JP2001144037A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び製造装置Info
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- JP2001144037A JP2001144037A JP32711699A JP32711699A JP2001144037A JP 2001144037 A JP2001144037 A JP 2001144037A JP 32711699 A JP32711699 A JP 32711699A JP 32711699 A JP32711699 A JP 32711699A JP 2001144037 A JP2001144037 A JP 2001144037A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄ウェーハをダイシングする際の、チップ
の品質低下、作業性低下及びダイシング装置の損傷を防
止する。 【解決手段】 多数の貫通孔3Aを有する平板３上に両面
粘着シート２でウェーハ１を貼着し、これをダイシング
装置のダイシングテーブル４に固定した後、ウェーハ１
をレーザ光で全厚切断して多数のチップ1Aに分割し、チ
ップ1A上に片面粘着シート６を貼着した後、剥離工具８
の剣山状のピン8Aを平板３の各貫通孔3Aと嵌合させてチ
ップ1Aが貼着された該両面粘着シート２を平板３から突
き離し、その両面粘着シート２の平板３から剥離した面
に粘着テープ９を貼着した後、粘着テープ９に貼着され
た両面粘着シート２を片面粘着シート６に貼着されたチ
ップ1Aから剥離する。
の品質低下、作業性低下及びダイシング装置の損傷を防
止する。 【解決手段】 多数の貫通孔3Aを有する平板３上に両面
粘着シート２でウェーハ１を貼着し、これをダイシング
装置のダイシングテーブル４に固定した後、ウェーハ１
をレーザ光で全厚切断して多数のチップ1Aに分割し、チ
ップ1A上に片面粘着シート６を貼着した後、剥離工具８
の剣山状のピン8Aを平板３の各貫通孔3Aと嵌合させてチ
ップ1Aが貼着された該両面粘着シート２を平板３から突
き離し、その両面粘着シート２の平板３から剥離した面
に粘着テープ９を貼着した後、粘着テープ９に貼着され
た両面粘着シート２を片面粘着シート６に貼着されたチ
ップ1Aから剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法及び製造装置に係り、特に半導体ウェーハを個々の
半導体チップに分割する方法（ダイシング方法）、及び
その際に使用する工具に関する。
方法及び製造装置に係り、特に半導体ウェーハを個々の
半導体チップに分割する方法（ダイシング方法）、及び
その際に使用する工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハの分割方法としては、ウェーハ
を粘着シートに貼着してダイシングテーブルに固定し、
高速で回転するダイシングブレードにより、ウェーハの
全厚を切断する（フルカットする）方式が主流となって
いる。この方式では、ウェーハの切断部分にクラックが
入って微小な欠けを生じること（チッピング）が知られ
ている。その他、レーザ光でウェーハの全厚を切断する
方式や、ダイシングブレードでウェーハに切り溝を入れ
た後に切り残した溝底部をレーザ光で切断する方式など
が提案されている。
を粘着シートに貼着してダイシングテーブルに固定し、
高速で回転するダイシングブレードにより、ウェーハの
全厚を切断する（フルカットする）方式が主流となって
いる。この方式では、ウェーハの切断部分にクラックが
入って微小な欠けを生じること（チッピング）が知られ
ている。その他、レーザ光でウェーハの全厚を切断する
方式や、ダイシングブレードでウェーハに切り溝を入れ
た後に切り残した溝底部をレーザ光で切断する方式など
が提案されている。
【０００３】レーザ光で切断する場合、図４の従来例を
示す断面図に示すように、ウェーハ１をリングフレーム
７に貼着支持された保持シート１０に貼着してこれをダ
イシング装置のダイシングテーブル４上に固定した状態
でウェーハ１にレーザ光５を照射し、ウェーハ１をチッ
プ１Ａに分割していた。
示す断面図に示すように、ウェーハ１をリングフレーム
７に貼着支持された保持シート１０に貼着してこれをダ
イシング装置のダイシングテーブル４上に固定した状態
でウェーハ１にレーザ光５を照射し、ウェーハ１をチッ
プ１Ａに分割していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＳＩパッケー
ジの薄型化の要求に対応してウェーハの薄板化が進み、
極薄ウェーハが使用されるようになっている。このよう
な極薄ウェーハを分割する場合、前述のダイシングブレ
