JPH06103790B2 - アルミニウム絶縁板の製造方法 - Google Patents

アルミニウム絶縁板の製造方法

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JPH06103790B2
JPH06103790B2 JP1153691A JP15369189A JPH06103790B2 JP H06103790 B2 JPH06103790 B2 JP H06103790B2 JP 1153691 A JP1153691 A JP 1153691A JP 15369189 A JP15369189 A JP 15369189A JP H06103790 B2 JPH06103790 B2 JP H06103790B2
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insulating plate
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淳一 長谷川
智章 佐野
信幸 石川
高蔵 高橋
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Nippon Light Metal Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
Nippon Light Metal Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミニウム板の一方の面が絶縁層で被覆さ
れており、後で複数の部分に分割されるハイブリッドIC
基板用のアルミニウム絶縁板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
ハイブリッドICとしてアルミニウム絶縁板を基板として
用いたものが知られている。この基板は、例えばJISA11
00でブリネル硬さが30〜40程度の純アルミニウム板の一
面に充填材を含むエポキシ樹脂よりなる絶縁層を備え、
さらにその上に被着された銅箔のパターンの上に半導体
素子などの回路部品がはんだ付けされる。このような回
路部品の搭載は多数個取りの大きな原板で行い、その後
で個々の基板に分割する。例えば15mm四方の基板を1枚
の原板から270個とる。分割の際に素子に損傷を与えた
りすることのないよう、原板は分割しやすい状態にして
おく必要がある。そのための方式にはいくつかの種類が
ある。第2図に示す方式は、アルミニウム絶縁板1に格
子状のスリット状分割溝21を打抜き、分割溝の一部に連
結部22を残しておく。分割の際にはこの連結部22を切断
する。第3図(a),(b)に示す方式は、アルミ絶縁
板1の各基板部分23を一旦プレスで打抜いたのち、戻し
て分割されない状態にしておく。各基板部分23は裏側か
ら押出すことにより容易に分割できる。そして、第4図
に示す方式は、一面にエポキシ絶縁層2および銅箔パタ
ーン3を備えたアルミニウム絶縁板1の両面からV字状
の溝4を回転式の切削工具により切削で掘ったもので、
溝4の底部5を鋸などで切断して分割する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述の各方式のうち、第2図に示したスリット打抜き方
式では、分割溝21の打抜きのための打抜き金型が必要で
あり、また溝21の幅2mm前後が分割される基板に用いる
ことのできない無効面積となる。さらに、切断時に分割
された基板および搭載部分にひずみを与えるおそれもあ
る。第3図に示したプッシュバック方式では、打抜き金
型が必要であること、打抜き部23の縁部にばりが出るこ
と、打抜き部の間にやはり2mm前後の幅の捨て耳部分24
があり無効面積になること、分割前に打抜き部が脱落す
ることがあること、あるいは分割の作業性が良くないこ
となどの問題がある。第4図に示したV溝切削方式で
は、V溝4の幅は1mm厚の板の場合0.5mm以下となり、無
効面積は減るが、ブリネル硬さが30〜40程度の純アルミ
ニウム板でV溝切削時に固い絶縁層で覆われていない側
では切削工具のすくい面への粘着性が著しく図に示した
ようにばり25が生じ、このばりは組立工程上の支障にな
るのでばり取りの工数が必要になることあるいは分割し
にくいなどの問題がある。
本発明の目的は、上記の問題を解決し、無効面積の少な
いV溝切削方式で、V溝切削時にばりが出ることがな
く、また分割が容易であるようなアルミニウム絶縁板の
製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的の達成のために、本発明の方式は、鋼球の直
径10mm,荷重500kgでのブリネル硬さ50以上のアルミニウ
ム合金板の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層
し、両面からの切削加工により対向してV字状の溝を形
成し、その際両V字状溝間に0.15+0mmないし0.15−0.0
5mmの範囲の厚さの層を残すものとする。または、アル
ミニウムあるいはアルミニウム合金板の一面に全面の絶
縁層を介して導電層を積層し、他面に樹脂フィルムを被
着し、両面からの切削加工により対向してV字状の溝を
形成するものとする。
〔作用〕
一つの方法では、ブリネル硬さ50以上のアルミニウム合
金板を素材とすることにより、V溝切削加工時に切削工
具のすくい面への粘着性が低く板厚方向にばりが出なく
なる。素材が硬いので、V字溝間の残部の厚さを板厚に
関係なく0.15mm以下とすることにより、V溝部で折って
分割することが可能になる。しかし、残部の厚さが0.1m
m以下となると強度が確保できず、望ましくないときに
V溝部で曲がったり折れたりする。
他の方法では、絶縁層に覆われない面に樹脂フィルムを
被着することにより、切削加工時にフィルムが潤滑剤と
なり素材のアルミニウム材料が切削工具の刃にねばりつ
くことがなくなり、板厚方向のばりの発生が防止され
る。
〔実施例〕
第1図(a),(b)は本発明の一つの方法の一実施例
を示す。第1図(a)において、厚さ1mmのアルミニウ
ム板1の素材としては、Al-Mg合金JISA5052を用い、一
面全面にエポキシ絶縁層2、その上に銅箔パターン3を
積層したのち、刃先角度45°の切削工具を装着した庄田
商事(株)型名SVS-400CのV溝切削機を用いて工具回転
数5000〜5400rpm、送り速度6〜8mm/minの条件でV溝4
を両面から掘る。V溝4の開角θは45°であり、V溝4
底部間の素材残部5の厚さdは0.15+0ないし0.15−0.
05の範囲にされる。第1図(b)はV溝4の平面図を示
し、この場合は基板を9個に分割できる。分割は、原板
を折ることにより可能ですこぶる簡単である。アルミニ
ウム材1の素材としてJISA5052のほか、Al-Cu系合金A20
24,A2219、Al-Mn系合金A3004,Al-Mg系合金A5056,A5082,
A5083,A5086,A5154,A5182等、ブリネル硬さHB(10/50
0)が50以上の材料であるアルミニウム合金を用いれ
ば、V溝4の加工時に切削工具のすくい面への粘着性が
低いので、絶縁層2で覆われない側の面に板厚方向のば
りが出ることがない。なお、工具の回転数,送り速度を
高めるとばりが出やすいので注意を要する。
第5図は本発明の他の方法の一実施例を示す。この場合
はアルミニウム板1の素材として軟らかい材料、例えば
JISA1100材を用いるが、絶縁層2で覆われない面に樹脂
フィルム6が貼付されている。フィルム6があまり軟ら
かいと、V溝4の加工時にばりの発生を防ぐことができ
ない。このため、0.05〜0.1mm厚の塩化ビニル樹脂フィ
ルムが適している。このフィルム6は、絶縁層2の上に
銅箔3のパターニングのためのエッチングを行う際、保
護フィルムとして役立つので、V溝加工は銅箔のパター
ニングのあとで行う。なお、フィルム6は分割前あるい
は分割後はがして取る。この場合も、アルミニウム板1
の素材が著しく軟らかくなければ、V溝4底部間の素材
残部5の厚さdを小さくして折ることによりハイブリッ
ドIC基板に分割することも可能になる。素材がJISA1100
のような軟らかい材料であっても、基板面積の小さい場
合、すなわちV溝間隔の狭いときにはdを小さくでき、
折って分割することが可能になる。このように、基板を
折って分割する際、分割部分にばりが生ずる可能性があ
るが、予めV溝が設けられているので、ばりの生ずる部
分は基板側面の中央部だけであり、基板表面にばりが出
ることはない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、素材に硬いアルミニウム合金を用いる
か、あるいは絶縁層に覆われない側の面に樹脂フィルム
を被着することにより、両面から対向するV字状溝を形
成する際、絶縁層に覆われない面にばりが生じず、すぐ
れた平面性を保つことができる。従ってこの面を下側に
しての熱板式リフロー炉による回路部品の絶縁層上の導
電層へのはんだ付け、あるいは導電層へのアルミニウム
導線のボンディングなどの工程を安定した状態で行うこ
とができ、はんだ付け,ボンディングなどの信頼性が格
段に向上する。また、V字状溝底部間の素材層の厚さを
小さくすることが可能なときには、個々のハイブリッド
IC基板への分割を折ることによって簡単に行うことがで
きる。これらにより、製造歩留りの向上,製造設備の節
約,材料の有効利用および製品品質の向上等、極めて有
利な効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b)は本発明の一つの方法の一実施例
を示し、(a)は断面図,(b)はV溝の平面図、第2
図は従来のスリット打抜き方式のアルミニウム絶縁板の
平面図、第3図は従来のプッシュバック方式のアルミニ
ウム絶縁板を示し、(a)は平面図,(b)は断面図、
第4図は従来のV溝切削方式のアルミニウム絶縁板の断
面図、第5図は本発明の他の方法の一実施例を示す断面
図である。 1:アルミニウム板、2:絶縁層、3:銅箔パターン、4:V字
状溝、6:樹脂フィルム。
フロントページの続き (72)発明者 長谷川 淳一 東京都港区三田3丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 佐野 智章 東京都港区三田3丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 石川 信幸 東京都港区三田3丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 高橋 高蔵 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106番地 日本 シイエムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−296692(JP,A) 特開 昭63−186491(JP,A) 特開 平1−133395(JP,A) 実開 昭63−20468(JP,U)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】鋼球の直径10mm,荷重500kgでのブリネル硬
    さ50以上のアルミニウム合金板の一面に全面の絶縁層を
    介して導電層を積層し、両面からの切削加工により対向
    してV字状の溝を形成し、その際両V字状溝間に0.15+
    0mmないし0.15−0.05mmの範囲の厚さの層を残すことを
    特徴とするアルミニウム絶縁板の製造方法。
  2. 【請求項2】アルミニウムあるいはアルミニウム合金板
    の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層し、他面に
    樹脂フィルムを被着し、両面からの切削加工により対向
    してV字状の溝を形成することを特徴とするアルミニウ
    ム絶縁板の製造方法。
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