JP4214790B2 - ダイシング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、基板の切断、分割方法に関し、詳しくは、電子部品の製造方法の一工程において基板を切断して、個々の素子（チップ）に分割する際に広く用いられている、ダイシングブレードにより基板を切断、分割するためのタイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数個取りの方法により形成された電子部品集合体（マザー基板など）を切断、個々のチップに分割する方法として、ダイシングブレードを用いてダイシングカットする方法（ダイシング法）が広く用いられている。
【０００３】
なお、ダイシング方法としては、
(１)切断対象（例えば基板（ウエハ））を、例えば表面に粘着テープを貼り付けたチャックテーブル上に保持し、テープの一部とともに基板を厚み方向にフルカットして個々の素子（チップ）に分割する方法、
(２)基板をチャックテーブル上に保持し、基板を厚み方向に一部カット（ハーフカット）して切溝を形成した後、切溝に沿って基板をブレイクして個々の素子（チップ）に分割する方法、
(３)ダイシング後の素子（チップ）の品質を向上させる目的で、チャックテーブル上に保持した基板をハーフカットして基板の一方の面に切溝を形成した後、基板をチャックテーブルから取り外し、反転させてチャックテーブルに保持し、他方の面（最初にハーフカットした面とは反対側の面）からハーフカットを行って、基板の他方の面に、上記一方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成することにより個々の素子（チップ）に分割する方法
などが知られている。
【０００４】
ところで、基板の両面側から切溝を形成することにより基板を切断する場合において、基板材料がガラスなどの透明もしくは半透明のものである場合には、反転後に基板の他方の面（裏面側）から一方の面（表面側）に形成された切溝の位置を目視確認することができるため、特に問題なく表裏のハーフカットラインの位置あわせを行うことが可能であるが、アルミナ基板やセラミック基板などの不透明な材料からなる基板を切断する場合には、基板の他方の面（裏面側）から一方の面（表面側）に形成された切溝の位置を目視確認することができないため、位置合わせが困難になる。
【０００５】
そこで、基板が透明でない場合にも確実に位置合わせを行うことが可能な方法として、基板（ウエハ）の裏面から、基板を透過する赤外線を照射して、基板の表面（反対面）の電極やストリートを認識して位置合わせを行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２３２２５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の方法においては、赤外線を照射して、基板の反対面の電極やストリートを認識するようにしているため、高価な赤外線照射設備が必要で、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００８】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とせず、基板の表裏面の一方に形成された切溝（カットライン）を、逆側の面から直接モニタリングして、正確な位置合わせを行うことが可能で、基板を所望の位置で確実に切断することが可能なダイシング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｃ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｄ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１０】
基板の一方の面（例えば裏面）を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面（表面）に所定深さの切溝を形成した後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で基板の一方の面（裏面）を切削して、基板の他方の面（表面）に形成された切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視できるように露出させた後、基板の他方の面（表面）側の切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視確認して、基板の一方の面（裏面）に、他方の面（表面）側の切溝に対向する位置に切溝を形成できるように位置合わせを行った後、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面（裏面）に、基板の他方の面（表面）の切溝にまで達する深さの切溝を形成することにより、基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になる。
すなわち、本願発明（請求項１）のダイシング方法によれば、基板の他方の面に形成された切溝（カットライン）を、基板の一方の面から直接モニタリングして、正確な位置合わせを行うことが可能になることから、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板を所定の位置で正確に切断して、個々の素子に分割することが可能になる。
なお、本願発明において、切断対象である基板とは、文字どおりの基板に限定されるものではなく、ウエハーや、ウエハーに電極パターン、抵抗体、誘電体などの素子を搭載したものなどを含む広い概念である。
【００１１】
また、請求項２のダイシング方法は、基板の一方の面を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝に達する切溝を形成することにより、基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴としている。
【００１２】
基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させるにあたって、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成するようにした場合、別途切削用の工具を用意したりすることを必要とせずに、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００１３】
また、本願発明（請求項３）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
本願発明（請求項３）のダイシング方法は、切溝が形成された基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断した後、基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視可能に露出させるようにしているので、基板の一方の面側（例えば裏面側）から他方の面（表面側）の切溝を目視する場合に、切削水の水はけ（ブロー作業時の水はけ）がよくなり、他方の面（表面側）の切溝の視認性を向上させることが可能になる。すなわち、ダイシングブレードを用いて切削や切断を行う場合、通常は切削水が用いられるが、本願請求項３のダイシング方法のように、基板の周辺領域を切削して、肩部を除去した状態とすることにより、切削水が基板の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして切削水が溜まることを抑制、防止することが可能になり、位置合わせの作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
また、切削水が溜まることがないため、切削面側から、他方の切溝を容易に目視できるようになり、作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００１５】
また、本願発明（請求項４）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
