JPH0637181A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0637181A JPH0637181A JP19257692A JP19257692A JPH0637181A JP H0637181 A JPH0637181 A JP H0637181A JP 19257692 A JP19257692 A JP 19257692A JP 19257692 A JP19257692 A JP 19257692A JP H0637181 A JPH0637181 A JP H0637181A
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- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive sheet
- cutting
- groove
- grooves
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 素子を形成した半導体ウェーハを切削してペ
レット化する際、切削刃の切り込み角度を小さくしてペ
レットの飛散等を防止した半導体装置の製造方法を提供
する。 【構成】 裏面に第１粘着シート４を貼り付けた半導体
ウェーハ１を表面からハーフカットして所定形状の第１
溝１ａを形成し、ウェーハ表面に第２粘着シート５を貼
り付けた後、半導体ウェーハ１を上下反転して第１粘着
シート１ａを剥離し、その後、ウェーハ裏面から第１溝
形状に倣ってハーフカットし、第１溝１ａに連通する第
２溝１ｂを形成して半導体ウェーハ１をスルーカットす
る。
レット化する際、切削刃の切り込み角度を小さくしてペ
レットの飛散等を防止した半導体装置の製造方法を提供
する。 【構成】 裏面に第１粘着シート４を貼り付けた半導体
ウェーハ１を表面からハーフカットして所定形状の第１
溝１ａを形成し、ウェーハ表面に第２粘着シート５を貼
り付けた後、半導体ウェーハ１を上下反転して第１粘着
シート１ａを剥離し、その後、ウェーハ裏面から第１溝
形状に倣ってハーフカットし、第１溝１ａに連通する第
２溝１ｂを形成して半導体ウェーハ１をスルーカットす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関し、詳しくは素子を形成した半導体ウェーハを切削し
て細分割する方法に関するものである。
関し、詳しくは素子を形成した半導体ウェーハを切削し
て細分割する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと
称す。）の製造において、多数の素子をウェーハに形成
すると、図２（ａ）に示すように、ウェーハ（１）を粘
着シート（２）に貼り付けた後、回転型切削刃（３）を
ＸＹ方向に沿って多条多列に進行させてウェーハ（１）
を格子状に切削し、ウェーハ（１）を多数の素子に細分
割してペレット化する。この時、図２（ｂ）に示すよう
に、切削刃（３）をウェーハ（１）に対して浅く切り込
みながら、図２（ｃ）に示すように、徐々に深くウェー
ハ底部まで切り込んでスルーカットして細分割する。
称す。）の製造において、多数の素子をウェーハに形成
すると、図２（ａ）に示すように、ウェーハ（１）を粘
着シート（２）に貼り付けた後、回転型切削刃（３）を
ＸＹ方向に沿って多条多列に進行させてウェーハ（１）
を格子状に切削し、ウェーハ（１）を多数の素子に細分
割してペレット化する。この時、図２（ｂ）に示すよう
に、切削刃（３）をウェーハ（１）に対して浅く切り込
みながら、図２（ｃ）に示すように、徐々に深くウェー
ハ底部まで切り込んでスルーカットして細分割する。
【０００３】
【０００４】解決しようとする課題は、ウェーハ（１）
をスルーカットする際、図２（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、切削刃（３）が初期の浅い切り込み角（δ）から徐
々に深く［切り込み角（θ）］なって垂直に近付くと、
切削刃（３）によって粘着シート（２）に対しウェーハ
（１）を持ち上げて剥離する方向の応力が加わり、分割
後の素子が粘着シート（２）から剥離して飛散する場合
がある点で、特にウェーハ（１）の厚みが大きいと、顕
著に生じ易い。
をスルーカットする際、図２（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、切削刃（３）が初期の浅い切り込み角（δ）から徐
々に深く［切り込み角（θ）］なって垂直に近付くと、
切削刃（３）によって粘着シート（２）に対しウェーハ
（１）を持ち上げて剥離する方向の応力が加わり、分割
後の素子が粘着シート（２）から剥離して飛散する場合
がある点で、特にウェーハ（１）の厚みが大きいと、顕
著に生じ易い。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、裏面に第１粘
着シートを貼り付けたウェーハを表面からハーフカット
して所定形状の第１溝を形成する工程と、上記ウェーハ
表面に第２粘着シートを貼り付けた後、ウェーハを上下
反転して第１粘着シートを剥離し、その後、ウェーハ裏
面から上記第１溝形状に倣ってハーフカットし、第１溝
に連通する第２溝を形成してウェーハをスルーカットす
る工程とを含むことを特徴とし、ウェーハ表面の第１溝
幅をウェーハ裏面の第２溝幅よりも広くしたこと、又、
粘着シートとして紫外線硬化型粘着シートを用いたこと
を特徴とする。
着シートを貼り付けたウェーハを表面からハーフカット
して所定形状の第１溝を形成する工程と、上記ウェーハ
表面に第２粘着シートを貼り付けた後、ウェーハを上下
