JPH06114797A - プリント基板等の切断工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】プリント基板等を必要な形状に切り抜く工程に
おいて、上記配線プリントや保護膜等が基板構造体から
剥離するのを防止するための工法及び上記工法に使用す
るためのエンドミルの提供。 【構成】第１工程として、先端にはエンドミルの軸にほ
ぼ垂直で、エンドミルの回転方向に向いた主切り刃８を
有し、該主切り刃の周囲には回転方向に対して反対方向
にねじれたマージン１０と該マージンに対して回転方向
側に副切り刃１１を具備した浅削用エンドミルを使用し
て、プリント基板の切断予定線に沿って上記配線プリン
トや保護膜等の深さまで浅削し、第２工程として通常の
エンドミルによって上記切断予定線に沿って切断する工
法、及び、上記第１工程に記載した構造のエンドミル
７。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等のよう
に、プラスチック又は金属等から成る主要構造体の表面
に、銅箔、鍍金層等のプリント層や、塗装層を有するも
のについて、その外形を必要形状に切り抜く等のために
切断する工法に関するものであり、特に上記切断に当
り、予め、先端にはエンドミルの軸にほぼ垂直でエンド
ミルの回転方向に向いた主切り刃を有し、該主切り刃の
周囲には回転方向に対して反対の方向にねじれたマージ
ンと該マージンに対し回転方向側に副切り刃を具備した
浅削用エンドミルを使用し、該浅削用エンドミルによっ
て主要基板の上に張られた銅箔、鍍金層等のプリント層
や塗装層等を切断予定線に沿って浅削した後に、回転方
向に向いた主切り刃と回転方向にねじれたマージン及び
該マージンに対し回転方向側に副切り刃を具備したエン
ドミルを使用して、上記浅削した切断予定線に沿って切
断することを特徴とする、プリント基板等の切断工法、
および該工法に使用するエンドミルを提供するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１に示すようにプリント基板は、プラ
スチック、セラミックスあるいは金属等の主要構造体１
（以下構造体１という）の上に、接着層２を介して銅箔
・鍍金等からなるプリント配線回路３をプリントし、そ
の表面を絶縁及び空気・湿気或いは紫外線等の有害物を
遮断するための保護膜４で覆ったもの（以下これらの層
を表面層５という）を取り付けた構造のものが通常であ
るが、その製造工程においては、例えば大きな構造体の
表面に多数の表面層を取りつけてから、これを切断して
各一個ごとのプリント基板にしたり、又はプリント基板
の外形を必要形状に切り抜くために、例えば同図点線６
に示す部分から、プリント基板を切断する必要が生じる
ことが多いものである。

【０００３】その場合に、構造体１と表面層５とは弾性
係数や切削抵抗等が微妙に異なるので、図２に示すよう
に上記両者の接着層２の部分から剥離を生じ易いもので
ある。勿論、上記のような剥離を生じたプリント基板は
不良品となり、使用に耐えないものである。よって、プ
リント基板の切削工法においては、このような表面層５
と構造体１との間の剥離を生じさせないで切断するとい
うことが、大きな課題になっている。

【０００４】ところで、上記のようなプリント基板を切
断するための切断線６は、必ずしも表面から見て直線状
に限らないため、回転鋸や回転鑢等によって切断するの
は適切でないため、プレス加工によって打ち抜く方法も
用いられているが、これはイニシャル・コストが高いこ
とや加工精度が劣ること等の問題があり、そのためルー
タ加工が多く用いられている。

【０００５】ルータ加工について簡単に説明すると、そ
れは図３ないし図４に示すようにエンドミル７を使用し
て切断する加工である。エンドミル７は底フライスとも
呼ばれているが、先端にはエンドミルの軸とほぼ垂直に
（すなわち先端はほぼ平底状に）主切り刃８を有し、ま
た側面には複数のミゾ９と、該各隣接するミゾ９，９と
の間の表面が平らなマージン１０とが螺旋状に設けられ
たねじれ部がある。

【０００６】なお、上記各切り刃の方向や溝の方向等
は、エンドミルの回転方向と相対的に作用するものであ
るから、この明細書では以下エンドミルは右回転する
（エンドミルの元部から先端部を見て、右回転をするも
のであることを言う、以下同様）ことを前提に説明す
る。従って、エンドミルを左回転させる場合にはエンド
ミルの形状を全て本明細書に示す構造と反対に構成する
ことによって本発明を実施することができるものである
ことはいうまでもない。

【０００７】前記主切り刃８は、エンドミルの回転方向
に向いて付けてあり、エンドミルの回転によって図示下
方向の対象物が切削されるとともに、エンドミルのマー
ジン１０に対して、回転方向側には副切り刃１１があ
り、該副切り刃１１によってエンドミルの側面に接する
対象物を切削する構造になっているものである。

【０００８】以上のようなエンドミルを使用し、上記の
ようにしてエンドミルの側面に接する対象物を切断する
のがルータ工法であって、図３または図４によって説明
すると、図示の状態からエンドミル７を回転させながら
図示向こう側へ押し、あるいはプリント基板を図示手前
に引くことにより、プリント基板は前記エンドミルの副
切り刃１１によって切削されて、図面に対して垂直方向
に切断させることになる。なお、図示１２はテーブル等
の作業台を示すものであってエンドミルの位置を保持す
る役目を果たすものである。

【０００９】ところが、従来のルータ工法によってプリ
ント基板を切断すると、図３によって明らかに判るよう
に、エンドミル７の回転によってエンドミル７の側面の
マージン１０が見掛けの上昇をするから、該側面に接し
たものを上方に押し上げられる力が働くことになり、そ
のため構造体１の上にある表面層５が剥がれ易いことに
なる。

【００１０】そうかといって、エンドミル７のマージン
１０を図４に示すように左螺子状に構成したものを使用
した場合には（右螺子状のエンドミルを左回転させても
同じであることは既に述べたとおり）マージン１０に接
した物を下方向に押し下げる力が働くことになるから、
上記のような表面層１が剥離する虞はなくなるが、その
代わりに、構造体１から切削されて生じた切り粉１３は
図示下側に押し込まれることになり、該切り粉１３が切
削作業の妨げとなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、ルータ工法を用いてプリント基板を切断するに当
り、右ねじれを有するエンドミルを使用すれば、該エン
ドミル側面のマージンの回転によって、表面層を構造体
から剥離する力が働くことになるが、そうかと言ってマ
ージンを左ねじれに構成したエンドミルを使用すれば、
切り粉がエンドミルの先端方向に押し込まれてしまっ
て、切断作業に支障を来すという点である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を解
決し、ルータ工法を採りながら表面層が剥離し難くてし
かも切り粉の排出もスムーズに行えるようなプリント基
板の切断工法、および該切断工法に使用するエンドミル
を提供するものであって、先端にはエンドミルの軸にほ
ぼ垂直で、エンドミルの回転方向に向いた主切り刃を有
し、且つ該主切り刃の周囲には回転方向に対して反対の
ねじれを有するマージンと該マージンに対して回転方向
側に副切り刃を具備した浅削用エンドミルによって、プ
リント基板等の切断予定線に沿って予めプリント基板の
表面層の深さまでを浅削した後に、回転方向にねじれた
マージンと該マージンに対して回転方向側に副切り刃を
具備したエンドミルを使用して上記浅削した切断予定線
に沿ってプリント基板等の構造体を切断加工することを
特徴とする、プリント基板の切断工法、および上記浅削
用のエンドミルを提供するものであり、これによって、
表面層が離脱し難くて切り粉の排出もスムーズに行える
プリント基板の切断ができるものである。

【００１３】

【実施例】以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。図５（ａ）は本発明を実施するための浅
削用エンドミル７′の先端の下面図であり、図５（ｂ）
は同側面図であるが、同各図に示すようにエンドミル
７′の先端の主切り刃８、８はエンドミル７′の軸に対
してほぼ垂直、すなわち平底状であって、その方向はエ
ンドミルの回転方向である右方向に向いている。但し、
図５（ａ）では下面図のため左回転方向に向かって刃が
見えている。

【００１４】また、上記主切り刃８の周囲から側面に亙
って構成されている、ミゾ９とマージン１０とによって
構成されるねじれの方向は、軸に対して基部から先端に
向かって次第に左回転方向に、すなわちエンドミル７′
の回転方向に対して反対方向にねじれているものであ
り、またマージンに対して回転方向側である右側（前記
のようにエンドミルの元部から見て）に副切り刃１１を
有するものである。

【００１５】上記のような構造の浅削用エンドミル７′
を使用して、図６ないし図８に示すようにプリント基板
の表面層５を、切削予定線である図６の矢印Ｂの方向に
切削するのが、本発明の第１工程である。

【００１６】上記第１工程において、エンドミル７′の
先端の主切り刃８は、前記のように回転方向を向いてい
るから、該エンドミル７の回転により、プリント基板の
表面層５が削り取られる。該工程によって切削する深さ
は、表面層５の厚さ程度であればよいので、通常は０．
１ｍｍないしは０．４ｍｍ程度である。

【００１７】また上記主切り刃の周囲は、回転方向の反
対である左回転方向にねじれたマージン１０を有し、該
マージンの回転方向側に副切り刃１１を具備しているか
ら、該エンドミル７′の回転によって上記主切り刃８の
周囲もテーパー状に切削されることになる。

【００１８】ところで上記浅削用エンドミル７′のマー
ジン１０は回転方向の反対である左回転方向にねじれて
いるから、前記第４図によって説明したのと同様に、上
記エンドミルに側面から接する対象物は、下に押される
方向に力を受けることになる。そのため、前記のような
プリント基板の表面層が構造体から剥離する虞がないの
である。

【００１９】もっとも、この場合に上記と全く同じ理由
によって、上記切断によって生じた切り粉１３は下方向
に押し込まれる力を受けることになるが、この工程にお
ける切削の深さは上記のように、わずか０．１ｍｍない
しは０．４ｍｍ程度であるから、生じた切り粉をバキュ
ームによって吸い取りさえすれば、さして切削工程の妨
げとはならないのである。

【００２０】次に第２工程として、回転方向にねじれを
有するエンドミルによって第１工程の残りのの構造体部
分を、上記第１工程によって表面層を切削した切断予定
線に沿って切断するのである。

【００２１】すなわち、図９に示すように、第２工程に
使用するエンドミル７の主切り刃８は右回転方向に向い
ており、マージン１０のねじれも右回転で、該マージン
１０の右側に副切り刃１１を具備している形状、すなわ
ち周知の形状のエンドミルによって構造体部分を切断す
るわけであるが、この場合には同図で分かるとおり、エ
ンドミルの回転によって、該エンドミルに接する対象物
は上方に押し上げられる方向に力を加えられることにな
る。そのため切り粉１３は図示上方向に排除されるか
ら、該切り粉１３をバキューム等によって排除すること
が容易であり、切断作業には全く支障とはならない。も
っとも、上記エンドミル７の回転によってプリント基板
も上方向に押し上げられる力を受けるので、プリント基
板を充分に下方向に押さえ付けて作業を行う必要はあ
る。

【００２２】なお、第７図に示すように、対象物と上記
浅削用エンドミル７′の副切り刃１１とのなす角度は４
５度前後になるように構成することは、上記作業を円滑
にし、且つ後記効果を生じるためには望ましいことであ
るが、この角度は表面層５の材質の性質によっては７０
度から２０度程度までの広い範囲から選択してよい。も
ちろん、第２工程に使用するエンドミル７の副切り刃１
１の角度、およびマージン１０の対象物に対する角度
は、９０度近くまで大きくしたものを使用できる。

【００２３】

【発明の効果】本発明による工法は以上のような工程か
ら成るものであるので、第１工程においては、エンドミ
ルの回転によって、該エンドミルに接する物を下方向に
押しつける力が働くから、該切断作業によってプリント
基板の表面層が構造体から剥離してしまう虞がなくな
る。また、第２工程では回転方向にねじれを有するエン
ドミルを使用して構造体を切断するから、切り粉の排除
がスムーズに行われて、切り粉が切断作業の妨げになる
ことも防止できる。

【００２４】さらに第１工程における副切り刃によって
表面層の切断線に接する部分はテーパー状に切削される
から、完成したプリント基板は、丁度面取りしたのと同
様の形状になり、体裁もよくなるとともに、多少の障害
物と接触しても表面層が剥離したり切断線部分の型くず
れを生じる虞のないものが得られるものである。

【００２５】もちろん、上記効果による副次的効果とし
て、製品の歩留りの向上につながり、そのため製造原価
を安くできる等の効果をも併せて奏するものであること
もいうまでもない。

【００２６】また本発明により構造体と表面層とが、切
断加工によって剥離する虞がなくなることにより、構造
体の材料についても、従来は表面層と剥離し易いために
使用できなかったような、幅広い素材の中から選択して
使用できることになるので、放熱機能、絶縁機能或いは
熱膨張率等各種の点から理想的な素材からなる構造体を
有するプリント基板を製造することもできるようになっ
たのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント基板の側面断面図である。

【図２】構造体と表面層とが剥離した状態を示す、図１
同様の図面である。

【図３】右ねじれのマージンを有するエンドミルでプリ
ント基板を切断している状態を示す側面断面図である。

【図４】左ねじれのマージンを有するエンドミルでプリ
ント基板を切断している状態を示す図３同様の図面であ
る。

【図５】（ａ）本発明を実施せる浅削用エンドミルの先
端部の下面図である。

【図５】（ｂ）本発明を実施せる浅削用エンドミルの側
面図である。

【図６】本発明の第１工程を行う状態の斜視図である。

【図７】本発明の第１工程を行う状態の側面図である。

【図８】図７の工程を終わった状態を示す側面図であ
る。

【図９】本発明の第２工程を示す側面図である。

【符号の説明】

１ （主要）構造体 ２ 接着層 ３ プリント配線回路 ４ 保護膜 ５ 表面層（３、４、５の総称） ６ 切断予定線 ７ エンドミル ７′ 浅削用エンドミル ８ エンドミルの主切り刃 ９ エンドミルのミゾ １０ エンドミルのマージン １１ エンドミルの副切り刃 １２ テーブル（作業台） １３ 切り粉

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端にはエンドミルの軸にほぼ垂直で、
   エンドミルの回転方向に向いた主切り刃を有し、且つ前
   記主切り刃の周囲には回転方向に対して反対方向にねじ
   れたマージンと該マージンに対し回転方向側に副切り刃
   を具備した浅削用エンドミルを使用し、該浅削用エンド
   ミルによってプリント基板等の切断予定線に沿って予め
   プリント基板の表面にプリントされた配線や塗装層等の
   深さまでを浅削する第１工程と、回転方向に向いた主切
   り刃と回転方向にねじれたマージン及び該マージンに対
   し回転方向側に副切り刃を具備したエンドミルを使用し
   て、上記浅削した切断予定線に沿ってプリント基板等の
   構造体を切断加工する第２工程とを特徴とする、プリン
   ト基板等の切断工法。
2. 【請求項２】 先端にはエンドミルの軸に垂直で、エン
   ドミルの回転方向に向いた主切り刃を有し、且つ前記主
   切り刃の周囲には回転方向に対して反対方向にねじれた
   マージンと該マージンに対し回転方向側に副切り刃を具
   備したことを特徴とする、請求項１記載の第１工程の工
   法に使用するためのエンドミル。