JP4325816B2 - Ｉｃチップの接続方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は接着剤を用いて、フェースダウンでＩＣチップを基板上に接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器や電子部品の小形薄形化に伴い、ベアＩＣチップを直接基板に実装する方法が用いられるようになってきている。このＩＣチップの実装方法の一つに、接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチップを接続する方法があり、接着剤として液状あるいはフィルム状の接着剤が用いられている。また、これらの接着剤には、適量の導電性粒子を均一分散し、導電性や接続信頼性を向上した異方導電性接着剤も用いられている。
異方導電性接着剤としては、例えば特開昭５１−２１１９２号公報に開示されているように、導電粒子を非導電性ベースにより互いに接触しない状態に保持した混合体を導電粒子の大きさにほぼ等しい厚さのシート状に成形し、導電粒子を介してシート状の厚み方向にのみ導電性を有する構造としたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の接着剤を用いたＩＣチップの接続工程は、基板上に接着剤層を設ける工程、ダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程、ＩＣチップの非回路面で保持するように持ちかえる工程、接着剤上にＩＣチップを載置する工程、接着剤を硬化する工程からなる。この従来工程では、接続する個々のＩＣチップ毎に上記の５工程が必要であり、一つのチップを接続するためにかかる時間を短くし、生産性を向上するのが困難であるという問題があった。
本発明は、かかる状況に鑑みて成されたもので、生産性に優れたＩＣチップの新規な接続方法を提供せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接着剤を基板上に設ける工程、ダイシングフィルム上のＩＣチップの回路表面とは反対側にダイシングフィルムを設けたＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程、ダイシングフィルムを延展し、ダイシングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基板上にＩＣチップ転写ヘッドにダイシングフィルムに接触させ押圧して転写する工程、加熱加圧ヘッドによりＩＣチップを基板上に押圧した状態で加熱することにより接着剤を硬化させＩＣチップを基板上に接続する工程を含むＩＣチップの接続方法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
すなわち本発明は、ダイシングフィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程の後、ダイシングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基板上に転写する工程を設けることにより、従来のダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程やフェイスダウンで接続するためにＩＣチップを回路面の反対面に保持しなおす工程を行う必要がない。これにより、生産性を著しく向上することができる。
また、ピックアップするための装置も不要でＩＣチップのハンドリング時に起こるＩＣチップの保持不具合等で生産が停止することもなくなる。さらに、従来はＩＣチップをピックアップするときにＩＣチップの回路面側で保持することになるため、回路表面の汚染やバンプ電極の破損等の可能性があった。本方法では接着剤面を保持することがなくなるので、前記事項に起因する不具合は発生しない。接続工程は、チップを基板上に押圧した状態で熱あるいは光を加え接着剤を硬化することにより行われる。
【０００６】
本発明に用いられる接着剤としては、絶縁性の接着剤のみの場合や金属粒子や金属めっきプラスチック粒子等の導電性粒子を絶縁性の接着剤中に分散したものを用いることができる。接着剤の硬化はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やアクリレート等の光硬化性樹脂を用いることで、熱あるいは光を単独または併用して与えることで硬化可能である。
接着剤の性状は、液状のものやフィルム状のものが使用できるが、液状であれば基板上に塗布または印刷し、フィルム状であれば基板上に載置すればよい。また、セパレータと接着剤フィルムが一体となっている場合には、押圧しながら多少加熱することで接着剤のみを基板上に転写することも可能である。液状の接着剤は使用する塗布装置を洗浄したり、接着剤の粘性を調整し適量の塗布が可能であるようにする等の必要性があるが、フィルム状の接着剤であればこれらの必要が無く、かつ接着剤厚さを各チップで均一にできる等の利点がある。
また、必要によりダイシングフィルムを延展し個々のＩＣチップ間の間隔を広げる工程を設けると、接続するＩＣチップに隣接したＩＣチップの影響を受けることなく確実にＩＣチップを転写できるようになる。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
接着剤は、５０μｍの厚さのポリエステルフィルム上にエポキシ接着剤を塗布したフィルム状の接着剤（日立化成工業株式会社製、ＦＣ−１１０Ａ）を用いた。ダイシングフィルムは、日立化成工業株式会社製の日立ダイシングテープＨＡＥ−１５０３を用い、１０ｍｍ角のＩＣチップ間が１５ｍｍ間隔で配列するように延展した。
本実施例では、図１に示したフローチャートに従い接続実験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。
比較例では、図２に示したフローチャートに従い接続実験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。
実施例と比較例の１チップ接続あたりの接続時間を表１に示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【発明の効果】
表１に示す結果からも明らかなように本発明になる接続方法によれば、ＩＣチップの接続効率を大幅に向上することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる接続方法のフローチャート。
【図２】 従来の接続方法のフローチャート。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ ２ ダイシングテープ（フィルム）
３ 接着剤 ４ ポリエステルフィルム
５ 基板 ６ ＩＣチップ転写ヘッド
７ 加圧加熱ヘッド ８ ピックアップ
９ 持ち替え用ピックアップ １０ ＩＣチップ回路面
【発明の属する技術分野】
本発明は接着剤を用いて、フェースダウンでＩＣチップを基板上に接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器や電子部品の小形薄形化に伴い、ベアＩＣチップを直接基板に実装する方法が用いられるようになってきている。このＩＣチップの実装方法の一つに、接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチップを接続する方法があり、接着剤として液状あるいはフィルム状の接着剤が用いられている。また、これらの接着剤には、適量の導電性粒子を均一分散し、導電性や接続信頼性を向上した異方導電性接着剤も用いられている。
異方導電性接着剤としては、例えば特開昭５１−２１１９２号公報に開示されているように、導電粒子を非導電性ベースにより互いに接触しない状態に保持した混合体を導電粒子の大きさにほぼ等しい厚さのシート状に成形し、導電粒子を介してシート状の厚み方向にのみ導電性を有する構造としたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の接着剤を用いたＩＣチップの接続工程は、基板上に接着剤層を設ける工程、ダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程、ＩＣチップの非回路面で保持するように持ちかえる工程、接着剤上にＩＣチップを載置する工程、接着剤を硬化する工程からなる。この従来工程では、接続する個々のＩＣチップ毎に上記の５工程が必要であり、一つのチップを接続するためにかかる時間を短くし、生産性を向上するのが困難であるという問題があった。
本発明は、かかる状況に鑑みて成されたもので、生産性に優れたＩＣチップの新規な接続方法を提供せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接着剤を基板上に設ける工程、ダイシングフィルム上のＩＣチップの回路表面とは反対側にダイシングフィルムを設けたＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程、ダイシングフィルムを延展し、ダイシングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基板上にＩＣチップ転写ヘッドにダイシングフィルムに接触させ押圧して転写する工程、加熱加圧ヘッドによりＩＣチップを基板上に押圧した状態で加熱することにより接着剤を硬化させＩＣチップを基板上に接続する工程を含むＩＣチップの接続方法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
すなわち本発明は、ダイシングフィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程の後、ダイシングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基板上に転写する工程を設けることにより、従来のダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程やフェイスダウンで接続するためにＩＣチップを回路面の反対面に保持しなおす工程を行う必要がない。これにより、生産性を著しく向上することができる。
また、ピックアップするための装置も不要でＩＣチップのハンドリング時に起こるＩＣチップの保持不具合等で生産が停止することもなくなる。さらに、従来はＩＣチップをピックアップするときにＩＣチップの回路面側で保持することになるため、回路表面の汚染やバンプ電極の破損等の可能性があった。本方法では接着剤面を保持することがなくなるので、前記事項に起因する不具合は発生しない。接続工程は、チップを基板上に押圧した状態で熱あるいは光を加え接着剤を硬化することにより行われる。
【０００６】
本発明に用いられる接着剤としては、絶縁性の接着剤のみの場合や金属粒子や金属めっきプラスチック粒子等の導電性粒子を絶縁性の接着剤中に分散したものを用いることができる。接着剤の硬化はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やアクリレート等の光硬化性樹脂を用いることで、熱あるいは光を単独または併用して与えることで硬化可能である。
接着剤の性状は、液状のものやフィルム状のものが使用できるが、液状であれば基板上に塗布または印刷し、フィルム状であれば基板上に載置すればよい。また、セパレータと接着剤フィルムが一体となっている場合には、押圧しながら多少加熱することで接着剤のみを基板上に転写することも可能である。液状の接着剤は使用する塗布装置を洗浄したり、接着剤の粘性を調整し適量の塗布が可能であるようにする等の必要性があるが、フィルム状の接着剤であればこれらの必要が無く、かつ接着剤厚さを各チップで均一にできる等の利点がある。
また、必要によりダイシングフィルムを延展し個々のＩＣチップ間の間隔を広げる工程を設けると、接続するＩＣチップに隣接したＩＣチップの影響を受けることなく確実にＩＣチップを転写できるようになる。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
接着剤は、５０μｍの厚さのポリエステルフィルム上にエポキシ接着剤を塗布したフィルム状の接着剤（日立化成工業株式会社製、ＦＣ−１１０Ａ）を用いた。ダイシングフィルムは、日立化成工業株式会社製の日立ダイシングテープＨＡＥ−１５０３を用い、１０ｍｍ角のＩＣチップ間が１５ｍｍ間隔で配列するように延展した。
本実施例では、図１に示したフローチャートに従い接続実験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。
比較例では、図２に示したフローチャートに従い接続実験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。
実施例と比較例の１チップ接続あたりの接続時間を表１に示す。
【０００８】
【表１】
【発明の効果】
表１に示す結果からも明らかなように本発明になる接続方法によれば、ＩＣチップの接続効率を大幅に向上することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる接続方法のフローチャート。
【図２】 従来の接続方法のフローチャート。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ ２ ダイシングテープ（フィルム）
３ 接着剤 ４ ポリエステルフィルム
５ 基板 ６ ＩＣチップ転写ヘッド
７ 加圧加熱ヘッド ８ ピックアップ
９ 持ち替え用ピックアップ １０ ＩＣチップ回路面
Claims (1)
- 接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチップを基板上に接続する方法において、
接着剤を基板上に設ける工程、
ダイシングフィルム上のＩＣチップの回路表面とは反対側にダイシングフィルムを設けたＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程、
ダイシングフィルムを延展し、ダイシングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基板上の接着剤にＩＣチップ転写ヘッドにより押圧して転写する工程、
加熱加圧ヘッドにより転写されたＩＣチップを基板上に押圧した状態で加熱することにより接着剤を硬化させＩＣチップを基板上に接続する工程
を含むＩＣチップの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01923399A JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01923399A JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223532A JP2000223532A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4325816B2 true JP4325816B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=11993678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01923399A Expired - Fee Related JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4325816B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462755B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2004-12-20 | 동부전자 주식회사 | 폴리이미드 베이크 오븐 |
| JP2011222639A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ボンディング方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP01923399A patent/JP4325816B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000223532A (ja) | 2000-08-11 |
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| A521 | Written amendment |
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