DE102004039023A1 - Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem - Google Patents

Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem Download PDF

Info

Publication number
DE102004039023A1
DE102004039023A1 DE102004039023A DE102004039023A DE102004039023A1 DE 102004039023 A1 DE102004039023 A1 DE 102004039023A1 DE 102004039023 A DE102004039023 A DE 102004039023A DE 102004039023 A DE102004039023 A DE 102004039023A DE 102004039023 A1 DE102004039023 A1 DE 102004039023A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
energy
workpiece
laser beam
deflection unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102004039023A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Cwik
Alexander Kilthau
Hans Jürgen Mayer
Uwe Dr. Metka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE102004039023A priority Critical patent/DE102004039023A1/de
Priority to PCT/EP2005/053702 priority patent/WO2006018370A1/de
Publication of DE102004039023A1 publication Critical patent/DE102004039023A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten sowie ein Laserbearbeitungssystem (100, 200). Erfindungsgemäß wird ein gepulster Laserstrahl (111, 211) von einer Laserquelle (110, 210) ausgesendet, welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann. Die Energie und der zeitliche Abstand werden bei einem gütegeschalteten Festkörperlaser durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bzw. durch den genauen Zeitpunkt des Endes der Güterreduzierung der Güteschaltung bestimmt. Durch die freie Wählbarkeit von Pulsenergie und Wiederholrate ermöglicht die Erfindung eine Kompensation von vielen nachteiligen Effekten, die zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag des zu bearbeitenden Laserstrahls (111, 211) auf das zu bearbeitende Werkstück (140, 240) führen und somit die Qualität von gebohrten Löchern und strukturierten Bereichen insbesondere in Leiterplatten nachteilig beeinflussen.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten mittels gepulster Laserstrahlung. Die Erfindung betrifft ferner ein Laserbearbeitungssystem, insbesondere ein Laserbearbeitungssystem zur Bearbeitung eines Werkstücks nach dem genannten Verfahren.
  • Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen und der zunehmenden Integrationsdichte von elektronischen Schaltungen werden an elektronische Schaltungsträger (Leiterplatten) immer größere Anforderungen hinsichtlich der Präzision von aufgebrachten Leiterbahnen gestellt. Die erforderlichen Strukturfeinheiten können am besten mittels Laserstrukturierung erreicht werden.
  • Durch die Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten kann der Platzbedarf von elektronischen Baugruppen, erheblich reduziert werden. Dabei ist jedoch erforderlich, dass bestimmte leitfähige Schichten der mehrschichtigen Leiterplatte miteinander kontaktiert werden. Dies geschieht in der Regel dadurch, dass in die miteinander zu kontaktierenden Schichten ein Blind- oder ein Durchgangsloch gebohrt wird und das Loch nachfolgend mittels einer elektrisch leitenden Metallisierung versehen wird. Auf diese Weise können Leiterbahnen nicht nur zweidimensional, sondern auch in der dritten Dimension ausgebildet werden.
  • Auch das Bohren von Leiterplatten erfolgt häufig mittels gepulster Laserstrahlung. Dabei wird ein Laserstrahl über eine Ablenkeinheit, welche üblicherweise zwei drehbar gelagerte Spiegel aufweist, und über eine Abbildungsoptik auf die zu bearbeitende Leiterplatte gelenkt. Bei einer entsprechenden Bewegung der Ablenkeinheit wird der Laserstrahl sukzessive auf verschiedene Zielpunkte der Leiterplatte fokussiert.
  • Es hat sich herausgestellt, dass insbesondere zum Abtragen von metallischen Schichten Laserstrahlung mit einer Wellenlänge im sichtbaren oder nahen ultravioletten Spektralbereich besonders geeignet ist, da das Reflexionsvermögen der Metallschichten für infrarote Strahlung sehr groß ist. Laserstrahlung im sichtbaren oder nahen ultravioletten Spektralbereich, beispielsweise die frequenzvervielfachte Strahlung eines Nd:YRG-Lasers mit einer Wellenlänge von 266 nm, 355 nm oder 532 nm kann auf einen Fokusdurchmesser von wenigen μm fokussiert werden. Bei einer entsprechenden Fokussierung des Laserstrahls können somit auch Löcher in ein Material mit einer hohen Energieabtragungsschwelle gebohrt werden, wenn der Laserstrahl durch eine entsprechende Ansteuerung der Ablenkeinheit entlang einer Kreisbahn geführt wird, so dass die Löcher durch ein Ausschneiden eines Loches erzeugt werden. Ein derartiges Bohrverfahren wird als Trepanieren bezeichnet.
  • Sofern die Energie des Laserstrahls auch für einen Materialabtrag innerhalb einer im Vergleich zu der Fokusgröße größeren Fläche ausreicht, können Löcher zum Durchkontaktieren von verschiedenen Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte auch durch einen oder eine Mehrzahl von Laserpulsen gebohrt werden, welche auf dieselbe Zielposition der Leiterplatte gelenkt werden. Ein derartiges Bohrverfahren wird als Punchen bezeichnet.
  • Um das Bohren bzw. Strukturieren von Leiterplatten mit einer hohen Genauigkeit durchführen zu können, ist es erforderlich, dass der Energieeintrag, d.h. die Energie, die innerhalb eines bestimmten Verfahrweges des Laserstrahls auf das zu bearbeitenden Werkstück übertragen wird, möglichst genau definiert ist. Bei herkömmlichen Laserbearbeitungsmaschinen ist dieser Energieeintrag häufig Schwankungen unterworfen, die beispielsweise von folgenden Einflüssen verursacht werden:
    • a) Die Trägheit der Ablenkeinheit infolge der Spiegelmassen hat zur Folge, dass weder der Beginn noch das Ende einer Spiegelbewegung abrupt erfolgen kann, so dass beim Beschleunigen und beim Abbremsen der Spiegelbewegung der auf die Leiterplatte gelenkte Laserstrahl nicht mit einer konstanten Geschwindigkeit über das Werkstück geführt wird und somit zu einer nicht konstanten räumlichen Verteilung der Laserpulse auf dem Werkstück führt. Dies führt dann bei einer im wesentlichen konstanten Laserausgangsleistung zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag. Derartige Einflüsse werden unter dem Begriff Dynamikverhalten der Ablenkeinheiten zusammengefasst.
    • b) Häufig ist die Ausgangsleistung insbesondere eines gepulsten Lasers während des Betriebs nicht konstant. Derartige Laserinstabilitäten führen naturgemäß zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag.
    • c) Zur Fokussierung des bearbeitenden Laserstrahls in der Bearbeitungsebene werden als Abbildungsoptik sog. F-Theta-Optiken verwendet, welche häufig ein nicht gleichmäßiges Transmissionsverhalten aufweisen.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht nunmehr darin, ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung anzugeben, bei dem der Energieeintrag auf das zu bearbeitende Werkstück genau bestimmbar ist, so dass zum einen eine hohe Qualität der Bohrlöcher und zum anderen eine hohe Qualität der strukturierten Leiterbahnen gewährleistet werden kann. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Laserbearbeitungssystem anzugeben, mit welchem qualitativ hochwertige Bohrungen und Strukturierungen realisiert werden können.
  • Die verfahrensbezogene Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Demnach wird ein gepulster Laserstrahl von einer Laserquelle ausgesendet, welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bear beitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann. Gemäß der Erfindung wird ferner der Laserstrahl über eine Optik und über eine Ablenkeinheit auf das zu bearbeitende Werkstück gerichtet, so dass bei einer Bewegung der Ablenkeinheit eine Abfolge von Laserpulsen auf verschiedene Zielpunkte der Werkstückoberfläche fokussiert wird.
  • Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine einen gepulsten Laserstrahl emittierende Laserquelle, bei der die einzelnen Laserpulse sowohl hinsichtlich ihrer Energie als auch hinsichtlich ihres Pulsabstandes frei einstellbar sind, besonders gut für die Bearbeitung von Werkstücken im Elektronikbereich geeignet ist, da bei einem bekannten Verhalten der anderen optischen Komponenten eines Laserbearbeitungssystems der auf das Werkstück einwirkende Energieeintrag genau bestimmbar ist. Somit kann durch eine entsprechende Ansteuerung der Laserquelle während der Laserbearbeitung ein konstanter oder ein definiert variabler Energieeintrag gewährleistet werden. So kann beispielsweise während der Materialbearbeitung die Pulsenergie kontinuierlich erhöht, abwechselnd eine hohe und eine niedrigere Pulsenergie eingestellt oder bewusst Pausen zum Abkühlen des bearbeiteten Materials nach einer vorgegebenen Anzahl von Laserpulsen eingelegt werden. Die Variationsmöglichkeiten hinsichtlich des Zeitpunktes der Emission eines Laserpulses als auch hinsichtlich der Energie eines Laserpulses sind somit sehr vielseitig und eröffnen ein Vielzahl neuer Applikationsmöglichkeiten.
  • Gemäß Anspruch 2 wird ein gütegeschalteter Laser, insbesondere ein gütegeschalteter Festkörperlaser wie zum Beispiel ein Nd:YAG, Nd:YLF, Nd:YAP oder Nd:YVO4-Laser verwendet. Bei diesen Lasertypen kann auf einfache Weise durch eine bekannte Frequenzvervielfachung ein Laserstrahl im sichtbaren oder im nahen ultravioletten Spektralbereich erzeugt werden, welcher zur Materialbearbeitung insbesondere von mehrschichtigen Leiterplatten besonders vorteilhaft ist.
  • Gemäß Anspruch 3 wird der Zeitpunkt des Beginns eines Laserpulses durch das Ende der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt.
  • Gemäß Anspruch 4 wird die Energie eines Laserpulses durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt.
  • Gemäß Anspruch 5 wird die Energie eines Laserpulses durch einen elektro-optischen und/oder einen akusto-optischen Modulator bestimmt. Derartige Modulatoren stellen einfach zu handhabende optische Standardkomponenten dar und können sowohl innerhalb als auch außerhalb des Laserresonators angeordnet werden. Bei der Strahlumlenkung mittels eines elektrooptischen Modulators bewirkt der Modulator eine Drehung der Polarisation des Laserstrahls. Das Ausblenden eines Teils der Intensität des Laserstrahls aus den Strahlengang des bearbeitenden Laserstrahls erfolgt mit einem polarisationsempfindlichen Reflektor, beispielsweise einem Brewsterfenster oder einem dichroitischen Spiegel. Ein akusto-optischer Modulator ist beispielsweise ein CdTe-Kristall, welcher durch das Anlegen eines periodisch im Megaherzbereich variierenden elektrischen Feldes zu mechanischen Schwingungen angeregt wird. Die dabei innerhalb des Kristalls ausgebildete stehende Welle stellt für einen einfallenden Laserstrahl ein Beugungsgitter dar, so das ebenfalls ein Teil der Intensität des Laserstahls aus dem Nullstrahl ausgeblendet wird.
  • Gemäß Anspruch 6 wird die Laserquelle abhängig von dem Betriebszustand der Ablenkeinheit derart angesteuert, dass das Werkstück zumindest innerhalb einzelner Bearbeitungsbereiche mit einem genau definierten Energieeintrag beaufschlagt wird. Unter dem Begriff Betriebszustand ist im Zusammenhang mit einer Ablenkeinheit zum einen der Bewegungszustand der Ablenk einheit (siehe Anspruch 6) und zum anderen die jeweilige Stellung der Ablenkeinheit (siehe Anspruch 7) zu verstehen.
  • Der gemäß Anspruch 7 berücksichtigte Bewegungszustand der Ablenkeinheit umfasst das sog. Dynamikverhalten, welches durch die mechanische Trägheit der Ablenkeinheit verursacht wird. Dies bedeutet, dass die Geschwindigkeit, mit welcher der Laserstrahl über das Werkstück geführt wird, beim Abbremsen und beim Beschleunigen der Ablenkeinheit nicht konstant ist. Somit ist in den entsprechenden Bearbeitungsbereichen der Energieeintrag pro Bearbeitungsstrecke nicht gleichmäßig. Das nicht ideale Dynamikverhalten einer Ablenkeinheit kann durch eine entsprechende Ansteuerung der Laserquelle, d.h. entweder durch eine Anpassung der Pulsenergie oder eine Anpassung der jeweils aktuellen Repetitionsrate der Laserpulse kompensiert werden. Unter dem Begriff aktuelle Repetitionsrate ist in diesem Zusammenhang der zeitliche Abstand zwischen zwei beliebigen aufeinander folgenden Laserpulsen zu verstehen. Die für eine erfolgreiche Kompensation erforderliche Kenntnis des Dynamikverhaltens der Ablenkeinheit kann vor der eigentlichen Laserbearbeitung mittels Modellversuchen bestimmt werden. Somit kann die zeitliche Pulsfolge so gewählt werden, dass trotz Beschleunigungs- und Abbremsvorgängen der Ablenkeinheit der räumliche Abstand zweier unmittelbar nacheinander auf das Werkstück gerichteter Laserpulse immer identisch ist.
  • Durch das Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die Ansteuerung der Laserquelle in Abhängigkeit von der jeweiligen Stellung der Ablenkeinheit erfolgt, kann ein ungleichmäßiges Transmissionsverhalten der verwendeten Abbildungsoptik auf einfache Weise kompensiert werden. Dafür wird beispielsweise im Vorfeld einer Werkstückbearbeitung die relative Transmission eines Laserstrahls durch die Abbildungsoptik für jeden möglichen Zielpunkt gemessen. Die Kompensation erfolgt dann bevorzugt durch eine Anpassung der Pulsenergie des Laserstrahls.
  • Gemäß Anspruch 9 wird für die Ansteuerung der Betriebszustand der Laserquelle berücksichtigt. Unter dem Begriff Betriebszustand der Laserquelle sind in diesem Zusammenhang sämtliche Parameter zu verstehen, welche zu einer Instabilität hinsichtlich der Pulsenergie führen. Dies sind insbesondere Laserinstabilitäten, welche beispielsweise dann vorkommen, wenn die Laserquelle nicht ihre normale Betriebstemperatur aufweist. Derartige thermische Laserinstabilitäten treten beispielsweise dann auf, wenn beim Laserbohren mehrere voneinander beabstandete Löcher gebohrt werden und der Laserstrahl nach der Beendigung des Bohrvorgangs eines Lochs solange abgeschaltet wird, bis die Ablenkeinheit auf die Position des nächsten Bohrloches eingestellt wird. In diesem Fall hängt die Instabilität also mit der Sprunglänge der Ablenkeinheit zwischen zwei Bohrlöchern ab.
  • Gemäß Anspruch 10 wird die Energie der einzelnen Laserpulse während der Bearbeitung eines Werkstücks Online gemessen und eine eventuelle Abweichung von einer Sollenergie durch eine entsprechende Ansteuerung der Laserquelle kompensiert. Damit kann auf vorteilhafte Weise der Energieeintrag, der innerhalb einer bestimmten Bearbeitungsstrecke des Laserstrahls auf das Werkstück einwirkt, derart geregelt werden, dass stets eine optimale Materialbearbeitung geleistet werden kann. Dabei kann auch in diesem Fall ein genau definierter Energieeintrag bevorzugt durch eine Anpassung der Pulsenergie der einzelnen Laserpulse und/oder eine Anpassung der Repetitionsrate der einzelnen Laserpulse gewährleistet werden.
  • Die vorrichtungsbezogene Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Laserbearbeitungssystem mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 11. Das erfindungsgemäße Laserbearbeitungssystem umfasst eine zum Aussenden eines gepulsten Laserstrahls eingerichtete Laserquelle, eine im Strahlengang des Laserstrahls angeordnete Ablenkeinheit zum Ablenken des Laserstrahls und eine Abbildungsoptik, welche den Laserstrahl auf jeweils eine durch die Ablenkeinheit bestimmte Stelle des Werkstücks fokussiert. Erfindungsgemäß ist die Laserquelle derart ansteuerbar, dass während der Bearbeitung eines Werkstücks sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei wählbar ist.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.
  • In der Zeichnung zeigt in schematischen Darstellungen
  • 1 ein Laserbearbeitungssystem gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 2 ein Laserbearbeitungssystem gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
  • 3a einen Trepaniervorgang zum Bohren von Löchern gemäß dem Stand der Technik,
  • 3b einen Trepaniervorgang zum Bohren von Löchern gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung und
  • 4 das Transmissionsverhalten einer Abbildungsoptik innerhalb eines Bearbeitungsfeldes.
  • An dieser Stelle bleibt anzumerken, dass diejenigen Komponenten der Ausführungsform nach 2, die mit den entsprechenden Komponenten der Ausführungsform nach 1 identisch sind, mit Bezugszeichen versehen sind, welche sich lediglich in ihrer ersten Ziffer unterscheiden. Die identischen Komponenten werden bei der Beschreibung von 2 nicht mehr erneut erläutert.
  • Das in 1 dargestellte Laserbearbeitungssystem 100 umfasst eine Laserquelle 110, welche einen gepulsten Laserstrahl 111 emittiert. Der Laserstrahl 111 wird mittels einer Ablenkeinheit 120 über ein Objektiv 130 auf ein zu bearbeitendes Werkstück 140 gelenkt. Das Werkstück 140 ist eine Leiterplatte, welche mittels des Laserstrahls 111 strukturiert oder in welche mittels des Laserstrahls 111 Löcher zum Kon taktieren von verschiedenen Schichten der Leiterplatte gebohrt werden. Die Ablenkeinheit 120 beinhaltet zwei Spiegel, die jeweils um zueinander senkrecht angeordnete Achsen drehbar sind, so dass der Laserstrahl 111 innerhalb eines bestimmten Bearbeitungsbereiches an jeden beliebigen Punkt des Werkstücks 140 gelenkt werden kann. Das Objektiv 130, welches für eine Fokussierung des Laserstrahls in der Bearbeitungsebene sorgt, ist üblicherweise ein F-Theta-Objektiv.
  • Die Laserquelle 110 ist über eine Steuerleitung 151 mit einer Steuereinrichtung 150 gekoppelt. Über die Steuereinrichtung 150 kann die Laserquelle 110, welche ein gütegeschalteter Festkörperlaser ist, derart angesteuert werden, dass sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der genaue Zeitpunkt der Laserpulsemission und damit die aktuelle Wiederholrate des Lasers frei wählbar ist. Der Zeitpunkt der Laserpulsemission wird dabei durch das Ende der Gütereduzierung des in der Laserquelle 110 enthaltenen und nicht explizit dargestellten Güteschalters bestimmt. Die Pulsenergie der einzelnen Laserpulse wird durch die Zeitspanne bestimmt, in der vor der Emission eines Laserpulses die Güte durch die Güteschaltung reduziert ist.
  • Die Steuereinrichtung 150 ist mit der Ablenkeinheit 120 durch eine Verbindungsleitung 152 gekoppelt, so dass über die Verbindungsleitung 152 der jeweilige Betriebszustand der Ablenkeinheit 120 von der Steuereinrichtung 150 erfasst werden kann. Somit kann in der Phase der Beschleunigung oder der Abbremsung der in der Ablenkeinheit 120 enthaltenen Spiegel die Laserquelle 110 derart angesteuert werden, dass der Energieeintrag auf eine bestimmte Bearbeitungsstrecke trotz einer nicht gleichmäßigen Bewegung des Laserstrahls über das Werkstück 140 durch eine entsprechende Anpassung der aktuellen Wiederholfrequenz und/oder der Pulsenergie der einzelnen Laserpulse stets konstant ist.
  • Ebenso können mit dem Laserbearbeitungssystem 100 Variationen hinsichtlich des Transmissionsverhaltens des Objektivs 130 kompensiert werden. Dabei wird bevorzugt die Energie der Laserpulse erhöht und/oder die Wiederholfrequenz der Laserpulse verringert, wenn der Laserstrahl 110 durch einen Bereich des Objektivs 130 dringt, welcher eine vergleichsweise geringe Transmission aufweist. Im umgekehrten Fall, wenn der Laserstrahl durch einen Bereich des Objektivs 130 dringt, welcher eine erhöhte Transmission aufweist, wird bevorzugt die Energie der Laserpulse reduziert und/oder die Wiederholfrequenz erhöht.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass die Verbindungsleitung 152, welche eine Regelung der Laserquelle 110 in Abhängigkeit des Betriebszustandes der Ablenkeinheit 120 ermöglicht, auch weggelassen werden kann. In diesem Fall muss dann das Dynamikverhalten der Ablenkeinheit 120 im Vorfeld einer Laserbearbeitung ermittelt werden und bei der Ansteuerung der Laserquelle 110 durch die Steuereinrichtung 150 entsprechend berücksichtigt werden.
  • 2 zeigt ein Laserbearbeitungssystem 200, welches sich von dem Laserbearbeitungssystem 100 dadurch unterscheidet, dass die Steuereinrichtung 250 zusätzlich über eine Detektor-Signalleitung 271 mit einem Detektor 270 gekoppelt ist. Der Detektor 270 dient der Online-Erfassung der Pulsenergie des Laserstrahls 211. Die Online-Erfassung erfolgt gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel über einen teildurchlässigen Spiegel 260, welcher zwischen dem Objektiv 230 und dem Werkstück 240 angeordnet ist und welcher den Laserstrahl 211 in einen Bearbeitungsstrahl 211a und einen Messstrahl 211b teilt. Der Bearbeitungsstrahl 211a dient der Bearbeitung des Werkstücks 240. Der Messstrahl 211b trifft auf den Detektor 270, so dass die Pulsenergie, die der Detektor 270 erfasst, stets direkt proportional zu der Pulsenergie des Bearbeitungsstrahls 211a und des Laserstrahls 211 ist. Durch diese Online-Messung der Pulsenergie kann somit durch eine entspre chend schnelle Ansteuerung der Laserquelle 211 durch die Steuereinrichtung 250 sowohl Laserinstabilitäten hinsichtlich der Pulsenergie als auch Abweichungen der Energie des Bearbeitungsstrahls 211a kompensiert werden, welche durch ein nicht konstantes Transmissionsverhalten des Objektivs 230 erzeugt werden.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass der teildurchlässige Spiegel auch in den Strahlengang des Laserstrahls 211 zwischen der Laserquelle 210 und der Ablenkeinheit 220 oder zwischen der Ablenkeinheit 220 und dem Objektiv 230 positioniert werden kann. In diesem Fall werden dann die Variationen in dem Transmissionsverhalten des Objektivs 230 nicht erfasst. Die Variationen im Transmissionsverhalten des Objektivs 230 können jedoch ohne großen Aufwand im Vorfeld einer Werkstücksbearbeitung vermessen werden.
  • 3a und 3b zeigen einen sog. Trepaniervorgang, bei dem ein Loch durch eine kreisförmige Bewegung des auf das zu bohrende Objekt auftreffenden Laserstrahls ausgeschnitten wird. Dabei wird der Strahlengang des Laserstrahls zunächst auf den Mittelpunkt des zu bohrenden Loches gerichtet. Danach wird die Ablenkeinheit so angesteuert, dass bei einem Einschalten des Laserstrahls dieser auf den Punkt B trifft. Die Ablenkeinheit wird dann durch eine Kombination an Drehbewegungen von zwei in der Ablenkeinheit befindlichen Spiegeln derart bewegt, dass die nachfolgenden Laserpulse eine Kreisbahn K beschreiben, welche an dem Endpunkt E endet. Dann wird der Laser wieder ausgeschaltet und die Ablenkeinheit so eingestellt, dass der Strahlengang des nicht eingeschalteten Lasers wieder auf den Mittelpunkt M des nun gebohrten Loches trifft. Von hier aus kann die Ablenkeinheit durch einen entsprechenden Sprung der beiden Ablenkspiegel hin zum Mittelpunkt eines nächsten zu bohrenden Loches bewegt werden.
  • Wie aus 3a ersichtlich, führt bei einem herkömmlichen Bohrvorgang, bei dem die einzelnen Laserpulse mit im wesent lichen konstanter Wiederholrate ausgesendet werden, am Anfang der Kreisbewegung und am Ende der Kreisbewegung zu Zielpunkten, die näher beieinander liegen als in dem anderen Bereich der Kreisbewegung. Dies liegt daran, dass infolge der Trägheit der Ablenkspiegel und der konstanten Wiederholrate der Laserpulse die Zielpunkte der Laserpulse am Beginn und am Ende der Kreisbahn weniger weit voneinander beabstandet sind als in dem Bereich der Kreisbahn, in dem der Laserstrahl mit nahezu konstanter Geschwindigkeit entlang der Kreisbahn geführt wird. Die Trägheit der Ablenkeinheit hat damit die negative Auswirkung, dass am Beginn und am Ende der Kreisbahn ein höherer Energieeintrag auf das zu bohrende Objekt einwirkt und durch den ungleichen Energieeintrag entlang der Kreisbahn K die Lochqualität entsprechend reduziert ist.
  • 3b zeigt einen Trepaniervorgang gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Dabei wird ebenso wie bei dem in 3a gezeigten Trepaniervorgang der Strahlengang des zu bearbeitenden Lasers zunächst von dem Mittelpunkt M des zu bohrenden Loches auf den Beginn der Kreisbahn gelenkt. Im Unterschied zu dem in 3a dargestellten bekannten Bohrvorgang wird jedoch am Beginn und am Ende des der Kreisbahn K in der Phase, in welcher der Laserstrahl infolge der Trägheit der Abbildungsoptik noch nicht mit der vorgesehenen Geschwindigkeit entlang der Kreisbahn K geführt werden kann, die Wiederholrate des zu bearbeitenden Laserstrahls entsprechend reduziert. Dies bedeutet, dass der zeitliche Abstand zwischen dem ersten Laserpuls 1 und dem zweiten Laserpuls 2 größer ist als der zeitliche Abstand zwischen dem zweiten Laserpuls 2 und dem dritten Laserpuls 3. Die zeitlichen Abstände zwischen den Laserpulsen werden im Verlauf der Beschleunigungsbewegung so lange reduziert, bis die Endgeschwindigkeit des gepulsten Laserstrahls auf der Kreisbahn K erreicht ist. Gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel wird ab dem siebten Laserpuls 7 die Wiederholfrequenz des gepulsten Laserstrahls nicht weiter erniedrigt. Gegen Ende E der Kreisbahn K, bei der infolge der Trägheit der Ablenkeinheit die Bewegung des Laser strahls bis zum Endpunkt E schrittweise reduziert werden muss, wird die Wiederholrate des gepulsten Laserstrahls langsam erhöht. Gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel geschieht dies ab dem Laserpuls 31.
  • Auf diese Weise kann durch eine entsprechende Anpassung der Wiederholfrequenz der zu bearbeitenden Laserpulse an das Dynamikverhalten beim Beschleunigen und beim Abbremsen der Ablenkeinheit ein über die gesamte Kreisbahn K hinweg konstanter Energieeintrag gewährleistet werden, so dass die Qualität des gebohrten Loches entsprechend hoch ist.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass alternativ zur Anpassung der Wiederholrate auch die Pulsenergie oder eine Kombination aus einer Anpassung der Wiederholrate und eine Anpassung der Pulsenergie verwendet werden kann, um das gewünschte Ergebnis, nämlich einen über die gesamte Kreisbahn K hinweg konstanten Energieeintrag zu gewährleisten.
  • 4 zeigt eine im Vorfeld einer Laserbearbeitung gemessene Transmissionsverteilung durch eine Abbildungsoptik innerhalb eines Bearbeitungsfeldes 400. Die Transmissionswerte der beispielhaft ausgewählten F-Theta-Optik, welche durch Einzelmessungen der Pulsenergie an einer Vielzahl von Zielpunkten auf dem Bearbeitungsfeld 400 erfasst wurden, können in sechs verschiedene Transmissionsbereiche 401 bis 406 eingeteilt werden. Dabei ergaben sich
    in dem Bereich 401 Transmissionen von 101% bis 102%,
    in dem Bereich 402 Transmissionen von 100% bis 101%,
    in dem Bereich 403 Transmissionen von 99% bis 100%,
    in dem Bereich 404 Transmissionen von 98% bis 99%,
    in dem Bereich 405 Transmissionen von 97% bis 98% und
    in dem Bereich 406 Transmissionen von 96% bis 97%.
  • Die genannten Transmissionswerte sind relative Transmissionen, die auf die Transmission im Mittelpunkt des Bearbeitungsfeldes 400 normiert wurden.
  • Bei einer Bearbeitung eines Werkstücks, bei der die untersuchte Abbildungsoptik eingesetzt wird, kann dann die Laserquelle derart angesteuert werden, dass das ungleichmäßige Transmissionsverhalten der Abbildungsoptik bevorzugt durch eine Anpassung der Pulsenergie und/oder durch eine Anpassung der aktuellen Repetitionsrate der einzelnen Laserpulse kompensiert wird.
  • Zusammenfassend kann festgestellt werden:
    Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten sowie ein Laserbearbeitungssystem. Erfindungsgemäß wird ein gepulster Laserstrahl von einer Laserquelle ausgesendet, die derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann. Die Energie und der zeitliche Abstand werden bei einem gütegeschalteten Festkörperlaser durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bzw. durch den genauen Zeitpunkt des Endes der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt. Durch die freie Wählbarkeit von Pulsenergie und Wiederholrate ermöglicht die Erfindung eine Kompensation von vielen nachteiligen Effekten, die zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag des Laserstrahls auf das zu bearbeitende Werkstück führen und somit die Qualität von gebohrten Löchern und strukturierten Bereichen insbesondere in Leiterplatten nachteilig beeinflussen.
  • Zu diesen Effekten zählen beispielsweise das infolge der Massenträgheit verursachte Dynamikverhalten von Ablenkeinheiten, Laserinstabilitäten, welche durch unterschiedliche Pausen und Auszeiten zwischen Pulsfolgen und unterschiedlichen Pulshöhen verursacht werden, und ein ungleichmäßiges Transmissionsverhalten von für die Fokussierung des zu bearbeitenden Laserstrahls auf dem Werkstück verwendeten Abbildungsoptiken.
  • Durch die freie Wahl von Pulsabstand und Pulsenergie können insbesondere bei mehrschichtigen Werkstücken verschiedene Prozessschritte, bei denen unterschiedliche Materialien abgetragen werden und die gemäß dem Stand der Technik getrennt voneinander durchgeführt werden, zusammengefasst und somit die Leistung, d.h. die pro Zeiteinheit bearbeiteten Werkstücke, erhöht werden.

Claims (11)

  1. Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten, bei dem • ein gepulster Laserstrahl (111, 211) von einer Laserquelle (110, 210) ausgesendet wird, welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann, und • der Laserstrahl (111, 211) über eine Optik (130, 230) und eine Ablenkeinheit (120, 220) auf das Werkstück (140, 240) gerichtet wird, so dass bei einer Bewegung der Ablenkeinheit (120, 220) eine Abfolge von Laserpulsen auf verschiedene Zielpunkte der Werkstückoberfläche fokussiert wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein gütegeschalteter Laser, insbesondere ein gütegeschalteter Festkörperlaser verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Zeitpunkt des Beginns eines Laserpulses durch das Ende der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 3, bei dem die Energie eines Laserpulses durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem die Energie eines Laserpulses durch einen elektro-optischen Modulator und/oder durch einen akusto-optischen Modulator bestimmt wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Laserquelle (110, 210) in Abhängigkeit des Betriebszustandes der Ablenkeinheit (120, 220) derart angesteuert wird, dass das Werkstück (140, 240) zumindest innerhalb einzelner Bearbeitungsbereiche mit einer vorbestimmten mittleren Laserstrahl-Energiedichte beaufschlagt wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die Laserquelle (110, 210) in Abhängigkeit des Bewegungszustandes der Ablenkeinheit (120, 220) angesteuert wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 7, bei dem die Laserquelle (110, 210) in Abhängigkeit von der Stellung der Ablenkeinheit (120, 220) angesteuert wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem für die Ansteuerung der Betriebszustand der Laserquelle (110, 210) berücksichtigt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Energie der einzelnen Laserpulse gemessen und eine eventuelle Abweichung von einer Sollenergie durch eine entsprechende Ansteuerung der Laserquelle (110, 210) kompensiert wird.
  11. Laserbearbeitungssystem, insbesondere zur Bearbeitung eines Werkstücks nach einem der Ansprüche 1 bis 10, mit • einer zum Aussenden eines gepulsten Laserstrahls eingerichteten Laserquelle (110, 210), welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei wählbar ist, • einer im Strahlengang des Laserstrahls (111, 211) angeordneten Ablenkeinheit (120, 220) zum Ablenken des Laserstrahls und • einer Abbildungsoptik (130, 230), welche den Laserstrahl (111, 211) auf jeweils eine durch die Ablenkeinheit (120, 220) bestimmte Stelle des Werkstücks (140, 240) fokussiert.
DE102004039023A 2004-08-11 2004-08-11 Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem Ceased DE102004039023A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004039023A DE102004039023A1 (de) 2004-08-11 2004-08-11 Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem
PCT/EP2005/053702 WO2006018370A1 (de) 2004-08-11 2005-07-28 Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks mittels pulslaserstrahlung mit steuerbaren energie einzelner laserpulse und zeitlichem abstand zwischen zwei aufeinanderfolgen laserpulsen, laserbearbeitungssystem dafür

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004039023A DE102004039023A1 (de) 2004-08-11 2004-08-11 Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004039023A1 true DE102004039023A1 (de) 2006-02-23

Family

ID=35267009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004039023A Ceased DE102004039023A1 (de) 2004-08-11 2004-08-11 Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung, Laserbearbeitungssystem

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102004039023A1 (de)
WO (1) WO2006018370A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009038590A1 (de) * 2009-08-26 2011-03-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bearbeitung von Material/Werkstücken mit Laserstrahlung
DE102009049750A1 (de) 2009-10-17 2011-04-21 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Material mittels eines modulierten Laserstrahls
JP2015100840A (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 株式会社アマダ レーザ加工方法
WO2015079889A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工機
JP2015104739A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社アマダ レーザ加工方法及び装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005039833A1 (de) * 2005-08-22 2007-03-01 Rowiak Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen
CN106425126B (zh) * 2016-11-11 2017-12-29 盐城工学院 一种多层印刷电路板飞秒激光打孔装置及其打孔方法
DE102018205270A1 (de) * 2018-04-09 2019-10-10 Scanlab Gmbh Laserstrahlpositioniersystem, Laserbearbeitungsvorrichtung und Steuerungsverfahren

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0391539A2 (de) * 1989-04-04 1990-10-10 Melco Industries Inc. Lasereingravierer mit X-Y-Anordnung und Schnittsteuerung
DE4320408A1 (de) * 1993-06-21 1994-12-22 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster Laserstrahlung
DE19745294A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-15 Biotronik Mess & Therapieg Verfahren zur Herstellung feinstrukturierter medizintechnischer Implantate
DE10054853A1 (de) * 2000-11-06 2002-08-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu
DE10307309A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-09 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4862886A (en) * 1985-05-08 1989-09-05 Summit Technology Inc. Laser angioplasty
DE69722673T2 (de) * 1996-03-25 2004-02-05 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Laserherstellungsverfahren für Glassubstrate und so hergestellte Mikrolinsenmatrizen
US5973290A (en) * 1997-02-26 1999-10-26 W. L. Gore & Associates, Inc. Laser apparatus having improved via processing rate
US6325961B1 (en) * 1999-02-08 2001-12-04 3D Systems, Inc. Stereolithographic method and apparatus with enhanced control of prescribed stimulation and application
WO2002076666A2 (en) * 2001-03-22 2002-10-03 Xsil Technology Limited A laser machining system and method
US20030136769A1 (en) * 2002-01-23 2003-07-24 Yue-Yeh Lin Laser ablation technique using in IC etching process
JP2005523583A (ja) * 2002-04-19 2005-08-04 エグシル テクノロジー リミテッド パルスレーザを用いる、基板のプログラム制御ダイシング

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0391539A2 (de) * 1989-04-04 1990-10-10 Melco Industries Inc. Lasereingravierer mit X-Y-Anordnung und Schnittsteuerung
DE4320408A1 (de) * 1993-06-21 1994-12-22 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster Laserstrahlung
DE19745294A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-15 Biotronik Mess & Therapieg Verfahren zur Herstellung feinstrukturierter medizintechnischer Implantate
DE10054853A1 (de) * 2000-11-06 2002-08-01 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu
DE10307309A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-09 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009038590A1 (de) * 2009-08-26 2011-03-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bearbeitung von Material/Werkstücken mit Laserstrahlung
DE102009038590B4 (de) * 2009-08-26 2017-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlung
DE102009049750A1 (de) 2009-10-17 2011-04-21 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Material mittels eines modulierten Laserstrahls
JP2015100840A (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 株式会社アマダ レーザ加工方法
WO2015079889A1 (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工機
US10086476B2 (en) 2013-11-28 2018-10-02 Amada Holdings Co., Ltd. Laser processing method and laser processing machine
US10131019B2 (en) 2013-11-28 2018-11-20 Amada Holdings Co., Ltd. Laser processing method and laser processing machine
JP2015104739A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社アマダ レーザ加工方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006018370A1 (de) 2006-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006058536B4 (de) Laserstrahlbearbeitungsmaschine
DE10201476B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
WO2006018370A1 (de) Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks mittels pulslaserstrahlung mit steuerbaren energie einzelner laserpulse und zeitlichem abstand zwischen zwei aufeinanderfolgen laserpulsen, laserbearbeitungssystem dafür
WO2001039920A1 (de) Vorrichtung zum bearbeiten von substraten und verfahren unter verwendung einer solchen vorrichtung
DE19513354A1 (de) Materialbearbeitungseinrichtung
DE19741329C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Plasma induzierender Hochenergiestrahlung
DE102005016573A1 (de) Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
EP2136957A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur werkstückbearbeitung
DE4209933C2 (de) Verfahren für den Formabtrag an einem Werkstück durch Laserstrahlverdampfung des Werkstoffes mit einem cw-Nd:YAG-Laser
DE10392185T5 (de) Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks mit Laserpunktvergrösserung
EP0223066B1 (de) Vorrichtung zum Auflöten elektronischer Bauelemente auf eine Schaltungsplatine
DE10307309B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser
DE102005027898A1 (de) Vorrichtung zum Umschalten eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsvorrichtung
WO2005080044A1 (de) Verfahren zum formen eines laserstrahls, laserbearbeitungsverfahren
EP0591559B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Gravieren von Rundschablonen
DE102019108131A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Ausbildung von VIA-Laserbohrungen
EP1097021A1 (de) Vorrichtung zum materialabtragen bei werkstücken mittels laserstrahl
WO1991018703A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schneiden von material
EP1291117A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung
DE102004042556B4 (de) Laserlichtquelle, Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mittels gepulster Laserstrahlung
DE102015112151A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Substrates mit mehrfacher Ablenkung einer Laserstrahlung
EP0683007B1 (de) Materialbearbeitungseinrichtung
DE102007020704B4 (de) Einrichtung für die Bearbeitung eines Werkstückes mit einem Laserstrahl
DE102005022354B4 (de) Verfahren zum Bearbeiten von Objekten mittels Laserstrahlung
DE102004030607A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen des Strahlprofils eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsmaschine

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: HITACHI VIA MECHANICS,LTD., EBINA, KANAGAWA, JP

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: BEETZ & PARTNER PATENTANWAELTE, 80538 MUENCHEN

8131 Rejection