本願発明（請求項４）のダイシング方法のように、基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成した後、その状態のまま、基板の周辺部を切断し、その後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面の周辺領域を切削するようにした場合にも、上記請求項３の場合と同様の作用を奏する。
【００１７】
また、請求項５のダイシング方法は、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を切削して基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴としている。
【００１８】
基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を確実に切削して肩部が除去された状態とすることが可能になり、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００１９】
また、請求項６のダイシング方法は、不透明な基板をダイシングする方法にかかるものであることを特徴としている。
【００２０】
不透明な基板をダイシングする場合に本願発明を適用することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要としたりすることなく、不透明な基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になり、特に有意義である。
【００２１】
【実施例】
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００２２】
［実施例１］
(１)まず、図１に示すように、表裏両面に電極パターン１が配設された基板（この実施形態では厚みが２５０μmのアルミナ基板）２の一方の面（裏面）２ｂをテーブル（図示せず）の表面に配設された粘着テープ３に貼り付ける。
【００２３】
(２)それから、図２に示すように、基板２の他方の面（表面）２ａ側からカットラインに沿って、切り込み深さが１２５μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカットを行い、基板２の表面２ａに平行な複数の切溝１１ａを形成する。
【００２４】
(３)次いで、基板２を平面的に９０゜回転させた後、切溝１１ａと直交する方向にカットラインに沿って切り込み深さが１２５μmになるようにハーフカットを行い、基板２の表面２ａに平行な複数の切溝１１ｂを形成する（図２）。
【００２５】
(４)その後、基板２を粘着テープ３から取り外して反転させ、図３に示すように、基板２の他方の面（表面）２ａをエキスパンドテープ（粘着性を有し、かつ粘着テープ３よりも引き伸ばしやすいテープ）３ａに貼り付ける。
【００２６】
(５)そして、図４に示すように、基板２の一方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）を、基板２の一方の面（裏面）２ｂ側から、切り込み深さが２００μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカット（切削）し、切溝１２ａを形成する。
【００２７】
(６)次いで、基板２の裏面２ｂの対向する他方の端部（分割すべきチップが配列されていない部分）についても同様に、切り込み深さが２００μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカット（切削）し、基板の裏面２ｂに切溝１２ａを形成する（図４）。
【００２８】
(７)その後、基板を平面的に９０゜回転させて上記(５)及び(６)の工程を繰り返し、上記(５)，(６)の工程で形成した切溝１２ａと直交する切溝１２ｂを、基板２の裏面２ｂの互いに対向する端部に形成する（図４参照）。
【００２９】
(８)そして、基板２の裏面２ｂ側から、切溝１２ａに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ｂ、及び切溝１２ｂに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ａの位置（図５参照）を目視確認し、図６に示すように、この切溝１１ａ，１１ｂに対向する位置にダイシングブレードＤが位置するように位置合わせを行う。
なお、図５は切溝１２ａ，１２ｂに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ｂ，１１ａを示す平面図である。
【００３０】
(９)そして、ダイシングブレードＤにより、切り込み深さ２５０μmで基板２を裏面２ｂ側から切削することにより、図７に示すように、基板２の裏面２ｂに、表面２ａ側の切溝１１ａ，１１ｂにまで達する切溝１３を形成して、基板２を所定の位置でカットする。なお、図８は、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝１３を形成した状態を示す斜視図である。
【００３１】
(10)その後、エキスパンドテープ３ａをエキスパンダーでエキスパンドすることにより、分割された個々の素子（チップ）２０（図９）をエキスパンドテープ３ａから取り外す。
【００３２】
上述のように、基板２の裏面２ｂの４つの辺の近傍（端部）に、基板２の表面２ａに形成された切溝１１ａ，１１ｂが露出するように、切溝１２ａ，１２ｂを形成することにより、アルミナ基板のような不透明な基板２を切断する場合にも、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれの位置を、基板２の裏面２ｂ側から目視確認することが可能になる。
したがって、基板２の表面２ａの切溝１１ａ，１１ｂの位置を、基板２の裏面２ｂ側から直接にモニタリングして、基板２の表面２ａの切溝１１ａ，１１ｂに対向する位置に切溝を形成できるように、精度よく位置合わせを行うことが可能になる。そして、その状態でダイシングブレードＤを用いて、基板２の裏面２ｂ側から、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝１３を形成することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板２を所定の位置で確実に切断して、個々の素子２０に分割することができる。
【００３３】
［実施例２］
(１)まず、図１０に示すように、他方の面（表面）２２ａに薄膜素子２１が配設された基板（この実施形態では厚みが１８０μmのシリコン基板）２２の一方の面（裏面）２２ｂをテーブル（図示せず）の表面に配設された粘着テープ２３に貼り付ける。
【００３４】
(２)それから、図１１に示すように、基板２２の他方の面（表面）２２ａ側から、カットラインに沿って、切り込み深さが９０μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカットを行い、基板２２の表面２２ａに平行な複数の切溝３１ａを形成する。
【００３５】
(３)次いで、基板２２を平面的に９０゜回転させた後、切溝３１ａと直交する方向にカットラインに沿って切り込み深さが９０μmになるようにハーフカットを行い、基板２２の表面２２ａに平行な複数の切溝３１ｂを形成する（図１１）。
【００３６】
(４)その後、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、図１２に示すように、基板２の他方の面（表面）２２ａをエキスパンドテープ（粘着性を有し、かつ粘着テープ２３よりも引き伸ばしやすいテープ）２３ａに貼り付ける。
【００３７】
(５)そして、図１３に示すように、基板２２の一方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）３２を、基板２２の一方の面（裏面）２２ｂ側から、ダイシングブレード（図示せず）を用いて切り込み深さ１８０μmでフルカットして切り離す。
【００３８】
