報）しかし、この方法ではチップ部品
に対しては効果があるが、大型異形部品やリード線を有
する部品には適用できないという問題があった。
て、フィルム上に点状接着剤層を設けてなる接合材を用
いて、微小部品を接着剤層に押しつけて接着剤を部品の
表面上に転移させる方法も知られている。（実開昭５６
−２７０００号公報）しかし、この方法ではチップ部品
に対しては効果があるが、大型異形部品やリード線を有
する部品には適用できないという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来技
術の問題点を解決するためになされたもので、特定の方
法を用いてプリント基板などの被転写体へ粘着剤を転写
する方法を、例えば表面実装法に採用することにより、
位置ずれの信頼性向上とともに部品が容易に剥離できて
交換ができる粘着剤を、実装ラインにおいて効率的にプ
リント基板に設けることができる方法を提供する。
術の問題点を解決するためになされたもので、特定の方
法を用いてプリント基板などの被転写体へ粘着剤を転写
する方法を、例えば表面実装法に採用することにより、
位置ずれの信頼性向上とともに部品が容易に剥離できて
交換ができる粘着剤を、実装ラインにおいて効率的にプ
リント基板に設けることができる方法を提供する。
【０００７】即ち本発明は、基体表面上に点状のシリコ
ーン系粘着剤を等間隔で一列以上、剥離可能に設けてな
る粘着シートの粘着剤と被転写体とを重ねあわせ、該シ
ートの基体側より押し部材で加熱しながら加圧して、粘
着剤をシートから被転写体へ移転させることを特徴とす
る粘着剤の転写方法を提供する。
ーン系粘着剤を等間隔で一列以上、剥離可能に設けてな
る粘着シートの粘着剤と被転写体とを重ねあわせ、該シ
ートの基体側より押し部材で加熱しながら加圧して、粘
着剤をシートから被転写体へ移転させることを特徴とす
る粘着剤の転写方法を提供する。
【０００８】さらに本発明は、基体表面上に点状のシリ
コーン系粘着剤を等間隔で一列以上、剥離可能に設けて
なる粘着シートの粘着剤とプリント基板とを重ねあわ
せ、該シートの基体側より押し部材で加熱しながら加圧
して、粘着剤をシートからプリント基板へ転写してプリ
ント基板上に粘着剤を設け、ついで該粘着剤上に電子部
品を載置する工程を含むことを特徴とする電子部品の実
装方法を提供する。
コーン系粘着剤を等間隔で一列以上、剥離可能に設けて
なる粘着シートの粘着剤とプリント基板とを重ねあわ
せ、該シートの基体側より押し部材で加熱しながら加圧
して、粘着剤をシートからプリント基板へ転写してプリ
ント基板上に粘着剤を設け、ついで該粘着剤上に電子部
品を載置する工程を含むことを特徴とする電子部品の実
装方法を提供する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例の図面に従って説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明で用いる粘着シートの一例
を示す断面図であり、基体１の表面上に点状に粘着剤２
が剥離可能な状態で設けられてなる。
を示す断面図であり、基体１の表面上に点状に粘着剤２
が剥離可能な状態で設けられてなる。
【００１１】ここで基体１の形状は特に限定されず、シ
ート状あるいはテープ状が挙げられ、実装ラインでの効
率を考慮すればテープ状が好ましい。 またその材質も
特に限定されないが、例えば、紙、あるいはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リイミド、フッ素樹脂などのプラスチックフィルムなど
が挙げられる。 また必要に応じて、基体１に帯電防止
処理を施したり、顔料、充填剤、易滑剤などを添加する
こともできる。
ート状あるいはテープ状が挙げられ、実装ラインでの効
率を考慮すればテープ状が好ましい。 またその材質も
特に限定されないが、例えば、紙、あるいはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リイミド、フッ素樹脂などのプラスチックフィルムなど
が挙げられる。 また必要に応じて、基体１に帯電防止
処理を施したり、顔料、充填剤、易滑剤などを添加する
こともできる。
【００１２】上記基体１の表面に設けられた粘着剤２
は、耐熱性及び被着体選択性の点から、シリコーン系粘
着剤が用いられる。また必要に応じて、染料、顔料、充
填剤などを添加してもよい。
は、耐熱性及び被着体選択性の点から、シリコーン系粘
着剤が用いられる。また必要に応じて、染料、顔料、充
填剤などを添加してもよい。
【００１３】上記基体１と粘着剤２とは容易に剥離可能
であることが必要で、それを考慮して基体１の材質と粘
着剤２の種類を適宜決定すればよい。 また、必要に応
じて、基体１と粘着剤２の間に剥離処理層３を設けても
よく、この剥離処理層は粘着剤２あるいは基体１の種類
により適宜選択する。 また、粘着シートあるいはテー
プを巻いて保管もしくは使用する場合、基体１上の粘着
剤２を設けた面の背面に、背面剥離処理層を設けてもよ
い。 この場合、剥離処理層３の剥離力を背面剥離処理
層の剥離力よりも大きくする必要がある。
であることが必要で、それを考慮して基体１の材質と粘
着剤２の種類を適宜決定すればよい。 また、必要に応
じて、基体１と粘着剤２の間に剥離処理層３を設けても
よく、この剥離処理層は粘着剤２あるいは基体１の種類
により適宜選択する。 また、粘着シートあるいはテー
プを巻いて保管もしくは使用する場合、基体１上の粘着
剤２を設けた面の背面に、背面剥離処理層を設けてもよ
い。 この場合、剥離処理層３の剥離力を背面剥離処理
層の剥離力よりも大きくする必要がある。
【００１４】本発明で用いる粘着シート４は、前記基体
１上に粘着剤２を等間隔で一列以上設けてなる。 ここ
で粘着剤２の形状は、その作成上及び転写上、点状が好
ましい。 また、その大きさは使用する基板及び部品の
種類により適宜選択できる。
１上に粘着剤２を等間隔で一列以上設けてなる。 ここ
で粘着剤２の形状は、その作成上及び転写上、点状が好
ましい。 また、その大きさは使用する基板及び部品の
種類により適宜選択できる。
【００１５】かかる粘着シート４を用いてプリント基板
上に粘着剤を転写する本発明の方法の一例を図２に示
す。
上に粘着剤を転写する本発明の方法の一例を図２に示
す。
【００１６】図２において、プリント基板５の必要部分
と粘着剤２をつきあわせて位置決めし、粘着シート４の
基体１側、すなわち裏面側から棒状の押し部材６により
加圧することにより、粘着剤２をシート４から剥離する
とともにプリント基板５上に転写して、粘着剤２をプリ
ント基板５上に設ける。
と粘着剤２をつきあわせて位置決めし、粘着シート４の
基体１側、すなわち裏面側から棒状の押し部材６により
加圧することにより、粘着剤２をシート４から剥離する
とともにプリント基板５上に転写して、粘着剤２をプリ
ント基板５上に設ける。
【００１７】ここで、押し部材６を、加熱することによ
り粘着剤２の転写性を向上させることを特徴とする。ま
た、押し部材６の基体１への当接面積は、特に制限され
ないが、大きくする場合には、粘着剤２の間隔を広くす
る方が、不必要な転写を防止する意味で好ましい。
り粘着剤２の転写性を向上させることを特徴とする。ま
た、押し部材６の基体１への当接面積は、特に制限され
ないが、大きくする場合には、粘着剤２の間隔を広くす
る方が、不必要な転写を防止する意味で好ましい。
【００１８】また粘着シート４の位置合わせの自動化あ
るいは送り精度の向上のため、図３に示すように、基体
１の端部付近にスプロケットホール７を一列以上設けた
り、図４に示すように、光学的検知マーカー８を設ける
こともできる。
るいは送り精度の向上のため、図３に示すように、基体
１の端部付近にスプロケットホール７を一列以上設けた
り、図４に示すように、光学的検知マーカー８を設ける
こともできる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、粘着剤をプリン
ト基板などの被転写体に効率的かつ高速で設けることが
でき、かかる方法を電子部品の実装ラインに適用するこ
とにより、位置ずれの信頼性向上、かつ部品を容易に剥
離でき交換や位置修正ができる粘着剤をプリント基板上
に設けることができるため、電子部品の実装ラインの合
理化に極めて効果がある。
ト基板などの被転写体に効率的かつ高速で設けることが
でき、かかる方法を電子部品の実装ラインに適用するこ
とにより、位置ずれの信頼性向上、かつ部品を容易に剥
離でき交換や位置修正ができる粘着剤をプリント基板上
に設けることができるため、電子部品の実装ラインの合
理化に極めて効果がある。
【００２０】
【図１】本発明で用いる粘着シートの一例を示した断面
図である。
図である。
【００２１】
【図２】本発明の転写方法の一例を示した説明図であ
る。
る。
【００２２】
【図３】本発明で用いる粘着シートの他例を示した説明
図である。
図である。
【００２３】
【図４】本発明で用いる粘着シートの他例を示した説明
図である。
図である。
【００２４】
１ 基体 ２ 粘着剤 ３ 剥離処理層 ４ 粘着シート ５ プリント基板 ６ 押し部材 ７ スプロケットホール ８ 光学的検知マーカー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｂ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05D 1/28 B05C 1/02 104 B05D 7/24 301 B23P 21/00 305 H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】基体表面上に点状のシリコーン系粘着剤を
等間隔で一列以上、剥離可能に設けてなる粘着シートの
粘着剤と被転写体とを重ねあわせ、該シートの基体側よ
り押し部材で加熱しながら加圧して、粘着剤をシートか
ら被転写体へ移転させることを特徴とする粘着剤の転写
方法。 - 【請求項２】基体表面上に点状のシリコーン系粘着剤を
等間隔で一列以上、剥離可能に設けてなる粘着シートの
粘着剤とプリント基板とを重ねあわせ、該シートの基体
側より押し部材で加熱しながら加圧して、粘着剤をシー
トからプリント基板へ転写してプリント基板上に粘着剤
を設け、ついで該粘着剤上に電子部品を載置する工程を
含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34895791A JP3171894B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34895791A JP3171894B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05154438A JPH05154438A (ja) | 1993-06-22 |
| JP3171894B2 true JP3171894B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18400533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34895791A Expired - Fee Related JP3171894B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | 粘着剤の転写方法及びそれを用いた電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171894B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2397258B (en) * | 2003-01-14 | 2006-01-18 | Fantas Tak Ltd | Apparatus for dispensing adhesive |
| JP2007211063A (ja) | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Kokuyo S&T Co Ltd | 硬質物品の貼付方法及び転写式粘着材料 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP34895791A patent/JP3171894B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05154438A (ja) | 1993-06-22 |
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