ードによるフルカット方式ではチッピングを生じた際の
チップへのダメージが大きく、抗折強度が低下する、と
いう問題があった。また、レーザ光で切断する場合に
は、保持シートまでフルカットされてその後のハンドリ
ングが面倒になって量産に不適である上、ダイシング装
置のダイシングテーブルの表面を傷つける、という問題
があった。
ジの薄型化の要求に対応してウェーハの薄板化が進み、
極薄ウェーハが使用されるようになっている。このよう
な極薄ウェーハを分割する場合、前述のダイシングブレ
ードによるフルカット方式ではチッピングを生じた際の
チップへのダメージが大きく、抗折強度が低下する、と
いう問題があった。また、レーザ光で切断する場合に
は、保持シートまでフルカットされてその後のハンドリ
ングが面倒になって量産に不適である上、ダイシング装
置のダイシングテーブルの表面を傷つける、という問題
があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決して、極
薄ウェーハであってもチップの抗折強度低下を生じるこ
となく、且つ切断後の作業性も確保され、ダイシングテ
ーブルを傷つけることのないダイシング方法とそのため
の工具を提供することを目的とする。
薄ウェーハであってもチップの抗折強度低下を生じるこ
となく、且つ切断後の作業性も確保され、ダイシングテ
ーブルを傷つけることのないダイシング方法とそのため
の工具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、ウェーハを両面粘着シートによ
り平板上に貼着する工程と、該ウェーハの表面側からレ
ーザ光を照射して該ウェーハを全厚にわたり切断する工
程と、該ウェーハの表面側全面に片面粘着シートを貼着
する工程と、該両面粘着シートを該平板から剥離する工
程と、該両面粘着シートの該平板から剥離した面に粘着
テープを貼着する工程と、該両面粘着シートを該ウェー
ハから剥離する工程とを有する半導体装置の製造方法と
している。
め、本発明においては、ウェーハを両面粘着シートによ
り平板上に貼着する工程と、該ウェーハの表面側からレ
ーザ光を照射して該ウェーハを全厚にわたり切断する工
程と、該ウェーハの表面側全面に片面粘着シートを貼着
する工程と、該両面粘着シートを該平板から剥離する工
程と、該両面粘着シートの該平板から剥離した面に粘着
テープを貼着する工程と、該両面粘着シートを該ウェー
ハから剥離する工程とを有する半導体装置の製造方法と
している。
【０００７】また、本発明においては、前記平板は複数
の貫通孔を備えており、前記両面粘着シートを該平板か
ら剥離する工程では、該平板の各貫通孔にピンを挿入し
て該ピンにより該両面粘着シートを突き離す半導体装置
の製造方法としている。
の貫通孔を備えており、前記両面粘着シートを該平板か
ら剥離する工程では、該平板の各貫通孔にピンを挿入し
て該ピンにより該両面粘着シートを突き離す半導体装置
の製造方法としている。
【０００８】また、本発明においては、複数の貫通孔を
備えた平板と、該貫通孔の径より細く且つ該平板の厚さ
より長いピンが複数の該貫通孔の配置と同じ配置でピン
支持板の片面に剣山状に植設されてなる剥離工具とを含
む半導体装置の製造装置としている。
備えた平板と、該貫通孔の径より細く且つ該平板の厚さ
より長いピンが複数の該貫通孔の配置と同じ配置でピン
支持板の片面に剣山状に植設されてなる剥離工具とを含
む半導体装置の製造装置としている。
【０００９】即ち、ウェーハをフルカットしてもチップ
は平板に貼着されており、その状態でチップを従来の保
持シートに相当する片面粘着シートに貼着するから、フ
ルカットであってもチップを整列した状態でハンドリン
グできる。また、切断時にはウェーハを平板を介してダ
イシングテーブル上に載置するから、フルカットであっ
てもダイシングテーブルが傷つくことはなく、平板が傷
ついたとしても平板は補修・交換が容易に行える。
は平板に貼着されており、その状態でチップを従来の保
持シートに相当する片面粘着シートに貼着するから、フ
ルカットであってもチップを整列した状態でハンドリン
グできる。また、切断時にはウェーハを平板を介してダ
イシングテーブル上に載置するから、フルカットであっ
てもダイシングテーブルが傷つくことはなく、平板が傷
ついたとしても平板は補修・交換が容易に行える。
【００１０】また、この平板には多数の貫通孔を設けて
あり、この貫通孔と嵌合し且つ平板の厚さより大きい長
さのピンが剣山状に植設された剥離工具を使用するか
ら、ウェーハが貼着された両面粘着シートから平板を剥
離するのが容易である。
あり、この貫通孔と嵌合し且つ平板の厚さより大きい長
さのピンが剣山状に植設された剥離工具を使用するか
ら、ウェーハが貼着された両面粘着シートから平板を剥
