JP2009212108A - レーザ発振方法、レーザ、レーザ加工方法、及びレーザ測定方法 - Google Patents

レーザ発振方法、レーザ、レーザ加工方法、及びレーザ測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 パルス幅の変動が抑制されたレーザ、レーザ発振方法、及び当該レーザを用いたレーザ加工方法並びにレーザ測定方法を提供する。
【解決手段】 励起手段と、共振器と、Qスイッチ手段と、制御部と、を備えるレーザによりパルス光を発振させるレーザ発振方法であって、共振器の共振光路上に配置され励起エネルギが供給されることにより放出光を発生する増幅媒体へ、励起手段によって励起光を連続的に供給し、Qスイッチ手段によって共振器の共振器損失を変調し、制御部によって、Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域においてレーザから出力されるパルス光の半値全幅の変動が所定の範囲内となるように、Qスイッチ手段の消光比を当該パルス光の使用繰り返し周波数に対応して選定された値に制御する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、Qスイッチ手段を備えるレーザ、レーザ発振方法、及び当該レーザを用いたレーザ加工方法並びにレーザ測定方法に関する。
レーザ光パルス発振するレーザは、励起エネルギが供給されることにより放出光を発生するレーザ媒質が共振光路上に配置された共振器と、共振器の共振器損失を変調するQスイッチ手段と、レーザ媒質に励起エネルギを連続的に供給する励起手段と、を備えている。
このレーザでは、Qスイッチ手段により共振器の共振器損失が大きい値に設定されているときに、励起手段による励起エネルギ供給によりレーザ媒質の反転分布が高められ、その後にQスイッチ手段により共振器の共振器損失が小さい値に設定されると、共振器の共振光路上に配置されているレーザ媒質において誘導放出が短期間に発生する。この誘導放出光が共振器から外部へレーザ光として出力される。
このようなレーザは、ピークパワーが高いパルス光を出力することができることから、レーザ加工、光計測、光通信など、多くの分野で活用される。
Qスイッチ手段を用いたレーザは、例えば特許文献1に示すようなQスイッチレーザ制御装置を用いて制御が行われる。
特開2002−359422号公報
Qスイッチ手段を用いたレーザ光源は上述のように多くの分野で活用されることから、それぞれのニーズに応じてレーザから出射されるパルス光のパルスエネルギについて最適化を行うことが要求されている。このパルスエネルギの最適化は、一般的にパルス光を出射する際の使用繰り返し周波数を調整することによって行われる。
しかしながら、特許文献1にも開示があるように、使用繰り返し周波数を大きくするとパルス光の各パルスのパルス幅が広がる傾向があることが確認されている。パルス幅が広がると、加工対象物への熱蓄積が大きくなるという問題を生じさせるおそれがあり、加工対象物の損傷を引き起こす原因となるおそれがある。また、このレーザを光計測、光通信の分野に用いる場合、パルス幅の変動は時間分解能への影響を及ぼすため、パルス幅の変動を一定範囲内に抑制することが求められている。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、パルス幅の変動が抑制されたレーザ、レーザ発振方法、及び当該レーザを用いたレーザ加工方法並びにレーザ測定方法を提供することを目的とする。
本目的を達成するため、本発明に係るレーザ発振方法は、励起手段と、共振器と、Qスイッチ手段と、制御部とを備えるレーザによりパルス光を発振させるレーザ発振方法であって、共振器の共振光路上に配置され励起エネルギが供給されることにより放出光を発生する増幅媒体へ、励起手段によって励起光を連続的に供給し、Qスイッチ手段によって共振器の共振器損失を変調し、制御部によって、Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域においてレーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように、Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御することを特徴とする。
発明者らは、Qスイッチ手段の消光比が、パルス光の半値全幅の変動に影響を与えることを見出した。したがって、上記のレーザ発振方法のように、制御部によって、Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御することによって、Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域においてレーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動を所定の範囲内とすることができ、パルス光の各パルスのパルス幅の変動が抑制される。
本発明に係るレーザ発振方法は、制御部によって、増幅媒体が放出する放出光が共振器を周回する周回時間に対するQスイッチ手段の開通時間を3〜5倍とすることが好ましい。また、増幅媒体が放出する放出光が共振器を周回する周回時間に対するQスイッチ手段の開通時間を4〜5倍とすることがさらに好ましい。
パルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように消光比を制御すると、一方で、パルスピーク値の低下が発生することがある。Qスイッチ手段の開通時間を、放出光が共振器を周回する周回時間に対して上記の範囲内とすることにより、レーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅、ひいてはパルス幅の変動を抑制すると同時に、パルスピーク値の低下が抑制されたパルス光を出力することができる。
本発明に係るレーザ発振方法は、制御部によって、使用繰り返し周波数領域が10〜100kHzの範囲を含み、当該範囲におけるパルス光の半値全幅が、使用繰り返し周波数領域が20kHzのときを基準として±10%以内となるように、Qスイッチ手段を制御する態様をとることができる。
また、制御部によって、使用繰り返し周波数領域が20〜250kHzの範囲を含み、当該範囲におけるパルス光の各パルスの半値全幅が、使用繰り返し周波数領域が20kHzのときを基準として±20%以内となるように、Qスイッチ手段を制御する態様をとることもできる。
本発明に係るレーザは、パルス光を発振するレーザであって、励起エネルギが供給されることにより放出光を発生する増幅媒体が共振光路上に配置された共振器と、増幅媒体に励起エネルギを連続的に供給する励起手段と、共振器の共振器損失を変調するQスイッチ手段と、Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域においてレーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように、Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
上記のレーザによれば、Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御する制御部を備えることによって、Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域においてレーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動を所定の範囲内とすることができ、パルス光のパルス幅の変動が抑制される。
また、レーザの制御部は、増幅媒体が放出する放出光が共振器を周回する周回時間に対してQスイッチ手段の開通時間を3〜7倍とすることが好ましい。また、制御部は、増幅媒体が放出する放出光が共振器を周回する周回時間に対してQスイッチ手段の開通時間を3〜4倍とすることがさらに好ましい。さらに、本発明に係るレーザにおいて、使用繰り返し周波数領域は10〜100kHzの範囲を含む態様とすることが好ましい。
パルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように消光比を制御すると、一方で、パルスピーク値の低下が発生することがある。Qスイッチ手段の開通時間を、放出光が共振器を周回する周回時間に対して上記の範囲内とすることにより、レーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅、ひいてはパルス幅の変動を抑制すると同時に、パルスピーク値の低下が抑制されたパルス光を出力することができる。また、使用繰り返し周波数領域を上記の範囲とすることで、より汎用性の高いレーザが提供される。
本発明に係るレーザ加工方法は、上記のレーザから発振されるパルス光を加工対象物に照射することによって、加工対象物を加工することを特徴とする。
上記のレーザを用いた場合、パルス幅の変動が抑制されたパルス光を加工対象物に照射される。したがって、パルス光のパルス幅の広がりに由来する加工対象物の熱蓄積の影響を軽減することができる。
また、レーザから発振されるパルス光の照射位置に対して、加工対象物の移動速度を制御することにより、レーザから発振されるパルス光がパルス毎に照射するビームスポットのオーバーラップする割合を一定に制御する態様をとることができる。
加工対象物の同一のスポットにパルス光が何度も照射してしまうと、当該照射位置における熱蓄積の影響が大きくなる可能性がある。したがって、加工対象物の移動速度を制御してビームスポットのオーバーラップする割合を一定に保つことにより、熱蓄積の影響を低減させることができる。
さらに、本発明に係るレーザ加工方法は、上記のレーザから発振されるパルス光を加工対象物に照射することによって、加工対象物を加工することを特徴とするレーザ加工方法であって、制御部によってQスイッチ手段の開通時間を制御することによってパルス光のパルスピークを最適化する態様とすることができる。
消光比を最適化することにより出力するパルス光の各パルスの半値全幅の変動が抑制されたレーザにおいて、さらに、Qスイッチ手段の開通時間を制御によってパルス光のパルスピーク値を制御することによって、より効率よくレーザ加工を行うことができる。
また、本発明に係るレーザ測定方法は、上記のレーザから発振されるパルス光を測定対象物に照射し、当該測定対象物の表面で反射された反射光を測定することにより、当該測定対象物の物理量の測定を行うことを特徴とする。
光測定において、パルス幅の変動は時間分解能の劣化につながるため、測定精度が低下するおそれがある。したがって、上記のように、消光比を最適化することによってパルス幅の変動が抑制されたパルス光を用いて光測定を行うことにより、高精度の光測定が行われる。
本発明によれば、パルス幅の変動が抑制されたレーザ、レーザ発振方法、及び当該レーザを用いたレーザ加工方法並びにレーザ測定方法が提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一または同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
本発明に係るレーザの第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態に係るレーザ1の構成を示す図である。この図に示されるレーザ1は、制御部10、光増幅性ファイバ11、励起光源12、光スイッチ13、駆動回路14、コンバイナ15、全反射ミラー16、17、光カプラ18、レンズ19及び光アイソレータ20を備える。
光増幅性ファイバ11は、光導波領域に蛍光性元素が添加された光ファイバからなる増幅媒体であって、その蛍光性元素を励起し得る波長の励起光が供給されると、その蛍光性元素から蛍光を発する。この蛍光性元素は、好適には希土類元素であり、中でも好適にはYb元素やEr元素等である。
励起光源12は、光増幅性ファイバ11に添加された蛍光性元素を励起するための励起光を連続出力する。この励起光源12は好適にはレーザダイオードを含む。コンバイナ15は、この励起光源12から出力された励起光を入力して、光カプラ18に入射させる。また、コンバイナ15は、光カプラ18から出力された光を透過して、光増幅性ファイバ11の端面11aへ出力する。さらに、コンバイナ15は、光増幅性ファイバ11の蛍光性元素から放出されて端面11aから出力された光を透過して、光カプラ18へ出力する。
光スイッチ13は、第1ポート13a、第2ポート13b、及び第3ポート13cを有する。第1ポート13aは全反射ミラー16と光学的に接続され、また、第2ポート13bは光増幅性ファイバの端面11bと光学的に接続されている。第3ポート13cは光学的に接続されている対象物がない無反射終端となっている。光スイッチ13は、駆動回路14により駆動されて動作し、第1ポート13aと第2ポート13bとの間の第1光路および第2ポート13bと第3ポート13cとの間の第2光路の一方が、選択的に光透過可能状態となる。
この光スイッチ13は、音響光学効果を利用したものであってもよいし、電気光学効果を利用したものであっても良いし、また、圧電式のものであっても良い。光スイッチ13が音響光学効果を利用したものである場合、光スイッチ13に高周波電圧が印加されていないときに、光増幅性ファイバ11の端面11bから出力された光は回折されずに第1ポート13aから全反射ミラー16へ出力される。また、光スイッチ13に高周波電圧が印加されているときに、光増幅性ファイバ11の端面11bから出力された光は回折されて第3ポート13cから無反射終端へ出力される。
この光スイッチ13の切り替えは駆動回路14によって行われる。駆動回路14としては、例えばファンクションジェネレータが用いられる。
光カプラ18は、コンバイナ15から到達された光を入力し、その光の一部を分岐してレンズ19へ出力し、残部を全反射ミラー17へ出力する。光カプラ18としては、例えば6dBカプラが用いられる。
レンズ19は光カプラ18から出力された光を入力し、光アイソレータ20へ出力する。また、光アイソレータ20は、レンズ19から出力された光を入力し、レーザ1から出力されるパルス光として外部へ出力するが、これと逆方向の光は通過させない。
制御部10は、駆動回路14による光スイッチ13の切り替えを指示する。また、繰り返し周波数(使用繰り返し周波数)に対する消光比の制御及び光スイッチ13の開通時間の制御を行う。
上記のように構成されるレーザ1において、励起光源12から連続出力された励起光は、コンバイナ15によって光カプラ18へ出力される。光カプラ18から全反射ミラー17へ出力された光は、全反射ミラー17により反射された後再び光カプラ18に入力し、コンバイナ15へ出力される。コンバイナ15に入力した光はコンバイナ15を通過して、レーザ媒質である光増幅性ファイバ11の端面11bに入力し、光増幅性ファイバ11に添加された蛍光性元素を励起する。光スイッチ13の第1ポート13aと第2ポート13bとの間の第1光路が光透過可能状態となっているときには、全反射ミラー16と全反射ミラー17との間の光学系がファブリペロ型の共振器を構成しており、その共振器の共振光路上にレーザ媒質としての光増幅性ファイバ11が配置されている。また、第2ポート13bと第3ポート13cとの間の第2光路が光透過可能な状態であるときには、上記共振器の共振器損失が極大となり、レーザ媒質としての光増幅性ファイバ11から出力された光は無反射終端へ到達する。このように、本実施形態の光スイッチ13及び駆動回路14はQスイッチ手段として作用して、共振器からパルス光を出力させることができる。
第1実施形態に係るレーザ1の具体的な構成例は以下のとおりである。光増幅性ファイバ11は光導波領域にYb元素が添加された光ファイバであり、励起光源12はYb元素を励起し得る波長915nm帯の励起光を出力し、このとき、光増幅性ファイバ11は波長1.06μm帯の蛍光を放出する。この光増幅性ファイバ11は、長さ2.7mであり、コア直径が10μmであり、内クラッド直径が125μmである二重クラッドファイバであり、波長915nm帯の励起光に対する非飽和吸収係数は2.8dB/mである。励起光源12から光増幅性ファイバ11に供給される波長975nm帯励起のパワーは1.4Wであり、連続的に供給される。このとき、光スイッチ開通時のCW時平均出力は0.05Wである。光スイッチ13は音響光学効果を利用したもの(AOスイッチ)であり、駆動回路14は光スイッチ13にRF電圧を印加する。光スイッチ13のスイッチング繰り返し周波数は可変である。また、上記の具体的な構成例では、全反射ミラー16と全反射ミラー17との間が4.4mとなるように、レーザ1に含まれる各部品間の距離を短くして配置している。したがって、このレーザ1の共振器としての周回長さは8.8mである。
ここで、本実施形態に係るレーザ1から出力されるパルス光の各パルスのパルス幅の変動を抑制する方法について説明する。レーザ1から出力されるパルス光の各パルスのパルス幅を、繰り返し周波数に依存することなく維持するためには、(1)繰り返し周波数に応じた消光比の最適化と、(2)光スイッチの開通時間の最適化と、が重要であることを発明者らは見出した。なお、「消光比」とは、光スイッチの開状態における挿入損失(dB)と、閉状態における挿入損失(dB)との差を示す。
まず、(1)繰り返し周波数に応じた消光比の最適化について説明する。図2は、本実施形態に係るレーザ1の構成が上述の構成例であるときの光スイッチ13への印加電圧と消光比との関係を示す図である。このように、光スイッチ13への印加電圧を変更することにより、消光比が変動することが分かる。
一方、上記のレーザ1を用いてパルス光を出力するときに、各パルスのパルス幅の変動が抑制される消光比を選定する。パルス幅の変動が抑制される消光比は、レーザ中の光共振器に用いられる光増幅性ファイバの長さや、ファイバ設計、励起パワー、及び出力パルス幅等に依存するため、レーザの構成毎に経験的に求めることが好適である。図3は、上述の構成例からなるレーザ1を用いた場合において、繰り返し周波数(250kHz、166.7kHz、100kHz、71.4kHz、50kHz、31.25kHz、20kHz、13.9kHz、及び10kHz)に応じた好適な消光比を示す図である。パルス光の各パルスのパルス幅の変動を好適に抑制する消光比は、光スイッチの開通時間によっても変動する。図3では、光スイッチの開通時間が160ns、220ns、300nsの場合において、繰り返し周波数に応じた好適な消光比を示している。消光比は、図2に示すように印加電圧に対応して変動するため、消光比の変更は印加電圧の変更により行うことができる。なお、図3のうちの300nsRefは、各繰り返し周波数に対して消光比が27.63dBとなる点を結んだものである。これは後述の測定において用いられる消光比を示す。
次に、図3で得られた繰り返し周波数に応じた好適な消光比を用いてパルス光を出力する場合と、消光比を考慮せずにパルス光を出力する場合と、を比較することによって、本実施形態に係るレーザ1において消光比を最適化を行うことによるパルス変動の抑制効果を説明する。
図4〜図7は、パルス光の各パルスのパルス形状を示す図である。図4は、光スイッチの開通時間を300nsとし、消光比を27.63dBで一定として、繰り返し周波数を250kHz、166.7kHz、100kHz、71.4kHz、50kHz、31.25kHz、20kHz、13.9kHzと変更してレーザからパルス光を出力した際の各パルスのパルス波形を示す。図5は、光スイッチの開通時間を300nsとし、繰り返し周波数を250kHz、166.7kHz、100kHz、71.4kHz、50kHz、31.25kHz、20kHz、13.9kHz、及び10kHzとして、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザからパルス光を出力した際の各パルスのパルス波形を示す。図6は、光スイッチの開通時間を220nsとした以外は図5の出力条件と同じであり、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザからパルス光を出力した際の各パルスのパルス波形である。また、図7は光スイッチの開通時間を160nsとした以外は図5の出力条件と同じであり、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザからパルス光を出力した際の各パルスのパルス波形である。
また、図8〜図11は、図4〜図7に示すパルス光の各パルスのパルス波形を規格化した図である。図8は、図4のパルス波形を規格化したものである。また、図9、図10、図11は、それぞれ図5、図6、図7のパルス波形を規格化したものである。
図4及び図8で示すように、レーザの消光比を一定として、繰り返し周波数を変更すると、繰り返し周波数が高い場合に、パルスの半値全幅が広がることが確認された。具体的には、繰り返し周波数が166.7kHz以上となった場合、13.9kHzのときのパルスの半値全幅に対して約50%の増加が確認された。また、繰り返し周波数20kHzのときのパルスの半値全幅と比較しても半値全幅が30%増加している。
一方、図5〜図7で示すように消光比を図3に基づいて最適化してパルス光を出力した場合、各パルスの半値全幅の変動が抑制されている。その変動幅は、繰り返し周波数が10kHzまたは20kHzの場合のパルスの半値全幅を基準として、繰り返し周波数が100kHz以下の場合は10%以内であり、繰り返し周波数が250kHz以下の場合であっても20%以内となっている。このように、消光比を最適化することによってパルス幅の変動を抑制することが確認された。
次に、(2)光スイッチの開通時間の最適化について説明する。まず、レーザの光スイッチの開通時間を短くすることによって、パルス幅の変動は抑制される。例えば、図7及び図11に示すように、光スイッチの開通時間を160nsとした場合のパルス幅の変動は、繰り返し周波数が20kHzの場合の半値全幅を基準として、繰り返し周波数が100kHz以下の場合には3%以内であり、繰り返し周波数が250kHz以下の場合には10%以内に抑制されている。
しかしながら、光スイッチの開通時間を160nsとした場合、パルスピーク値の低下が大きくなり、光スイッチの開通時間が長い図4〜図6のパルス波形と比較して2/3程度の大きさとなってしまう点が問題となる。これは光スイッチの開通時間が短い場合には、共振器中に蓄積されたエネルギをパルス光として十分に放出することができないためである。上述の構成例では、共振器中の光の周回長さが8.8mであり、光が周回するための所要時間(周回時間)は約40nsとなるため、この周回時間よりもある程度長くないと、パルス光の各パルスにおいて出力されるエネルギが減少し、パルスピーク値の低下が大きくなる。
パルス幅の変動の抑制を好適に行うためには、レーザの光スイッチの開通時間を共振器の周回時間に対して4倍程度より短くすることが好ましい。ただし、光スイッチの開通時間を共振器の周回時間に対して3倍よりも短くすると、Qスイッチ手段としての挙動が不安定となるため、一つのパルスに含まれるピークが2つ以上に分離する症状が発生する。一方、上記の構成例において、光スイッチの開通時間を共振器の周回時間の約7倍に相当する300nsよりも長くした場合にも、Qスイッチ手段としての挙動が不安定となることが確認されている。
このように、光スイッチの開通時間を長くするとパルス光の各パルスのパルスピークを大きくすることができるが、パルス幅の変動が大きくなるという問題を有する。上記を考慮すると、光スイッチの開通時間、すなわちQスイッチ手段の開通時間が、共振器の周回時間に対して3〜7倍であることが好ましい。また、パルス幅の変動抑制効果を優先する場合にはQスイッチ手段の開通時間を共振器の周回時間に対して3〜4倍とすることが好ましい。一方、レーザマーキング加工等のように、パルス光のピーク強度が重要な加工等に用いる際のように、高いパルスピーク値が要求される場合にはQスイッチ手段の開通時間を共振器の周回時間に対して4倍よりも大きくすることが好ましい。
本実施形態のレーザ1において、上記に示した消光比の最適化及び光スイッチ13の開通時間の最適化は、制御部10によって行われる。例えば、制御部10は、繰り返し周波数とそれに対応する好適な消光比の対応表や、好適な消光比を実現するための印加電圧を示す表をあらかじめ保存しておき、光スイッチ13を駆動させる際にはこの表を参照して適切な開通時間及び印加電圧となるように光スイッチ13及び駆動回路14を制御することによって、パルス光の各パルスのパルス幅の抑制を達成することができる。繰り返し周波数とそれに対応する好適な消光比や、好適な消光比を実現するための印加電圧は、レーザ中の光共振器に用いられる光増幅性ファイバの長さや、ファイバ設計、励起パワー等に依存するため、例えばレーザの初期製造時に当該レーザについてのデータを取得しておき、制御部に保存させておくこととすれば、レーザを使用する際に好適な消光比及び開通時間を用いてパルス光を出力することができる。
このように、本実施形態のレーザ1によれば、出力されるパルス光の繰り返し周波数を変更しても各パルスのパルス幅の変動を抑制することができるので、例えばレーザ加工に本レーザを用いる際には、加工対象物への熱蓄積を影響を軽減することができる。また、本レーザを光計測に用いる場合には、各パルスのピーク幅の広がりによる時間分解能の劣化を抑制することができるため、精度よく測定を行うことができる。
(第2実施形態)
次に、本発明に係るレーザの第2実施形態について説明する。図12は、第2実施形態に係るレーザ2の構成を示す図である。この図に示されるレーザ2は、制御部30、光増幅性ファイバ31、励起光源32、光スイッチ33、駆動回路34、コンバイナ35A、光カプラ35B、光アイソレータ36、レンズ37及び光アイソレータ38を備える。
光増幅性ファイバ31は、光導波領域に蛍光性元素が添加された光ファイバであって、その蛍光性元素を励起し得る波長の励起光が供給されると、その蛍光性元素から蛍光を発する。この蛍光性元素は、好適には希土類元素であり、中でも好適にはEr元素やYb元素等である。
励起光源32は、光増幅性ファイバ31に添加された蛍光性元素を励起するための励起光を連続出力する。この励起光源32は好適にはレーザダイオードを含む。コンバイナ35Aは、この励起光源32から出力された励起光を入力して、この励起光を光増幅性ファイバ31へ出力する。また、コンバイナ35Aは、光スイッチ33の第1のポート33Aから到達した光を入力して、この光を光増幅性ファイバ31へ出力する。
光スイッチ33は、第1ポート33a、第2ポート33b及び第3ポート33cを有する。第1ポート33aはコンバイナ35Aと光学的に接続され、第2ポート33bは光アイソレータ36と光学的に接続され、また、第3ポート33cは無反射終端とされている。光スイッチ33は、駆動回路34により駆動されて動作し、第1ポート33aと第2ポート33bとの間の第1光路及び第2ポート33bと第3ポート33cとの間の第2光路の一方が、選択的に光透過可能状態となる。この光スイッチ33は、ピエゾ光学効果を利用したものであるのが好適であり、また、音響光学効果を利用したものであってもよい。
光カプラ35Bは、光増幅性ファイバ31から到達した光を入力し、その光の一部を分岐してレンズ37へ出力し、残部を光アイソレータ36へ出力する。光カプラ35Bとしては、10dBカプラが用いられる。
光アイソレータ36は、光カプラ35Bから到達した光を光スイッチ33の第2ポート33bへ向けて通過させるが、これと逆の方向には光を通過させない。
レンズ37は光カプラ35Bから出力された光を入力し、光アイソレータ38へ出力する。また、光アイソレータ38は、レンズ37から出力された光を入力し、レーザ2から出力されるパルス光として外部へ出力するが、これと逆方向の光は通過させない。
制御部10は、駆動回路14による光スイッチ13の切り替えを指示する。また、繰り返し周波数に対する消光比の制御及び光スイッチ13の開通時間の制御を行う。
このように構成されるレーザ2において、励起光源32から連続出力された励起光は、コンバイナ35を経て、レーザ媒質である光増幅性ファイバ31に供給され、光増幅性ファイバ31に添加された蛍光性元素を励起する。すなわち、これらの構成要素は、レーザ媒質である光増幅性ファイバ31に励起エネルギを連続的に供給する励起手段として作用する。
また、光スイッチ33の第1ポート33aと第2ポート33bとの間の第1光路が光通過可能状態となっているときには、光増幅性ファイバ31、光カプラ35B、光アイソレータ36、光スイッチ33及びコンバイナ35Aを含む光学系がリング型の共振器を構成しており、その共振器の共振光路上にレーザ媒質としての光増幅性ファイバ31が配置されている。また、光スイッチ33の第2ポート33bと第3ポート33cとの間の第2光路が光通過可能状態となっているときには、上記共振器の共振損失が極大となる。このように、光スイッチ33および駆動回路34は、共振器の共振器損失を変調するQスイッチ手段として作用して、共振器からパルス光を出力させることができる。
第2実施形態に係るレーザ2の具体的な構成例は以下のとおりである。光増幅性ファイバ31光導波領域にYb元素が添加された光ファイバであり、励起光源32はYb元素を励起し得る波長915nm帯の励起光を出力し、このとき、光増幅性ファイバ31は波長1.06μm帯の蛍光を放出する。この光増幅性ファイバ31は、長さ2.7mであり、コア直径が10μmであり、内クラッド直径が125μmである二重クラッドファイバであり、波長915nm帯の励起光に対する非飽和吸収係数は2.8dB/mである。励起光源32から光増幅性ファイバ31に供給される波長975nm帯励起のパワーは1.8Wであり、連続的に供給される。このとき、光スイッチ開通時のCW時平均出力は0.24Wである。光スイッチ33は音響光学効果を利用したもの(AOスイッチ)であり、駆動回路34は光スイッチ33にRF電圧を印加する。光スイッチ33のスイッチング繰り返し周波数は可変である。また、上記の具体的な構成例では、レーザ2の共振器としての周回長さは8mとなるように、レーザ2に含まれる各部品間の距離を短くして配置している。
本実施形態のレーザ2のようにリング型の共振器を有する場合であっても、第1実施形態に係るレーザ1と同様に、繰り返し周波数毎の消光比の最適化及び光スイッチの開通時間の最適化を行うことにより、レーザ2から出力されるパルス光の各パルスのパルス幅の変動を抑制することができる。この消光比の最適化及び光スイッチの開通時間の最適化は、第1実施形態に係るレーザ1と同様に制御部30によって駆動回路34及び光スイッチ33を制御することによって行われる。また、図2に示す印加電圧と消光比との関係に基づいて、印加電圧を制御して消光比を変化させることによって消光比の最適化が行われる。
図13は、上述の構成例からなるレーザ2を用いたときの、繰り返し周波数に応じた好適な消光比を示す図である。図13では、光スイッチ33の開通時間を160nsとした場合の、繰り返し周波数と消光比の関係を示しているが、第1実施形態のレーザ1における繰り返し周波数と好適な消光比の関係(図3)と同様に、光スイッチ33の開通時間を変更することにより、好適な消光比は変更される。
図14は、上述の構成例からなるレーザ2を用いて、光スイッチ33の開通時間を160nsとし、繰り返し周波数を100kHz、71.4kHz、50kHz、31.25kHz、及び20kHzとして、各繰り返し周波数に対する消光比を図13の関係に基づいて選択してレーザ2からパルス光を出力した際の各パルスのパルス波形を示す。
また、図15は、図14に示すパルス波形の、繰り返し周波数に対応するパルスピーク値を示す図である。図16は、図14に示すパルス波形をそれぞれ規格化したものである。
図14及び図16に示すように、消光比を図13に基づいて最適化してパルス光を出力した場合、パルスの半値全幅の変動が抑制されている。また、本実施形態のレーザ2を用いた測定では、図16に示すように、パルスの半値全幅だけではなくパルス波形の立ち上がり部分から立下り部分までが、ほぼ一致することとなった。このように、消光比を最適化することにより、パルス幅の変動が効果的に抑制される。
なお、本実施形態に係るレーザ2についても、光スイッチ33の開通時間についての制御も行うことによって、パルス光のパルスピーク値をパルス光の照射目的に対して好適に設定することができる。
(レーザ加工)
レーザ加工を行う場合、加工対象物の材質や形状に応じてパルス光のパルスエネルギを最適化する必要がある。上記の実施形態に係るレーザを用いてレーザ加工を行う場合には、繰り返し周波数を変更することによって、パルス光の各パルスのパルスピーク値やパルスエネルギを制御することができる。なお、繰り返し周波数を大きくしたとき、加工対象物の同一のスポットにパルス光が何度も照射してしまうと、当該照射位置における熱蓄積の影響が大きくなる可能性がある。したがって、パルス光の照射位置に対する加工対象物の移動速度が可変であるレーザ加工装置を用いて、繰り返し周波数に対応して移動速度を変化させることが好ましい。
第1実施形態に係るレーザ1の構成を示す図である。 第1実施形態に係るレーザ1の光スイッチ13への印加電圧と消光比との関係の一例を示す図である。 第1実施形態の具体的な構成例からなるレーザ1を用いたときの、繰り返し周波数に応じた好適な消光比を示す図である。 光スイッチの開通時間を300nsとし、消光比を27.63dBで一定としてレーザ1からパルス光を出力した際のパルス波形を示す。 光スイッチの開通時間を300nsとし、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザ1からパルス光を出力した際のパルス波形を示す。 光スイッチの開通時間を220nsとし、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザ1からパルス光を出力した際のパルス波形を示す。 光スイッチの開通時間を160nsとし、各繰り返し周波数に対する消光比を図3の関係に基づいて選択してレーザ1からパルス光を出力した際のパルス波形を示す。 図4のパルス波形を規格化した図である。 図5のパルス波形を規格化した図である。 図6のパルス波形を規格化した図である。 図7のパルス波形を規格化した図である。 第2実施形態に係るレーザ2の構成を示す図である。 第2実施形態に係るレーザ2の光スイッチ33への印加電圧と消光比との関係の一例を示す図である。 光スイッチの開通時間を160nsとし、各繰り返し周波数に対する消光比を図13の関係に基づいて選択してレーザ2からパルス光を出力した際のパルス波形を示す。 図14に示すパルス波形の繰り返し周波数とパルスピーク値との関係を示す図である。 図14のパルス波形を規格化した図である。
符号の説明
1、2…レーザ、10…制御部、11…光増幅性ファイバ、12…励起光源、13…Qスイッチ手段(光スイッチ)、14…駆動回路、15…コンバイナ、16、17…全反射ミラー、18…光カプラ、19…レンズ、20…光アイソレータ、30…制御部、31…光増幅性ファイバ、32…励起光源、33…Qスイッチ手段(光スイッチ)、34…駆動回路、35A…コンバイナ、35B…光カプラ、36…光アイソレータ、37…レンズ、38…光アイソレータ。

Claims (13)

  1. 励起手段と、共振器と、Qスイッチ手段と、制御部とを備えるレーザによりパルス光を発振させるレーザ発振方法であって、
    前記共振器の共振光路上に配置され励起エネルギが供給されることにより放出光を発生する増幅媒体へ、前記励起手段によって励起光を連続的に供給し、
    前記Qスイッチ手段によって前記共振器の共振器損失を変調し、
    前記制御部によって、前記Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域において前記レーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように、前記Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御する
    ことを特徴とするレーザ発振方法。
  2. 前記制御部によって、前記増幅媒体が放出する放出光が前記共振器を周回する周回時間に対する前記Qスイッチ手段の開通時間を3〜5倍とすることを特徴とする請求項1記載のレーザ発振方法。
  3. 前記制御部によって、前記増幅媒体が放出する放出光が前記共振器を周回する周回時間に対する前記Qスイッチ手段の開通時間を4〜5倍とすることを特徴とする請求項2記載のレーザ発振方法。
  4. 前記制御部によって、前記使用繰り返し周波数領域が10〜100kHzの範囲を含み、当該範囲における前記パルス光の各パルスの半値全幅が、前記使用繰り返し周波数領域が20kHzのときを基準として±10%以内となるように、前記Qスイッチ手段を制御することを特徴とする請求項1記載のレーザ発振方法。
  5. 前記制御部によって、前記使用繰り返し周波数領域が20〜250kHzの範囲を含み、当該範囲における前記パルス光の各パルスの半値全幅が、前記使用繰り返し周波数領域が20kHzのときを基準として±20%以内となるように、前記Qスイッチ手段を制御することを特徴とする請求項1記載のレーザ発振方法。
  6. パルス光を発振するレーザであって、
    励起エネルギが供給されることにより放出光を発生する増幅媒体が共振光路上に配置された共振器と、
    前記増幅媒体に励起エネルギを連続的に供給する励起手段と、
    前記共振器の共振器損失を変調するQスイッチ手段と、
    前記Qスイッチ手段の使用繰り返し周波数領域において前記レーザから出力されるパルス光の各パルスの半値全幅の変動が所定の範囲内となるように、前記Qスイッチ手段の消光比を繰り返し周波数に対応して選定された値に制御する制御部と
    を備えることを特徴とするレーザ。
  7. 前記制御部は、前記増幅媒体が放出する放出光が前記共振器を周回する周回時間に対して前記Qスイッチ手段の開通時間を3〜7倍とすることを特徴とする請求項6記載のレーザ。
  8. 前記制御部は、前記増幅媒体が放出する放出光が前記共振器を周回する周回時間に対して前記Qスイッチ手段の開通時間を3〜4倍とすることを特徴とする請求項6記載のレーザ。
  9. 前記使用繰り返し周波数領域は10〜100kHzの範囲を含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ。
  10. 請求項6記載のレーザから発振されるパルス光を加工対象物に照射することによって、加工対象物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。
  11. 前記レーザから発振されるパルス光の照射位置に対して、前記加工対象物の移動速度を制御することにより、前記レーザから発振されるパルス光がパルス毎に照射するビームスポットのオーバーラップする割合を一定に制御することを特徴とする請求項10記載のレーザ加工方法。
  12. 請求項7記載のレーザから発振されるパルス光を加工対象物に照射することによって、加工対象物を加工することを特徴とするレーザ加工方法であって、
    前記制御部によって前記Qスイッチ手段の開通時間を制御することによってパルス光のパルスピークを最適化することを特徴とするレーザ加工方法。
  13. 請求項6記載のレーザから発振されるパルス光を測定対象物に照射し、当該測定対象物の表面で反射された反射光を測定することにより、当該測定対象物の物理量の測定を行うことを特徴とするレーザ測定方法。
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