反転して第１粘着シートを剥離し、その後、ウェーハ裏
面から上記第１溝形状に倣ってハーフカットし、第１溝
に連通する第２溝を形成してウェーハをスルーカットす
る工程とを含むことを特徴とし、ウェーハ表面の第１溝
幅をウェーハ裏面の第２溝幅よりも広くしたこと、又、
粘着シートとして紫外線硬化型粘着シートを用いたこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】上記技術的手段によれば、素子を形成したウェ
ーハの裏面に第１粘着シートを貼り付けて表面からハー
フカットして所定形状の第１溝を形成した後、表面に第
２粘着シートを貼り付けて上下反転させ、次に、第１粘
着シートを剥がしてウェーハ裏面から第１溝に倣ってハ
ーフカットして第１溝に連通する第２溝を形成し、ウェ
ーハをスルーカットする。
ーハの裏面に第１粘着シートを貼り付けて表面からハー
フカットして所定形状の第１溝を形成した後、表面に第
２粘着シートを貼り付けて上下反転させ、次に、第１粘
着シートを剥がしてウェーハ裏面から第１溝に倣ってハ
ーフカットして第１溝に連通する第２溝を形成し、ウェ
ーハをスルーカットする。
【０００７】
【実施例】本発明に係る半導体装置の製造方法の実施例
を図１を参照して以下に説明する。図２に示す部分と同
一部分には同一参照符号を付してその説明を省略する。
まず本発明は、図２（ａ）に示すように、従来と同様、
素子を形成したウェーハ（１）の裏面に第１粘着シート
（４）を貼り付けた後、ウェーハ（１）を表面から素子
毎に幅狭の回転型切削刃（図示せず）にて多条多列にハ
ーフカットして幅（Ｗａ）の格子状第１溝（１ａ）…を
形成する。次に、ウェーハ（１）の切り粉を水洗除去し
て乾燥させた後、図２（ｂ）に示すように、ウェーハ表
面に第２粘着シート（５）を貼り付けて上下反転させた
後、図２（ｃ）に示すように、第１粘着シート（４）を
ウェーハ裏面から剥離する。そこで、図２（ｄ）に示す
ように、ウェーハ裏面から第１溝（１ａ）…に倣って、
且つ、目合わせの容易な幅広の回転型切削刃（図示せ
ず）にてハーフカットし、第１溝（１ａ）…に連通した
幅（Ｗｂ）の第２溝（１ｂ）…を形成してウェーハ
（１）をスルーカットする。更に、上記同様、ウェーハ
（１）の切り粉を水洗除去する。この時、第１、第２溝
（１ａ）（１ｂ）は浅いため、特に幅広の第２溝（１
ｂ）…において、切削時に生じる切り粉は、切削刃の回
転と共に外に掻きだされ易く、その後、適宜、水洗除去
する。
を図１を参照して以下に説明する。図２に示す部分と同
一部分には同一参照符号を付してその説明を省略する。
まず本発明は、図２（ａ）に示すように、従来と同様、
素子を形成したウェーハ（１）の裏面に第１粘着シート
（４）を貼り付けた後、ウェーハ（１）を表面から素子
毎に幅狭の回転型切削刃（図示せず）にて多条多列にハ
ーフカットして幅（Ｗａ）の格子状第１溝（１ａ）…を
形成する。次に、ウェーハ（１）の切り粉を水洗除去し
て乾燥させた後、図２（ｂ）に示すように、ウェーハ表
面に第２粘着シート（５）を貼り付けて上下反転させた
後、図２（ｃ）に示すように、第１粘着シート（４）を
ウェーハ裏面から剥離する。そこで、図２（ｄ）に示す
ように、ウェーハ裏面から第１溝（１ａ）…に倣って、
且つ、目合わせの容易な幅広の回転型切削刃（図示せ
ず）にてハーフカットし、第１溝（１ａ）…に連通した
幅（Ｗｂ）の第２溝（１ｂ）…を形成してウェーハ
（１）をスルーカットする。更に、上記同様、ウェーハ
（１）の切り粉を水洗除去する。この時、第１、第２溝
（１ａ）（１ｂ）は浅いため、特に幅広の第２溝（１
ｂ）…において、切削時に生じる切り粉は、切削刃の回
転と共に外に掻きだされ易く、その後、適宜、水洗除去
する。
【０００８】又、第１、第２粘着シート（４）（５）と
して紫外線硬化型粘着シートを用いると、空気に触れた
粘着シート面は紫外線を照射しても粘着性を保持するた
め、溝内で露出している第１、第２粘着シート（４）
（５）は紫外線照射後も粘着性を持つ。そこで、ウェー
ハ（１）の切り粉が第１、第２溝（１ａ）（１ｂ）内に
溜まった場合、溝内で第１、第２粘着シート（４）
（５）に付着し、第１、第２粘着シート（４）（５）の
剥離と同時に切り粉を除去出来る。
して紫外線硬化型粘着シートを用いると、空気に触れた
粘着シート面は紫外線を照射しても粘着性を保持するた
め、溝内で露出している第１、第２粘着シート（４）
（５）は紫外線照射後も粘着性を持つ。そこで、ウェー
ハ（１）の切り粉が第１、第２溝（１ａ）（１ｂ）内に
溜まった場合、溝内で第１、第２粘着シート（４）
（５）に付着し、第１、第２粘着シート（４）（５）の
剥離と同時に切り粉を除去出来る。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、素子を形成したウェー
ハを格子状に切削してペレット化する際、ウェーハ裏面
に第１粘着シートを貼り付けた状態で表面からハーフカ
ットして所定形状の第１溝を形成し、次に、第２粘着シ
ートを表面に貼り付けてウェーハを上下反転させた後、
第１粘着シートを剥がし、裏面からウェーハを第１溝に
倣ってハーフカットして第２溝を形成し、ウェーハをス
ルーカットしたから、カット時の切削刃の切り込み角度
が小さくなり、ウェーハを粘着シートから剥離しようと
する応力が加わらなくなって分割したペレットの飛散等
を防止出来、特に、厚めのウェーハの切削において著し
い効果を奏する。
ハを格子状に切削してペレット化する際、ウェーハ裏面
に第１粘着シートを貼り付けた状態で表面からハーフカ
ットして所定形状の第１溝を形成し、次に、第２粘着シ
ートを表面に貼り付けてウェーハを上下反転させた後、
第１粘着シートを剥がし、裏面からウェーハを第１溝に
