JP3211609B2

JP3211609B2 - 積層電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JP3211609B2
Application number: JP03568495A
Authority: JP
Inventors: 祥奥村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-02-23
Filing date: 1995-02-23
Publication date: 2001-09-25
Anticipated expiration: 2016-09-25
Also published as: JPH08236877A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に内蔵される
積層電子部品、例えば、移動体通信機用のモジュール、
半導体パッケージ、およびハイブリッドＩＣを構成する
積層電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層電子部品、および積層電子部
品の製造方法として、特開平６−９６９９２号に提示さ
れたものを例に採り、図１１、図１２を用いて説明す
る。図１１において、４１は積層電子部品であり、基板
４２の周面に外部電極４３を備えてなる。ここで、基板
４２は、セラミック等の絶縁体からなる複数枚のシート
成形体（図示せず）の表面に、導電膜や抵抗膜を印刷
し、これらを積層し、接続することにより、内部に内部
回路（図示せず）を形成してなる。また、基板４２は、
主面４２ａと、側面４２ｂ、４２ｃと、段部４４とから
なる。このうち、段部４４は、主面４２ａに対して垂直
な第一の平面４４ａと、主面４２ａに対して平行な第二
の平面４４ｂとが連続して、基板４２の周面に形成され
る。そして、外部電極４３は、段部４４の第一の平面４
４ａから、基板４２の一方の主面４２ａにかけて設けら
れた導体により構成され、一部が基板４２内の内部回路
に接続される。

【０００３】次に、このような積層電子部品４１を得る
ための製造方法を、図１２を用いて説明する。

【０００４】まず、図１２に示すマザー基板４５が準備
される。マザー基板４５は、マザーシート成形体４６を
複数枚積層してなるもので、内部に内部回路（図示せ
ず）を備え、一部が内部回路に接続され、一方の主面４
５ａに開口部を有する立体配線４７を備える。また、内
部回路は、マザーシート成形体４６に印刷された導電膜
や抵抗膜からなり、立体配線４７は、マザーシート成形
体４６の厚み方向に設けられた孔に、充填等の方法で導
体が付与されてなる。

【０００５】次に、例えば、図１３に示すように、円板
状の回転駆動部４９の外周にダイサー刃５０を備えるダ
イシングマシン（図示せず）によって、マザー基板４５
の一方の主面４５ａが切削される。このとき、主面４５
ａに露出した導体５１（立体配線４７）上を通る切断線
５２（図１２）に沿って、回転駆動部４９が回転しなが
ら移動することにより、溝４８が形成されるとともに、
立体配線４７が、マザー基板４５の厚み方向に分断され
る。ここで、溝４８は、内壁４８ａと底部４８ｂとが互
いに直角状に連続してなり、内壁４８ａに、立体配線４
７を構成する導体５１が露出する。また、溝４８の底部
４８ｂの中央部、およびマザー基板４５の他方の主面４
５ｂ側で底部４８ｂの中央部に対応する位置には、それ
ぞれ分割用のスリット５３が形成される。そして、マザ
ー基板４５は焼成された後、スリット５３および溝４８
に沿って割ることによって切断、分割され、機能的に独
立した複数個の積層電子部品４１が得られる。このと
き、溝４８はスリット５３によって分断されて、個々の
基板４２における段部４４となり、内壁４８ａに露出し
た導体５１は外部電極４３となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の積層電子部品およびその製造方法においては、次の
ような問題点があった。

【０００７】従来の積層電子部品４１においては、段部
４４が、互いに直角をなして連続する第一の平面４４ａ
と第二の平面４４ｂとで構成されるため、例えば、積層
電子部品４１が実装用装置等で挟持された際、図１４に
示すように、第一の平面４４ａと第二の平面４４ｂとの
角部に応力が集中し、クラック５４が生じる恐れがあっ
た。

【０００８】また、従来の積層電子部品の製造方法にお
いては、マザー基板４５の溝４８が、内壁４８ａと底部
４８ｂとを互いに直角をなして連続させて形成されるた
め、図１５（ａ）に示すように、溝４８の底部４８ｂ
が、マザーシート成形体４６同士の接合面と一致する場
合、ダイサー刃５０の回転や抜き差しに伴って、図１５
（ｂ）に示すように、内壁４８ａを構成するマザーシー
ト成形体４６が、ダイサー刃５０に引っ張られ、剥離す
る恐れがあった。

【０００９】さらに、従来の積層電子部品の製造方法に
おいては、図１６に示すように、マザー基板４５の溝４
８は、内壁４８ａと底部４８ｂとが直角をなす角部が形
成されるが、ダイサー刃５０によって、切削くず（図示
せず）がこの角部に押し当てられて溜まり、窪み５４が
形成されてしまうことがあった。このような窪み５４
は、マザー基板４５が分割された後、図１７に示すよう
に、個々の積層電子部品４１の段部４４の窪み５４とし
て残存する。そして、外部電極４３にメッキを施す際の
エッチングで、エッチング液が窪み５４に流入して溜ま
り、こうして溜まったエッチング液によって、メッキが
良好に付着しなくなる恐れがあった。さらに、無電解メ
ッキを行う際には、触媒付与液が窪み５３に溜まり、過
剰に付着した触媒を核として、メッキが所定の領域をは
み出して形成される、いわゆる異常析出が発生する恐れ
もあった。

【００１０】また、従来の積層電子部品の製造方法にお
いては、マザー基板４５の溝４８が、内壁４８ａと底部
４８ｂとを互いに直角をなして連続させて形成されるた
め、焼成時にマザー基板４５が熱収縮した際に、内壁４
８ａと底部４８ｂとの角部に応力が集中することにより
クラックが生じ、個々の積層電子部品４１のクラック５
２（図１４）として残存する恐れがあった。

【００１１】そこで、本発明においては、実装用装置等
に挟持された際、応力によるクラックの発生の恐れがな
い積層電子部品を提供することを目的とする。また、マ
ザー基板に溝を形成する際のシート成形体の剥離や、溝
に溜まった切削くずによる窪みが発生することがなく、
しかも、マザー基板の溝にクラックが発生することがな
い積層電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１２】上記の目的を達成するため、本発明におい
ては、シート成形体が複数枚積層され、かつ主面、側
面、前記主面及び前記側面に連続して形成される切欠部
を備える基板と、該基板の内部に形成された内部回路に
電気的に接続され、かつ前記シート成形体の厚み方向に
形成された孔に充填された導体の少なくとも一部を前記
切欠部に露出させた外部電極とを備え、前記切欠部は、
凹部状の曲面からなることを特徴とする。

【００１３】また、シート成形体が複数枚積層され、か
つ主面、側面、前記主面及び前記側面に連続して形成さ
れる段部を備える基板と、該基板の内部に形成された内
部回路に電気的に接続され、かつ前記シート成形体の厚
み方向に形成された孔に充填された導体の少なくとも一
部を前記段部に露出させた外部電極とを備え、前記段部
は、互いに鈍角をなして連続する複数の平面からなるこ
とを特徴とする。

【００１４】さらに、マザーシート成形体を複数枚積層
してなり、前記マザーシート成形体の積層方向に導体が
連続してなる立体配線、および該立体配線に接続される
内部回路を備えるマザー基板を準備する工程と、該マザ
ー基板の一方の主面に、前記立体配線を分断し、少なく
とも一部が凹部状の曲面からなる内壁と該内壁に連続す
る底部とを有する溝を形成し、該溝の内壁に前記導体を
露出させる工程と、前記溝に沿って前記マザー基板を切
断、分割する工程とを含むことを特徴とする。

【００１５】また、マザーシート成形体を複数枚積層し
てなり、前記マザーシート成形体の積層方向に導体が連
続してなる立体配線、および該立体配線に接続される内
部回路を備えるマザー基板を準備する工程と、該マザー
基板の一方の主面に、前記立体配線を分断し、互いに鈍
角をなして連続する複数の平面からなる内壁と該内壁に
連続する底部とを有する溝を形成し、該溝の内壁に前記
導体を露出させる工程と、前記溝に沿って前記マザー基
板を切断、分割する工程とを含むことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明にかかる積層電子部品によれば、基板の
周面に設けた切欠部は、少なくとも一部が曲面をなす。
また、本発明にかかる他の積層電子部品によれば、基板
の周面に設けた段部は、互いに鈍角をなして連続する複
数の平面からなる。したがって、これら基板の周面に
は、直角状または鋭角状の角部がない。このため、積層
電子部品が実装用装置等で挟持された際、応力は基板の
特定部分（角部）に集中することがなく、分散される。
これにより、クラックの発生が防止される。また、本発
明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、マザー基
板の溝は、内壁の少なくとも底部近傍が、曲面をなすよ
うに形成される。また、本発明にかかる他の積層電子部
品の製造方法によれば、マザー基板に形成される溝は、
互いに鈍角をなして連続する複数の平面からなる。した
がって、これらの積層電子部品の製造方法によれば、溝
の内壁の少なくとも底部近傍は、溝の深さ方向に対して
垂直ではない。この結果、溝の底部が、マザー基板を構
成するマザーシート成形体同士の境界面と一致する場合
にも、溝の内壁を構成するマザーシート成形体が、ダイ
サー刃の回転や抜き差しに伴って引っ張られたり、剥離
したりする恐れがない。

【００１７】さらに、本発明にかかる積層電子部品の製
造方法によれば、マザー基板の溝の内壁は、溝の深さ方
向に対して傾斜して形成されるため、切削に用いるダイ
サー刃と、溝の内壁との間の摩擦抵抗が小さく、削りく
ずが出にくく、削りくずが出たとしても、溝には、直角
状または鋭角状の角部がないので、削りくずが角部に溜
まったり、溜まった削りくずが角部に押し当てられて、
溝に窪みができたりする恐れがない。

【００１８】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、マザー基板の溝には、直角状または鋭角
状の角部が形成されないので、焼成時に基板が熱収縮し
た際、応力は溝の特定部分（角部）に集中することがな
く、分散される。これにより、溝においてクラックの発
生が防止される。

【００１９】

【実施例】本発明の第一の実施例にかかる積層電子部品
の構成を、図１を用いて説明する。図１において、１は
積層電子部品であり、基板２を備える。基板２は、セラ
ミック等の絶縁体をシート状に成形してなる複数枚のシ
ート成形体（図示せず）の表面に、例えば導電膜や抵抗
膜等を印刷し、これらを積層することにより、内部に、
内部回路（図示せず）を形成してなる。また、基板２
は、主面２ａと、側面２ｂ、２ｃと、これら主面および
側面に連続して基板２の周面に形成される切欠部３とか
らなる。ここで、切欠部３は、凹部状の曲面からなるも
のであり、切欠部３の表面の一部には、外部電極４が設
けられる。外部電極４は、一部が基板２内の内部回路に
接続され、一方の端部４ａが基板２の主面２ａに延在す
る。

【００２０】このように、積層電子部品１においては、
基板２に設けられる切欠部３が曲面をなし、基板２の周
面に直角状または鋭角状の角部がないので、積層電子部
品１が実装用装置等に挟持された際、応力は基板２の特
定部分（角部）に集中することがなく、分散される。こ
れにより、クラックの発生が防止される。

【００２１】次に、積層電子部品１を得るための製造方
法を、図２、図３を用いて説明する。まず、図２に示す
マザー基板５が準備される。マザー基板５は、セラミッ
ク等の絶縁体をシート状に成形してなる複数枚のマザー
シート成形体６の表面に、例えば導電膜や抵抗膜（図示
せず）等を印刷し、これらを積層することにより、内部
に内部回路（図示せず）を形成してなる。また、マザー
基板５には立体配線７が形成される。立体配線７は、マ
ザー基板５の一方の主面５ａから厚み方向に形成された
孔に、導体８が充填等の方法によって付与されてなり、
導体８は、一方の主面５ａに露出する。また、立体配線
７は、一部が内部回路に接続される。このように構成さ
れるマザー基板５は、切断線９に沿って切断、分割され
ることによって、複数の積層電子部品１を供給するもの
であり、切断線９によって区画される各領域に、個々の
積層電子部品１のための内部回路および立体配線７が分
布している。また、切断線９は、マザー基板５の主面５
ａに露出した導体８（立体配線７）上を通る位置に設定
される。

【００２２】次に、図３に示すように、例えばダイシン
グマシンを用いて、マザー基板５の一方の主面５ａに、
切断線９（図２）に沿って溝１０が形成される。このと
き用いられるダイシングマシンは、外周にダイサー刃１
１を備える円板状の回転駆動部１２を含む。ここで、図
４に示すように、ダイサー刃１１の厚み方向に沿う断面
は、ふくらみを帯びた略Ｖ字状をなし、先端は尖角状に
形成される。このようなダイサー刃１１によって形成さ
れる溝１０の断面は、湾曲した内壁１０ａと、底部１０
ｂとが略Ｖ字状に連続した形状となる。そして、溝１０
が形成されることにより、立体配線７がマザーシート成
形体６の積層方向に分断され、立体配線７を構成する導
体８が、溝１０の内壁１０ａに露出される。

【００２３】そして、マザー基板５は、焼成された後、
溝１０に沿って割ることによって切断、分割され、機能
的に独立した複数個の積層電子部品１が得られる。この
とき、溝１０の内壁１０ａが分断され、個々の積層電子
部品１の周面における切欠部３となり、内壁１０ａに露
出した導体８は、外部電極４となる。なお、マザー基板
５の他方の主面５ｂ側に、溝１０の底部１０ｂに対応し
てスリットＳを設けておくことにより、マザー基板５を
効率よく割ることができる。

【００２４】このように、第一の実施例にかかる積層電
子部品の製造方法によれば、マザー基板５に形成される
溝１０の内壁１０ａは、略Ｖ字状をなして、すなわち、
溝１０の深さ方向に対して、ゆるやかな曲線状に傾斜し
て形成されるので、切削に用いるダイサー刃１１と内壁
１０ａとの間の摩擦抵抗が小さく、削りくずが出にく
い。しかも、溝１０には、直角状または鋭角状の角部が
ないので、削りくずが出た場合にも、削りくずが角部に
溜まったり、溜まった削りくずが角部に押し当てられて
窪みができたりすることはない。

【００２５】さらに、この製造方法によれば、マザー基
板５の溝１０は、表面全体が曲面をなして形成され、溝
１０の内壁１０ａの底部１０ｂ近傍は、溝１０の深さ方
向に対して垂直ではない。したがって、図４に示すよう
に、底部１０ｂが、マザーシート成形体６同士の境界面
と一致する場合にも、内壁１０ａを構成するマザーシー
ト成形体６が、ダイサー刃１１の回転や抜き差しに伴っ
て引っ張られたり、剥離したりする恐れがない。

【００２６】また、この製造方法によれば、マザー基板
５に形成される溝１０には、直角状または鋭角状の角部
がないので、焼成時にマザー基板５が熱収縮した際、応
力は溝１０の特定部分（角部）に集中することがなく、
分散される。これにより、溝１０においてクラックの発
生が防止される。

【００２７】次に、本発明の第二の実施例にかかる積層
電子部品の構成を、図５を用いて説明する。なお、第一
の実施例と同一または相当する部分には、同一の符号を
付し、その説明は省略する。図５において、１３は積層
電子部品であり、基板２を備える。基板２は、主面２ａ
と、側面２ｂ、２ｃと、これら主面および側面に連続し
て基板２の周面に形成される切欠部１４とからなり、内
部に内部回路を備える。ここで、切欠部１４は、基板２
の主面２ａに対して垂直な平面と、この平面に連続する
曲面とからなり、その表面の一部に外部電極１７が設け
られる。外部電極１７は、一部が基板２内の内部回路に
接続され、一方の端部１７ａが基板２の主面２ａに延在
する。このように構成される積層電子部品１３において
は、切欠部１４が平面とそれに連続する曲面とからな
り、基板２の周面に直角状または鋭角状の角部がないの
で、積層電子部品１３が実装用装置等で挟持された際、
応力は基板２の特定部分（角部）に集中することがな
く、分散される。これにより、クラックの発生が防止さ
れる。

【００２８】次に、積層電子部品１３を得るための、積
層電子部品の製造方法を、図２、図６を用いて説明す
る。

【００２９】まず、図２に示すマザー基板５が準備さ
れ、一方の主面５ａが切断線９に沿って切削され、図６
に示す溝１８が形成されることによって、立体配線７が
分断される。溝１８の形成に用いられるダイシングマシ
ンは、外周にダイサー刃１９を備える円板状の回転駆動
部（図示せず）を含む。そして、ダイサー刃１９の厚み
方向に沿う断面は、ゆるやかな曲線からなる略Ｖ字状に
形成され、先端は鈍角状に形成される。このようなダイ
サー刃１９によって形成される溝１８は、平面および曲
面からなる内壁１８ａと、底部１８ｂとが略Ｖ字状に連
続した形状となり、立体配線７を構成する導体８が、内
壁１８ａに露出する。そして、マザー基板５は、焼成さ
れた後、溝１８に沿って割ることによって切断、分割さ
れ、機能的に独立した複数個の積層電子部品１３が得ら
れる。このとき、溝１８の内壁１８ａが分断され、個々
の積層電子部品１３の切欠部１４となり、内壁１８ａに
露出した導体８が外部電極１７となる。

【００３０】このように、第二の実施例にかかる積層電
子部品の製造方法によれば、マザー基板５の溝１８の内
壁１８ａは、ゆるやかな曲線からなる略Ｖ字状をなし
て、すなわち、溝１８の深さ方向に対して曲線状に傾斜
して形成されるので、切削に用いるダイサー刃１９と内
壁１８ａとの間の摩擦抵抗が小さく、削りくずが出にく
い。しかも、溝１８には、直角状または鋭角状の角部が
ないので、削りくずが出た場合にも、削りくずが角部に
溜まったり、溜まった削りくずが、ダイサー刃１９によ
って角部に押し当てられて窪みができたりすることはな
い。

【００３１】さらに、この製造方法によれば、マザー基
板５の溝１８の内壁１８ａの底部１８ｂ近傍は、曲面を
なして形成され、溝１８の深さ方向に対して垂直ではな
い。したがって、図６に示すように、底部１８ｂが、マ
ザーシート成形体６同士の境界面と一致する場合にも、
内壁１８ａを構成するマザーシート成形体６が、ダイサ
ー刃１９の回転や抜き差しに伴って引っ張られたり、剥
離したりする恐れがない。

【００３２】また、この製造方法によれば、マザー基板
５の溝１８には、直角状または鋭角状の角部が形成され
ないので、焼成時にマザー基板５が熱収縮した際、応力
は溝１８の特定部分（角部）に集中することがなく、分
散される。これにより、溝１８においてクラックの発生
が防止される。

【００３３】次に、本発明の第三の実施例にかかる積層
電子部品の構成を、図７を用いて説明する。なお、第一
の実施例と同一または相当する部分には、同一の符号を
付し、その説明は省略する。図７において、２０は積層
電子部品であり、基板２を備える。基板２の外形は、主
面２ａと、側面２ｂ、２ｃと、これら主面および側面に
連続して基板２の周面に形成される段部２１とからな
る。ここで、段部２１は、第一の平面２２と第二の平面
２３とが互いに鈍角をなして連続してなり、第一の平面
２２は、基板２の主面２ａに対して垂直である。また、
段部２１の表面の一部には、外部電極２４が設けられ
る。外部電極２４は、一部が基板２内の内部回路に接続
され、一方の端部２４ａが、基板２の主面２ａに延在す
る。

【００３４】このように、積層電子部品２０において
は、基板２の段部２１は、互いに鈍角をなして連続する
第一、第二の平面２２、２３からなるため、基板２の周
面に直角状または鋭角状の角がない。したがって、積層
電子部品２０が実装用装置等で挟持された際、応力は基
板２の特定部分（角部）に集中することがなく、分散さ
れる。これによって、クラックの発生が防止される。

【００３５】次に、積層電子部品２０を得るための、積
層電子部品の製造方法を、図２、図８を用いて説明す
る。

【００３６】まず、図２に示すマザー基板５が準備さ
れ、一方の主面５ａに、切断線９に沿って、図８に示す
溝２５が形成される。この際、用いられるダイシングマ
シンは、外周にダイサー刃２６を備える円板状の回転駆
動部（図示せず）を含み、ダイサー刃２６の厚み方向の
断面は、略Ｖ字状をなす。このようなダイサー刃２６に
よって形成される溝２５は、マザー基板５の主面５ａに
垂直な平面、およびこの平面に鈍角をなして連続する平
面からなる内壁２５ａと、底部２５ｂとからなる。ま
た、溝２５によって立体配線７が分断され、立体配線７
を構成する導体８が、内壁２５ａに露出する。そして、
マザー基板５は、焼成された後、溝２５に沿って割るこ
とによって切断、分割され、機能的に独立した複数個の
積層電子部品２０が得られる。このとき、溝２５の内壁
２５ａが分断され、個々の積層電子部品２０の段部２１
となり、内壁２５ａに露出した導体８が、外部電極２４
となる。

【００３７】このように、第三の実施例にかかる積層電
子部品の製造方法によれば、マザー基板５の溝２５の内
壁２５ａは、略Ｖ字状をなして、すなわち、溝２５の深
さ方向に対して傾斜して形成されるため、切削に用いる
ダイサー刃２６と内壁２５ａとの間の摩擦抵抗が小さ
く、削りくずが出にくい。しかも、形成される溝２５に
は、直角状または鋭角状の角部がないので、削りくずが
出た場合にも、削りくずが角部に溜まったり、溜まった
削りくずが角部に押し当てられて窪みができたりするこ
とがない。

【００３８】さらに、この製造方法によれば、マザー基
板５の溝２５の内壁２５ａの底部２５ｂ近傍は、曲面を
なして形成され、溝２５の深さ方向に対して垂直ではな
い。したがって、図８に示すように、底部２５ｂが、マ
ザーシート成形体６同士の境界面と一致する場合にも、
内壁２５ａを構成するマザーシート成形体６が、ダイサ
ー刃２６の回転や抜き差しに伴って引っ張られたり、剥
離したりする恐れがない。

【００３９】また、この製造方法によれば、マザー基板
５の溝２５には、直角状または鋭角状の角部が形成され
ないので、焼成時にマザー基板５が熱収縮した際、応力
は溝２５の特定部分（角部）に集中することがなく、分
散される。これにより、溝２５においてクラックの発生
が防止される。

【００４０】次に、第四の実施例にかかる積層電子部品
の構成を、図９を用いて説明する。図９において、２７
は積層電子部品であり、基板２を備える。基板２の外形
は、主面２ａと、側面２ｂ、２ｃと、これら主面および
側面に連続して基板２の周面に形成される段部２８とか
らなる。ここで、段部２８は、第一の平面２９、第二の
平面３０、および第三の平面３１が互いに鈍角をなして
連続してなり、第一の平面２９は、基板２の主面２ａに
対して垂直である。また、段部２８の表面には外部電極
３２が設けられる。外部電極３２は、一部が基板２内の
内部回路に接続され、一方の端部３２ａが基板２の主面
２ａに延在する。

【００４１】このように、積層電子部品２８において
は、基板２の段部２８が、互いに鈍角をなして連続する
平面２９乃至３１からなり、基板２の周面に直角状また
は鋭角状の角部がないので、積層電子部品２８が実装用
装置等で挟持された際、応力は基板２の特定部分（角
部）に集中することがなく、分散される。これによっ
て、クラックの発生が防止される。

【００４２】次に、積層電子部品２７を得るための、積
層電子部品の製造方法を、図２、図１０を用いて説明す
る。

【００４３】まず、図２に示すマザー基板５が準備さ
れ、一方の主面５ａに、切断線９に沿って、図１０に示
す溝３３が形成される。このとき用いられるダイシング
マシンは、外周にダイサー刃３４を備える円板状の回転
駆動部（図示せず）を含む。そして、ダイサー刃３４の
厚み方向の断面は、互いに鈍角をなす三つの直線からな
る一対の辺が、略Ｖ字状に連続した端縁を有する。この
ようなダイサー刃３４によって形成される溝３３は、互
いに鈍角をなして連続する三つの平面からなる内壁３３
ａと底部３３ｂとを備え、内壁３３ａを構成する平面の
一つが、マザー基板５の主面５ａに対して垂直である。
このような溝３３が形成されることによって、立体配線
７が分断され、立体配線７を構成する導体８が、内壁３
３ａに露出される。そして、マザー基板５は、焼成され
た後、溝３３に沿って割られることによって切断、分割
され、機能的に独立した複数個の積層電子部品２７が得
られる。このとき、溝３３の内壁３３ａが分断され、個
々の積層電子部品２７の段部２８となり、内壁３３ａに
露出した導体８が、外部電極３２となる。

【００４４】このように、第四の実施例にかかる積層電
子部品の製造方法によれば、マザー基板５の溝３３は、
内壁３３ａが略Ｖ字状をなして、すなわち、溝３３の深
さ方向に対して傾斜して形成されるため、切削に用いる
ダイサー刃３４と内壁３３ａとの間の摩擦抵抗が小さ
く、削りくずが出にくい。しかも、形成される溝３３に
は、直角状または鋭角状の角部がないので、削りくずが
出た場合にも、削りくずが角部３３ｂに溜まったり、ダ
イサー刃３４によって、溜まった削りくずが角部に押し
当てられて窪みができたりすることはない。

【００４５】さらに、この製造方法によれば、マザー基
板５に形成される溝３３の内壁３３ａの底部３３ｂ近傍
は、曲面からなり、溝３３の深さ方向に対して垂直では
ない。したがって、図１０に示すように、底部３３ｂ
が、マザーシート成形体６同士の境界面と一致する場合
にも、内壁３３ａを構成するマザーシート成形体６が、
ダイサー刃３４の回転や抜き差しに伴って引っ張られた
り、剥離したりする恐れがない。

【００４６】また、この製造方法によれば、マザー基板
５の溝３３には、直角状または鋭角状の角部が形成され
ないので、焼成時にマザー基板５が熱収縮した際、応力
は溝３３の特定部分（角部）に集中することがなく、分
散される。これにより、溝３３においてクラックの発生
が防止される。

【００４７】なお、上記第一乃至第四の実施例において
は、基板が、主面、側面、および基板の周面に形成され
た切欠部または段部からなる場合について説明したが、
基板に側面がなく、主面、および切欠部または段部のみ
から構成される積層電子部品およびその製造方法にも、
本発明を適用できる。

【００４８】また、第三および第四の実施例において
は、基板の段部を構成する第一の平面が、基板の主面に
対して垂直である積層電子部品、およびその製造方法に
ついて説明したが、第一の平面が、基板の主面に対して
垂直でない段部を備える積層電子部品およびその製造方
法にも、本発明を適用できる。

【００４９】

【発明の効果】本発明にかかる積層電子部品によれば、
基板の周面に形成される切欠部の少なくとも一部が曲面
をなす。また、本発明にかかる他の積層電子部品によれ
ば、基板の周面に形成される段部は、互いに鈍角をなし
て連続する複数の平面からなる。このように、基板の周
面に直角状または鋭角状の角部がないので、これらの積
層電子部品が実装用装置等で挟持された際、応力は基板
の特定部分（角部）に集中することがなく、分散され
る。これにより、クラックの発生が防止される。

【００５０】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、マザー基板の溝は、内壁の少なくとも底
部近傍が、曲面をなして形成される。また、本発明にか
かる他の積層電子部品の製造方法によれば、マザー基板
の溝は、互いに鈍角をなして連続する複数の平面からな
るように形成される。つまり、溝の内壁の少なくとも底
部近傍は、溝の深さ方向に対して垂直ではない。したが
って、溝の底部が、マザー基板を構成するマザーシート
成形体同士の境界面と一致する場合にも、溝の内壁を構
成するマザーシート成形体が、ダイサー刃の回転や抜き
差しに伴って引っ張られたり、剥離したりする恐れがな
い。

【００５１】さらに、本発明にかかる積層電子部品の製
造方法によれば、マザー基板の溝の内壁は、溝の深さ方
向に対して傾斜して形成されるため、切削に用いるダイ
サー刃と内壁との間の摩擦抵抗が小さく、削りくずが出
にくい。しかも、溝には、直角状または鋭角状の角部が
ないので、削りくずが出た場合にも、削りくずが角部に
溜まったり、溜まった削りくずが、ダイサー刃によって
角部に押し当てられて、窪みができたりすることはな
い。したがって、外部電極をメッキする場合に用いるエ
ッチング液が窪みに溜って、メッキの付着不良が発生し
たり、無電解メッキの触媒付与液が窪みに溜まって、メ
ッキの異常析出が発生したりする恐れはない。

【００５２】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、マザー基板の溝には、直角状または鋭角
状の角部が形成されないので、焼成時にマザー基板が熱
収縮した際、応力は溝の特定部分（角部）に集中するこ
とがなく、分散される。これにより、溝においてクラッ
クの発生が防止され、そのようなクラックが、マザー基
板を分割して得られる個々の積層電子部品に残存するこ
とがなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例にかかる積層電子部品の
斜視図である。

【図２】図１に示す積層電子部品の製造に用いるマザー
基板の斜視図である。

【図３】図２に示すマザー基板に、溝を形成する工程を
示す要部拡大斜視図である。

【図４】図２に示すマザー基板に、溝を形成する工程を
示す要部拡大断面図である。

【図５】本発明の第二の実施例にかかる積層電子部品の
斜視図である。

【図６】図５に示す積層電子部品の製造に用いるマザー
基板に、溝を形成する工程を示す要部拡大断面図であ
る。

【図７】本発明の第三の実施例にかかる積層電子部品の
斜視図である。

【図８】図７に示す積層電子部品の製造に用いるマザー
基板に、溝を形成する工程を示す要部拡大断面図であ
る。

【図９】本発明の第四の実施例にかかる積層電子部品の
斜視図である。

【図１０】図９に示す積層電子部品の製造に用いるマザ
ー基板に、溝を形成する工程を示す要部拡大断面図であ
る。

【図１１】従来の積層電子部品の斜視図である。

【図１２】図１１に示す積層電子部品の製造に用いるマ
ザー基板の斜視図である。

【図１３】図１２に示すマザー基板に溝を形成する工程
を示す要部拡大斜視図である。

【図１４】図１１に示す積層電子部品にクラックが発生
した状態を示す要部拡大断面図である。

【図１５】（ａ）（ｂ）とも、図１２のマザー基板に溝
を形成する工程を示す要部拡大断面図である。

【図１６】図１２のマザー基板に溝を形成する際に、窪
みができた状態を示す要部拡大断面図である。

【図１７】図１１の積層電子部品に窪みができた状態を
示す要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１、１３、２０、２７積層電子部品２基板２ｂ、２ｃ側面３、１４切欠部４、１７、２４、３２外部電極５マザー基板５ａ主面６マザーシート
成形体７立体配線８導体１０、１８、２５、３３溝１０ａ、１８ａ、２５ａ、３３ａ内壁１０ｂ、１８ｂ、２５ｂ、３３ｂ底部２１、２８段部２２、２９第一の平面２３、３０第二の平面３１第三の平面

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】シート成形体が複数枚積層され、かつ主
面、側面、前記主面及び前記側面に連続して形成される
切欠部を備える基板と、該基板の内部に形成された内部
回路に電気的に接続され、かつ前記シート成形体の厚み
方向に形成された孔に充填された導体の少なくとも一部
を前記切欠部に露出させた外部電極とを備え、前記切欠部が、凹部状の曲面からなることを特徴とする
積層電子部品。
【請求項２】シート成形体が複数枚積層され、かつ主
面、側面、前記主面及び前記側面に連続して形成される
段部を備える基板と、該基板の内部に形成された内部回
路に電気的に接続され、かつ前記シート成形体の厚み方
向に形成された孔に充填された導体の少なくとも一部を
前記段部に露出させた外部電極とを備え、前記段部が、互いに鈍角をなして連続する複数の平面か
らなることを特徴とする積層電子部品。
【請求項３】マザーシート成形体を複数枚積層してな
り、前記マザーシート成形体の積層方向に導体が連続し
てなる立体配線、および該立体配線に接続される内部回
路を備えるマザー基板を準備する工程と、該マザー基板
の一方の主面に、前記立体配線を分断し、少なくとも一
部が凹部状の曲面からなる内壁と該内壁に連続する底部
とを有する溝を形成し、該溝の内壁に前記導体を露出さ
せる工程と、前記溝に沿って前記マザー基板を切断、分
割する工程とを含むことを特徴とする積層電子部品の製
造方法。
【請求項４】マザーシート成形体を複数枚積層してな
り、前記マザーシート成形体の積層方向に導体が連続し
てなる立体配線、および該立体配線に接続される内部回
路を備えるマザー基板を準備する工程と、該マザー基板
の一方の主面に、前記立体配線を分断し、互いに鈍角を
なして連続する複数の平面からなる内壁と該内壁に連続
する底部とを有する溝を形成し、該溝の内壁に前記導体
を露出させる工程と、前記溝に沿って前記マザー基板を
切断、分割する工程とを含むことを特徴とする積層電子
部品の製造方法。