JP2003273483A - 可撓性回路基板及びその製造方法 - Google Patents
可撓性回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2003273483A JP2003273483A JP2002074578A JP2002074578A JP2003273483A JP 2003273483 A JP2003273483 A JP 2003273483A JP 2002074578 A JP2002074578 A JP 2002074578A JP 2002074578 A JP2002074578 A JP 2002074578A JP 2003273483 A JP2003273483 A JP 2003273483A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- adhesive
- layer
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 可撓性回路基板を電子機器に実装する際に作
業性が良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板
及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも一方の面に接着剤または粘着
剤等の層を有する可撓性回路基板１であって、該可撓性
回路基板１は、前記接着剤または粘着剤の層１２が介在
して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシ
ート１１上に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基
板及びその製造方法。
業性が良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板
及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 少なくとも一方の面に接着剤または粘着
剤等の層を有する可撓性回路基板１であって、該可撓性
回路基板１は、前記接着剤または粘着剤の層１２が介在
して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシ
ート１１上に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基
板及びその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一方の面に接着剤又は
粘着剤の層を有する可撓性回路基板及びその製造方法に
関する。
粘着剤の層を有する可撓性回路基板及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の接着剤又は粘着剤の層を有する可
撓性回路基板は、図３に示すような処理がなされてい
る。すなわち、可撓性回路基板１の一方の面に接着剤も
しくは粘着剤（以下粘着剤等という）の層２が設けられ
ると共に、可撓性回路基板１を図示しない電子機器に実
装する前に、この粘着剤等の層２の表面に異物が付着す
るのを防止するため、粘着剤等の層２をリリース材３で
覆い、更に取り扱いを容易にするために、可撓性回路基
板１の他方の面を低粘着性の粘着層を有する低粘着シー
ト４に貼着して固定している。
撓性回路基板は、図３に示すような処理がなされてい
る。すなわち、可撓性回路基板１の一方の面に接着剤も
しくは粘着剤（以下粘着剤等という）の層２が設けられ
ると共に、可撓性回路基板１を図示しない電子機器に実
装する前に、この粘着剤等の層２の表面に異物が付着す
るのを防止するため、粘着剤等の層２をリリース材３で
覆い、更に取り扱いを容易にするために、可撓性回路基
板１の他方の面を低粘着性の粘着層を有する低粘着シー
ト４に貼着して固定している。
【０００３】すなわち、出荷状態で見ると、図３（ａ）
に示すように、低粘着シート４を残してリリース材３、
粘着剤等の層２、及び可撓性回路基板１まで切れ目を入
れた、所謂ハーフカットの状態となっている。
に示すように、低粘着シート４を残してリリース材３、
粘着剤等の層２、及び可撓性回路基板１まで切れ目を入
れた、所謂ハーフカットの状態となっている。
【０００４】これにより、多数の可撓性回路基板がその
リリース材３を表面にして、低粘着シート４上に整列配
置されて直ちに実装できる状態となっている。
リリース材３を表面にして、低粘着シート４上に整列配
置されて直ちに実装できる状態となっている。
【０００５】これを側面から見ると、図３（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面図としての図３（ｂ）に示すように、低
粘着シート４上に可撓性回路基板１が粘着剤等の層２を
表面側にして付着されており、粘着剤等の層の表面はリ
リース材３で覆われている。
Ｂ線に沿う断面図としての図３（ｂ）に示すように、低
粘着シート４上に可撓性回路基板１が粘着剤等の層２を
表面側にして付着されており、粘着剤等の層の表面はリ
リース材３で覆われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように構成されて
いると、可撓性回路基板１を電子機器に実装するとき
は、可撓性回路基板１を低粘着シート４から剥離し、更
にリリース材３を剥がす必要がある。
いると、可撓性回路基板１を電子機器に実装するとき
は、可撓性回路基板１を低粘着シート４から剥離し、更
にリリース材３を剥がす必要がある。
【０００７】この結果、低粘着シート４及びリリース材
３を順次剥がすことになり、作業が煩雑であると共に、
剥がされた低粘着シート４及びリリース材３がゴミにな
り、電子機器の実装環境を悪化させる要因になるという
問題がある。
３を順次剥がすことになり、作業が煩雑であると共に、
剥がされた低粘着シート４及びリリース材３がゴミにな
り、電子機器の実装環境を悪化させる要因になるという
問題がある。
【０００８】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、可撓性回路基板を電子機器に実装する際に作業性が