倣ってハーフカットして第２溝を形成し、ウェーハをス
ルーカットしたから、カット時の切削刃の切り込み角度
が小さくなり、ウェーハを粘着シートから剥離しようと
する応力が加わらなくなって分割したペレットの飛散等
を防止出来、特に、厚めのウェーハの切削において著し
い効果を奏する。
【図１】本発明に係る半導体装置の製造方法の実施例を
（ａ）〜（ｄ）の順に示す各工程図である。
（ａ）〜（ｄ）の順に示す各工程図である。
【図２】（ａ）は従来の半導体装置の製造方法の一例を
示す一工程の側面図である。（ｂ）は従来の半導体装置
の製造方法の浅いウェーハ切り込み工程を示す側面図で
ある。（ｃ）は従来の半導体装置の製造方法の深いウェ
ーハ切り込み工程を示す側面図である。
示す一工程の側面図である。（ｂ）は従来の半導体装置
の製造方法の浅いウェーハ切り込み工程を示す側面図で
ある。（ｃ）は従来の半導体装置の製造方法の深いウェ
ーハ切り込み工程を示す側面図である。
１ 半導体ウェーハ １ａ 第１溝 １ｂ 第２溝 ４ 第１粘着シート ５ 第２粘着シート
Claims (3)
- 【請求項１】 裏面に第１粘着シートを貼り付けた半導
体ウェーハを表面からハーフカットして所定形状の第１
溝を形成する工程と、上記ウェーハ表面に第２粘着シー
トを貼り付けた後、半導体ウェーハを上下反転して第１
粘着シートを剥離し、その後、ウェーハ裏面から上記第
１溝形状に倣ってハーフカットし、第１溝に連通する第
２溝を形成して半導体ウェーハをスルーカットする工程
とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 ウェーハ表面の第１溝幅をウェーハ裏面
の第２溝幅よりも広くしたことを特徴とする請求項１記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 粘着シートとして紫外線硬化型粘着シー
トを用いたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19257692A JPH0637181A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19257692A JPH0637181A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637181A true JPH0637181A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16293584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19257692A Withdrawn JPH0637181A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637181A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003311734A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック部品の製造方法 |
| JP2007073844A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
| CN102693941A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-09-26 | 南茂科技股份有限公司 | 晶圆切割制程 |
| KR101660687B1 (ko) * | 2015-04-14 | 2016-09-28 | 백명호 | 반도체 칩 표면실장방법 |
| JP2016219757A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
| JP2020171976A (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 支持シート、及び透明板の加工方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19257692A patent/JPH0637181A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003311734A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック部品の製造方法 |
| JP2007073844A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
| CN102693941A (zh) * | 2011-03-25 | 2012-09-26 | 南茂科技股份有限公司 | 晶圆切割制程 |
| CN102693941B (zh) * | 2011-03-25 | 2014-04-30 | 南茂科技股份有限公司 | 晶圆切割制程 |
| KR101660687B1 (ko) * | 2015-04-14 | 2016-09-28 | 백명호 | 반도체 칩 표면실장방법 |
| JP2016219757A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
| JP2020171976A (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 支持シート、及び透明板の加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |