JP2005523583A - パルスレーザを用いる、基板のプログラム制御ダイシング - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の態様によれば、
少なくとも一層を含む基板のプログラム制御ダイシングのためにパルスレーザを用いる方法であって、
前記パルスレーザを制御するために、プログラム制御手段及び関連データ記憶手段を提供するステップと、
前記基板で前記レーザが生じさせるパルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの、少なくとも1つの、選択された組合せのレーザカットストラテジファイルを前記関連データ記憶手段に与えて、少なくとも一層についての加工速度を最大にしながら、それぞれの前記少なくとも一層に対する損傷を制限するステップと、
前記レーザカットストラテジファイルに格納された、前記それぞれの少なくとも1つの組合せによって前記パルスレーザが操作されているとき、前記それぞれの少なくとも一層を切断するのに必要な前記パルスレーザによって、前記それぞれの少なくとも一層の少なくとも1の選択された複数スキャンを表わすデータを、前記レーザカットストラテジファイルに与えるステップと、
前記レーザカットストラテジファイルにより駆動される前記プログラム制御手段の制御下で前記レーザを用いて、前記それぞれの少なくとも1の選択された複数スキャンで前記少なくとも一層をスキャンし、その結果得られるダイが少なくとも所定のダイ強度を有し、かつ、使用できるダイの歩留りが少なくとも所定の最低歩留りに等しいような前記基板のダイシングを少なくとも容易にするステップと、
を含む方法が提供される。
レーザカットストラテジファイルを提供するステップは、前記少なくとも一層のそれぞれに対して、
パルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの組合せの少なくとも1つを変更して、それぞれの組合せを提供するステップと、
前記それぞれの組合せを用いて前記それぞれの層の切断速度を測定するステップと、
前記層を検査して、損傷が所定の範囲に制限されるかどうか判定するステップと、
前記基板をダイスして、その結果得られるダイの歩留りを測定するステップと、
前記その結果得られるダイのダイ強度を測定するステップと、
使用できるダイが、少なくとも前記所定の最低歩留りを有し、かつ、少なくとも前記所定のダイ強度を有するようにしながら、切断速度を最大にする、選択された組合せのレーザカットストラテジファイルを生成するステップと、
前記選択された組合せを用いて前記少なくとも一層をスキャンして、前記層を切り抜けるのに必要な複数のスキャンを決定するステップと、
前記選択された複数のスキャンを前記レーザカットストラテジファイルに格納するステップと、
を含む。
前記レーザを用いて前記少なくとも一層をスキャンするステップは、前記レーザからのレーザビームを、前記基板を横切ってスキャンするためのテレセントリックスキャンレンズの提供を含み、
レーザカットストラテジファイルを提供するステップは、
前記テレセントリックスキャンレンズの焦点面で受けられたレーザエネルギー密度をマッピングして、前記選択された、パルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの組合せを用いて、前記テレセントリックレンズの視野のレーザエネルギー密度マップを生成するステップと、
前記レーザエネルギー密度マップをアレイとして前記記憶手段に格納するステップと、
前記レーザエネルギー密度マップを用いて、前記選択された組合せの前記パルスレート及び前記パルスエネルギーの少なくとも一方を、前記制御手段で修正して、前記基板における前記視界内のスキャンポイントに一定のレーザエネルギー密度を生じさせるステップと、
を備える。
カットされるべき層を加工するために、前記選択された組合せが、前記選択された組合せに対応する、前記選択された複数スキャン未満で用いられ、カットされるべき層を切り抜けた後に前記レーザが前記基板をスキャンし続けても前記下層の加工が実質上起こらないように、下層を大きくは加工しない組合せを用いて、前記選択された複数までさらなるスキャンのために前記層をスキャンする。
環境温度における熱衝撃による著しいクラック伝播を生じない初期速度で前記レーザが前記基板を加工する初期組合せであって、前記レーザによる、前記基板の所定の複数スキャンの後に前記加工によって、前記基板の温度が、環境温度よりも高い温度まで上昇させる初期組合せを提供するステップと、
前記高くされた温度における熱衝撃による著しいクラック伝播を生じさせず、前記初期速度よりも高い加工速度で前記基板をレーザ加工する加工組合せを提供するステップと、
を含み、
前記基板を切削するステップは、
少なくとも前記所定の複数スキャンに対して、前記初期組合せを用いて、前記基板の初期深さまで加工する処理と、
前記加工組合せを用いて前記基板の残りの深さの少なくとも一部まで加工する処理と、
を含む。
前記基板にガス環境を提供するガス処理手段を用意するステップと、
前記ガス環境を用いて、前記基板のダイシングの前、間及び後の少なくとも1における、前記基板との化学反応を制御して、結果として得られるダイの強度を向上させるステップと、
をさらに含む。
好ましくは、前記テープが、実質上、紫外線に対して透明である。
少なくとも一層を有する基板のプログラム制御ダイシング用の装置であって、
パルスレーザと、
前記レーザが基板に発生させるパルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの少なくとも1つのそれぞれの選択された組合せと、それぞれの少なくとも一層を切断するのに必要な前記パルスレーザによる、前記それぞれの少なくとも一層の少なくとも一のそれぞれの選択された複数のスキャンを表わすデータとの、レーザカットストラテジファイルを用いて前記パルスレーザを制御するプログラム制御手段及び関連データ記憶手段と、
を備え、
前記レーザカットストラテジファイルは、関連データ記憶手段に格納され、
使用時に、結果として得られるダイが少なくとも所定のダイ強度を有し、使用できるダイの歩留りが少なくとも所定の最低歩留りに等しくなる装置が提供される。
好ましくは、前記レーザは、Qスイッチレーザ素子である。
(発明を実施するための形態)
レーザビームは、半導体ウェハ10をダイスするために用いられ、それにより、ガルバノメータ型システム内の回転ミラーを用いてウェハ表面全体にわたってQスイッチレーザビームを走査て、Fig.1に示すようなパターンを形成することにより、ウェハから素子11をシンギュレートすることもある。テレセントリックタイプのスキャンレンズを用いて、レーザビームの焦点を合わせることもある。
パワーが秒(s)当りのパルスエネルギー(ジュールの単位で表わすE)に等しい場合には、
P=E/s
例として、Fig.2の上半分に見られるように視野の下端縁から10mmにあるライン21に沿った距離に対する、縦座標としてのパルスエネルギーのプロットである、Fig.2の下半分は、テレセントリックレンズによる伝達レーザ強度の変化を補償するために、スキャンレンズの視野を横切ってレーザをスキャンしながら、基板における一定のパワー密度を維持するために必要なレーザパルスエネルギーの修正を明示している。この例においては、長さ40mm、レンズの中心から10mmにある直線21に沿って、レーザをスキャンする。Fig.2の上半分では、レンズの視野は、所与の領域内のそれぞれの点における強度が、その領域内のあらゆる点の±5%内である複数領域に分けられる。この例における、レーザによってスキャンされた40mmのライン21について、スキャンライン21の6つの部分22,23,24,25,26,27に対応する、異なる六領域を横切り、その結果、レーザエネルギーが、レーザカットストラテジファイルの制御下において、5回、変更される。このレーザパルスエネルギーは、スキャンライン21の第1の部分22に関する領域1内のE4の値221からスタートする。領域1内の加工物における伝達レーザ強度は、スキャンレンズに入射するレーザ強度の80%〜85%であり、領域1が、すべての領域2〜6と比較してもっとも入射レーザ強度の低い領域を表わすから、その結果、領域1内の1レーザパルス当りのエネルギーE4がもっとも大きい。領域1から、スキャンライン21の第2の部分23に対応する領域2までレーザをスキャンするとき、伝達レーザ強度は、スキャンレンズに入射するレーザ強度の85%〜90%に強まり、加工物の表面において一定のパワー密度を維持するために、ここで、レーザパルスエネルギーをE3の値231まで減少させる。この場合、E3は、E4よりもエネルギーが5%小さい。加工物表面において、ダイスレーン21の全長40mmに沿って、一定値のパワー密度(φ)を維持するために、レーザビームが領域から領域へ通過するときに、レーザカットストラテジファイルの制御下において、「いそいで」(必要であれば、1パルスからパルスベースまでにおいて)、レーザパルスエネルギーを変更する。
Claims (52)
- 少なくとも一層を含む基板のプログラム制御ダイシングのためにパルスレーザを用いる方法であって、
a.前記パルスレーザを制御するために、プログラム制御手段及び関連データ記憶手段を提供するステップと、
b.前記基板で前記レーザが生じさせるパルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの、少なくとも1つの、選択された組合せのレーザカットストラテジファイルを前記関連データ記憶手段に与えて、少なくとも一層についての加工速度を最大にしながら、それぞれの前記少なくとも一層に対する損傷を制限するステップと、
c.前記レーザカットストラテジファイルに格納された、前記それぞれの少なくとも1つの組合せによって前記パルスレーザが操作されているとき、前記それぞれの少なくとも一層を切断するのに必要な前記パルスレーザによって、前記それぞれの少なくとも一層の少なくとも1の選択された複数スキャンを表わすデータを、前記レーザカットストラテジファイルに与えるステップと、
d.前記レーザカットストラテジファイルにより駆動される前記プログラム制御手段の制御下で前記レーザを用いて、前記それぞれの少なくとも1の選択された複数スキャンで前記少なくとも一層をスキャンし、その結果得られるダイが少なくとも所定のダイ強度を有し、かつ、使用できるダイの歩留りが少なくとも所定の最低歩留りに等しいような前記基板のダイシングを少なくとも容易にするステップと、
を含む方法。 - 請求項1記載の方法であって、
レーザカットストラテジファイルを提供するステップb及びcは、前記少なくとも一層のそれぞれに対して、
b1.パルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの組合せの少なくとも1つを変更して、それぞれの組合せを提供するステップと、
b2.前記それぞれの組合せを用いて前記それぞれの層の切断速度を測定するステップと、
b3.前記層を検査して、損傷が所定の大きさに制限されるかどうか判定するステップと、
b4.前記基板をダイスして、その結果得られるダイの歩留りを測定するステップと、
b5.前記その結果得られるダイのダイ強度を測定するステップと、
b6.使用できるダイが、少なくとも前記所定の最低歩留りを有し、かつ、少なくとも前記所定のダイ強度を有するようにしながら、切断速度を最大にする、選択された組合せのレーザカットストラテジファイルを作成するステップと、
c1.前記選択された組合せを用いて前記少なくとも一層をスキャンして、前記層を切り抜けるのに必要な複数のスキャンを決定するステップと、
c2.前記選択された複数のスキャンを前記レーザカットストラテジファイルに格納するステップと、
を含む方法。 - 前記ダイ強度は、ワイブルダイ強度テストを用いて測定される、請求項2記載の方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の方法であって、
前記レーザを用いて前記少なくとも一層をスキャンするステップdは、ガルバノメータベースのスキャナの用意を含む方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の方法であって、
前記レーザを用いて前記少なくとも一層をスキャンするステップdは、前記レーザからのレーザビームを、前記基板を横切ってスキャンするためのテレセントリックスキャンレンズの提供を含み、
レーザカットストラテジファイルを提供するステップは、
d1.前記テレセントリックスキャンレンズの焦点面で受けられたレーザエネルギー密度をマッピングして、前記選択された、パルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの組合せを用いて、前記テレセントリックレンズの視野のレーザエネルギー密度マップを生成するステップと、
d2.前記レーザエネルギー密度マップをアレイとして前記記憶手段に格納するステップと、
d3.前記レーザエネルギー密度マップを利用して、前記選択された組合せの前記パルスレート及び前記パルスエネルギーの少なくとも一方を、前記制御手段を用いて修正して、前記基板における前記視界内のスキャンポイントに一定のレーザエネルギー密度を生じさせるステップと、
を有する方法。 - 請求項5記載の方法であって、
前記レーザエネルギー密度をマッピングするステップは、レーザパワーメータを用いて、前記テレセントリックレンズの視界内の代表位置でレーザエネルギー密度を測定する処理を含む方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記選択された組合せを提供するステップは、前記それぞれの層の材料の熱負荷を制限して機械的応力を所定の最大値に制限する、選択された組合せを提供する処理を有する方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
カットすべき層を加工するために、前記選択された組合せが、前記選択された組合せに対応する、前記選択された複数スキャン未満で用いられ、カットすべき層を切り抜けた後に前記レーザが前記基板をスキャンし続けても下層の加工が実質上起こらないような、下層を大きくは加工しないであろう組合せを用いて、前記選択された複数までさらなるスキャンのために前記層をスキャンする方法。 - 請求項8記載の方法であって、
続けて前記基板を機械的にダイスするために、カットされるべき前記層を介した前記基板のスクライブに利用される方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記基板が能動層を含み、
前記選択された組合せを提供して前記少なくとも一層への損傷を制限するステップは、前記能動層内の能動素子のその後の動作に著しい影響を及ぼさない、選択された組合せを提供する処理を含む方法。 - 請求項10記載の方法であって、
前記能動層中の能動素子のその後の動作に著しい影響を及ぼさない選択された組合せを提供するステップは、著しいクラックを前記能動層に広がらせない組合せを提供する処理を含む方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記選択された組合せを提供するステップは、
b7.環境温度における熱衝撃による著しいクラック伝播を生じない初期速度で前記レーザが前記基板を加工する初期組合せであって、前記レーザによる、前記基板の所定の複数スキャンの後に前記加工によって、前記基板の温度が、環境温度よりも高い温度まで上昇させる初期組合せを提供するステップと、
b8.前記高くされた温度における熱衝撃による著しいクラック伝播を生じさせず、前記初期速度よりも高い加工速度で、前記基板をレーザ加工する加工組合せを提供するステップと、
を含み、
前記基板を切削するステップdは、
d4.少なくとも前記所定の複数スキャンに対して、前記初期組合せを用いて、前記基板の初期深さまで加工する処理と、
d5.前記加工組合せを用いて前記基板の残りの深さの少なくとも一部まで加工する処理と、
を含む方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
表面マイクロクラックの発生が、他の方法では生じるはずのものよりも少ないように、前記複数のスキャンの少なくとも最初のスキャンのエネルギーが、前記複数のスキャンの後続スキャンのエネルギーよりも低い方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記基板の裏側のチッピングが、他の方法では生じるはずのものよりも少なくなるように、前記複数回スキャンの少なくとも最終スキャンのエネルギー前記複数スキャンのうちの先行スキャンのエネルギーよりも低い方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
ダイスレーンを得るためのデブリを除去するために、適宜に加工深さを増すにつれてレーザエネルギーを高めることにより、前記複数のスキャンのエネルギーをスキャンの間で変更して、前記基板のダイシング中に発生するデブリの除去を容易にする方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
e.前記基板にガス環境を提供するガス処理手段を用意するステップと、
f.前記ガス環境を用いて、前記基板のダイシングの前、間及び後の少なくとも1における、前記基板との化学反応を制御して、結果として得られるダイの強度を高めるステップと、
をさらに含む方法。 - 請求項16記載の方法であって、
ガス処理手段を用意する前記ステップは、前記基板のカット領域にガスをほぼ一様に吐き出して、前記基板のほぼ一様なカットを容易にするガス吐出ヘッド手段を用意する処理を含む方法。 - 請求項16または17記載の方法であって、
ガス処理手段を用意する前記ステップは、流量、濃度、温度、ガスの種類及びガスの種類の混合の少なくとも1を制御する手段を用意する処理を含む方法。 - 請求項16〜18のいずれかに記載の方法であって、
ガス環境を提供する前記ステップは、加工中にダイの壁面の酸化を事実上防止する不動態の不活性ガス環境の提供を含むことを含む方法。 - 請求項16〜18のいずれかに記載の方法であって、
ガス環境を提供する前記ステップは活性ガス環境の提供を含む方法。 - 請求項20記載の方法であって、
活性ガス環境を提供する前記ステップは、前記活性ガスでダイの壁面を、前記壁面の表面粗さを小さくするためにエッチングして、それにより前記ダイ強度を向上させる処理を有する方法。 - 請求項20または21記載の方法であって、
活性ガス環境を提供する前記ステップは、加工中に生じた熱影響部を事実上除去するために、前記活性ガスでダイの壁面をエッチングして、それにより前記ダイ強度を向上させる処理を有する方法。 - 請求項20〜22のいずれかに記載の方法であって、
活性ガス環境を提供する前記ステップは、加工中に生じ、加工されたダイの表面に付着したデブリを減少させる処理を有する方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
結果として得られるダイのエッジを、前記ダイの側壁を加熱するのに充分なエネルギーを有するレーザでスキャンして、その表面粗さを小さくし、それにより前記ダイのダイ強度を向上させる、ダイシング後のステップをさらに含む方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
ガルバノメータベースのスキャナを用いて、前記レーザビームを、前記ダイのコーナで曲線軌道に沿ってスキャンすることにより、コーナの丸いダイを生成し、そこにおいて、連続するレーザパルス間の、前記選択されたパルス空間オーバーラップを、前記ダイの全周の周りに維持するように、前記選択された組合せを変更する方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記ダイの弓形部分またはコーナに、実質上、前記弓形ダイエッジまたはコーナに欠陥を発生させるオーバーカットまたはアンダーカットが起きないようなパルスを送り出すように、前記選択された組合せを変更する方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記レーザが前記基板を通ってスキャンするときに、前記ダイスレーンの幅を変えることにより、前記レーザビームから遠ざかる方向に内向きに細くなる弓形壁面を有するテーパー付きダイスレーンを形成し、そこにおいて、前記選択された組合せを修正して、微調整されるテーパー及び滑らかなダイ側壁を与え、それにより、結果として得られるダイのダイ強度を向上させる方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記レーザがQスイッチレーザ素子である方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記レーザからのレーザビームは、回転可能なミラーにより方向付けられる方法。 - 先行する請求項のいずれかに記載の方法であって、
前記基板がテープ上に取り付けられ、前記レーザの最終スキャンのエネルギーが、実質上、前記テープへの損傷を防止するために制御される方法。 - 請求項30記載の方法であって、
前記テープが、実質上、紫外線に対して透明である方法。 - 請求項31記載の方法であって、
前記テープはポリオレフィンをベースとしている方法。 - 少なくとも一層を有する基板のプログラム制御ダイシング用の装置であって、
パルスレーザと、
前記レーザが基板に発生させるパルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの少なくとも1つのそれぞれの選択された組合せと、それぞれの少なくとも一層を切断するのに必要な前記パルスレーザによる、前記それぞれの少なくとも一層の少なくとも一のそれぞれの選択された複数のスキャンを表わすデータとのレーザカットストラテジファイルを用いて前記パルスレーザを制御するプログラム制御手段及び関連データ記憶手段と、
を備え、
前記レーザカットストラテジファイルは、関連データ記憶手段に格納され、
使用時に、結果として得られるダイが少なくとも所定のダイ強度を有し、使用できるダイの歩留りが少なくとも所定の最低歩留りに等しくなる装置。 - 請求項33記載の装置であって、
前記プログラム制御手段は、前記少なくとも1つのそれぞれの選択された組合せを条件として前記レーザを制御するために、パルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの少なくとも1つを変更する制御手段を含む装置。 - 請求項33または34記載の装置であって、
前記レーザからのレーザビームを、前記基板を横切ってスキャンするテレセントリックスキャンレンズ手段を含む装置。 - 請求項35記載の装置であって、
前記テレセントリックスキャンレンズの焦点面内で受けたレーザエネルギー密度をマッピングして、パルスのパルスレート、パルスエネルギー及びパルス空間オーバーラップの、前記選択された組合せを用いて前記テレセントリックレンズの視野のレーザエネルギー密度マップを、当該レーザエネルギー密度マップをアレイとして前記データ記憶手段に格納するために生成し、前記少なくとも1つのそれぞれの選択された組合せを修正して、前記テレセントリックレンズによって生じる、前記基板におけるレーザエネルギー密度の乱れを補償するレーザパワー測定手段を含む装置。 - 請求項33〜36のいずれかに記載の装置であって、
前記基板のダイシングの前、間及び後の少なくとも1において、前記基板との化学反応を制御するために、前記基板にガス環境を提供して、結果として得られるダイの強度を強めるガス処理手段をさらに備える装置。 - 請求項37記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、前記基板のカット領域にガスを一様に放出するガス吐出ヘッド手段を含む装置。 - 請求項37または38に記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、流量、濃度、温度、ガスの種類、及び、ガスの種類の混合の少なくとも1つを制御する制御手段を備える装置。 - 請求項37〜39のいずれかに記載であって、
前記ガス処理手段は、加工中にダイの壁面の酸化を実質上防止するために、不活性ガス環境を提供するように用意されている装置。 - 請求項37〜39のいずれかに記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、活性ガス環境を提供するために準備されている装置。 - 請求項41記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、ダイの壁面を前記活性ガスでエッチングして、前記側壁の表面粗さを小さくし、それによりダイ強度を強めるために用意されている装置。 - 請求項41記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、ダイの壁面を前記活性ガスでエッチングして、加工中に生じた熱影響部を実質上除去し、それにより前記ダイ強度を強めるために用意されている装置。 - 請求項41記載の装置であって、
前記ガス処理手段は、ダイの壁面を前記活性ガスでエッチングして、加工中に生じ、加工されたダイの表面に付着したデブリを少なくするために用意されている装置。 - 請求項33〜44のいずれかに記載の装置であって、
レーザビームを、前記ダイのコーナで曲線軌道に沿ってスキャンすることにより、コーナの丸いダイを生成するガルバノメータベースのスキャナをさらに備え、そこにおいて、前記選択された組合せは、連続するレーザパルス間の、前記選択されたパルス空間オーバーラップを、前記ダイの全周の周りに維持するように決定される装置。 - 請求項33〜45のいずれかに記載の装置であって、
ダイエッジに欠陥を生じさせるオーバーカットまたはアンダーカットが実質上生じないような、前記ダイエッジの弓形部分またはコーナへのレーザパルス送出を制御するように、前記選択された組合せが決定される装置。 - 請求項33〜46のいずれかに記載の装置であって、
前記レーザが前記基板を貫いてスキャンするときに、ダイスレーンの幅を変えることで、前記レーザビームから遠ざかる方向に内向きに細くなる弓形壁面を有するテーパー付きダイスレーンを形成するように準備され、そこにおいて、前記選択された組合せを修正して、滑らかなダイ壁面とともに、微調整されたテーパーを与え、それにより、結果として得られるダイのダイ強度を強める装置。 - 請求項33〜47のいずれかに記載の装置であって、
前記レーザは、Qスイッチレーザ素子である装置。 - 請求項33〜48のいずれかに記載の装置であって、
前記レーザからのレーザビームを前記基板に導く回転可能なミラーを含む装置。 - 請求項33〜49のいずれかに記載の装置であって、
テープ上に取り付けられた基板のために用意され、そこにおいて、前記基板の最終スキャンにおいてレーザが制御されて、実質的に前記テープに損傷を及ぼさない装置。 - 請求項50記載の装置であって、
前記テープは、紫外線に対して実質上透明である装置。 - 請求項51記載の装置であって、
前記テープはポリオレフィンをベースとする装置。
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