(６)次いで、基板２２の対向する他方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）３２も同様に、切り込み深さ１８０μmでフルカットして切り離す（図１３）。
【００３９】
(７)その後、基板２２を平面的に９０゜回転させて上記(５)及び(６)の工程を繰り返し、上記(５)，(６)の工程でフルカットした端部と直交する方向の、互いに対向する端部の不要部分３２をダイシングブレード（図示せず）を用いてフルカットして切り離す（図１４参照）。
【００４０】
(８)それから、図１５(ａ)，(ｂ)に示すように、基板２２のフルカットした４辺の端部の少し内側（２０〜１００μm内側）を、基板２２の裏面２２ｂ側からダイシングブレード（図示せず）を用いて、切り込み深さ１３０μmでハーフカット（切削）することにより、基板２２の裏面２２ｂの周辺領域に切削凹部３３を形成する。このとき、図１５(ｂ)に示すように、基板２２は、裏面２２ｂの周辺領域の肩部が切削、除去された状態となる。
【００４１】
(９)そして、基板２２の裏面２２ｂ側から、切削凹部３３に露出した基板２２の表面２２ａの切溝３１ａ，３１ｂ（図１５(ａ)，(ｂ)）の位置を目視確認し、図１６に示すように、この切溝３１ａ，３１ｂに対抗する位置にダイシングブレードＤが位置するように位置合わせを行う。
【００４２】
(10)そして、ダイシングブレードＤにより、切り込み深さ１７０μmで基板２２を裏面２２ｂ側から切削することにより、図１７に示すように、基板２２の裏面２２ｂに、表面２２ａ側の切溝３１ａ，３１ｂにまで達する切溝３４を形成して、基板２２を所定の位置でカットする。なお、図１８は、基板２２の表面２２ａに形成された複数の切溝３１ａ，３１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝３１ａ，３１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝３４を形成した状態を示す斜視図である。
【００４３】
(11)その後、エキスパンドテープ２３ａをエキスパンダーでエキスパンドすることにより、分割された個々の素子（チップ）４０（図１９）をエキスパンドテープ２３ａから取り外す。
【００４４】
この実施例２のように、切溝３１ａ，３１ｂが形成された基板２２の表面２２ａを保持手段（エキスパンドテープ））２３ａに保持させた状態で、基板２２の周辺部を切断した後、基板２２の裏面２２ｂ側から、基板２２の周辺領域を切削して肩部を除去することにより、基板２２の表面２２ａに形成された切溝３１ａ，３１ｂを、裏面２２ｂ側から目視可能に露出させるようにしているので、切削水が基板２２の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして肩部に切削水が溜まることを抑制、防止することができ、基板２２の裏面２２ｂ側から表面２２ａに形成された切溝３１ａ，３１ｂを目視する場合に、表面２２ａの切溝３１ａ，３１ｂを確実に目視して位置合わせを行うことが可能になり、作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００４５】
また、上記実施例２では、(４)及び(５)の工程において、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、基板２２の表面２２ａをエキスパンドテープ２３ａに貼り付けた状態で、基板２２の裏面２２ｂ側から、周辺部をフルカットするようにしているが、上記(２)及び(３)の工程で基板２２の表面２２ａに切溝３１ａ，３１ｂを形成した後、引き続いて、基板２２の表面２２ａ側から基板の周辺部をフルカットし、その後、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、以後、上記(８)〜(11)の工程を実施するようにした場合にも、上記実施例２の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、上記実施例１，２で用いられているエキスパンドテープ３ａ，２３ａの代わりに、ＵＶ感光性テープを用いることも可能である。その場合、実施例１の(10)の工程、あるいは実施例２の(11)の工程で、分割された個々の素子（チップ）をテープから取り外す際に、ＵＶ照射（例えばｉ線（３６５ｎｍ）で５００ｍＪ／ｃｍ2）を行うことにより、容易に素子をテープから取り外すことが可能になる。
【００４７】
また、上記実施例１及び２では、(１)の工程で基板の裏面を保持させるテープとして粘着テープを用い、(４)の工程で基板を反転させてその表面を保持させるテープとして、エキスパンドテープを用いているが、(１)及び(４)の両方の工程において、同じ種類のテープ（粘着テープあるいはエキスパンドテープ）を用いることも可能である。また、基板を保持するための保持手段は、粘着テープやエキスパンドテープに限られるものではなく、真空吸着式の保持手段など種々の構成の保持手段を用いることが可能である。
【００４８】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、基板の種類、基板をダイシングすることにより切り出される素子の種類、ダイシングブレードの種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）のダイシング方法は、基板の一方の面（例えば裏面）を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面（表面）に所定深さの切溝を形成した後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で基板の一方の面（裏面）を切削して、基板の他方の面（表面）に形成された切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視できるように露出させた後、基板の他方の面（表面）側の切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視確認して、基板の一方の面（裏面）に、他方の面（表面）側の切溝に対向する位置に切溝を形成できるように位置合わせを行った後、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面（裏面）に、基板の他方の面（表面）の切溝にまで達する深さの切溝を形成するようにしているので、基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することができるようになる。
すなわち、本願発明（請求項１）のダイシング方法によれば、基板の他方の面に形成された切溝（カットライン）を、基板の一方の面から直接モニタリングしながら、正確な位置合わせを行うことが可能になるため、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板を所定の位置で正確に切断して、個々の素子に分割することができる。
【００５０】
また、請求項２のダイシング方法のように、基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させるにあたって、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成するようにした場合、別途切削用の工具を用意したりすることを必要とせずに、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００５１】
また、本願発明（請求項３）のダイシング方法のように、切溝が形成された基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断した後、基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視可能に露出させるようにした場合、基板の一方の面側（例えば裏面側）から他方の面（表面側）の切溝を目視する場合に、切削水の水はけ（ブロー作業時の水はけ）がよくなり、他方の面（表面側）の切溝の視認性を向上させることが可能になる。すなわち、ダイシングブレードを用いて切削や切断を行う場合、通常は切削水が用いられるが、本願請求項３のダイシング方法のように、基板の周辺領域を切削して、肩部を除去した状態とすることにより、切削水が基板の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして切削水が溜まることを抑制、防止することが可能になり、位置合わせの作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００５２】
