JPH06103790B2 - アルミニウム絶縁板の製造方法 - Google Patents
アルミニウム絶縁板の製造方法Info
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- JPH06103790B2 JPH06103790B2 JP1153691A JP15369189A JPH06103790B2 JP H06103790 B2 JPH06103790 B2 JP H06103790B2 JP 1153691 A JP1153691 A JP 1153691A JP 15369189 A JP15369189 A JP 15369189A JP H06103790 B2 JPH06103790 B2 JP H06103790B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アルミニウム板の一方の面が絶縁層で被覆さ
れており、後で複数の部分に分割されるハイブリッドIC
基板用のアルミニウム絶縁板の製造方法に関する。
れており、後で複数の部分に分割されるハイブリッドIC
基板用のアルミニウム絶縁板の製造方法に関する。
ハイブリッドICとしてアルミニウム絶縁板を基板として
用いたものが知られている。この基板は、例えばJISA11
00でブリネル硬さが30〜40程度の純アルミニウム板の一
面に充填材を含むエポキシ樹脂よりなる絶縁層を備え、
さらにその上に被着された銅箔のパターンの上に半導体
素子などの回路部品がはんだ付けされる。このような回
路部品の搭載は多数個取りの大きな原板で行い、その後
で個々の基板に分割する。例えば15mm四方の基板を１枚
の原板から270個とる。分割の際に素子に損傷を与えた
りすることのないよう、原板は分割しやすい状態にして
おく必要がある。そのための方式にはいくつかの種類が
ある。第２図に示す方式は、アルミニウム絶縁板１に格
子状のスリット状分割溝21を打抜き、分割溝の一部に連
結部22を残しておく。分割の際にはこの連結部22を切断
する。第３図（ａ），（ｂ）に示す方式は、アルミ絶縁
板１の各基板部分23を一旦プレスで打抜いたのち、戻し
て分割されない状態にしておく。各基板部分23は裏側か
ら押出すことにより容易に分割できる。そして、第４図
に示す方式は、一面にエポキシ絶縁層２および銅箔パタ
ーン３を備えたアルミニウム絶縁板１の両面からＶ字状
の溝４を回転式の切削工具により切削で掘ったもので、
溝４の底部５を鋸などで切断して分割する。
用いたものが知られている。この基板は、例えばJISA11
00でブリネル硬さが30〜40程度の純アルミニウム板の一
面に充填材を含むエポキシ樹脂よりなる絶縁層を備え、
さらにその上に被着された銅箔のパターンの上に半導体
素子などの回路部品がはんだ付けされる。このような回
路部品の搭載は多数個取りの大きな原板で行い、その後
で個々の基板に分割する。例えば15mm四方の基板を１枚
の原板から270個とる。分割の際に素子に損傷を与えた
りすることのないよう、原板は分割しやすい状態にして
おく必要がある。そのための方式にはいくつかの種類が
ある。第２図に示す方式は、アルミニウム絶縁板１に格
子状のスリット状分割溝21を打抜き、分割溝の一部に連
結部22を残しておく。分割の際にはこの連結部22を切断
する。第３図（ａ），（ｂ）に示す方式は、アルミ絶縁
板１の各基板部分23を一旦プレスで打抜いたのち、戻し
て分割されない状態にしておく。各基板部分23は裏側か
ら押出すことにより容易に分割できる。そして、第４図
に示す方式は、一面にエポキシ絶縁層２および銅箔パタ
ーン３を備えたアルミニウム絶縁板１の両面からＶ字状
の溝４を回転式の切削工具により切削で掘ったもので、
溝４の底部５を鋸などで切断して分割する。
上述の各方式のうち、第２図に示したスリット打抜き方
式では、分割溝21の打抜きのための打抜き金型が必要で
あり、また溝21の幅2mm前後が分割される基板に用いる
ことのできない無効面積となる。さらに、切断時に分割
された基板および搭載部分にひずみを与えるおそれもあ
る。第３図に示したプッシュバック方式では、打抜き金
型が必要であること、打抜き部23の縁部にばりが出るこ
と、打抜き部の間にやはり2mm前後の幅の捨て耳部分24
があり無効面積になること、分割前に打抜き部が脱落す
ることがあること、あるいは分割の作業性が良くないこ
となどの問題がある。第４図に示したＶ溝切削方式で
は、Ｖ溝４の幅は1mm厚の板の場合0.5mm以下となり、無
効面積は減るが、ブリネル硬さが30〜40程度の純アルミ
ニウム板でＶ溝切削時に固い絶縁層で覆われていない側
では切削工具のすくい面への粘着性が著しく図に示した
ようにばり25が生じ、このばりは組立工程上の支障にな
るのでばり取りの工数が必要になることあるいは分割し
にくいなどの問題がある。
式では、分割溝21の打抜きのための打抜き金型が必要で
あり、また溝21の幅2mm前後が分割される基板に用いる
ことのできない無効面積となる。さらに、切断時に分割
された基板および搭載部分にひずみを与えるおそれもあ
る。第３図に示したプッシュバック方式では、打抜き金
型が必要であること、打抜き部23の縁部にばりが出るこ
と、打抜き部の間にやはり2mm前後の幅の捨て耳部分24
があり無効面積になること、分割前に打抜き部が脱落す
ることがあること、あるいは分割の作業性が良くないこ
となどの問題がある。第４図に示したＶ溝切削方式で
は、Ｖ溝４の幅は1mm厚の板の場合0.5mm以下となり、無
効面積は減るが、ブリネル硬さが30〜40程度の純アルミ
ニウム板でＶ溝切削時に固い絶縁層で覆われていない側
では切削工具のすくい面への粘着性が著しく図に示した
ようにばり25が生じ、このばりは組立工程上の支障にな
るのでばり取りの工数が必要になることあるいは分割し
にくいなどの問題がある。
本発明の目的は、上記の問題を解決し、無効面積の少な
いＶ溝切削方式で、Ｖ溝切削時にばりが出ることがな
く、また分割が容易であるようなアルミニウム絶縁板の
製造方法を提供することにある。
いＶ溝切削方式で、Ｖ溝切削時にばりが出ることがな
く、また分割が容易であるようなアルミニウム絶縁板の
製造方法を提供することにある。
上記の目的の達成のために、本発明の方式は、鋼球の直
径10mm,荷重500kgでのブリネル硬さ50以上のアルミニウ
ム合金板の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層
し、両面からの切削加工により対向してＶ字状の溝を形
成し、その際両Ｖ字状溝間に0.15＋0mmないし0.15−0.0
5mmの範囲の厚さの層を残すものとする。または、アル
ミニウムあるいはアルミニウム合金板の一面に全面の絶
縁層を介して導電層を積層し、他面に樹脂フィルムを被
着し、両面からの切削加工により対向してＶ字状の溝を
形成するものとする。
径10mm,荷重500kgでのブリネル硬さ50以上のアルミニウ
ム合金板の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層
し、両面からの切削加工により対向してＶ字状の溝を形
成し、その際両Ｖ字状溝間に0.15＋0mmないし0.15−0.0
5mmの範囲の厚さの層を残すものとする。または、アル
ミニウムあるいはアルミニウム合金板の一面に全面の絶
縁層を介して導電層を積層し、他面に樹脂フィルムを被
着し、両面からの切削加工により対向してＶ字状の溝を
形成するものとする。
一つの方法では、ブリネル硬さ50以上のアルミニウム合
金板を素材とすることにより、Ｖ溝切削加工時に切削工
具のすくい面への粘着性が低く板厚方向にばりが出なく
なる。素材が硬いので、Ｖ字溝間の残部の厚さを板厚に
関係なく0.15mm以下とすることにより、Ｖ溝部で折って
分割することが可能になる。しかし、残部の厚さが0.1m
m以下となると強度が確保できず、望ましくないときに
Ｖ溝部で曲がったり折れたりする。
金板を素材とすることにより、Ｖ溝切削加工時に切削工
具のすくい面への粘着性が低く板厚方向にばりが出なく
なる。素材が硬いので、Ｖ字溝間の残部の厚さを板厚に
関係なく0.15mm以下とすることにより、Ｖ溝部で折って
分割することが可能になる。しかし、残部の厚さが0.1m
m以下となると強度が確保できず、望ましくないときに
Ｖ溝部で曲がったり折れたりする。
他の方法では、絶縁層に覆われない面に樹脂フィルムを
被着することにより、切削加工時にフィルムが潤滑剤と
なり素材のアルミニウム材料が切削工具の刃にねばりつ
くことがなくなり、板厚方向のばりの発生が防止され
る。
被着することにより、切削加工時にフィルムが潤滑剤と
なり素材のアルミニウム材料が切削工具の刃にねばりつ
くことがなくなり、板厚方向のばりの発生が防止され
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一つの方法の一実施例
を示す。第１図（ａ）において、厚さ1mmのアルミニウ
ム板１の素材としては、Al-Mg合金JISA5052を用い、一
面全面にエポキシ絶縁層２、その上に銅箔パターン３を
積層したのち、刃先角度45°の切削工具を装着した庄田
商事（株）型名SVS-400CのＶ溝切削機を用いて工具回転
数5000〜5400rpm、送り速度６〜8mm/minの条件でＶ溝４
を両面から掘る。Ｖ溝４の開角θは45°であり、Ｖ溝４
底部間の素材残部５の厚さｄは0.15＋０ないし0.15−0.
05の範囲にされる。第１図（ｂ）はＶ溝４の平面図を示
し、この場合は基板を９個に分割できる。分割は、原板
を折ることにより可能ですこぶる簡単である。アルミニ
ウム材１の素材としてJISA5052のほか、Al-Cu系合金A20
24,A2219、Al-Mn系合金A3004,Al-Mg系合金A5056,A5082,
A5083,A5086,A5154,A5182等、ブリネル硬さHB（10/50
0）が50以上の材料であるアルミニウム合金を用いれ
ば、Ｖ溝４の加工時に切削工具のすくい面への粘着性が
低いので、絶縁層２で覆われない側の面に板厚方向のば
りが出ることがない。なお、工具の回転数，送り速度を
高めるとばりが出やすいので注意を要する。
を示す。第１図（ａ）において、厚さ1mmのアルミニウ
ム板１の素材としては、Al-Mg合金JISA5052を用い、一
面全面にエポキシ絶縁層２、その上に銅箔パターン３を
積層したのち、刃先角度45°の切削工具を装着した庄田
商事（株）型名SVS-400CのＶ溝切削機を用いて工具回転
数5000〜5400rpm、送り速度６〜8mm/minの条件でＶ溝４
を両面から掘る。Ｖ溝４の開角θは45°であり、Ｖ溝４
底部間の素材残部５の厚さｄは0.15＋０ないし0.15−0.
05の範囲にされる。第１図（ｂ）はＶ溝４の平面図を示
し、この場合は基板を９個に分割できる。分割は、原板
を折ることにより可能ですこぶる簡単である。アルミニ
ウム材１の素材としてJISA5052のほか、Al-Cu系合金A20
24,A2219、Al-Mn系合金A3004,Al-Mg系合金A5056,A5082,
A5083,A5086,A5154,A5182等、ブリネル硬さHB（10/50
0）が50以上の材料であるアルミニウム合金を用いれ
ば、Ｖ溝４の加工時に切削工具のすくい面への粘着性が
低いので、絶縁層２で覆われない側の面に板厚方向のば
りが出ることがない。なお、工具の回転数，送り速度を
高めるとばりが出やすいので注意を要する。
第５図は本発明の他の方法の一実施例を示す。この場合
はアルミニウム板１の素材として軟らかい材料、例えば
JISA1100材を用いるが、絶縁層２で覆われない面に樹脂
フィルム６が貼付されている。フィルム６があまり軟ら
かいと、Ｖ溝４の加工時にばりの発生を防ぐことができ
ない。このため、0.05〜0.1mm厚の塩化ビニル樹脂フィ
ルムが適している。このフィルム６は、絶縁層２の上に
銅箔３のパターニングのためのエッチングを行う際、保
護フィルムとして役立つので、Ｖ溝加工は銅箔のパター
ニングのあとで行う。なお、フィルム６は分割前あるい
は分割後はがして取る。この場合も、アルミニウム板１
の素材が著しく軟らかくなければ、Ｖ溝４底部間の素材
残部５の厚さｄを小さくして折ることによりハイブリッ
ドIC基板に分割することも可能になる。素材がJISA1100
のような軟らかい材料であっても、基板面積の小さい場
合、すなわちＶ溝間隔の狭いときにはｄを小さくでき、
折って分割することが可能になる。このように、基板を
折って分割する際、分割部分にばりが生ずる可能性があ
るが、予めＶ溝が設けられているので、ばりの生ずる部
分は基板側面の中央部だけであり、基板表面にばりが出
ることはない。
はアルミニウム板１の素材として軟らかい材料、例えば
JISA1100材を用いるが、絶縁層２で覆われない面に樹脂
フィルム６が貼付されている。フィルム６があまり軟ら
かいと、Ｖ溝４の加工時にばりの発生を防ぐことができ
ない。このため、0.05〜0.1mm厚の塩化ビニル樹脂フィ
ルムが適している。このフィルム６は、絶縁層２の上に
銅箔３のパターニングのためのエッチングを行う際、保
護フィルムとして役立つので、Ｖ溝加工は銅箔のパター
ニングのあとで行う。なお、フィルム６は分割前あるい
は分割後はがして取る。この場合も、アルミニウム板１
の素材が著しく軟らかくなければ、Ｖ溝４底部間の素材
残部５の厚さｄを小さくして折ることによりハイブリッ
ドIC基板に分割することも可能になる。素材がJISA1100
のような軟らかい材料であっても、基板面積の小さい場
合、すなわちＶ溝間隔の狭いときにはｄを小さくでき、
折って分割することが可能になる。このように、基板を
折って分割する際、分割部分にばりが生ずる可能性があ
るが、予めＶ溝が設けられているので、ばりの生ずる部
分は基板側面の中央部だけであり、基板表面にばりが出
ることはない。
本発明によれば、素材に硬いアルミニウム合金を用いる
か、あるいは絶縁層に覆われない側の面に樹脂フィルム
を被着することにより、両面から対向するＶ字状溝を形
成する際、絶縁層に覆われない面にばりが生じず、すぐ
れた平面性を保つことができる。従ってこの面を下側に
しての熱板式リフロー炉による回路部品の絶縁層上の導
電層へのはんだ付け、あるいは導電層へのアルミニウム
導線のボンディングなどの工程を安定した状態で行うこ
とができ、はんだ付け，ボンディングなどの信頼性が格
段に向上する。また、Ｖ字状溝底部間の素材層の厚さを
小さくすることが可能なときには、個々のハイブリッド
IC基板への分割を折ることによって簡単に行うことがで
きる。これらにより、製造歩留りの向上，製造設備の節
約，材料の有効利用および製品品質の向上等、極めて有
利な効果が生ずる。
か、あるいは絶縁層に覆われない側の面に樹脂フィルム
を被着することにより、両面から対向するＶ字状溝を形
成する際、絶縁層に覆われない面にばりが生じず、すぐ
れた平面性を保つことができる。従ってこの面を下側に
しての熱板式リフロー炉による回路部品の絶縁層上の導
電層へのはんだ付け、あるいは導電層へのアルミニウム
導線のボンディングなどの工程を安定した状態で行うこ
とができ、はんだ付け，ボンディングなどの信頼性が格
段に向上する。また、Ｖ字状溝底部間の素材層の厚さを
小さくすることが可能なときには、個々のハイブリッド
IC基板への分割を折ることによって簡単に行うことがで
きる。これらにより、製造歩留りの向上，製造設備の節
約，材料の有効利用および製品品質の向上等、極めて有
利な効果が生ずる。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一つの方法の一実施例
を示し、（ａ）は断面図，（ｂ）はＶ溝の平面図、第２
図は従来のスリット打抜き方式のアルミニウム絶縁板の
平面図、第３図は従来のプッシュバック方式のアルミニ
ウム絶縁板を示し、（ａ）は平面図，（ｂ）は断面図、
第４図は従来のＶ溝切削方式のアルミニウム絶縁板の断
面図、第５図は本発明の他の方法の一実施例を示す断面
図である。 1:アルミニウム板、2:絶縁層、3:銅箔パターン、4:V字
状溝、6:樹脂フィルム。
を示し、（ａ）は断面図，（ｂ）はＶ溝の平面図、第２
図は従来のスリット打抜き方式のアルミニウム絶縁板の
平面図、第３図は従来のプッシュバック方式のアルミニ
ウム絶縁板を示し、（ａ）は平面図，（ｂ）は断面図、
第４図は従来のＶ溝切削方式のアルミニウム絶縁板の断
面図、第５図は本発明の他の方法の一実施例を示す断面
図である。 1:アルミニウム板、2:絶縁層、3:銅箔パターン、4:V字
状溝、6:樹脂フィルム。
フロントページの続き (72)発明者 長谷川 淳一 東京都港区三田３丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 佐野 智章 東京都港区三田３丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 石川 信幸 東京都港区三田３丁目13番12号 日本軽金 属株式会社内 (72)発明者 高橋 高蔵 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106番地 日本 シイエムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−296692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−186491（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−133395（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−20468（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】鋼球の直径10mm,荷重500kgでのブリネル硬
さ50以上のアルミニウム合金板の一面に全面の絶縁層を
介して導電層を積層し、両面からの切削加工により対向
してＶ字状の溝を形成し、その際両Ｖ字状溝間に0.15＋
0mmないし0.15−0.05mmの範囲の厚さの層を残すことを
特徴とするアルミニウム絶縁板の製造方法。 - 【請求項２】アルミニウムあるいはアルミニウム合金板
の一面に全面の絶縁層を介して導電層を積層し、他面に
樹脂フィルムを被着し、両面からの切削加工により対向
してＶ字状の溝を形成することを特徴とするアルミニウ
ム絶縁板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153691A JPH06103790B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1153691A JPH06103790B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319393A JPH0319393A (ja) | 1991-01-28 |
| JPH06103790B2 true JPH06103790B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15568030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1153691A Expired - Lifetime JPH06103790B2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103790B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE483975T1 (de) | 1996-08-12 | 2010-10-15 | Seikisui Chemical Co Ltd | Behälter und kits zur bestimmung von zellfunktionen und verfahren zu deren bestimmung |
| JP2004006585A (ja) * | 2002-04-24 | 2004-01-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JP4850216B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2012-01-11 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
| PT2735384T (pt) * | 2010-06-15 | 2019-11-25 | Esg Edelmetall Service Gmbh & Co Kg | Lingotes feitos a partir de metal nobre e procedimento para o seu fabrico |
| CN111148351B (zh) * | 2019-12-18 | 2023-03-17 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种带台阶槽的5g小型基站电源功放模块pcb的加工方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100995A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
| JP2585643B2 (ja) * | 1987-11-19 | 1997-02-26 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1153691A patent/JPH06103790B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0319393A (ja) | 1991-01-28 |
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Legal Events
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