JP2007214417A - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー加工装置の被加工物を保持するチャックテーブル41にウエーハ2を保持するウエーハ保持工程と、ウエーハ2に対して透過性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハ2の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、チャックテーブル41に保持されたウエーハ2の上面に環状のフレーム5に装着される粘着テープ50を貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハ支持工程を実施した後に環状のフレーム5に粘着テープ50を介して支持されたウエーハ2をチャックテーブル41から搬出し、ウエーハ2に外力を作用することにより変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハ2を破断するウエーハ破断工程とを含む。
【選択図】図6
Description
レーザー加工装置の被加工物を保持するチャックテーブルにウエーハを保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程を実施した後に、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面に環状のフレームに装着される粘着テープを貼着し、該粘着テープを介してウエーハを該環状のフレームに支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に、該環状のフレームに該粘着テープを介して支持されたウエーハを該チャックテーブルから搬出し、該環状のフレームに該粘着テープを介して支持された状態でウエーハに外力を作用することにより該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを破断するウエーハ破断工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法が提供される。
上記ウエーハ保持工程はウエーハの表面側を上記チャックテーブルに保持し、上記変質層形成工程は上記チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面側からレーザー光線を照射し、上記ウエーハ支持工程は上記チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面に上記粘着テープを貼着する。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4スレーザー
波長 :1064nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :10μJ
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
即ち、粘着テープ50に貼着された半導体ウエーハ2(分割予定ライン21に沿って変質層210が形成されている)を柔軟なゴムシート上に載置し、その上面をローラーによって押圧することによって、半導体ウエーハ2を変質層210が形成され強度が低下した分割予定ライン21に沿って割断する方法を用いることができる。また、変質層が形成され強度が低下したス分割予定ライン21に沿って例えば周波数が28kHz程度の縦波(疎密波)からなる超音波を作用せしめる方法や、変質層210が形成され強度が低下した分割予定ライン21に沿って押圧部材を作用せしめる方法、或いは変質層210が形成され強度が低下した分割予定ライン21に沿ってレーザー光線を照射してヒートショックを与える方法、1本の分割予定ライン21を挟んで2個の吸引保持部材によって半導体ウエーハ2保持し該2個の吸引保持部材を互いに離反することにより変質層210が形成され強度が低下した分割予定ライン21に沿って破断する方法等を用いることができる。
また、上述した実施形態においてはIC、LSI等のデバイスが形成された半導体ウエーハを個々のデバイス(チップ)に分割する例を示したが、本発明によるウエーハの分割方法は石英ガラスのようにデバイスが形成されていないウエーハの分割にも適用できる。
20:半導体チップ
21:分割予定ライン
22:デバイス
210:変質層
3:保護部材
4:レーザー加工装置
41:レーザー加工装置のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
43:撮像手段
5:環状のフレーム
50:粘着テープ
6:分割装置
61:フレーム保持手段
62:テープ拡張手段
63:支持手段
Claims (2)
- 表面に分割予定ラインが形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
レーザー加工装置の被加工物を保持するチャックテーブルにウエーハを保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
該変質層形成工程を実施した後に、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面に環状のフレームに装着される粘着テープを貼着し、該粘着テープを介してウエーハを該環状のフレームに支持するウエーハ支持工程と、
該ウエーハ支持工程を実施した後に、該環状のフレームに該粘着テープを介して支持されたウエーハを該チャックテーブルから搬出し、該環状のフレームに該粘着テープを介して支持された状態でウエーハに外力を作用することにより該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを破断するウエーハ破断工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。 - ウエーハは表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されており、
該ウエーハ保持工程はウエーハの表面側を該チャックテーブルに保持し、該変質層形成工程は該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面側からレーザー光線を照射し、該ウエーハ支持工程は該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面に該粘着テープを貼着する、請求項1記載のウエーハの分割方法。
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