また、本願発明（請求項４）のダイシング方法のように、基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成した後、その状態のまま、基板の周辺部を切断し、その後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面の周辺領域を切削するようにした場合にも、上記請求項３のダイシング方法の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また、請求項５のダイシング方法のように、基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を確実に切削して肩部が除去された状態とすることが可能になり、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００５４】
また、請求項６のダイシング方法のように、不透明な基板をダイシングする場合に本願発明を適用することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要としたりすることなく、不透明な基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の一方の面（裏面）を粘着テープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図２】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の表面に切断用の切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板を反転させて、他方の面（表面）をエキスパンドテープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図４】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面に、基板表面の切溝を露出させるための切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図５】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面に切溝を形成して、基板表面の切溝を露出させた状態を示す平面図である。
【図６】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、切断のための位置合わせをしている状態を示す図である。
【図７】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、ダイシングブレードにより、基板の裏面側から切溝を形成して基板を切断している状態を示す図である。
【図８】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、、基板の表面に形成された複数の切溝に対向する位置に、基板の裏面側から切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図９】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法により、切り出された素子（チップ）を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の一方の面（裏面）を粘着テープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図１１】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の表面に切断用の切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図１２】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板を反転させて、他方の面（表面）をエキスパンドテープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図１３】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の端部の不要部分を切断する方法を示す斜視図である。
【図１４】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の端部の不要部分を切断した状態を示す斜視図である。
【図１５】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面の周辺領域を切削して、基板の表面に形成された切溝を基板の裏面側から目視できるように露出させた状態を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は斜視図である。
【図１６】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、切断のための位置合わせをしている状態を示す図である。
【図１７】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、ダイシングブレードにより、基板の裏面側から切溝を形成して基板を切断している状態を示す図である。
【図１８】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、、基板の表面に形成された複数の切溝に対向する位置に、基板の裏面側から切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図１９】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法により、切り出された素子（チップ）を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 電極パターン
２ 基板（アルミナ基板）
２ａ 基板の表面（他方の面）
２ｂ 基板の裏面（一方の面）
３ 粘着テープ
３ａ エキスパンドテープ
１１ａ，１１ｂ 切溝
１２ａ，１２ｂ 切溝
１３ 切溝
２０ 素子（チップ）
２１ 薄膜素子
２２ 基板（シリコン基板）
２２ａ 基板の表面（他方の面）
２２ｂ 基板の裏面（一方の面）
２３ 粘着テープ
２３ａ エキスパンドテープ
３１ａ，３１ｂ 切溝
３２ 基板の端部の不要部分
３３ 切削凹部
３４ 切溝
４０ 素子（チップ）
Ｄ ダイシングブレード
【発明の属する技術分野】
本願発明は、基板の切断、分割方法に関し、詳しくは、電子部品の製造方法の一工程において基板を切断して、個々の素子（チップ）に分割する際に広く用いられている、ダイシングブレードにより基板を切断、分割するためのタイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数個取りの方法により形成された電子部品集合体（マザー基板など）を切断、個々のチップに分割する方法として、ダイシングブレードを用いてダイシングカットする方法（ダイシング法）が広く用いられている。
【０００３】
なお、ダイシング方法としては、
(１)切断対象（例えば基板（ウエハ））を、例えば表面に粘着テープを貼り付けたチャックテーブル上に保持し、テープの一部とともに基板を厚み方向にフルカットして個々の素子（チップ）に分割する方法、
(２)基板をチャックテーブル上に保持し、基板を厚み方向に一部カット（ハーフカット）して切溝を形成した後、切溝に沿って基板をブレイクして個々の素子（チップ）に分割する方法、
(３)ダイシング後の素子（チップ）の品質を向上させる目的で、チャックテーブル上に保持した基板をハーフカットして基板の一方の面に切溝を形成した後、基板をチャックテーブルから取り外し、反転させてチャックテーブルに保持し、他方の面（最初にハーフカットした面とは反対側の面）からハーフカットを行って、基板の他方の面に、上記一方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成することにより個々の素子（チップ）に分割する方法
などが知られている。
【０００４】
ところで、基板の両面側から切溝を形成することにより基板を切断する場合において、基板材料がガラスなどの透明もしくは半透明のものである場合には、反転後に基板の他方の面（裏面側）から一方の面（表面側）に形成された切溝の位置を目視確認することができるため、特に問題なく表裏のハーフカットラインの位置あわせを行うことが可能であるが、アルミナ基板やセラミック基板などの不透明な材料からなる基板を切断する場合には、基板の他方の面（裏面側）から一方の面（表面側）に形成された切溝の位置を目視確認することができないため、位置合わせが困難になる。
【０００５】
そこで、基板が透明でない場合にも確実に位置合わせを行うことが可能な方法として、基板（ウエハ）の裏面から、基板を透過する赤外線を照射して、基板の表面（反対面）の電極やストリートを認識して位置合わせを行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２３２２５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の方法においては、赤外線を照射して、基板の反対面の電極やストリートを認識するようにしているため、高価な赤外線照射設備が必要で、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００８】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とせず、基板の表裏面の一方に形成された切溝（カットライン）を、逆側の面から直接モニタリングして、正確な位置合わせを行うことが可能で、基板を所望の位置で確実に切断することが可能なダイシング方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｃ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｄ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１０】
基板の一方の面（例えば裏面）を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面（表面）に所定深さの切溝を形成した後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で基板の一方の面（裏面）を切削して、基板の他方の面（表面）に形成された切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視できるように露出させた後、基板の他方の面（表面）側の切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視確認して、基板の一方の面（裏面）に、他方の面（表面）側の切溝に対向する位置に切溝を形成できるように位置合わせを行った後、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面（裏面）に、基板の他方の面（表面）の切溝にまで達する深さの切溝を形成することにより、基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になる。
すなわち、本願発明（請求項１）のダイシング方法によれば、基板の他方の面に形成された切溝（カットライン）を、基板の一方の面から直接モニタリングして、正確な位置合わせを行うことが可能になることから、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板を所定の位置で正確に切断して、個々の素子に分割することが可能になる。
なお、本願発明において、切断対象である基板とは、文字どおりの基板に限定されるものではなく、ウエハーや、ウエハーに電極パターン、抵抗体、誘電体などの素子を搭載したものなどを含む広い概念である。
【００１１】
また、請求項２のダイシング方法は、基板の一方の面を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝に達する切溝を形成することにより、基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴としている。
【００１２】
基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させるにあたって、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成するようにした場合、別途切削用の工具を用意したりすることを必要とせずに、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
【００１３】
また、本願発明（請求項３）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
本願発明（請求項３）のダイシング方法は、切溝が形成された基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断した後、基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視可能に露出させるようにしているので、基板の一方の面側（例えば裏面側）から他方の面（表面側）の切溝を目視する場合に、切削水の水はけ（ブロー作業時の水はけ）がよくなり、他方の面（表面側）の切溝の視認性を向上させることが可能になる。すなわち、ダイシングブレードを用いて切削や切断を行う場合、通常は切削水が用いられるが、本願請求項３のダイシング方法のように、基板の周辺領域を切削して、肩部を除去した状態とすることにより、切削水が基板の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして切削水が溜まることを抑制、防止することが可能になり、位置合わせの作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
また、切削水が溜まることがないため、切削面側から、他方の切溝を容易に目視できるようになり、作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００１５】
また、本願発明（請求項４）のダイシング方法は、
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
本願発明（請求項４）のダイシング方法のように、基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成した後、その状態のまま、基板の周辺部を切断し、その後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面の周辺領域を切削するようにした場合にも、上記請求項３の場合と同様の作用を奏する。
【００１７】
また、請求項５のダイシング方法は、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を切削して基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴としている。
【００１８】
基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を確実に切削して肩部が除去された状態とすることが可能になり、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００１９】
また、請求項６のダイシング方法は、不透明な基板をダイシングする方法にかかるものであることを特徴としている。
【００２０】
不透明な基板をダイシングする場合に本願発明を適用することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要としたりすることなく、不透明な基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になり、特に有意義である。
【００２１】
【実施例】
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００２２】
［実施例１］
(１)まず、図１に示すように、表裏両面に電極パターン１が配設された基板（この実施形態では厚みが２５０μmのアルミナ基板）２の一方の面（裏面）２ｂをテーブル（図示せず）の表面に配設された粘着テープ３に貼り付ける。
【００２３】
(２)それから、図２に示すように、基板２の他方の面（表面）２ａ側からカットラインに沿って、切り込み深さが１２５μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカットを行い、基板２の表面２ａに平行な複数の切溝１１ａを形成する。
【００２４】
(３)次いで、基板２を平面的に９０゜回転させた後、切溝１１ａと直交する方向にカットラインに沿って切り込み深さが１２５μmになるようにハーフカットを行い、基板２の表面２ａに平行な複数の切溝１１ｂを形成する（図２）。
【００２５】
(４)その後、基板２を粘着テープ３から取り外して反転させ、図３に示すように、基板２の他方の面（表面）２ａをエキスパンドテープ（粘着性を有し、かつ粘着テープ３よりも引き伸ばしやすいテープ）３ａに貼り付ける。
【００２６】
(５)そして、図４に示すように、基板２の一方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）を、基板２の一方の面（裏面）２ｂ側から、切り込み深さが２００μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカット（切削）し、切溝１２ａを形成する。
【００２７】
(６)次いで、基板２の裏面２ｂの対向する他方の端部（分割すべきチップが配列されていない部分）についても同様に、切り込み深さが２００μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカット（切削）し、基板の裏面２ｂに切溝１２ａを形成する（図４）。
【００２８】
(７)その後、基板を平面的に９０゜回転させて上記(５)及び(６)の工程を繰り返し、上記(５)，(６)の工程で形成した切溝１２ａと直交する切溝１２ｂを、基板２の裏面２ｂの互いに対向する端部に形成する（図４参照）。
【００２９】
(８)そして、基板２の裏面２ｂ側から、切溝１２ａに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ｂ、及び切溝１２ｂに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ａの位置（図５参照）を目視確認し、図６に示すように、この切溝１１ａ，１１ｂに対向する位置にダイシングブレードＤが位置するように位置合わせを行う。
なお、図５は切溝１２ａ，１２ｂに露出した基板２の表面２ａの切溝１１ｂ，１１ａを示す平面図である。
【００３０】
(９)そして、ダイシングブレードＤにより、切り込み深さ２５０μmで基板２を裏面２ｂ側から切削することにより、図７に示すように、基板２の裏面２ｂに、表面２ａ側の切溝１１ａ，１１ｂにまで達する切溝１３を形成して、基板２を所定の位置でカットする。なお、図８は、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝１３を形成した状態を示す斜視図である。
【００３１】
(10)その後、エキスパンドテープ３ａをエキスパンダーでエキスパンドすることにより、分割された個々の素子（チップ）２０（図９）をエキスパンドテープ３ａから取り外す。
【００３２】
上述のように、基板２の裏面２ｂの４つの辺の近傍（端部）に、基板２の表面２ａに形成された切溝１１ａ，１１ｂが露出するように、切溝１２ａ，１２ｂを形成することにより、アルミナ基板のような不透明な基板２を切断する場合にも、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれの位置を、基板２の裏面２ｂ側から目視確認することが可能になる。
したがって、基板２の表面２ａの切溝１１ａ，１１ｂの位置を、基板２の裏面２ｂ側から直接にモニタリングして、基板２の表面２ａの切溝１１ａ，１１ｂに対向する位置に切溝を形成できるように、精度よく位置合わせを行うことが可能になる。そして、その状態でダイシングブレードＤを用いて、基板２の裏面２ｂ側から、基板２の表面２ａに形成された複数の切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝１１ａ，１１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝１３を形成することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板２を所定の位置で確実に切断して、個々の素子２０に分割することができる。
【００３３】
［実施例２］
(１)まず、図１０に示すように、他方の面（表面）２２ａに薄膜素子２１が配設された基板（この実施形態では厚みが１８０μmのシリコン基板）２２の一方の面（裏面）２２ｂをテーブル（図示せず）の表面に配設された粘着テープ２３に貼り付ける。
【００３４】
(２)それから、図１１に示すように、基板２２の他方の面（表面）２２ａ側から、カットラインに沿って、切り込み深さが９０μmになるようにダイシングブレード（図示せず）を用いてハーフカットを行い、基板２２の表面２２ａに平行な複数の切溝３１ａを形成する。
【００３５】
(３)次いで、基板２２を平面的に９０゜回転させた後、切溝３１ａと直交する方向にカットラインに沿って切り込み深さが９０μmになるようにハーフカットを行い、基板２２の表面２２ａに平行な複数の切溝３１ｂを形成する（図１１）。
【００３６】
(４)その後、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、図１２に示すように、基板２の他方の面（表面）２２ａをエキスパンドテープ（粘着性を有し、かつ粘着テープ２３よりも引き伸ばしやすいテープ）２３ａに貼り付ける。
【００３７】
(５)そして、図１３に示すように、基板２２の一方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）３２を、基板２２の一方の面（裏面）２２ｂ側から、ダイシングブレード（図示せず）を用いて切り込み深さ１８０μmでフルカットして切り離す。
【００３８】
(６)次いで、基板２２の対向する他方の端部の不要部分（分割すべきチップが配列されていない部分）３２も同様に、切り込み深さ１８０μmでフルカットして切り離す（図１３）。
【００３９】
(７)その後、基板２２を平面的に９０゜回転させて上記(５)及び(６)の工程を繰り返し、上記(５)，(６)の工程でフルカットした端部と直交する方向の、互いに対向する端部の不要部分３２をダイシングブレード（図示せず）を用いてフルカットして切り離す（図１４参照）。
【００４０】
(８)それから、図１５(ａ)，(ｂ)に示すように、基板２２のフルカットした４辺の端部の少し内側（２０〜１００μm内側）を、基板２２の裏面２２ｂ側からダイシングブレード（図示せず）を用いて、切り込み深さ１３０μmでハーフカット（切削）することにより、基板２２の裏面２２ｂの周辺領域に切削凹部３３を形成する。このとき、図１５(ｂ)に示すように、基板２２は、裏面２２ｂの周辺領域の肩部が切削、除去された状態となる。
【００４１】
(９)そして、基板２２の裏面２２ｂ側から、切削凹部３３に露出した基板２２の表面２２ａの切溝３１ａ，３１ｂ（図１５(ａ)，(ｂ)）の位置を目視確認し、図１６に示すように、この切溝３１ａ，３１ｂに対抗する位置にダイシングブレードＤが位置するように位置合わせを行う。
【００４２】
(10)そして、ダイシングブレードＤにより、切り込み深さ１７０μmで基板２２を裏面２２ｂ側から切削することにより、図１７に示すように、基板２２の裏面２２ｂに、表面２２ａ側の切溝３１ａ，３１ｂにまで達する切溝３４を形成して、基板２２を所定の位置でカットする。なお、図１８は、基板２２の表面２２ａに形成された複数の切溝３１ａ，３１ｂのそれぞれに対向する位置に、切溝３１ａ，３１ｂのそれぞれにまで達する深さの切溝３４を形成した状態を示す斜視図である。
【００４３】
(11)その後、エキスパンドテープ２３ａをエキスパンダーでエキスパンドすることにより、分割された個々の素子（チップ）４０（図１９）をエキスパンドテープ２３ａから取り外す。
【００４４】
この実施例２のように、切溝３１ａ，３１ｂが形成された基板２２の表面２２ａを保持手段（エキスパンドテープ））２３ａに保持させた状態で、基板２２の周辺部を切断した後、基板２２の裏面２２ｂ側から、基板２２の周辺領域を切削して肩部を除去することにより、基板２２の表面２２ａに形成された切溝３１ａ，３１ｂを、裏面２２ｂ側から目視可能に露出させるようにしているので、切削水が基板２２の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして肩部に切削水が溜まることを抑制、防止することができ、基板２２の裏面２２ｂ側から表面２２ａに形成された切溝３１ａ，３１ｂを目視する場合に、表面２２ａの切溝３１ａ，３１ｂを確実に目視して位置合わせを行うことが可能になり、作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００４５】
また、上記実施例２では、(４)及び(５)の工程において、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、基板２２の表面２２ａをエキスパンドテープ２３ａに貼り付けた状態で、基板２２の裏面２２ｂ側から、周辺部をフルカットするようにしているが、上記(２)及び(３)の工程で基板２２の表面２２ａに切溝３１ａ，３１ｂを形成した後、引き続いて、基板２２の表面２２ａ側から基板の周辺部をフルカットし、その後、基板２２を粘着テープ２３から取り外して反転させ、以後、上記(８)〜(11)の工程を実施するようにした場合にも、上記実施例２の場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、上記実施例１，２で用いられているエキスパンドテープ３ａ，２３ａの代わりに、ＵＶ感光性テープを用いることも可能である。その場合、実施例１の(10)の工程、あるいは実施例２の(11)の工程で、分割された個々の素子（チップ）をテープから取り外す際に、ＵＶ照射（例えばｉ線（３６５ｎｍ）で５００ｍＪ／ｃｍ2）を行うことにより、容易に素子をテープから取り外すことが可能になる。
【００４７】
また、上記実施例１及び２では、(１)の工程で基板の裏面を保持させるテープとして粘着テープを用い、(４)の工程で基板を反転させてその表面を保持させるテープとして、エキスパンドテープを用いているが、(１)及び(４)の両方の工程において、同じ種類のテープ（粘着テープあるいはエキスパンドテープ）を用いることも可能である。また、基板を保持するための保持手段は、粘着テープやエキスパンドテープに限られるものではなく、真空吸着式の保持手段など種々の構成の保持手段を用いることが可能である。
【００４８】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、基板の種類、基板をダイシングすることにより切り出される素子の種類、ダイシングブレードの種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）のダイシング方法は、基板の一方の面（例えば裏面）を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面（表面）に所定深さの切溝を形成した後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で基板の一方の面（裏面）を切削して、基板の他方の面（表面）に形成された切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視できるように露出させた後、基板の他方の面（表面）側の切溝を基板の一方の面（裏面）側から目視確認して、基板の一方の面（裏面）に、他方の面（表面）側の切溝に対向する位置に切溝を形成できるように位置合わせを行った後、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面（裏面）に、基板の他方の面（表面）の切溝にまで達する深さの切溝を形成するようにしているので、基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することができるようになる。
すなわち、本願発明（請求項１）のダイシング方法によれば、基板の他方の面に形成された切溝（カットライン）を、基板の一方の面から直接モニタリングしながら、正確な位置合わせを行うことが可能になるため、赤外線照射設備などの高価な設備を必要とすることなく、基板を所定の位置で正確に切断して、個々の素子に分割することができる。
【００５０】
また、請求項２のダイシング方法のように、基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させるにあたって、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝にまで達する切溝を形成するようにした場合、別途切削用の工具を用意したりすることを必要とせずに、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００５１】
また、本願発明（請求項３）のダイシング方法のように、切溝が形成された基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断した後、基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視可能に露出させるようにした場合、基板の一方の面側（例えば裏面側）から他方の面（表面側）の切溝を目視する場合に、切削水の水はけ（ブロー作業時の水はけ）がよくなり、他方の面（表面側）の切溝の視認性を向上させることが可能になる。すなわち、ダイシングブレードを用いて切削や切断を行う場合、通常は切削水が用いられるが、本願請求項３のダイシング方法のように、基板の周辺領域を切削して、肩部を除去した状態とすることにより、切削水が基板の周辺領域に流出するまでの距離を短くし、ブロー作業時において切削水を除去しやすくして切削水が溜まることを抑制、防止することが可能になり、位置合わせの作業性及び信頼性を向上させることが可能になる。
【００５２】
また、本願発明（請求項４）のダイシング方法のように、基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成した後、その状態のまま、基板の周辺部を切断し、その後、基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面の周辺領域を切削するようにした場合にも、上記請求項３のダイシング方法の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また、請求項５のダイシング方法のように、基板の他方の面に形成された切溝を、基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を確実に切削して肩部が除去された状態とすることが可能になり、基板の他方の面に形成された切溝を確実に露出させることが可能になる。
【００５４】
また、請求項６のダイシング方法のように、不透明な基板をダイシングする場合に本願発明を適用することにより、赤外線照射設備などの高価な設備を必要としたりすることなく、不透明な基板を所定の位置で確実に切断して、個々の素子に分割することが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の一方の面（裏面）を粘着テープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図２】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の表面に切断用の切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板を反転させて、他方の面（表面）をエキスパンドテープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図４】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面に、基板表面の切溝を露出させるための切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図５】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面に切溝を形成して、基板表面の切溝を露出させた状態を示す平面図である。
【図６】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、切断のための位置合わせをしている状態を示す図である。
【図７】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、ダイシングブレードにより、基板の裏面側から切溝を形成して基板を切断している状態を示す図である。
【図８】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法の一工程において、、基板の表面に形成された複数の切溝に対向する位置に、基板の裏面側から切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図９】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるダイシング方法により、切り出された素子（チップ）を示す斜視図である。
【図１０】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の一方の面（裏面）を粘着テープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図１１】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の表面に切断用の切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図１２】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板を反転させて、他方の面（表面）をエキスパンドテープに保持させた状態を示す斜視図である。
【図１３】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の端部の不要部分を切断する方法を示す斜視図である。
【図１４】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の端部の不要部分を切断した状態を示す斜視図である。
【図１５】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、基板の裏面の周辺領域を切削して、基板の表面に形成された切溝を基板の裏面側から目視できるように露出させた状態を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は斜視図である。
【図１６】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、切断のための位置合わせをしている状態を示す図である。
【図１７】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、ダイシングブレードにより、基板の裏面側から切溝を形成して基板を切断している状態を示す図である。
【図１８】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法の一工程において、、基板の表面に形成された複数の切溝に対向する位置に、基板の裏面側から切溝を形成した状態を示す斜視図である。
【図１９】本願発明の一実施例（実施例２）にかかるダイシング方法により、切り出された素子（チップ）を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 電極パターン
２ 基板（アルミナ基板）
２ａ 基板の表面（他方の面）
２ｂ 基板の裏面（一方の面）
３ 粘着テープ
３ａ エキスパンドテープ
１１ａ，１１ｂ 切溝
１２ａ，１２ｂ 切溝
１３ 切溝
２０ 素子（チップ）
２１ 薄膜素子
２２ 基板（シリコン基板）
２２ａ 基板の表面（他方の面）
２２ｂ 基板の裏面（一方の面）
２３ 粘着テープ
２３ａ エキスパンドテープ
３１ａ，３１ｂ 切溝
３２ 基板の端部の不要部分
３３ 切削凹部
３４ 切溝
４０ 素子（チップ）
Ｄ ダイシングブレード
Claims (6)
- 保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｃ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｄ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴とするダイシング方法。 - 基板の一方の面を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面に、基板の他方の面に形成された切溝に達する切溝を形成することにより、基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴とする請求項１記載のダイシング方法。
- 保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴とするダイシング方法。 - 保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、
(ａ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、
(ｂ)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の周辺部を切断する工程と、
(ｃ)基板を反転させ、他方の面を保持手段に保持させた状態で、前記周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、前記(ａ)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、
(ｄ)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、
(ｅ)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と
を具備することを特徴とするダイシング方法。 - 周辺部が切断された基板の一方の面の周辺領域を切削して、基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる際に、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面側から基板をハーフカットすることにより、基板の一方の面の周辺領域を切削して基板の他方の面に形成された切溝を露出させることを特徴とする請求項３又は４記載のダイシング方法。
- 不透明な基板をダイシングする方法にかかるものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のダイシング方法。
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