JP2003236828A - 基板分割方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】不透明基板の基板分割方法を提供する。 【解決手段】基板１の一方主面を粘着シート２ａに貼付
けて基板を固定する。基板に位置基準となる基板端面９
ａ，９ｂを形成する。この基板端面を基準にして他方主
面に所定の深さの切溝５ａ，５ｂを形成した後、基板を
粘着シートから剥がして反転する。基板の他方主面を別
の粘着シート２ｂに貼付けて基板を固定する。基板端面
を基準として一方主面に、先に形成した切溝の位置でか
つ切溝にまで達する深さの切溝７ａ，７ｂを形成するこ
とによって、基板をチップ分割する。 【効果】不透明基板でも精度良くチップ分割でき、チッ
プ品質を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のベース基
板などの基板分割方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品においては、半導体など
を実装するためにアルミナ基板などを使用することが多
い。これらの基板は区画領域ごとに半導体などを実装で
きるようにしているため、最終的にはダイシングによっ
てチップ分割する必要がある。ダイシングによって基板
をチップ分割する方法としては様々な方法が提案されて
いる。

【０００３】その中でダイシングによって基板をフルカ
ットする基板の分割方法がある。この分割方法では、基
板を粘着シートに貼付けて固定し、ダイシングブレード
の切込量を基板の厚みよりも若干多めに設定する。そし
て、粘着シートの粘着層に刃先を切り込むかたちで基板
の切断をおこなっていた。このとき、基板屑（切削屑）
やテープ切削屑が生じていた。これによって、粘着シー
ト切削屑やこの粘着シート切削屑に付着した基板屑が基
板表面に付着していた。そのため、通常の基板洗浄で
は、基板表面に付着した粘着シート切削屑やこの粘着シ
ート切削屑に付着した基板屑を十分に除去できず、歩留
まりおよび品質の低下を招いていた。

【０００４】これを解決するために、次のような基板の
分割方法が提案されている。図３（ａ）に示すように、
基板３１の一方主面を粘着シート３２ａに貼付けて基板
３１を固定し、ダイシングブレードを使い、他方主面に
所定の深さの切溝３５を形成する。この後、基板を粘着
シートから剥がす。次に図３（ｂ）に示すように、基板
３１を反転し、基板３１の他方主面を別の粘着シート３
２ｂに貼付けて基板３１を固定する。そして図３（ｃ）
に示すように、一方主面に、先に形成した切溝の位置で
かつこの切溝にまで達する深さの切溝３７を形成するこ
とによって、チップ分割（３１ａ〜３１ｄ）する方法で
ある。

【０００５】この方法によれば、チップ分割時に粘着シ
ートを切断もしくは傷つけることがないので、粘着シー
ト切削屑やこの粘着シート切削屑に付着した基板屑が基
板表面に付着することがない。そのため、歩留まりおよ
び品質の低下を防止することができるというものであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法を採用できるのは限られた場合だけである。基板がガ
ラスなどの透明基板もしくは半透明基板であれば、基板
の反転後に一方主面側からでも他方主面に形成された切
溝は確認できる。このため、特に問題無く両主面の切溝
の位置合わせをおこなうことができる。しかし、アルミ
ナ基板などの不透明基板の場合には、位置合わせが困難
であるという問題があった。

【０００７】本発明の基板分割方法は、上述の問題を鑑
みてなされたものであり、この問題を解決し、不透明基
板でも精度良くチップ分割できる分割方法を提供するこ
とを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の基板分割方法は、基板の一方主面を粘着シート
に貼付けて該基板を固定する工程と、前記基板の所定の
部分に位置基準となる基板端面を形成する、基板端面形
成工程と、前記基板端面を基準にして、他方主面に所定
の深さの切溝を形成する、他方主面切溝形成工程と、前
記基板を前記粘着シートから剥がして反転し、前記基板
の他方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する工
程と、前記基板端面を基準にして、一方主面に前記切溝
の位置でかつ該切溝にまで達する所定の深さの切溝を形
成する、一方主面切溝形成工程とを含むことによって、
前記基板をチップ分割することを特徴とする。

【０００９】また、前記基板端面形成工程が、前記基板
を他方主面側からハーフカットもしくはフルカットし
て、前記位置基準となる基板端面を形成する工程から成
り、前記一方主面切溝形成工程の前に、前記基板端面を
一方主面側からハーフカットし、該基板端面を一方主面
側から目視確認できるように露出させる工程を付加した
ことを特徴とする。

【００１０】これにより、不透明基板でも精度良くチッ
プ分割でき、チップ品質を向上させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例である基板
分割方法を、図１の斜視図、そのＡ−Ａ´断面図である
図２に基づいて説明する。これはアルミナ基板の両主面
に電極パターンを形成した例を示している。

【００１２】まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示すよう
に、厚さが例えば２５０μｍのアルミナ基板１の一方主
面を粘着シート２ａに貼付けて基板１を固定する。ここ
では、基板１の他方主面に１６個の電極パターン３ａが
整列して形成されている例を示している。

【００１３】次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すよう
に、ダイシングブレードを使い、基板１の端であってチ
ップとして利用しない部分を他方主面からフルカットし
て切溝４ａを形成し、チップ分割の位置基準となる基板
端面９ａを設ける。このカットは、基板１の他方主面か
ら粘着シート２ａの上面までの範囲でおこなう。このと
き、ダイシングブレードの刃先が丸みを帯びているた
め、切溝４ａの底部に凸部７（図２（ｂ））が残ってし
まう。次に、目視確認できるこの基板端面９ａを位置基
準として、基板１の他方主面の電極パターン３ａ間をハ
ーフカットして、チップ分割のための切溝５ａを形成す
る。このときの基板１の切り残し量は例えば１００μｍ
である。

【００１４】同様に、先に形成した基板端面９ａと直角
方向を他方主面からフルカットして切溝４ｂを形成し、
チップ分割の位置基準となる基板端面を設ける。このと
き、切溝４ｂの底部にも凸部７と同様な凸部が残ってし
まう。そして、この基板端面を位置基準として、基板１
の他方主面の電極パターン３ａ間をハーフカットして、
チップ分割のための切溝５ｂを形成する。このときの基
板の切り残し量は１００μｍである。フルカットによっ
て形成した切溝４ａ、４ｂの外側には２つの基板片６
ａ、６ｂが生ずる。

【００１５】続いて、基板を粘着シートから剥がす。こ
のとき、上述の２つの基板片は分離して無くなる。そし
て、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すように、基板１を反
転して基板１の他方主面を粘着シートのエキスパンドテ
ープ２ｂに貼付けて基板１を固定する。基板１の一方主
面には他方主面の電極パターンと同じ位置に１６個の電
極パターン３ｂが整列して形成されている。このとき、
基板１の端部には基板端面９ａが露出している。しか
し、基板１の一方主面の真上からは基板端面９ａより突
出した凸部７の先端１０のラインが見えるだけで、基板
端面９ａのラインは隠れて見えない。基板端面９ａと直
角方向に露出している基板端面９ｂにおいても同様であ
る。

【００１６】次に、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示すよう
に、基板端面９ａのラインを略中心として一方主面側か
ら例えば１００μｍの深さのハーフカットをおこない、
切込８を形成する。これにより、凸部７が除去されるた
め基板１の一方主面の真上から基板端面９ａのラインが
目視確認できるようになる。続いて、この基板端面９ａ
を位置基準として、先に形成した他方主面の切溝の位置
をハーフカットし、一方主面にチップ分割のための切溝
７ａを形成する。このときダイシングブレードは基板１
の切り残し量が例えば５０μｍになるように設定するた
め、切溝７ａは先に形成した切溝とクロスし、基板１は
分割される。

【００１７】同様に、基板端面９ａと直角方向の基板端
面９ｂのラインを略中心として一方主面側から１００μ
ｍの深さのハーフカットをおこない、切込を形成する。
これにより、基板１の一方主面の真上から基板端面９ｂ
のラインが目視確認できるようになる。この基板端面９
ｂを位置基準として、先に形成した他方主面の切溝の位
置をハーフカットし、一方主面にチップ分割のための切
溝７ｂを形成する。このときダイシングブレードは基板
１の切り残し量が５０μｍになるように設定するため、
切溝７ｂは先に形成した切溝とクロスし、基板１はチッ
プに分割される。

【００１８】続いて、図示はしていないが、エキスパン
ダーを使い、エキスパンドテープを引っ張りチップ間隔
を広げることにより、チップを取り易くして、個々のチ
ップを取り出す。

【００１９】このように、基板の両主面から目視確認で
きる基板端面を形成し、これを位置基準とすることによ
って、基板両主面の切溝の位置合わせができる。このた
め、不透明なアルミナ基板でも精度良くチップ分割する
ことができる。しかもチップ分割にハーフカットを使用
しているので粘着シートを切断もしくは傷つけることが
ない。このため、粘着シート切削屑、この粘着シート切
削屑に付着した基板屑（切削屑）が基板表面に付着して
部品の装着不良などが発生することを防止することがで
きる。

【００２０】なお、本実施例では、位置基準となる基板
端面の形成のときフルカットを使用した例を示したが、
ハーフカットを使用してもよい。この場合、ハーフカッ
トによって形成された切溝の位置をねらって反対側から
ハーフカットすればよい。また、ハーフカットによって
形成された切溝の位置でブレークした後、反対側からハ
ーフカットする方法でもよい。

【００２１】また、粘着シート、エキスパンドテープを
使用した例を示したが、ＵＶ（紫外線照射硬化型接着剤
塗布）テープや熱発泡テープを使用してもよい。この場
合、それぞれ紫外線照射や加熱により粘着力を弱くする
ことにより、基板および個々のチップを取り易くするこ
とができる。

【００２２】さらに、アルミナ基板の分割方法の例を示
したが、これに限定されるものではなく、誘電体基板や
半導体基板などに適用してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板端面
を位置基準とすることによって基板両面の切溝の位置合
わせが確実にできるため、アルミナ基板などの不透明基
板でも精度良くチップ分割することができる。しかもチ
ップ分割にハーフカットを使用しているので粘着シート
を切断もしくは傷つけることがない。このため、粘着シ
ートの粘着物に起因する不良の発生を防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例である基板分割方法を示す
斜視図である。

【図２】上記実施例における基板分割方法を示す断面図
である。

【図３】従来の基板分割方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ----- 基板 ２ａ、２ｂ ----- 粘着シート ３ａ、３ｂ ----- 電極パターン ９ａ、９ｂ ----- 基板端面 ５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ----- 切溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一方主面を粘着シートに貼付けて
   該基板を固定する工程と、 前記基板の所定の部分に位置基準となる基板端面を形成
   する、基板端面形成工程と、 前記基板端面を基準にして、他方主面に所定の深さの切
   溝を形成する、他方主面切溝形成工程と、 前記基板を前記粘着シートから剥がして反転し、前記基
   板の他方主面を粘着シートに貼付けて該基板を固定する
   工程と、 前記基板端面を基準にして、一方主面に前記切溝の位置
   でかつ該切溝にまで達する所定の深さの切溝を形成す
   る、一方主面切溝形成工程とを含むことによって、前記
   基板をチップ分割することを特徴とする基板分割方法。
2. 【請求項２】 前記基板端面形成工程が、前記基板を他
   方主面側からハーフカットもしくはフルカットして、前
   記位置基準となる基板端面を形成する工程から成り、 前記一方主面切溝形成工程の前に、前記基板端面を一方
   主面側からハーフカットし、該基板端面を一方主面側か
   ら目視確認できるように露出させる工程を付加したこと
   を特徴とする、請求項１に記載の基板分割方法。