離するのが容易である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しながら説明する。図１は本発明の製造方法の実
施例を示す断面図、図２は本発明に係る平板を示す斜視
図、図３は本発明に係る剥離工具を示す斜視図である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の製造方法の実
施例を示す断面図、図２は本発明に係る平板を示す斜視
図、図３は本発明に係る剥離工具を示す斜視図である。
【００１２】先ず、ウェーハ１の裏面側全面に両面粘着
シート２を貼着し、これを平板３の片面に貼着する。こ
の状態が図１(a) である。この両面粘着シート２として
は、厚さが大で（例えば 0.1〜0.5 mm）、粘着剤の粘着
力が比較的弱いものが良い。平板３は図２に示したよう
に、硬質で耐熱性のある材料（金属，セラミック，プラ
スチック）からなる円板（例えば厚さ２mm、直径２２０
mmの金属板）であり、略全面に同一径（例えば１mm）の
多数の貫通孔３ａが一定のピッチ（例えば３mmピッチ）
で設けられている。
シート２を貼着し、これを平板３の片面に貼着する。こ
の状態が図１(a) である。この両面粘着シート２として
は、厚さが大で（例えば 0.1〜0.5 mm）、粘着剤の粘着
力が比較的弱いものが良い。平板３は図２に示したよう
に、硬質で耐熱性のある材料（金属，セラミック，プラ
スチック）からなる円板（例えば厚さ２mm、直径２２０
mmの金属板）であり、略全面に同一径（例えば１mm）の
多数の貫通孔３ａが一定のピッチ（例えば３mmピッチ）
で設けられている。
【００１３】次に、このウェーハ１が貼着された平板３
をダイシング装置のダイシングテーブル４上にウェーハ
１表面を上に向けて固定した後、ウェーハ１表面のダイ
シングラインに沿ってレーザ光５を照射し、ウェーハ１
をフルカットして多数のチップ１Ａに分割する。この状
態が図１(b) である。尚、この際、両面粘着シート２は
ハーフカットとなる方が望ましい。フルカットとなって
もよいが、切断が平板３にも及んでその表面に溝が生じ
るようならば、より厚い両面粘着シート２を使用するな
どして、平板３の切断をなるべく防止する。
をダイシング装置のダイシングテーブル４上にウェーハ
１表面を上に向けて固定した後、ウェーハ１表面のダイ
シングラインに沿ってレーザ光５を照射し、ウェーハ１
をフルカットして多数のチップ１Ａに分割する。この状
態が図１(b) である。尚、この際、両面粘着シート２は
ハーフカットとなる方が望ましい。フルカットとなって
もよいが、切断が平板３にも及んでその表面に溝が生じ
るようならば、より厚い両面粘着シート２を使用するな
どして、平板３の切断をなるべく防止する。
【００１４】次に、リングフレーム７に貼着された片面
粘着シート６を、総てのチップ１Ａの表面側をカバーす
るように貼着する。この状態が図１(c) である。尚、こ
の片面粘着シート６としては、チップ１Ａ表面との接着
強度がウェーハ１裏面と両面粘着シート２との接着強度
より大であるものを使用する。
粘着シート６を、総てのチップ１Ａの表面側をカバーす
るように貼着する。この状態が図１(c) である。尚、こ
の片面粘着シート６としては、チップ１Ａ表面との接着
強度がウェーハ１裏面と両面粘着シート２との接着強度
より大であるものを使用する。
【００１５】次に、多数のチップ１Ａと片面粘着シート
６が貼着された平板３をダイシングテーブル４から外し
た後、平板３の下面が上向きとなるように反転し、剥離
工具８の各ピン８ａを平板３の各貫通孔３ａに挿入す
る。更に剥離工具８を下方に押圧して各ピン８ａを平板
３の両面粘着シート２貼着面から突出させることで、チ
ップ１Ａが貼着された両面粘着シート２を平板３から剥
離する。この状態が図１(d) である。尚、この剥離工具
８は図２に示したように、平板３の貫通孔３ａの径より
細く（例えば、0.6 mm）且つ平板３の厚さより長い（例
えば、３mm）ピン８ａが、平板３における貫通孔３ａの
配置と同じ配置でピン支持板８ｂの片面に剣山状に植設
されたものである。このピン８ａの端面は平坦もしくは
平坦に近い球面とする。
６が貼着された平板３をダイシングテーブル４から外し
た後、平板３の下面が上向きとなるように反転し、剥離
工具８の各ピン８ａを平板３の各貫通孔３ａに挿入す
る。更に剥離工具８を下方に押圧して各ピン８ａを平板
３の両面粘着シート２貼着面から突出させることで、チ
ップ１Ａが貼着された両面粘着シート２を平板３から剥
離する。この状態が図１(d) である。尚、この剥離工具
８は図２に示したように、平板３の貫通孔３ａの径より
細く（例えば、0.6 mm）且つ平板３の厚さより長い（例
えば、３mm）ピン８ａが、平板３における貫通孔３ａの
配置と同じ配置でピン支持板８ｂの片面に剣山状に植設
されたものである。このピン８ａの端面は平坦もしくは
平坦に近い球面とする。
【００１６】次に、両面粘着シート２の平板３から剥離
した露出面に新たに粘着テープ９を貼着した後、この粘
着テープ９に貼着された両面粘着シート２を片面粘着シ
ート６に貼着されたチップ１Ａから剥離する。尚、この
粘着テープ９としては、両面粘着シート２との接着強度
がチップ１Ａ裏面と両面粘着シート２との接着強度より
大であるものを使用する。図１(e) は剥離中の状態を、
図１(f) は剥離後の状態をそれぞれ示している。この図
１(f) の状態で次工程に送られる。
した露出面に新たに粘着テープ９を貼着した後、この粘
着テープ９に貼着された両面粘着シート２を片面粘着シ
ート６に貼着されたチップ１Ａから剥離する。尚、この
粘着テープ９としては、両面粘着シート２との接着強度
がチップ１Ａ裏面と両面粘着シート２との接着強度より
大であるものを使用する。図１(e) は剥離中の状態を、
図１(f) は剥離後の状態をそれぞれ示している。この図
１(f) の状態で次工程に送られる。
【００１７】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。
更に種々変形して実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
極薄ウェーハであってもチップの抗折強度低下を生じる
ことなく、且つ切断後の作業性も確保され、ダイシング
テーブルを傷つけることのないダイシング方法とそのた
めの工具を提供することができる。
極薄ウェーハであってもチップの抗折強度低下を生じる
ことなく、且つ切断後の作業性も確保され、ダイシング
テーブルを傷つけることのないダイシング方法とそのた
めの工具を提供することができる。
【図１】 本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】 本発明に係る平板を示す斜視図である。
【図３】 本発明に係る剥離工具を示す斜視図である。
【図４】 従来例を示す断面図である。
１ ウェーハ ２ 両面粘着シート ３ 平板 ３ａ 貫通孔 ４ ダイシングテーブル ５ レーザ光 ６ 片面粘着シート ７ リングフレーム ８ 剥離工具 ８ａ ピン ８ｂ ピン支持板 ９ 粘着テープ １０ 保持シート
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハを両面粘着シートにより平板上
に貼着する工程と、 該ウェーハの表面側からレーザ光を照射して該ウェーハ
を全厚にわたり切断する工程と、 該ウェーハの表面側全面に片面粘着シートを貼着する工
程と、 該両面粘着シートを該平板から剥離する工程と、 該両面粘着シートの該平板から剥離した面に粘着テープ
を貼着する工程と、 該両面粘着シートを該ウェーハから剥離する工程と、を
有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記平板は複数の貫通孔を備えており、
前記両面粘着シートを該平板から剥離する工程では、該
平板の各貫通孔にピンを挿入して該ピンにより該両面粘
着シートを突き離すことを特徴とする請求項１記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 複数の貫通孔を備えた平板と、該貫通孔
の径より細く且つ該平板の厚さより長いピンが複数の該
貫通孔の配置と同じ配置でピン支持板の片面に剣山状に
植設されてなる剥離工具と、を含むことを特徴とする半
導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32711699A JP2001144037A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32711699A JP2001144037A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144037A true JP2001144037A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18195488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32711699A Withdrawn JP2001144037A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144037A (ja) |
Cited By (13)
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-11-17 JP JP32711699A patent/JP2001144037A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |