JP2003304038A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JP2003304038A JP2003304038A JP2002109314A JP2002109314A JP2003304038A JP 2003304038 A JP2003304038 A JP 2003304038A JP 2002109314 A JP2002109314 A JP 2002109314A JP 2002109314 A JP2002109314 A JP 2002109314A JP 2003304038 A JP2003304038 A JP 2003304038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- joint
- board
- substrate
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品基板と捨て基板との接合部を部品実装後
に切断線で分割する際、接合部周辺の基板にストレスが
かかり、近傍の部品実装部分に悪影響を及ぼすことを防
ぐ配線基板とする。 【解決手段】 基板１０ａ〜１０ｄからなる４層構造
の配線基板１０は、製品基板１６が捨て基板１４と切断
線１８で分割され、結合部１２で繋がっている構造にな
っており、このとき結合部１２は、図２（Ｂ）に示すよ
うに裏表両面の最外層の基板１０ａと１０ｄが切除され
内層の１０ｂと１０ｃのみで繋がっており、その分だけ
厚みが製品基板１６および捨て基板１４よりも薄くなっ
ている。結合部１２は捨て基板１４、製品基板１６より
も厚みが薄いため、折り曲げ強度も捨て基板１４、製品
基板１６より低く、これを切断して分割する時は結合部
１２近傍の製品基板１６に機械的ストレスがかかる恐れ
はない。
に切断線で分割する際、接合部周辺の基板にストレスが
かかり、近傍の部品実装部分に悪影響を及ぼすことを防
ぐ配線基板とする。 【解決手段】 基板１０ａ〜１０ｄからなる４層構造
の配線基板１０は、製品基板１６が捨て基板１４と切断
線１８で分割され、結合部１２で繋がっている構造にな
っており、このとき結合部１２は、図２（Ｂ）に示すよ
うに裏表両面の最外層の基板１０ａと１０ｄが切除され
内層の１０ｂと１０ｃのみで繋がっており、その分だけ
厚みが製品基板１６および捨て基板１４よりも薄くなっ
ている。結合部１２は捨て基板１４、製品基板１６より
も厚みが薄いため、折り曲げ強度も捨て基板１４、製品
基板１６より低く、これを切断して分割する時は結合部
１２近傍の製品基板１６に機械的ストレスがかかる恐れ
はない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５のような製品基板１０６と捨
て基板１０４との接合部１０２を部品実装後に切断線１
０８で分割する際、接合部１０２周辺の基板にストレス
がかかり、近傍の部品実装部分に悪影響を及ぼす危険が
ある。そのため部品を実装する位置を接合部１０２より
離す必要があった。
て基板１０４との接合部１０２を部品実装後に切断線１
０８で分割する際、接合部１０２周辺の基板にストレス
がかかり、近傍の部品実装部分に悪影響を及ぼす危険が
ある。そのため部品を実装する位置を接合部１０２より
離す必要があった。
【０００３】そのため基板の接合部１０２近傍には部品
を実装できず、基板面積を有効に活用できていない。図
６に示すように接合部１０２の一部にくびれ部１１０を
形成する方法が存在するが、基板プレス型などによる規
制が生じるため限界がある。
を実装できず、基板面積を有効に活用できていない。図
６に示すように接合部１０２の一部にくびれ部１１０を
形成する方法が存在するが、基板プレス型などによる規
制が生じるため限界がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、製品基板と捨て基板との接合部の厚みを薄くする
ことで、分割時にストレスの掛かりにくい基盤を提供
し、基板面積を有効に活用することを課題とする。
慮し、製品基板と捨て基板との接合部の厚みを薄くする
ことで、分割時にストレスの掛かりにくい基盤を提供
し、基板面積を有効に活用することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の配線基
板は、多層構造の配線基板であって、捨て基板との接合
部が前記配線基板の他の部分より薄いことを特徴とする
上記構成の発明では、配線基板を捨て基板と分割する
際、配線基板と捨て基板の接合部は他の部分より厚さが
薄いので応力が集中しやすく、あまり力を掛けなくとも
容易に分割でき、接合部近傍の配線基板にストレスが掛
かりにくい。
板は、多層構造の配線基板であって、捨て基板との接合
部が前記配線基板の他の部分より薄いことを特徴とする
上記構成の発明では、配線基板を捨て基板と分割する
際、配線基板と捨て基板の接合部は他の部分より厚さが
薄いので応力が集中しやすく、あまり力を掛けなくとも
容易に分割でき、接合部近傍の配線基板にストレスが掛
かりにくい。
【０００６】請求項２に記載の配線基板は、前記多層構
造の配線基板であって、捨て基板との接合部において最
外層を含む層を切除したことを特徴とする。
造の配線基板であって、捨て基板との接合部において最
外層を含む層を切除したことを特徴とする。
【０００７】上記構成の発明では、配線基板と捨て基板
の接合部の最外層を含む層を切除したことで、配線基板
の曲げ強度に最も影響する部分を取り除き、分割しやす
くすることができ、接合部近傍の配線基板にストレスが
掛かりにくい。
の接合部の最外層を含む層を切除したことで、配線基板
の曲げ強度に最も影響する部分を取り除き、分割しやす
くすることができ、接合部近傍の配線基板にストレスが
掛かりにくい。
【０００８】請求項３に記載の配線基板は、前記多層構
造の配線基板であって、捨て基板との接合部において裏
表両面の最外層を含む層を切除したことを特徴とする。
造の配線基板であって、捨て基板との接合部において裏
表両面の最外層を含む層を切除したことを特徴とする。
【０００９】上記構成の発明では、配線基板と捨て基板
の接合部の、裏表両面の最外層を含む層を切除したこと
で、配線基板の中央層付近の部分だけを残し、接合部に
おける配線基板の曲げ強度を大幅に低下させ、より小さ
い力で分割でき、接合部近傍の配線基板にストレスが掛
かりにくい。
の接合部の、裏表両面の最外層を含む層を切除したこと
で、配線基板の中央層付近の部分だけを残し、接合部に
おける配線基板の曲げ強度を大幅に低下させ、より小さ
い力で分割でき、接合部近傍の配線基板にストレスが掛
かりにくい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１には、第１形態に係る配線基
板が示されている。
板が示されている。
【００１１】図１に示すように配線基板１０において、
製品基板１６は捨て基板１４と切断線１８で分割され、
結合部１２で繋がっている。
製品基板１６は捨て基板１４と切断線１８で分割され、
結合部１２で繋がっている。
【００１２】この配線基板１０は固定孔２４で固定さ
れ、製品基板１６に電子部品２０の実装を終えた後、切
断線１８に沿って製品基板１６を捨て基板１４から人力
または機械によって切断し、分割する。
れ、製品基板１６に電子部品２０の実装を終えた後、切
断線１８に沿って製品基板１６を捨て基板１４から人力
または機械によって切断し、分割する。
【００１３】図５には、従来の配線基板の積層構造が示
されている。
されている。
【００１４】図５（Ａ）に示すように基板１００は製品
基板１０６が捨て基板１０４と切断線１０８で分割さ
れ、結合部１０２のみで繋がっている。
基板１０６が捨て基板１０４と切断線１０８で分割さ
れ、結合部１０２のみで繋がっている。
【００１５】ｘ点からｘ´点までの断面図を図５（Ｂ）
に示す。結合部１０２は捨て基板１０４、製品基板１０
６と同じ厚さであるため、折り曲げ強度も捨て基板１０
４、製品基板１０６と同等であり、これを切断して分割
する時は結合部１０２近傍の製品基板１０６に機械的ス
トレスがかかる恐れがある。
に示す。結合部１０２は捨て基板１０４、製品基板１０
６と同じ厚さであるため、折り曲げ強度も捨て基板１０
４、製品基板１０６と同等であり、これを切断して分割
する時は結合部１０２近傍の製品基板１０６に機械的ス
トレスがかかる恐れがある。
【００１６】図２には、第１形態に係る配線基板１０の
積層構造が示されている。
積層構造が示されている。
【００１７】基板１０ａ〜１０ｄからなる４層構造の配
線基板１０は、製品基板１６が捨て基板１４と切断線１
８で分割され、結合部１２で繋がっている構造になって
おり、このとき結合部１２は、図２（Ａ）に示すように
裏表両面の最外層の基板１０ａと１０ｄが切除され内層
の１０ｂと１０ｃのみで繋がっており、その分だけ厚み
が製品基板１６および捨て基板１４よりも薄くなってい
る。
線基板１０は、製品基板１６が捨て基板１４と切断線１
８で分割され、結合部１２で繋がっている構造になって
おり、このとき結合部１２は、図２（Ａ）に示すように
裏表両面の最外層の基板１０ａと１０ｄが切除され内層
の１０ｂと１０ｃのみで繋がっており、その分だけ厚み
が製品基板１６および捨て基板１４よりも薄くなってい
る。
【００１８】ｘ点からｘ´点までの断面図を図２（Ｂ）
に示す。結合部１２は捨て基板１４、製品基板１６より
も厚みが薄いため、折り曲げ強度も捨て基板１４、製品
基板１６より低く、これを切断して分割する時は結合部
１２近傍の製品基板１６に機械的ストレスがかかる恐れ
はない。
に示す。結合部１２は捨て基板１４、製品基板１６より
も厚みが薄いため、折り曲げ強度も捨て基板１４、製品
基板１６より低く、これを切断して分割する時は結合部
１２近傍の製品基板１６に機械的ストレスがかかる恐れ
はない。
【００１９】そのため、製品基板１６上に電子部品２０
を実装した後、切断線１８に沿って製品基板１６を捨て
基板１４から人力または機械によって切断する際、厚み
の薄くなっている結合部１２に応力が集中し、折れやす
くなる。
を実装した後、切断線１８に沿って製品基板１６を捨て
基板１４から人力または機械によって切断する際、厚み
の薄くなっている結合部１２に応力が集中し、折れやす
くなる。
【００２０】これにより、手割りで分割する際の作業効
率、および不良品の発生率が改善される。
率、および不良品の発生率が改善される。
【００２１】図３には、第１形態に係る配線基板１０の
加工方法が示されている。
加工方法が示されている。
【００２２】配線基板１０が１０ａ〜１０ｄの４層構造
であった場合、図３（Ａ）に示すように１０ａと１０
ｄ、すなわち最外層において結合部１２が設けられるべ
き部分をカットして孔２２とする。この工程の後、１０
ａと１０ｄを１０ｂ、１０ｃに張り合わせて４層の配線
基板１０とし、図３（Ａ）に点線で示したように結合部
１２の部分だけを残して４層すべてをカットし、切断線
１８を形成する。
であった場合、図３（Ａ）に示すように１０ａと１０
ｄ、すなわち最外層において結合部１２が設けられるべ
き部分をカットして孔２２とする。この工程の後、１０
ａと１０ｄを１０ｂ、１０ｃに張り合わせて４層の配線
基板１０とし、図３（Ａ）に点線で示したように結合部
１２の部分だけを残して４層すべてをカットし、切断線
１８を形成する。
【００２３】これにより、結合部１２においては図３
（Ｂ）に示すように中間の２層すなわち１０ｂ、１０ｃ
のみが残り、１０ａと１０ｄはカットされた状態となる
ので、結合部１２の厚みは中央の２層すなわち１０ｃと
１０ｄを合わせた厚みとなる。
（Ｂ）に示すように中間の２層すなわち１０ｂ、１０ｃ
のみが残り、１０ａと１０ｄはカットされた状態となる
ので、結合部１２の厚みは中央の２層すなわち１０ｃと
１０ｄを合わせた厚みとなる。
【００２４】また、配線基板１０が６層構造である場合
は裏表とも最外層の２層づつをカットすれば結合部１２
の厚みが増すことはない。
は裏表とも最外層の２層づつをカットすれば結合部１２
の厚みが増すことはない。
【００２５】図４には、第１形態にかかる配線基板の拡
大図が示されている。
大図が示されている。
【００２６】製品基板１６上に電子部品２０を実装する
際、手割り／マシン割りの別に拘らず電子部品２０と結
合部１２は一定の距離を置いて実装する必要がある。そ
のため結合部１２周辺は無駄なスペースとなり、基板面
積が有効に活用できず実装密度を高めることが出来なか
った。しかし本発明では結合部１２の折り曲げ強度が低
いため小さい力でも折れやすく、結果として製品基盤１
６の結合部１２近傍にストレスが掛かり難くなってい
る。
際、手割り／マシン割りの別に拘らず電子部品２０と結
合部１２は一定の距離を置いて実装する必要がある。そ
のため結合部１２周辺は無駄なスペースとなり、基板面
積が有効に活用できず実装密度を高めることが出来なか
った。しかし本発明では結合部１２の折り曲げ強度が低
いため小さい力でも折れやすく、結果として製品基盤１
６の結合部１２近傍にストレスが掛かり難くなってい
る。
【００２７】これにより、製品基板１６上に電子部品２
０を実装する際に、従来では手割りの場合Ｌ＝３.００
ｍｍ、マシン割りの場合Ｌ＝１.５０ｍｍ程度までが限
界であったものが、本発明では手割り／マシン割り共に
Ｌ＝１.００ｍｍ程度にまで縮小可能である。
０を実装する際に、従来では手割りの場合Ｌ＝３.００
ｍｍ、マシン割りの場合Ｌ＝１.５０ｍｍ程度までが限
界であったものが、本発明では手割り／マシン割り共に
Ｌ＝１.００ｍｍ程度にまで縮小可能である。
【００２８】このため本発明では従来に比較して、製品
基板１６上に電子部品２０を結合部１２に近づけて実装
できるので、特に小型の配線基板においては貴重な基板
面積を効率的に利用することができ、実装密度の向上が
可能となった。
基板１６上に電子部品２０を結合部１２に近づけて実装
できるので、特に小型の配線基板においては貴重な基板
面積を効率的に利用することができ、実装密度の向上が
可能となった。
【００２９】
【発明の効果】本発明は上記構成としたので、分割時に
ストレスの掛かりにくい基盤を提供し、基板面積を有効
に活用することができた。
ストレスの掛かりにくい基盤を提供し、基板面積を有効
に活用することができた。
【図１】本実施形態１に係る配線基板の斜視図である。
【図２】本実施形態１に係る配線基板の拡大図である。
【図３】本実施形態１に係る配線基板の斜視図である。
【図４】本実施形態１に係る配線基板の拡大図である。
【図５】従来の配線基板の斜視図である。
【図６】従来の配線基板の平面図である。
１０ 配線基板
１２ 結合部
１４ 捨て基板
１６ 製品基板
１８ 切断線
２０ 電子部品
２４ 固定孔
１００ 配線基板
１０２ 結合部
１０４ 捨て基板
１０６ 製品基板
１０８ 切断線
Claims (3)
- 【請求項１】 多層構造の配線基板であって、電子部品
を実装する時に固定用として使用される捨て基板と部分
的に前記配線基板を結合する接合部の厚さが前記配線基
板の厚みより薄いことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記接合部の厚みが前記配線基板の最外
層を含む層を切除した厚みであることを特徴とする請求
項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記接合部の厚みが前記配線基板の裏表
両面の最外層を含む層を切除した厚みであることを特徴
とする請求項１に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109314A JP2003304038A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109314A JP2003304038A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003304038A true JP2003304038A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29392814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002109314A Pending JP2003304038A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003304038A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286967A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| CN108112158A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| WO2019069709A1 (ja) * | 2017-10-05 | 2019-04-11 | ソニー株式会社 | 基板、製造方法、及び、電子機器 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002109314A patent/JP2003304038A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286967A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP4688545B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-05-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2013157432A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法 |
| WO2019069709A1 (ja) * | 2017-10-05 | 2019-04-11 | ソニー株式会社 | 基板、製造方法、及び、電子機器 |
| US11757053B2 (en) | 2017-10-05 | 2023-09-12 | Sony Corporation | Package substrate having a sacrificial region for heat sink attachment |
| CN108112158A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
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