良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、可撓性回路基板を電子機器に実装する際に作業性が
良く、しかもゴミを発生させない可撓性回路基板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、少なくとも一方の面に接着剤または粘
着剤等の層を有する可撓性回路基板であって、該可撓性
回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介在して前
記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート上
に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基板、および
少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の
回路配線パターン層を有する可撓性回路基板が複数個区
画形成された可撓性回路基板集合シートを製作し、該可
撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対し
て、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層が
被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接着
剤または粘着剤の層により貼着し、前記可撓性回路基板
の端部には、該端部と一致する辺を有する開口を前記可
撓性回路基板集合シート、前記接着剤または粘着剤の層
及び前記リリースシートを貫通するように形成し、前記
開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿って、前
記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘着剤の
層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの一部を
切断しないように切り込みを形成し、前記可撓性回路基
板以外の部分を剥離除去するようにした、可撓性回路基
板の製造法、を提供するものである。
め、本発明では、少なくとも一方の面に接着剤または粘
着剤等の層を有する可撓性回路基板であって、該可撓性
回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介在して前
記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリースシート上
に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基板、および
少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少なくとも一層の
回路配線パターン層を有する可撓性回路基板が複数個区
画形成された可撓性回路基板集合シートを製作し、該可
撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対し
て、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層が
被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接着
剤または粘着剤の層により貼着し、前記可撓性回路基板
の端部には、該端部と一致する辺を有する開口を前記可
撓性回路基板集合シート、前記接着剤または粘着剤の層
及び前記リリースシートを貫通するように形成し、前記
開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿って、前
記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘着剤の
層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの一部を
切断しないように切り込みを形成し、前記可撓性回路基
板以外の部分を剥離除去するようにした、可撓性回路基
板の製造法、を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の
一実施例の平面図、及びそのＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。本発明によると、図１（ａ）に示すように、可撓性
回路基板１が表面に露出しており、この可撓性回路基板
１が図１（ｂ）に示すように、粘着剤等の層１２を介し
て剥離性のリリースシート１１に複数個貼着されてい
る。すなわち、図３に示した従来構造では、リリース材
３、粘着材等の層２、可撓性回路基板１、低粘着シート
４からなる４層構造であったが、本発明では、図１に示
すように、可撓性回路基板１、粘着剤等の層１２、リリ
ースシート１１からなる３層構造である。
一実施例の平面図、及びそのＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。本発明によると、図１（ａ）に示すように、可撓性
回路基板１が表面に露出しており、この可撓性回路基板
１が図１（ｂ）に示すように、粘着剤等の層１２を介し
て剥離性のリリースシート１１に複数個貼着されてい
る。すなわち、図３に示した従来構造では、リリース材
３、粘着材等の層２、可撓性回路基板１、低粘着シート
４からなる４層構造であったが、本発明では、図１に示
すように、可撓性回路基板１、粘着剤等の層１２、リリ
ースシート１１からなる３層構造である。
【００１１】そして、図示最上層にある可撓性回路基板
１は、その図示上面が露出しているから、この露出した
面に電子素子、電子部品を実装しておくことができ、電
子機器の製造工程を能率化することができる。
１は、その図示上面が露出しているから、この露出した
面に電子素子、電子部品を実装しておくことができ、電
子機器の製造工程を能率化することができる。
【００１２】更に、可撓性回路基板の両面に粘着剤等の
層を必要とする可撓性回路基板を得る場合は、従来例に
示したように可撓性回路基板の上面にも粘着剤等の層と
リリース材を付着する構造を、図１に示した実施例の構
造と併せて採用することで、両面に粘着剤等の層を有す
る可撓性回路基板を得ることができる。
層を必要とする可撓性回路基板を得る場合は、従来例に
示したように可撓性回路基板の上面にも粘着剤等の層と
リリース材を付着する構造を、図１に示した実施例の構
造と併せて採用することで、両面に粘着剤等の層を有す
る可撓性回路基板を得ることができる。
【００１３】図１に示した可撓性回路基板１を粘着剤等
の層１２と一体にリリースシート１１から剥がして、粘
着剤等の層１２を利用して電子機器に貼着させて実装す
る。
の層１２と一体にリリースシート１１から剥がして、粘
着剤等の層１２を利用して電子機器に貼着させて実装す
る。
【００１４】この実装作業のために、リリースシート１
１における可撓性回路基板１の端部には、可撓性回路基
板１の長手方向と直角な長穴Ｈ１と、同じく長手方向に
直角の長穴部分およびこの長手方向に平行の長穴部分が
一体に形成された、より大きな鉤型長穴Ｈ２とが明けら
れている。
１における可撓性回路基板１の端部には、可撓性回路基
板１の長手方向と直角な長穴Ｈ１と、同じく長手方向に
直角の長穴部分およびこの長手方向に平行の長穴部分が
一体に形成された、より大きな鉤型長穴Ｈ２とが明けら
れている。
【００１５】すなわち、図１（ａ）における可撓性回路
基板１の左端には、その長手方向と直角方向を向き、可
撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１が設けられ
ている。他方、可撓性回路基板１の図示右端には、その
幅方向の一方（図における上方）に、可撓性回路基板１
の長手方向と平行な長穴部分と長手方向と直角な長穴部
分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２が設けられている。
基板１の左端には、その長手方向と直角方向を向き、可
撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１が設けられ
ている。他方、可撓性回路基板１の図示右端には、その
幅方向の一方（図における上方）に、可撓性回路基板１
の長手方向と平行な長穴部分と長手方向と直角な長穴部
分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ２が設けられている。
【００１６】これらの長穴Ｈ１，Ｈ２は、可撓性回路基
板１の端部をリリースシート１１から引き離す際に、可
撓性回路基板１の端部に作業者の指が掛かり易くするた
めに設けられたものである。これにより、可撓性回路基
板１の実装作業をより効率的に行なうことができる。
板１の端部をリリースシート１１から引き離す際に、可
撓性回路基板１の端部に作業者の指が掛かり易くするた
めに設けられたものである。これにより、可撓性回路基
板１の実装作業をより効率的に行なうことができる。
【００１７】また、これらの長穴Ｈ１、Ｈ２は、可撓性
回路基板の回路配線パターン上に形成された各種回路部
品を実装するための端子に対し、半田、ニッケル、金等
の表面処理電解メッキ層を形成する必要のある可撓性回
路基板においては、電解メッキ処理のための給電パター
ンを切断し、回路を電気的に独立させる作用を併せ持っ
ている。
回路基板の回路配線パターン上に形成された各種回路部
品を実装するための端子に対し、半田、ニッケル、金等
の表面処理電解メッキ層を形成する必要のある可撓性回
路基板においては、電解メッキ処理のための給電パター
ンを切断し、回路を電気的に独立させる作用を併せ持っ
ている。
【００１８】図２（ａ）〜（ｂ）は、上記構成の可撓性
回路基板を製作するために採用される本発明の製造方法
を示す概略工程を示す図である。この工程では、まず、
同図（ａ）に示すように、少なくとも一層の絶縁ベース
材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する
可撓性回路基板１が複数個、区画形成された可撓性回路
基板集合シート２１を製作する。
回路基板を製作するために採用される本発明の製造方法
を示す概略工程を示す図である。この工程では、まず、
同図（ａ）に示すように、少なくとも一層の絶縁ベース
材層と、少なくとも一層の回路配線パターン層を有する
可撓性回路基板１が複数個、区画形成された可撓性回路
基板集合シート２１を製作する。
【００１９】次に、同図（ｂ）に示すように、可撓性回
路基板集合シート２１の一方の面に対して、リリースシ
ート１１上に粘着剤等の層１２が被着形成された粘着剤
等シート２２を、粘着剤等の層１２の接着もしくは粘着
機能により貼着する。
路基板集合シート２１の一方の面に対して、リリースシ
ート１１上に粘着剤等の層１２が被着形成された粘着剤
等シート２２を、粘着剤等の層１２の接着もしくは粘着
機能により貼着する。
【００２０】次に、同図（ｃ）に示すように、可撓性回
路基板１の左端位置には、その長手方向と直角方向を向
き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１を、
また可撓性回路基板１の図示右端位置には、その幅方向
の一方に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部
分及び長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ
２を、可撓性回路基板集合シート２１、粘着剤等の層１
２、リリースシート１１を貫通するように形成する。
路基板１の左端位置には、その長手方向と直角方向を向
き、可撓性回路基板１の幅よりも若干長い長穴Ｈ１を、
また可撓性回路基板１の図示右端位置には、その幅方向
の一方に、可撓性回路基板１の長手方向と平行な長穴部
分及び長手方向と直角な長穴部分を併せ持つ鉤型長穴Ｈ
２を、可撓性回路基板集合シート２１、粘着剤等の層１
２、リリースシート１１を貫通するように形成する。
【００２１】次いで、同図（ｄ）に示すように、開口以
外の製品外形に沿った切り込み２３を、可撓性回路基板
集合シート２１と粘着剤等の層１２とを切断し、リリー
スシート１１の厚みの一部を切断しないように形成す
る。
外の製品外形に沿った切り込み２３を、可撓性回路基板
集合シート２１と粘着剤等の層１２とを切断し、リリー
スシート１１の厚みの一部を切断しないように形成す
る。
【００２２】その後、同図（ｅ）に示すように、可撓性
回路基板集合シート２１における、可撓性回路基板１以
外の部分を剥離除去して、本発明の可撓性回路基板を得
ることができる。
回路基板集合シート２１における、可撓性回路基板１以
外の部分を剥離除去して、本発明の可撓性回路基板を得
ることができる。
【００２３】（変形例）上記実施例における可撓性回路
基板１の端部に設けられた長穴Ｈ１，Ｈ２は、実施例に
関して図示した以外の位置に設けることもできる。ま
た、その形状も適宜変形することができる。要は、可撓
性回路基板の端部に作業者の指が掛かり易くなるような
形状であればよい。
基板１の端部に設けられた長穴Ｈ１，Ｈ２は、実施例に
関して図示した以外の位置に設けることもできる。ま
た、その形状も適宜変形することができる。要は、可撓
性回路基板の端部に作業者の指が掛かり易くなるような
形状であればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明は上述のように、リリースシート
上に、粘着剤等を有する可撓性回路基板を粘着剤等の層
により貼着した構成としたため、可撓性回路基板をリリ
ースシートから剥離してそのまま電子機器に実装するこ
とができる。しかも、従来のものにおけるリリース材の
ような余分なゴミになるものを生じず、電子機器の実装
環境を悪化させる要因となる問題を解消できる。また、
従来のものにおける低粘着シートを用いることなく単な
るリリースシートで済ますことができるため、粘着材等
の層を有する可撓性回路基板を安価に提供することがで
きる。
上に、粘着剤等を有する可撓性回路基板を粘着剤等の層
により貼着した構成としたため、可撓性回路基板をリリ
ースシートから剥離してそのまま電子機器に実装するこ
とができる。しかも、従来のものにおけるリリース材の
ような余分なゴミになるものを生じず、電子機器の実装
環境を悪化させる要因となる問題を解消できる。また、
従来のものにおける低粘着シートを用いることなく単な
るリリースシートで済ますことができるため、粘着材等
の層を有する可撓性回路基板を安価に提供することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図であり、
図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線に沿う断面
図。
図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線に沿う断面
図。
【図２】本発明に係る製造方法の一実施例を示す略製造
工程図。
工程図。
【図３】従来の可撓性回路基板を示す説明図であり、図
２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断
面図。
２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断
面図。
１ 可撓性回路基板
２，１２ 粘着材等の層
３ リリース材
４ 低粘着シート
１１ リリースシート
２１ 可撓性回路基板集合シート
２２ 粘着剤等シート
２３ 切り込み
Ｈ１，Ｈ２ 長穴
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも一方の面に接着剤または粘着剤
等の層を有する可撓性回路基板であって、 該可撓性回路基板は、前記接着剤または粘着剤の層が介
在して前記可撓性回路基板よりも大きな寸法のリリース
シート上に搭載されたことを特徴とする可撓性回路基
板。 - 【請求項２】前記リリースシートは、前記可撓性回路基
板の端部に、該端部と一致する辺を有するように開口が
形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の可撓性
回路基板。 - 【請求項３】前記可撓性回路基板が、前記リリースシー
ト上に複数個搭載されたことを特徴とする請求項１また
は２に記載の可撓性回路基板。 - 【請求項４】少なくとも一層の絶縁ベース材層と、少な
くとも一層の回路配線パターン層を有する可撓性回路基
板が複数個区画形成された可撓性回路基板集合シートを
製作し、 該可撓性回路基板集合シートの少なくとも一方の面に対
して、前記リリースシート上に接着剤または粘着剤の層
が被着形成された接着シートまたは粘着シートを、該接
着剤または粘着剤の層により貼着し、 前記可撓性回路基板の端部には、該端部と一致する辺を
有する開口を前記可撓性回路基板集合シート、前記接着
剤または粘着剤の層及び前記リリースシートを貫通する
ように形成し、 前記開口以外の前記可撓性回路基板の製品外形に沿っ
て、前記可撓性回路基板集合シートと前記接着剤又は粘
着剤の層を切断する一方、前記リリースシートの厚みの
一部を切断しないように切り込みを形成し、 前記可撓性回路基板以外の部分を剥離除去するようにし
た、可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002074578A JP3946552B2 (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 可撓性回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002074578A JP3946552B2 (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 可撓性回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273483A true JP2003273483A (ja) | 2003-09-26 |
