JP2000223532A - Ｉｃチップの接続方法 - Google Patents
Ｉｃチップの接続方法Info
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- JP2000223532A JP2000223532A JP11019233A JP1923399A JP2000223532A JP 2000223532 A JP2000223532 A JP 2000223532A JP 11019233 A JP11019233 A JP 11019233A JP 1923399 A JP1923399 A JP 1923399A JP 2000223532 A JP2000223532 A JP 2000223532A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】生産性の高いＩＣチップの接続方法を提供する
こと。 【解決手段】接着剤を基板上に設ける工程、ダイシング
フィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチ
ップに分割する工程、ダイシングフィルム上のＩＣチッ
プをダイシングフィルムから基板上に転写する工程、接
着剤の硬化によりＩＣチップを基板上に接続する工程を
含むＩＣチップの接続方法。
こと。 【解決手段】接着剤を基板上に設ける工程、ダイシング
フィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチ
ップに分割する工程、ダイシングフィルム上のＩＣチッ
プをダイシングフィルムから基板上に転写する工程、接
着剤の硬化によりＩＣチップを基板上に接続する工程を
含むＩＣチップの接続方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着剤を用いて、フ
ェースダウンでＩＣチップを基板上に接続する方法に関
する。
ェースダウンでＩＣチップを基板上に接続する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器や電子部品の小形薄形化に伴
い、ベアＩＣチップを直接基板に実装する方法が用いら
れるようになってきている。このＩＣチップの実装方法
の一つに、接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチップ
を接続する方法があり、接着剤として液状あるいはフィ
ルム状の接着剤が用いられている。また、これらの接着
剤には、適量の導電性粒子を均一分散し、導電性や接続
信頼性を向上した異方導電性接着剤も用いられている。
異方導電性接着剤としては、例えば特開昭５１−２１１
９２号公報に開示されているように、導電粒子を非導電
性ベースにより互いに接触しない状態に保持した混合体
を導電粒子の大きさにほぼ等しい厚さのシート状に成形
し、導電粒子を介してシート状の厚み方向にのみ導電性
を有する構造としたものがある。
い、ベアＩＣチップを直接基板に実装する方法が用いら
れるようになってきている。このＩＣチップの実装方法
の一つに、接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチップ
を接続する方法があり、接着剤として液状あるいはフィ
ルム状の接着剤が用いられている。また、これらの接着
剤には、適量の導電性粒子を均一分散し、導電性や接続
信頼性を向上した異方導電性接着剤も用いられている。
異方導電性接着剤としては、例えば特開昭５１−２１１
９２号公報に開示されているように、導電粒子を非導電
性ベースにより互いに接触しない状態に保持した混合体
を導電粒子の大きさにほぼ等しい厚さのシート状に成形
し、導電粒子を介してシート状の厚み方向にのみ導電性
を有する構造としたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着剤を用いた
ＩＣチップの接続工程は、基板上に接着剤層を設ける工
程、ダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチ
ップの回路面で保持する工程、ＩＣチップの非回路面で
保持するように持ちかえる工程、接着剤上にＩＣチップ
を載置する工程、接着剤を硬化する工程からなる。この
従来工程では、接続する個々のＩＣチップ毎に上記の５
工程が必要であり、一つのチップを接続するためにかか
る時間を短くし、生産性を向上するのが困難であるとい
う問題があった。本発明は、かかる状況に鑑みて成され
たもので、生産性に優れたＩＣチップの新規な接続方法
を提供せんとするものである。
ＩＣチップの接続工程は、基板上に接着剤層を設ける工
程、ダイシングフィルムからＩＣチップを剥離しＩＣチ
ップの回路面で保持する工程、ＩＣチップの非回路面で
保持するように持ちかえる工程、接着剤上にＩＣチップ
を載置する工程、接着剤を硬化する工程からなる。この
従来工程では、接続する個々のＩＣチップ毎に上記の５
工程が必要であり、一つのチップを接続するためにかか
る時間を短くし、生産性を向上するのが困難であるとい
う問題があった。本発明は、かかる状況に鑑みて成され
たもので、生産性に優れたＩＣチップの新規な接続方法
を提供せんとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤を基板
上に設ける工程、ダイシングフィルム上のＩＣウエハを
ダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程、ダイ
シングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムか
ら基板上に転写する工程、接着剤の硬化によりＩＣチッ
プを基板上に接続する工程を含むＩＣチップの接続方法
に関する。
上に設ける工程、ダイシングフィルム上のＩＣウエハを
ダイシングして個々のＩＣチップに分割する工程、ダイ
シングフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムか
ら基板上に転写する工程、接着剤の硬化によりＩＣチッ
プを基板上に接続する工程を含むＩＣチップの接続方法
に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】すなわち本発明は、ダイシングフ
ィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチッ
プに分割する工程の後、ダイシングフィルム上のＩＣチ
ップをダイシングフィルムから基板上に転写する工程を
設けることにより、従来のダイシングフィルムからＩＣ
チップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程やフ
ェイスダウンで接続するためにＩＣチップを回路面の反
対面に保持しなおす工程を行う必要がない。これによ
り、生産性を著しく向上することができる。また、ピッ
クアップするための装置も不要でＩＣチップのハンドリ
ング時に起こるＩＣチップの保持不具合等で生産が停止
することもなくなる。さらに、従来はＩＣチップをピッ
クアップするときにＩＣチップの回路面側で保持するこ
とになるため、回路表面の汚染やバンプ電極の破損等の
可能性があった。本方法では接着剤面を保持することが
なくなるので、前記事項に起因する不具合は発生しな
い。接続工程は、チップを基板上に押圧した状態で熱あ
るいは光を加え接着剤を硬化することにより行われる。
ィルム上のＩＣウエハをダイシングして個々のＩＣチッ
プに分割する工程の後、ダイシングフィルム上のＩＣチ
ップをダイシングフィルムから基板上に転写する工程を
設けることにより、従来のダイシングフィルムからＩＣ
チップを剥離しＩＣチップの回路面で保持する工程やフ
ェイスダウンで接続するためにＩＣチップを回路面の反
対面に保持しなおす工程を行う必要がない。これによ
り、生産性を著しく向上することができる。また、ピッ
クアップするための装置も不要でＩＣチップのハンドリ
ング時に起こるＩＣチップの保持不具合等で生産が停止
することもなくなる。さらに、従来はＩＣチップをピッ
クアップするときにＩＣチップの回路面側で保持するこ
とになるため、回路表面の汚染やバンプ電極の破損等の
可能性があった。本方法では接着剤面を保持することが
なくなるので、前記事項に起因する不具合は発生しな
い。接続工程は、チップを基板上に押圧した状態で熱あ
るいは光を加え接着剤を硬化することにより行われる。
【０００６】本発明に用いられる接着剤としては、絶縁
性の接着剤のみの場合や金属粒子や金属めっきプラスチ
ック粒子等の導電性粒子を絶縁性の接着剤中に分散した
ものを用いることができる。接着剤の硬化はエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂やアクリレート等の光硬化性樹脂を
用いることで、熱あるいは光を単独または併用して与え
ることで硬化可能である。接着剤の性状は、液状のもの
やフィルム状のものが使用できるが、液状であれば基板
上に塗布または印刷し、フィルム状であれば基板上に載
置すればよい。また、セパレータと接着剤フィルムが一
体となっている場合には、押圧しながら多少加熱するこ
とで接着剤のみを基板上に転写することも可能である。
液状の接着剤は使用する塗布装置を洗浄したり、接着剤
の粘性を調整し適量の塗布が可能であるようにする等の
必要性があるが、フィルム状の接着剤であればこれらの
必要が無く、かつ接着剤厚さを各チップで均一にできる
等の利点がある。また、必要によりダイシングフィルム
を延展し個々のＩＣチップ間の間隔を広げる工程を設け
ると、接続するＩＣチップに隣接したＩＣチップの影響
を受けることなく確実にＩＣチップを転写できるように
なる。
性の接着剤のみの場合や金属粒子や金属めっきプラスチ
ック粒子等の導電性粒子を絶縁性の接着剤中に分散した
ものを用いることができる。接着剤の硬化はエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂やアクリレート等の光硬化性樹脂を
用いることで、熱あるいは光を単独または併用して与え
ることで硬化可能である。接着剤の性状は、液状のもの
やフィルム状のものが使用できるが、液状であれば基板
上に塗布または印刷し、フィルム状であれば基板上に載
置すればよい。また、セパレータと接着剤フィルムが一
体となっている場合には、押圧しながら多少加熱するこ
とで接着剤のみを基板上に転写することも可能である。
液状の接着剤は使用する塗布装置を洗浄したり、接着剤
の粘性を調整し適量の塗布が可能であるようにする等の
必要性があるが、フィルム状の接着剤であればこれらの
必要が無く、かつ接着剤厚さを各チップで均一にできる
等の利点がある。また、必要によりダイシングフィルム
を延展し個々のＩＣチップ間の間隔を広げる工程を設け
ると、接続するＩＣチップに隣接したＩＣチップの影響
を受けることなく確実にＩＣチップを転写できるように
なる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細を説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実
施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
接着剤は、５０μｍの厚さのポリエステルフィルム上に
エポキシ接着剤を塗布したフィルム状の接着剤（日立化
成工業株式会社製、ＦＣ−１１０Ａ）を用いた。ダイシ
ングフィルムは、日立化成工業株式会社製の日立ダイシ
ングテープＨＡＥ−１５０３を用い、１０ｍｍ角のＩＣ
チップ間が１５ｍｍ間隔で配列するように延展した。本
実施例では、図１に示したフローチャートに従い接続実
験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定
し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。比
較例では、図２に示したフローチャートに従い接続実験
を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、
１チップ接続あたりの接続時間として評価した。実施例
と比較例の１チップ接続あたりの接続時間を表１に示
す。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実
施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。
接着剤は、５０μｍの厚さのポリエステルフィルム上に
エポキシ接着剤を塗布したフィルム状の接着剤（日立化
成工業株式会社製、ＦＣ−１１０Ａ）を用いた。ダイシ
ングフィルムは、日立化成工業株式会社製の日立ダイシ
ングテープＨＡＥ−１５０３を用い、１０ｍｍ角のＩＣ
チップ間が１５ｍｍ間隔で配列するように延展した。本
実施例では、図１に示したフローチャートに従い接続実
験を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定
し、１チップ接続あたりの接続時間として評価した。比
較例では、図２に示したフローチャートに従い接続実験
を行い、１００チップ接続に要した接続時間を測定し、
１チップ接続あたりの接続時間として評価した。実施例
と比較例の１チップ接続あたりの接続時間を表１に示
す。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【発明の効果】表１に示す結果からも明らかなように本
発明になる接続方法によれば、ＩＣチップの接続効率を
大幅に向上することが可能である。
発明になる接続方法によれば、ＩＣチップの接続効率を
大幅に向上することが可能である。
【図１】 本発明にかかる接続方法のフローチャート。
【図２】 従来の接続方法のフローチャート。
１ ＩＣチップ ２ ダイシングテ
ープ ３ 接着剤 ４ ポリエステル
フィルム ５ 基板 ６ ＩＣチップ転
写ヘッド ７ 加圧加熱ヘッド ８ ピックアップ ９ 持ち替え用ピックアップ １０ ＩＣチップ回
路面
ープ ３ 接着剤 ４ ポリエステル
フィルム ５ 基板 ６ ＩＣチップ転
写ヘッド ７ 加圧加熱ヘッド ８ ピックアップ ９ 持ち替え用ピックアップ １０ ＩＣチップ回
路面
フロントページの続き (72)発明者 松田 和也 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 小島 実 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 Ｆターム(参考） 5F044 KK01 LL11 PP15
Claims (1)
- 【請求項１】接着剤を用いてフェースダウンでＩＣチッ
プを基板上に接続する方法において、接着剤を基板上に
設ける工程、ダイシングフィルム上のＩＣウエハをダイ
シングして個々のＩＣチップに分割する工程、ダイシン
グフィルム上のＩＣチップをダイシングフィルムから基
板上に転写する工程、接着剤の硬化によりＩＣチップを
基板上に接続する工程を含むＩＣチップの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01923399A JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01923399A JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223532A true JP2000223532A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4325816B2 JP4325816B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=11993678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01923399A Expired - Fee Related JP4325816B2 (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | Ｉｃチップの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4325816B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462755B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2004-12-20 | 동부전자 주식회사 | 폴리이미드 베이크 오븐 |
| JP2011222639A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ボンディング方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP01923399A patent/JP4325816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462755B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2004-12-20 | 동부전자 주식회사 | 폴리이미드 베이크 오븐 |
| JP2011222639A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4325816B2 (ja) | 2009-09-02 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070323 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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