JP2018116950A - ウエーハの加工方法及び粘着テープ - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(Cl)=CC(C(F)(F)F)=C1 ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
ウエーハ :Siウエーハ
レーザー波長 :355nm
平均出力 :3.0W
繰り返し周波数 :20kHz
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
PFA:テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
FEP:テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(4.6フッ化)
ETFE:テツロフルオロエチレン・エチレン共重合体
PVDF:ポリビニリデンフルオライド(2フッ化)
PCTFE:ポリクロロトリフルオロエチレン(3フッ化)
ECTFE:クロロトリフル・エチレン共重合体
2a:静止基台
10:ウエーハ
12:分割予定ライン
14:デバイス
22:保持手段
23:移動手段
24:レーザー光線照射手段
24a:集光器
24b:レーザー発振器
24c:アッテネータ
24d:反射ミラー
30:X方向可動板
31:Y方向可動板
32:支柱
33:カバー板
34:チャックテーブル
35:吸着チャック
42:X方向移動手段
43:Y方向移動手段
50:枠体
100:分割溝
101:側壁
G:フッ素ガス
T:粘着テープ
F:フレーム
Claims (7)
- ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してウエーハを個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
レーザー光線の照射によってガスを発生する粘着テープにウエーハを貼着する粘着テープ貼着工程と、
チャックテーブルに粘着テープ側を保持しウエーハを露出させる保持工程と、
該チャックテーブルとレーザー光線とを相対的に移動しながらウエーハを分割する分割工程と、
該分割工程の際、粘着テープに到達したレーザー光線の照射によって発生するガスによって分割されたチップの側面に品質を損ねない加工を施す品質加工工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。 - 該品質加工工程において発生するガスは、チップの側面をエッチするエッチングガスであり、チップの側面にデブリが付着するのを防止して品質を損ねない機能を奏する請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該粘着テープは、糊層とシートとから構成され、レーザー光線の照射によってエッチングガスが発生する物質が、粘着テープの糊層又はシートに混入されている請求項2に記載のウエーハの加工方法。
- 該粘着テープは、糊層とシートとから構成され、レーザー光線の照射によってエッチングガスが発生する物質で構成されている請求項2に記載のウエーハの加工方法。
- 該エッチングガスが発生する物質とは、フッ素系樹脂である請求項3、又は4に記載のウエーハの加工方法。
- ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してウエーハを個々のチップに分割する際に使用される粘着テープであって、
レーザー光線が照射されることにより分割されたチップの側面に品質を損ねない機能を奏するガスが発生する粘着テープ。 - 該品質を損ねないガスとは、エッチングガスであり、チップの側面にデブリが付着することを防止して品質を損ねない機能を奏する請求項6に記載の粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004825A JP6831248B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | ウエーハの加工方法及び粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017004825A JP6831248B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | ウエーハの加工方法及び粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018116950A true JP2018116950A (ja) | 2018-07-26 |
JP6831248B2 JP6831248B2 (ja) | 2021-02-17 |
Family
ID=62985333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017004825A Active JP6831248B2 (ja) | 2017-01-16 | 2017-01-16 | ウエーハの加工方法及び粘着テープ |
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