JP2004158859A - 基板から素子を切り取る装置及び方法 - Google Patents
基板から素子を切り取る装置及び方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 集積素子のアレイが取り付けられた半導体基板を含むウェハ14を切断するプロセス及びシステムであって、多孔性設置面を有し、切断時及びその後において孔部を通した真空吸引で前記ウェハを固定する真空チャックを備える。制御された偏光を有する固体レーザ10を用いて基板に紫外線レーザのレーザパルスを当てて、ウェハ14を切断する。分離したダイを設置面から取り外すために、分離したダイに粘着膜を貼付する。或いは、分離したダイは、切断後にウェハ14から別方法で取り外される。
【選択図】 図1
Description
1)40μmより小さい、好ましくは、約25μmまたはそれ未満の幅の通路で個々のレーザダイオードを分離して、サファイア基板の活性な表面上のアレイ内にレーザダイオードを配置して形成する。
2)前記レーザダイオードのアレイを有する前記活性表面から前記ウェハのサファイア基板を除去する。
3)前記レーザダイオードのアレイを有する前記活性表面の下側において、前記ウェハ上に電気的な基板を取り付ける。
4)基板を備えた前記ウェハを、前記活性表面を下側に向けて、X−Y基台の多孔性設置面上に設置する。
5)前記基台を制御して、前記ウェハを定位置に移動させる。
6)自動的或いは半自動的に、コンピュータ設定によって確定された座標にウェハの位置合わせを行う。
7)ウェハ寸法、ダイ寸法及びレイアウトパラメータに基づいて切断パターンの設定を行う。
8)自動的或いは半自動的に、エッジ検出のためのライティングレベルを設定する。
9)必要な切断深さを得るための基台速度、レーザ偏光、及び、レーザ出力を設定する。
10)残骸除去システムを起動する。
11)1つの軸に平行な1つの線上の切断パターンに基づいてレーザ切断工程を開始する。
12)ウェハの切断が完了するまで、偏光を制御しながら、他の線と軸上の切断工程を継続する。
13)基台を出口位置に戻す。
14)金属フレーム上のウェハテープを切断されたウェハに貼付し、真空装置を停止し、チャックから切断されたウェハを取り外す。
15)レーザ加工で生じた残骸を除去するために高速の空気またはその他のガスの噴射でウェハを洗浄する。
16)ピックアンドプレースシステムを用いた他の取り付け装置へダイを搬送するために、ウェハテープを引き伸ばしてダイを分離する。
11. 光学搬送システム(光学装置)
12. 反射鏡
13. 紫外線対物レンズ
14. ウェハ
15. 基台(可動型のx−y基台)
16. ガス残骸除去システム
17. 真空装置
18. 可視光源
19. 反射鏡
20. エッジ検出システム
21. 反射鏡
22. CCDカメラ
25. 多孔性部材
Claims (87)
- 製品の切断方法であって、
設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、
前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、前記製品を個々の素子に切断することを含む切断方法。 - 前記製品を、レーザエネルギを用いて切断することを含む請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品を、前記多孔性部材より前記製品でより多くのエネルギが吸収される波長を有しているレーザエネルギを用いて切断することを含む請求項1に記載の切断方法。
- 前記個々の素子を前記設置面から開放するために前記吸引を軽減し、
前記個々の素子を前記設置面から取り外すことを含む請求項1に記載の切断方法。 - 前記製品を切断した後、
前記個々の素子を可撓性シートに接着して、
前記可撓性シートに接着した前記個々の素子を前記設置面から取り外すことを含む請求項1に記載の切断方法。 - 前記製品を切断した後、
前記個々の素子を前記設置面から取り外すためにロボット装置を使用することを含む請求項1に記載の切断方法。 - 前記多孔性部材が剛体板を備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記多孔性部材が可撓性シートを備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記多孔性部材が紙を備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記多孔性部材がプラスチックを備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記多孔性部材がセラミックスを備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記多孔性部材が金属を備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品が活性な表面を有するウェハを備え、
前記活性な表面が前記設置面と接触して設置されている請求項1に記載の切断方法。 - 前記製品が、活性な表面と導電性または半導体の基板を有するウェハ上に集積素子のアレイを備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品が、GaNを有する活性な表面と金属性基板を備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品が、集積素子のアレイを備えてなる請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品を、固体レーザを用いて切断することを含む請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品を、固体紫外線レーザを用いて切断することを含む請求項1に記載の切断方法。
- 前記製品を、Qスイッチング固体レーザを用いて切断することを含む請求項1に記載の切断方法。
- レーザダイオードの製造方法であって、
導電性または半導体の基板上にレーザダイオードのアレイを形成し、
前記導電性または半導体の基板を、設置面を有する多孔性部材の上に設置し、
前記設置面上の前記基板を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、
前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、前記導電性または半導体の基板を、レーザエネルギを用いて個々の素子に切断することを含むレーザダイオードの製造方法。 - 前記アレイの形成は、
サファイア基板上にGaN層を形成し、
前記サファイア基板から前記GaN層を除去し、
前記GaN層を前記導電性または半導体の基板上に設置することを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。 - 前記レーザエネルギは、前記多孔性部材より前記基板でより多くのエネルギが吸収される波長を有している請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記個々の素子を前記設置面から開放するために前記吸引を軽減し、
前記個々の素子を前記設置面から取り外すことを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。 - 前記基板を切断した後、
前記個々の素子を可撓性シートに接着して、
前記可撓性シートに接着した前記個々の素子を前記設置面から取り外すことを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。 - 前記導電性または半導体の基板を切断した後、
前記個々の素子を前記設置面から取り外すためにロボット装置を使用することを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。 - 前記多孔性部材が剛体板を備えてなる請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記多孔性部材が可撓性シートを備えてなる請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記多孔性部材が紙を備えてなる請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記多孔性部材がセラミックスを備えてなる請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記多孔性部材がプラスチックを備えてなる請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記アレイが前記設置面に接触して設置される請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記導電性または半導体の基板が金属を含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記基板を、固体レーザを用いて切断することを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記基板を、固体紫外線レーザを用いて切断することを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 前記基板を、Qスイッチング固体レーザを用いて切断することを含む請求項20に記載のレーザダイオードの製造方法。
- 導電性または半導体の基板上の集積素子のアレイから前記集積素子を分離するシステムであって、
大体が前記導電性または半導体の基板に吸収される波長のレーザエネルギを発生するレーザと、
前記導電性または半導体の基板を支持し移動させるのに適合し、多孔性設置面を有する真空チャックを備え、前記多孔性設置面がその孔部を通して吸引することにより前記導電性または半導体の基板を固定するのに適合している基台と、
前記基台上に固定された前記導電性または半導体の基板に当るように前記レーザエネルギを導く光学装置と、
前記レーザと前記基台に接続し、前記導電性または半導体の基板を実質的に通過して所定のパターンに切り溝を切削するのに十分な移動速度で、前記導電性または半導体の基板に前記所定のパターンでもって前記レーザエネルギを当てるように前記レーザと前記基台を制御する制御システムと、を備えるシステム。 - 前記真空チャックが着脱可能な多孔性部材を備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材がセラミックスを備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が可撓性の多孔性シートを備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性の紙を備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性プラスチックを備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性金属を備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記導電性または半導体の基板が金属を含む請求項36に記載のシステム。
- 前記レーザがパルスレーザを備え、
前記制御システムが、連続するパルスが重なり合うように、前記基台の移動速度を制御する請求項36に記載のシステム。 - 前記基台の移動中に前記基台に設置されている基板のエッジを検出するエッジ検出システムを備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記制御システムが、前記パターンを設定するためのロジックを含む請求項36に記載のシステム。
- 前記基台に設置された基板を監視するためのビデオシステムを備えてなる請求項36に記載のシステム。
- 前記制御システムが、パルス繰返し率、パルスエネルギ、及び、基台速度を含むパラメータを設定するためのロジックを含む請求項36に記載のシステム。
- 前記レーザがQスイッチングNd:YAGレーザを備える請求項36に記載のシステム。
- 前記レーザがQスイッチングNd:YVO4レーザを備える請求項36に記載のシステム。
- 前記レーザが約355nmの第3高調波波長で動作するダイオードポンピング型QスイッチングNd:YVO4レーザを備える請求項36に記載のシステム。
- 前記レーザが約355nmの第3高調波波長で動作するダイオードポンピング型QスイッチングNd:YAGレーザを備える請求項36に記載のシステム。
- 前記切り溝が約5〜15μmの間の幅を有する請求項36に記載のシステム。
- 導電性または半導体の基板上のレーザダイオードのアレイから前記レーザダイオードを分離するシステムであって、
10kHzより高いパルス繰返し率で、約150〜560nmの間の波長と、約30n秒より短いパルス持続期間と、約25μmより小さいスポットサイズのレーザエネルギのパルスを発生するQスイッチング固体レーザと、
前記導電性または半導体の基板を支持し移動させるのに適合し、多孔性設置面を有する真空チャックを備え、前記多孔性設置面がその孔部を通して吸引することにより前記導電性または半導体の基板を固定するのに適合している基台と、
前記基台上に固定された前記導電性または半導体の基板に当るように前記パルスを導く光学装置と、
前記基台の移動中に前記基台に設置されている前記導電性または半導体の基板のエッジを検出するエッジ検出システムと、
前記固体レーザ、前記基台及び前記エッジ検出システムに接続し、連続するパルスの重なりが前記導電性または半導体の基板を実質的に通過して切り溝を切削するのに十分となる移動速度で、前記導電性または半導体の基板に所定のパターンでもって前記パルスを当てるように、前記レーザと前記基台を制御し、前記エッジ検出システムに応答する制御システムと、を備えるシステム。 - 前記真空チャックが着脱可能な多孔性部材を備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材がセラミックスを備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が可撓性の多孔性シートを備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性の紙を備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性プラスチックを備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記真空チャックが多孔性部材を備えてなり、前記多孔性部材が多孔性金属を備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記導電性または半導体の基板が金属を含む請求項54に記載のシステム。
- 前記制御システムが、前記パターンを設定するためのロジックを含む請求項54に記載のシステム。
- 前記基台に設置された基板を監視するためのビデオシステムを備えてなる請求項54に記載のシステム。
- 前記レーザがQスイッチングNd:YAGレーザを備える請求項54に記載のシステム。
- 前記レーザがQスイッチングNd:YVO4レーザを備える請求項54に記載のシステム。
- 前記レーザが約355nmの第3高調波波長で動作するダイオードポンピング型QスイッチングNd:YAGレーザを備える請求項54に記載のシステム。
- 前記レーザが約355nmの第3高調波波長で動作するダイオードポンピング型QスイッチングNd:YVO4レーザを備える請求項54に記載のシステム。
- 前記切り溝が約5〜15μmの間の幅を有する請求項54に記載のシステム。
- 前記連続するパルスの重なりが50〜99%の範囲内にある請求項54に記載のシステム。
- 前記パルス繰返し率が20〜50kHzの間にある請求項54に記載のシステム。
- 前記レーザエネルギのエネルギ密度が約10〜100J/cm2の間にあり、前記パルス持続期間が約10〜30n秒の間にあり、前記スポットサイズが約5〜25μmの間にある請求項54に記載のシステム。
- ある物質を含む基板からダイを製造する製造方法であって、
前記基板を基台の上に設置し、
前記物質のアブレーションを誘引するのに十分な波長、エネルギ密度、スポットサイズ、パルス繰返し率、及び、パルス持続期間を有するレーザエネルギのパルスを前記基板の表面に導き、
前記基板内にスクライブ線を切削するために所定のスクライブパターンでもって前記パルスを前記基板に当て、
前記スクライブパターン内のスクライブ線方向に関して、前記レーザパルスの偏光を制御することを含む製造方法。 - 前記波長が約560nmより短い請求項72に記載の製造方法。
- 前記パルスを発生するために固体紫外線レーザを用いることを含む請求項72に記載の製造方法。
- 前記スクライブパターンが第1軸及び第2軸に夫々平行なスクライブ線を含み、
前記偏光が線形となり、且つ、前記第1軸と平行なスクライブ線の第1方向に調整され、前記第2軸と平行なスクライブ線の第2方向に調整されるように前記偏光を制御することを含む請求項72に記載の製造方法。 - 前記スクライブパターンによって画されるダイを分離することを含む請求項72に記載の製造方法。
- 連続するパルスを重ね合わせることを含む請求項72に記載の製造方法。
- 前記波長が約150〜560nmの間である請求項72に記載の製造方法。
- 前記パルス繰返し率が10〜50kHzの間にある請求項72に記載の製造方法。
- 前記レーザエネルギのエネルギ密度が約10〜100J/cm2の間にあり、前記パルス持続期間が約10〜30n秒の間にあり、前記スポットサイズが約5〜25μmの間にある請求項72に記載の製造方法。
- 前記スクライブ線は前記基板の厚みの約2分の1より大きい深さまで切削される請求項72に記載の製造方法。
- 前記スポットサイズが約5〜15μmの間にある請求項72に記載の製造方法。
- 連続するパルスを重ね合わせることを含み、前記連続するパルスの重なりが50〜99%の範囲内にある請求項72に記載の製造方法。
- 前記基板は裏面と活性な表面を有し、
前記レーザパルスを前記裏面に当てることを含む請求項72に記載の製造方法。 - 前記基台は、可動型のx−y基台を備え、
前記所定のスクライブパターンでもって前記パルスを前記基板に当てることは、前記x−y基台上で前記基板を移動させることを含む請求項72に記載の製造方法。 - 前記偏光の制御は、前記パルスの偏光を切削中の前記スクライブ線と平行に揃えることを含む請求項72に記載の製造方法。
- 前記物質は半導体を含む請求項72に記載の製造方法。
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