| JP3946552B2 JP3946552B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=29203940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002074578A Expired - Fee Related JP3946552B2 (ja) | 2002-03-18 | 2002-03-18 | 可撓性回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3946552B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100203296A1 (en) * | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Industrial Technology Research Institute | Transferring structure for flexible electronic device and method for fabricating flexible electronic device |
-
2002
- 2002-03-18 JP JP2002074578A patent/JP3946552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100203296A1 (en) * | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Industrial Technology Research Institute | Transferring structure for flexible electronic device and method for fabricating flexible electronic device |
| US8715802B2 (en) * | 2009-02-10 | 2014-05-06 | Industrial Technology Research Institute | Transferring structure for flexible electronic device and method for fabricating flexible electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3946552B2 (ja) | 2007-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4472582B2 (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
| JP2000231335A (ja) | ベースフィルム付印刷シート及びその製造方法 | |
| JP3427011B2 (ja) | 可撓性多層回路基板の製造法 | |
| JP2003273483A (ja) | 可撓性回路基板及びその製造方法 | |
| JP2007035832A (ja) | 回路板の実装接合方法 | |
| JP2006147764A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2007273321A (ja) | 可動接点体の製造方法 | |
| JP3916510B2 (ja) | 可撓性回路基板およびその製造方法 | |
| JP2007220784A (ja) | 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板 | |
| JPH07170029A (ja) | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0638436Y2 (ja) | 可撓性回路基板集合体 | |
| JP2000177034A (ja) | ベース材付フィルム部材及びその製造方法 | |
| JP2003304038A (ja) | 配線基板 | |
| TW201012329A (en) | Circuit substrate formation method with heat dissipation metal layer | |
| JP3891026B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH0785509B2 (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03204989A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2535271Y2 (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JPS6310588A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0216787A (ja) | フレキシブル回路基板およびその製造方法 | |
| JPH03204988A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH07142823A (ja) | 多連状の電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH11274244A (ja) | 半導体パッケージ支持用金属補強板およびその製造方法 | |
| JPS62242343A (ja) | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061031 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070313 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070411 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110420 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120420 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140420 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |