WO2005080044A1 - Verfahren zum formen eines laserstrahls, laserbearbeitungsverfahren - Google Patents

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laser beam
laser
intensity distribution
shaping element
optical axis
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Hans Jürgen Mayer
Uwe Metka
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Hitachi Via Mechanics, Ltd.
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    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
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Definitions

  • the invention relates to a method for shaping a laser beam, in which the transverse intensity distribution of a laser beam is varied by means of a beam shaping element.
  • the invention further relates to a laser processing method using the above-mentioned method.
  • the shape of the drilled holes is an important factor for the quality of the electronic assemblies formed on the circuit boards.
  • punches This is the drilling of a hole, the material being removed by laser beam pulses that strike the same place.
  • the focus width of the laser beam cannot simply be enlarged, since this would result in the steepness of the edge of the drilled hole being too flat due to the Gaussian beam shape of the laser beam would be.
  • the laser power is not sufficient to achieve a power density with an enlarged focus which is above the removal threshold of many materials used for printed circuit boards.
  • so-called beam shaping elements are used to improve the steepness of the boreholes, which are introduced into the beam path of the laser beam and shape the laser beam in such a way that, even with larger focus diameters, the beam strikes the circuit board.
  • the laser beam has a profile with steep flanks and a flat plateau.
  • the profile of the transverse intensity distribution would have the shape of a rectangle after passing through a perfect beam shaping element.
  • the transverse intensity distribution of a shaped laser beam has, in particular, a wavy plateau.
  • FIG. 1 shows such a transverse intensity distribution 100, which is plotted in a coordinate system in which the distance d from the center of the drilled hole is plotted on the abscissa and the intensity I of the shaped laser beam is plotted on the ordinate.
  • the curve and especially the plateau are not symmetrical to the ordinate.
  • the invention is therefore based on the object of specifying a method for shaping a laser beam in which the waviness of a shaped laser beam is not reflected in the material removal.
  • Another object of the invention is to provide a laser processing method in which the method for shaping a laser beam is advantageously used.
  • the first object on which the invention is based is achieved by a method for shaping a laser beam with the features of independent claim 1.
  • a first laser beam with a first transverse intensity distribution is applied to a beam shape tion element directed, whereby the first laser beam is converted into a second laser beam with a second transverse intensity distribution.
  • the second intensity distribution has an asymmetry with a preferred direction perpendicular to the optical axis of the laser beam.
  • the invention is based on the finding that when material is removed by means of punching, in which a plurality of laser pulses are always set at the same location, the local intensity distribution caused by the non-symmetrical ripple of a shaped laser beam can be averaged out by rotating an asymmetrical intensity distribution ,
  • a diffractive or a refractive optical element can be used as the beam shaping element.
  • each intensity distribution that deviates from a rotationally symmetrical intensity distribution such as a Gaussian distribution, has at least one preferred direction.
  • the first laser beam can have an intensity distribution symmetrical to the optical axis of the laser beam.
  • the method according to the invention is therefore suitable for the beam shaping of any laser types, ie also with laser types which emit a laser beam with a symmetrical mode, for example a TEM 00 mode.
  • the method according to claim 3 has the advantage that the beam shaping can be used to reduce the beam cross section and can thus advantageously lead to an increase in the power density, which may be above the threshold value for the material removal of a material to be processed.
  • Such an increase in the energy density presupposes that a Laser pulse the rotation of the preferred direction is so small that a smearing caused by the rotation of the second intensity distribution is negligible compared to the effective area of the intensity distribution.
  • the method according to claim 4 has the advantage that a time average over a large number of laser pulses always brings about optimal smoothing of the averaged transverse intensity distribution.
  • the method according to claim 5 has the advantage that in the area of material removal, the laser energy impinging on each surface element can be precisely determined in advance.
  • the method according to claim 6 has the advantage that static beam shaping elements can be used, which are comparatively simple and also relatively cheap.
  • a dynamic beam shaping system has the advantage that mechanical rotation of the beam shaping element can be avoided.
  • a dynamic beam shaping system enables a selective switching of the structure of the beam shaping element, so that, in principle, a freely selectable beam cross section with a freely selectable local intensity distribution can be generated with a freely selectable switching frequency.
  • light modulators based on LCD are suitable as a dynamically controllable beam shaping element.
  • dynamically controllable beam shaping elements are so-called membrane mirrors, mirror arrays or other optically adaptive elements, particularly at higher laser beam intensities.
  • a dynamic beam shaping system has the advantage that the transverse intensity distribution of the second laser beam can be directly influenced by appropriate control of the dynamic system, so that in principle every pulse of a first laser beam can be shaped individually.
  • a cross-sectional shape composed of two partial surfaces is used for the second laser beam.
  • the two partial surfaces are preferably triangles or circular segments and the cross-sectional shape has point symmetry.
  • the second object on which the invention is based is achieved by a laser processing method according to claim 9, in which a laser beam shaped according to one of claims 1 to 8 is directed onto an object to be processed.
  • the laser beam is shaped by the beam shaping element such that the intensity of the second laser beam is greater than the intensity of the first laser beam.
  • This is achieved in particular by changing the shape of the cross-sectional area of the laser beam in such a way that the laser radiation which penetrates through surface elements in the first laser beam near the optical axis is directed into other surface elements which are further spaced from the optical axis.
  • the cross-sectional area as a whole can thus be reduced by the beam shaping, the maximum spatial extent of the cross-sectional area in one direction being increased at the expense of a constriction in another direction, which is angled or preferably perpendicular to the one direction.
  • the power or energy density of the shaped laser beam can be above the material removal threshold.
  • a deflection unit for successively guiding a laser steel onto a compared to the cross-sectional area of the first laser Beam larger processing area can be dispensed with or in the course of material processing, the deflection unit can be set to fixed positions.
  • An elongated rectangular shape, for example, is suitable as the beam shape for the second laser beam.
  • the increase in the available laser power density or laser energy density can be used in a particularly advantageous manner for drilling holes by means of punching. Holes can be drilled that have a hole diameter that is larger than the maximum hole diameter that can be drilled with an unshaped beam due to the limited pulse energy.
  • the method of so-called trepanning in which the holes are drilled by a series of drilling positions, which are preferably located on a circular path, can thus advantageously be dispensed with, in particular when drilling larger holes.
  • the deflection unit only has to be controlled in such a way that the laser beam is positioned on the center of the hole and thus no small circles around the center of the hole to be drilled have to be made by the deflection unit.
  • the deflection can be optimized by means of the deflection unit with regard to a jumping movement towards different holes to be drilled, while avoiding an additional circular movement to be controlled.
  • the beam profile of the second laser beam has a symmetrical shape formed by two partial surfaces, in particular two triangles or two circular segments, the two partial surfaces touching each other at one corner.
  • Such a beam profile is rotated about the axis of symmetry when a sequence of laser pulses is generated.
  • a spatial distance of the set shaped pulses determined by the rotational speed of the preferred direction and by the repetition rate of the laser beam is thus achieved.
  • the beam shape described in the partial areas enables a homogeneous energy input in the region of the hole to be drilled, even with several successive laser pulses, so that a high hole quality can be guaranteed.
  • FIG. 1 shows a transverse intensity distribution generated by means of a known beam shaping element
  • Figure 2 shows a schematic representation of the structure of a laser processing device with a dynamically controllable beam shaping element
  • Figures 3A and 3B show the use of a specially shaped laser beam to drill large holes.
  • the laser processing device 200 shown in FIG. 2 comprises a laser light source 210 which emits a first laser beam 211.
  • the first laser beam 211 which is a pulsed laser beam, has a transverse beam profile which can be described in good approximation by a Gaussian intensity distribution.
  • the first laser beam 211 strikes a beam shaping element 215, which converts the transverse intensity distribution of the first laser beam 211 into a changed transverse intensity distribution of a second laser beam 216.
  • the intensity distribution of the second laser beam 216 is asymmetrical such that the intensity distribution of the second laser beam 216 has a preferred direction perpendicular to the optical axis of the second laser beam 216.
  • the beam shaping element 215 is coupled to a control device 250, by means of which the beam shaping element 215 can be controlled in such a way that the preferred direction of the intensity distribution of the second laser beam 216 executes a rotational movement about the optical axis of the second laser beam 216.
  • the control device 250 is also coupled to the laser light source 210.
  • the second laser beam 216 strikes a deflection unit 220, where it is usually deflected about two mutually perpendicular axes via two mirror deflection elements.
  • the beam is then directed to a target position on an object 240 to be processed via imaging optics 230, usually an F-theta lens.
  • FIG. 3A shows the cross section of a shaped laser beam 310, which according to an embodiment of the invention is preferably suitable for drilling holes by so-called punching.
  • the shaped laser beam 310 has a cross-sectional area that has approximately a butterfly shape. In this form, the corners of two partial surfaces touch. The partial areas are in particular two triangles or two circular segments.
  • the shaped laser beam 310 results from the formation of an originally Gaussian laser beam with a circular beam cross-section, this first laser beam having a pulse power density or pulse energy density, ie a pulse power or pulse energy per area, which corresponds precisely to the threshold value for material removal.
  • a hole 300 with a maximum borehole size r ma ⁇ can thus be drilled with the unshaped laser beam.
  • a series of successive laser pulses can be used to drill a hole which allows a hole with a radius R max to be drilled without increasing the power density of the original laser beam.
  • the opening angle, the desired overlap between successive shaped laser beam pulses and the pulse frequency frequency of the laser beam then determine the rotational frequency of the beam shaping element.
  • the above-described superimposition of a plurality of pulses of shaped laser beams 310 can result in local intensity increases, which are compensated for by a corresponding intensity adjustment within the beam cross section of the shaped laser beam 310.
  • the butterfly shape shown in the center M will have a diffraction-limited width and consequently will not be exactly punctiform, so that in the area M the intensity reduction must be achieved by correspondingly controlling the beam shaping element.
  • the dimensioning of important parameters is given using a concrete example: With an opening angle ⁇ of the butterfly-shaped laser beam 310 of 40 ° and a desired overlap of 25% between two successive shaped laser pulses, the optical element must rotate further by 30 ° between two successive laser pulses. This means that exactly twelve pulses are required to achieve a rotation of 360 °. If a pulse frequency of 50 kHz is chosen, then the rotational frequency of the shaped laser beam 310 must be exactly 4167 Hz.
  • the mentioned parameters opening angle, overlap and pulse frequency can of course be freely selected with mutual adjustment.
  • a rotation of the shaped laser beam 310 can be realized both by a mechanical rotation of a beam shaping element and also by a corresponding control of a dynamic beam shaping system.
  • the rotation of the shaped laser beam 310 cannot take place exactly continuously. In this case the rotation is done by successive switching between a plurality of discrete angular positions.
  • FIG. 3B shows the cross section of a shaped laser beam 320 with an opening angle of 90 °, which is larger than the opening angle shown in FIG. 3A.
  • the available laser power for the shaped laser beam 320 is the same as for the shaped laser beam 310 shown in FIG. 3A, only a hole with the radius R shown in FIG. 3B can be found due to the larger opening angle with a constant material removal threshold max be drilled.
  • the invention provides a method for shaping a laser beam, in which a first laser beam 211 with a first transverse intensity distribution is directed onto a beam shaping element 215 and the first laser beam 211 by means of the beam shaping element 215 into a second laser beam 216 with a second transverse intensity distribution is converted.
  • the second intensity distribution has a preferred direction perpendicular to the optical axis of the second laser beam 216 and the beam shaping element 215 is operated in such a way that the preferred direction rotates about the optical axis.
  • the beam shaping element 215 can be an optical element which rotates about the optical axis of the first laser beam 211 by means of a mechanical movement.
  • the beam shaping element 215 is preferably implemented by means of a dynamic system which, when mechanical rotation is avoided by appropriate control, enables almost any beam cross-sections of the second laser beam 216 with any intensity distribution.
  • the invention also provides a laser processing method in which the method for shaping a laser beam is advantageously used for laser material processing.

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Abstract

Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Formen eines Laser­strahls, bei dem ein erster Laserstrahl (211) mit einer ersten transversalen Intensitätsverteilung auf ein Strahlformungselement (215) gerichtet wird und der erste Laserstrahl mit­tels des Strahlformungselements in einen zweiten Laser­strahl (216) mit einer zweiten transversalen Intensitätsvertei­lung umgewandelt wird. Gemäß der Erfindung weist die zweite Intensitätsverteilung eine Vorzugsrichtung senkrecht zur op­tischen Achse des zweiten Laserstrahls auf und das Strahlformungselement wird derart betrieben, dass sich die Vorzugsrichtung um die optische Achse dreht. Das Strahl­formungselement kann ein optisches Element sein, welches mittels einer mechanischen Bewegung um die optische Achse des ersten Laserstrahls dreht. Bevorzugt wird das Strahlfor­mungselement jedoch mittels eines dynamischen Systems re­alisiert, welches bei Vermeidung einer mechanischen Rotation durch eine entsprechende Ansteuerung nahezu beliebige Strahl­querschnitte des zweiten Laserstrahls mit einer beliebi­gen Intensitätsverteilung ermöglicht. Die Erfindung schafft ferner ein Laserbearbeitungsverfahren, bei dem das Verfahren zum Formen eines Laserstrahls auf vorteilhafte Weise für eine Laser-Materialbearbeitung angewendet wird.

Description

Beschreibung
VERFAHREN ZUM FORMEN EINES LASERSTRAHLS, LASERBΞARBEITUNGSVERFAHREN
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Formen eines Laserstrahls, bei dem mittels eines Strahlformungselementes die transversale Intensitätsverteilung eines Laserstrahls variiert wird. Die Erfindung betrifft ferner ein Laserbearbeitungsverfahren unter Verwendung des oben genannten Verfahrens .
Beim Bohren von Leiterplatten im Bereich der Elektronikfertigung stellt die Form der gebohrten Löcher einen wichtigen Faktor für die Qualität der auf den Leiterplatten ausgebildeten elektronischen Baugruppen dar. Mit immer größeren zur Verfügung stehenden Laserleistungen können inzwischen für verschiedene Leiterplattenmaterialien die Löcher über sog. Punchen gebohrt werden. Darunter versteht man das Bohren eines Loches, wobei der Materialabtrag durch Laserstrahlpulse realisiert wird, die an ein und dieselbe Stelle auftreffen. Um beim Punchen Löcher zu bohren, welche einen gegenüber dem minimalen Fokusdurchmesser größeren Lochdurchmesser aufweisen, kann nicht einfach nur die Fokusbreite des Laserstrahls vergrößert werden, da dies zur Folge hätte, dass die Flankensteilheit des gebohrten Loches aufgrund der Gauß ' sehen Strahlenform des Laserstrahls zu flach werden würde. Abgesehen davon reicht in vielen Fällen die Laserleistung nicht aus, um bei einem vergrößerten Fokus eine Leistungsdichte zu realisieren, die über der Abtragungsschwelle vieler für Leiterplatten verwendeter Materialien liegt .
Gemäß dem Stand der Technik werden zur Verbesserung der Flankensteilheit der Bohrlöcher so genannte Strahlformungselemente eingesetzt, die in den Strahlengang des Laserstrahls eingebracht werden und den Laserstrahl so formen, dass auch bei größeren Fokusdurchmessern der auf die Leiterplatte auftref- fende Laserstrahl ein Profil mit steilen Flanken und einem möglichst flachen Plateau aufweist. In einem in der Praxis nicht erreichbaren Idealfall hätte das Profil der transversalen Intensitätsverteilung nach dem Durchgang durch ein perfektes Strahlformungselement die Form eines Rechtecks . In der Realität weist die transversale Intensitätsverteilung eines geformten Laserstrahls insbesondere ein welliges Plateau auf. Figur 1 zeigt eine derartige transversale Intensitätsverteilung 100, welche in einem Koordinatensystem aufgetragen ist, bei dem auf der Abszisse der Abstand d vom Zentrum des gebohrten Loches und auf der Ordinate die Intensität I des geformten Laserstrahls aufgetragen ist. Der Kurvenverlauf und insbesondere das Plateau sind nicht symmetrisch zur Ordinate.
Beim Punchen, bei dem die Laserpulse immer auf die gleiche Stelle platziert werden, addiert sich somit die durch die Welligkeit der transversalen Intensitätsverteilung hervorgerufene lokale Intensitätsverteilung und kann dadurch lokal zu stark unterschiedlichen Materialabtragungen führen. Dies wiederum führt dazu, dass die Qualität der gebohrten Löcher im Vergleich zu der Qualität, die man mit einem perfekt geformten Laserstrahl erreichen würde, reduziert ist.
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Formen eines Laserstrahls anzugeben, bei dem sich die Welligkeit eines geformten Laserstrahls nicht in dem Materialabtrag wiederspiegelt. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Laserbearbeitungsverfahren zu schaffen, bei dem das Verfahren zum Formen eines Laserstrahls in vorteilhafter Weise eingesetzt wird.
Die erste der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Formen eines Laserstrahls mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1.
Gemäß der Erfindung wird ein erster Laserstrahl mit einer ersten transversalen Intensitätsverteilung auf ein Strahlfor- mungselement gerichtet, wodurch der erste Laserstrahl in einen zweiten Laserstrahl mit einer zweiten transversalen Intensitätsverteilung umgewandelt wird. Die zweite Intensitätsverteilung weist eine Asymmetrie mit einer Vorzugsrichtung senkrecht zu der optischen Achse des Laserstrahls auf. Durch einen geeigneten Betrieb des Strahlformungselements kann erreicht werden, dass sich die Vorzugsrichtung der zweiten Intensitätsverteilung um die optische Achse des Laserstrahls dreht. Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass beim Materialabtrag mittels Punchen, bei dem eine Mehrzahl von Laserpulsen immer auf die gleiche Stelle gesetzt wird, die durch die nicht symmetrische Welligkeit eines geformten Laserstrahls hervorgerufene lokale Intensitätsverteilung durch eine Drehung einer asymmetrischen Intensitätsverteilung her- ausgemittelt werden kann. Als Strahlformungselement kann beispielsweise ein diffraktives oder auch ein refraktives optisches Element verwendet werden.
Es wird darauf hingewiesen, dass gemäß der Erfindung jede Intensitätsverteilung, die von einer rotationssymmetrischen Intensitätsverteilung wie beispielsweise eine Gauß' sehen Verteilung abweicht, zumindest eine Vorzugsrichtung aufweist.
Gemäß Anspruch 2 kann der erste Laserstrahl eine zu der optischen Achse des Laserstrahls symmetrische Intensitätsverteilung aufweisen. Damit eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren für die Strahlformung von beliebigen Lasertypen, d.h. auch mit Lasertypen, die einen Laserstrahl mit einer symmetrischen Mode, beispielsweise einer TEM00 - Mode emittieren.
Das Verfahren nach Anspruch 3 hat den Vorteil, dass die Strahlformung zu einer Reduzierung des Strahlquerschnitts genutzt werden kann und somit auf vorteilhafte Weise zu einer Erhöhung der Leistungsdichte führen kann, die gegebenenfalls über dem Schwellenwert für die Materialabtragung eines zu bearbeitenden Materials liegt. Eine derartige Erhöhung der E- nergiedichte setzt voraus, dass während der Zeitdauer eines Laserpulses die Drehung der Vorzugsrichtung so klein ist, dass ein durch die Drehung erfolgtes Verschmieren der zweiten Intensitätsverteilung im Vergleich zu der effektiven Fläche der Intensitätsverteilung vernachlässigbar ist.
Das Verfahren nach Anspruch 4 hat den Vorteil, dass ein zeitliches Mittel über eine Vielzahl von Laserpulsen stets eine optimale Glättung der gemittelten transversalen Intensitätsverteilung bewirkt.
Das Verfahren nach Anspruch 5 hat den Vorteil, dass in dem Bereich der Materialabtragung die auf jedes Flächenelement auftreffende Laserenergie bereits im Vorfeld genau bestimmbar ist.
Das Verfahren nach Anspruch 6 hat den Vorteil, dass statische Strahlformungselemente verwendbar sind, welche vergleichsweise einfach aufgebaut und zudem relativ billig sind.
Die Verwendung eines dynamischen StrahlformungsSystems gemäß Anspruch 7 hat den Vorteil, dass sich eine mechanische Rotation des Strahlformungselements vermeiden lässt. Ein dynamisches Strahlformungssystem ermöglicht ein selektives Umschalten der Struktur des Strahlformungselements, so dass im Prinzip ein frei wählbarer Strahlquerschnitt mit einer frei wählbaren lokalen Intensitätsverteilung mit einer frei wählbaren Schaltfrequenz erzeugt werden kann. Als dynamisch ansteuerbares Strahlformungselement eignen sich beispielsweise Lichtmodulatoren auf LCD-Basis. Als dynamisch ansteuerbare Strahlformungselemente eignen sich ferner insbesondere bei höheren Laserstrahlintensitäten sog. Membran-Spiegel, Spiegel-Arrays oder andere optisch adaptive Elemente. Die Verwendung eines dynamischen Strahlformungssystems hat den Vorteil, dass die transversale Intensitätsverteilung des zweiten Laserstrahls durch eine entsprechende Ansteuerung des dynamischen Systems direkt beeinflusst werden kann, so dass im Prinzip jeder Puls eines ersten Laserstrahls individuell geformt werden kann. Bei dem Verfahren nach Anspruch 8 wird eine aus zwei Teilflächen zusammensetzte Querschnittsform für den zweiten Laserstrahls verwendet. Bevorzugt sind die beiden Teilflächen Dreiecke oder Kreissegmente und die Querschnittsform weist eine Punktsymmetrie auf.
Die zweite der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird gelöst durch ein Laserbearbeitungsverfahren gemäß Anspruch 9, bei dem ein gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 geformter Laserstrahl auf ein zu bearbeitendes Objekt gerichtet wird.
Gemäß Anspruch 10 wird der Laserstrahl durch das Strahlformungselement derart geformt, dass die Intensität des zweiten Laserstrahls größer ist als die Intensität des ersten Laserstrahls. Dies wird insbesondere dadurch erreicht, dass die Form der Querschnittsfläche des Laserstrahls derart verändert wird, dass die Laserstrahlung, welche im ersten Laserstrahl durch Flächenelemente nahe der optischen Achse dringt in andere Flächenelemente gelenkt wird, die von der optischen Achse weiter beabstandet sind. Somit kann die Querschnittsfläche insgesamt durch die Strahlformung reduziert werden, wobei die maximale räumliche Ausdehnung der Querschnittfläche in einer Richtung auf Kosten einer Einschnürung in einer anderen, zu der einen Richtung winkligen oder bevorzugt senkrechten Richtung, vergrößert wird. Auch wenn die Leistungs- bzw. Energiedichte des ungeformten Laserstrahls unterhalb einer Materialabtragungsschwelle liegt, kann somit die Leistungs- bzw. E- nergiedichte des geformten Laserstrahls über der Materialabtragungsschwelle liegen. Auf diese Weise kann durch ein Drehen dieser zumindest teilweise asymmetrischen Querschnittsfläche durch aufeinanderfolgende Laserpulse eine Fläche bearbeitet werden, die größer ist als die Fläche, die mit einem ungeformten Laserstrahl bearbeitet werden könnte . Somit kann auf vorteilhafte Weise bei vielen Anwendungsfällen auf eine Ablenkeinheit zum sukzessiven Lenken eines Laserstahls auf eine im Vergleich zu der Querschnittsfläche des ersten Laser- Strahls größeren Bearbeitungsfläche verzichtet werden bzw. im Verlauf der Materialbearbeitung kann die Ablenkeinheit jeweils auf feste Positionen eingestellt werden. Als Strahlform für den zweiten Laserstrahl eignet sich beispielsweise eine längliche Rechteckform.
Beim Laserbohren gemäß Anspruch 11 kann die Erhöhung der verfügbaren Laserleistungsdichte bzw. Laserenergiedichte auf besonders vorteilhafte Weise zum Bohren von Löchern mittels Punchen eingesetzt werden. Dabei können Löcher gebohrt werden, welche einen Lochdurchmesser aufweisen, der größer ist als der maximale Lochdurchmesser, welcher aufgrund der begrenzten Pulsenergie mit einem ungeformten Strahl gebohrt werden kann. Somit kann auf vorteilhafte Weise insbesondere beim Bohren von größeren Löchern auf die Methode des sog. Trepanierens verzichtet werden, bei der die Löcher durch eine Aneinanderreihung von einer Vielzahl von Bohrpositionen, welche sich bevorzugt auf einer Kreisbahn befinden, gebohrt werden. Damit muss beim Bohren eines Loches die Ablenkeinheit nur noch so angesteuert werden, dass der Laserstrahl auf die Lochmitte positioniert wird und somit durch die Ablenkeinheit keine kleinen Kreise um das Zentrum des zu bohrenden Loches angefahren werden müssen. Dadurch kann die Ablenkung mittels der Ablenkeinheit hinsichtlich einer Sprungbewegung hin zu verschiedenen zu bohrenden Löchern unter Vermeidung einer zusätzlichen anzusteuernden Kreisbewegung optimiert werden.
Besonders vorteilhaft erweist sich, wenn das. Strahlprofil des zweiten Laserstrahls eine durch zwei Teilflächen, insbesondere zwei Dreiecke oder zwei Kreissegmente, gebildete symmetrische Form aufweist, wobei sich die beiden Teilflächen jeweils an einer Ecke berühren. Ein derartiges Strahlprofil wird dann, wenn eine Folge von Laserpulsen erzeugt wird, um die Symmetrieachse gedreht. Damit erreicht man eine durch die Rotationsgeschwindigkeit der Vorzugsrichtung und durch die Re- petitionsrate des Laserstrahls bestimmten räumlichen Abstand der gesetzten geformten Pulse. Die durch die zwei sich beruh- renden Teilflächen beschriebene Strahlform ermöglicht auch bei mehreren aufeinanderfolgenden Laserpulsen eine im Bereich des zu bohrenden Loches homogenen Energieeintrag, so dass eine hohe Lochqualität gewährleistet werden kann.
Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung einer derzeit bevorzugten Ausführungsform.
Figur 1 zeigt eine mittels eines bekannten Strahlformungselements erzeugte transversale Intensitätsverteilung,
Figur 2 zeigt in einer schematischen Darstellung den Aufbau einer Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem dynamisch ansteuerbaren Strahlformungselement und
Figur 3A und 3B zeigen die Verwendung eines speziell geformten Laserstrahls zum Bohren von großen Löchern.
Die in Figur 2 gezeigte Laserbearbeitungsvorrichtung 200 um- fasst eine Laserlichtquelle 210, welche einen ersten Laserstrahl 211 aussendet. Der erste Laserstrahl 211, welcher ein gepulster Laserstrahl ist, weist gemäß dem hier dargestellten Ausfuhrungsbeispiel ein transversales Strahlprofil auf, welches in guter Näherung durch eine Gauß'sche Intensitätsverteilung beschrieben werden kann. Der erste Laserstrahl 211 trifft auf ein Strahlformungselement 215, welches die transversale Intensitätsverteilung des ersten Laserstrahls 211 in eine geänderte transversale Intensitätsverteilung eines zweiten Laserstrahls 216 umwandelt. Die Intensitätsverteilung des zweiten Laserstrahls 216 ist derart asymmetrisch, dass die Intensitätsverteilung des zweiten Laserstrahls 216 eine Vorzugsrichtung senkrecht zur optischen Achse des zweiten Laserstrahls 216 aufweist. Das Strahlformungselement 215 ist mit einer Steuereinrichtung 250 gekoppelt, mittels welcher das Strahlformungselement 215 derart ansteuerbar ist, dass die Vorzugsrichtung der Intensitätsverteilung des zweiten Laserstrahls 216 eine Drehbewegung um die optische Achse des zweiten Laserstrahls 216 ausführt. Um diese Drehbewegung bei Be- darf mit der Pulsfolge des von der Laserlichtquelle 210 ausgesandten ersten Laserstrahls 211 zu synchronisieren, ist die Steuereinrichtung 250 außerdem mit der Laserlichtquelle 210 gekoppelt .
Der zweite Laserstrahl 216 trifft in eine Ablenkeinheit 220, wo er in der Regel über zwei Spiegel-Ablenkelemente um zwei zueinander senkrechte Achsen abgelenkt wird. Über eine Abbildungsoptik 230, in der Regel eine F-Theta-Linse, wird der Strahl dann auf eine Zielposition auf ein zu bearbeitendes Objekt 240 gelenkt.
Figur 3A zeigt den Querschnitt eines geformten Laserstrahls 310, welcher gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung bevorzugt zum Bohren von Löchern durch so genanntes Punchen geeignet ist. Der geformte Laserstrahl 310 weist eine Querschnittsfläche auf, welche annäherungsweise eine Schmetterlingsform aufweist. Bei dieser Form berühren sich die Ecken zweier Teilflächen. Die Teilflächen sind insbesondere zwei Dreiecke bzw. zwei Kreissegmente. Der geformte Laserstrahl 310 resultiert aus der Formung eines ursprünglich gaußförmi- gen Laserstrahls mit einem kreisförmigen Strahlquerschnitt, wobei dieser erste Laserstrahl eine Pulsleistungsdichte bzw. Pulsenergiedichte, d.h. eine Pulsleistung bzw. Pulsenergie pro Fläche, aufweist, die gerade dem Schwellenwert für eine Materialabtragung entspricht. Somit kann mit dem ungeformten Laserstrahl ein Loch 300 mit einer maximalen Bohrlochgröße rmaχ gebohrt werden.
Bei einer Rotation des geformten Laserstrahls 310 um seinen Mittelpunkt M kann nun durch eine Reihe von aufeinanderfolgenden Laserpulsen ein Loch gebohrt werden, welches ohne eine Erhöhung der Leistungsdichte des ursprünglichen Laserstrahls ein Bohren eines Loches mit einem Radius Rmax erlaubt. Der Öffnungswinkel , der gewünschte Überlapp zwischen aufeinanderfolgenden geformten Laserstrahlpulsen sowie die Pulsfre- quenz des Laserstrahls bestimmen dann die Rotationsfrequenz des Strahlformungselementes.
Es wird darauf hingewiesen, dass unter realen Bedingungen durch die oben beschriebene Überlagerung mehrerer Pulse von geformten Laserstrahlen 310 lokale Intensitätsüberhöhungen auftreten können, welche durch eine entsprechende Intensitätsanpassung innerhalb des Strahlquerschnitts des geformten Laserstrahls 310 kompensiert werden. Insbesondere wird die dargestellte Schmetterlingsform in der Mitte M eine beugungs- begrenzte Breite haben und demzufolge nicht exakt punktförmig sein, so dass im Bereich der Mitte M durch eine entsprechende Ansteuerung des Strahlformungselementes eine Intensitätsabsenkung realisiert werden muss.
Im folgenden wird anhand eines konkreten Beispiels die Dimensionierung wichtiger Parameter angegeben: Bei einem Öffnungswinkel a des schmetterlingsförmigen Laserstrahls 310 von 40° und einem gewünschten Überlapp von 25 % zwischen zwei aufeinanderfolgenden geformten Laserpulsen muss sich das optische Element zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen um 30° weiterdrehen. Dies bedeutet, dass man genau zwölf Pulse benötigt, um eine Umdrehung von 360° zu erreichen. Wenn eine Pulsfrequenz von 50 kHz gewählt wird, dann muss die Rotationsfrequenz des geformten Laserstrahls 310 genau 4167 Hz betragen. Die erwähnten Parameter Öffnungswinkel, Überlapp und Pulsfrequenz können selbstverständlich bei gegenseitiger Anpassung frei gewählt werden.
In diesem Zusammenhang wird noch einmal darauf hingewiesen, dass eine Drehung des geformten Laserstrahls 310 sowohl durch eine mechanische Rotation eines Strahlformungselementes realisiert als auch durch eine entsprechende Ansteuerung eines dynamischen StrahlformungsSystems realisiert werden kann. Im Falle eines dynamischen Strahlformungssystems kann die Drehung des geformten Laserstrahls 310 auch nicht exakt kontinuierlich erfolgen. In diesem Fall erfolgt die Drehung durch ein sukzessives Weiterschalten zwischen einer Mehrzahl von diskreten Winkelstellungen.
Figur 3B zeigt den Querschnitt eines geformten Laserstrahls 320 mit einem Öffnungswinkel von 90°, welcher größer ist als der in Figur 3A dargestellte Öffnungswinkel. Unter der Annahme, dass die zur Verfügung stehende Laserleistung für den geformten Laserstrahl 320 die gleiche ist wie für den in Figur 3A dargestellten geformten Laserstrahl 310, kann aufgrund des größeren Öffnungswinkels bei gleichbleibendem Materialabtragungs-Schwellenwert lediglich ein Loch mit dem in Figur 3B dargestellten Radius Rmax gebohrt werden.
Zusammenfassend bleibt festzustellen: Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Formen eines Laserstrahls, bei dem ein erster Laserstrahl 211 mit einer ersten transversalen Intensitätsverteilung auf ein Strahlformungselement 215 gerichtet wird und der erste Laserstrahl 211 mittels des Strahlformungselements 215 in einen zweiten Laserstrahl 216 mit einer zweiten transversalen Intensitätsverteilung umgewandelt wird. Gemäß der Erfindung weist die zweite Intensitätsverteilung eine Vorzugsrichtung senkrecht zur optischen Achse des zweiten Laserstrahls 216 auf und das Strahlformungselement 215 wird derart betrieben, dass sich die Vorzugsrichtung um die optische Achse dreht. Das Strahlformungselement 215 kann ein optisches Element sein, welches mittels einer mechanischen Bewegung um die optische Achse des ersten Laserstrahls 211 dreht. Bevorzugt wird das Strahlformungselement 215 jedoch mittels eines dynamischen Systems realisiert, welches bei Vermeidung einer mechanischen Rotation durch eine entsprechende Ansteuerung nahezu beliebige Strahlquerschnitte des zweiten Laserstrahls 216 mit einer beliebigen Intensitätsverteilung ermöglicht. Die Erfindung schafft ferner ein Laserbearbeitungsverfahren, bei dem das Verfahren zum Formen eines Laserstrahls auf vorteilhafte Weise für eine Laser- Materialbearbeitung angewendet wird.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Formen eines Laserstrahls, bei dem
• ein erster Laserstrahl (211) mit einer ersten transversalen Intensitätsverteilung auf ein Strahlformungselement (215) gerichtet wird,
• der erste Laserstrahl (211) mittels des Strahlformungselements (215) in einen zweiten Laserstrahl (216) mit einer zweiten transversalen Intensitätsverteilung umgewandelt wird, - wobei die zweite Intensitätsverteilung eine Vorzugsrichtung senkrecht zur optischen Achse des Laserstrahls (216) aufweist, und - wobei das Strahlformungselement (215) derart betrieben wird, dass sich die Vorzugsrichtung der zweiten Intensitätsverteilung um die optische Achse dreht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein erster Laserstrahl (211) mit einer zu der optischen Achse des Laserstrahls symmetrischen Intensitätsverteilung verwendet wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei dem ein gepulster erster Laserstrahl (211) verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem das Strahlformungselement (215) unabhängig von der zeitlichen Abfolge der Laserpulse betrieben wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem der Betrieb des Strahlformungselements (215) mit der zeitlichen Abfolge der Laserpulse synchronisiert wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Strahlformungselement (215) um die optische Achse gedreht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem ein dynamisch ansteuerbares Strahlformungselement (215) verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem der zweite Laserstahl (216) einen Querschnittsform aufweist, die sich aus zwei Teilflächen zusammensetzt, die sich in einem Punkt berühren.
9. Laserbearbeitungsverfahren, bei dem ein durch ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 geformter Laserstrahl auf ein zu bearbeitetes Objekt (240) gerichtet wird.
10. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 9, bei dem der zweite Laserstrahl (216) eine von einer Kreisform abweichende Querschnittsfläche aufweist und die Intensität des zweiten Laserstrahls (216) größer ist als die Intensität des ersten Laserstrahls (211) .
11. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 9, bei dem ein Loch in das zu bearbeitende Objekt (240) gebohrt wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3345713A1 (de) * 2017-01-05 2018-07-11 Robert Bosch GmbH Verfahren und vorrichtung zur prozessorientierten strahlformanpassung und strahlorientierung

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102759799A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 昆山思拓机器有限公司 激光光束整型方法和激光光束整型装置
JP2013180298A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd レーザ加工装置
CN105983780A (zh) * 2015-03-06 2016-10-05 中国兵器装备研究院 一种增材制造中加热金属材料的方法
IT201600070352A1 (it) * 2016-07-06 2018-01-06 Adige Spa Procedimento di lavorazione laser di un materiale metallico con controllo della distribuzione di potenza trasversale del fascio laser in un piano di lavorazione, nonché macchina e programma per elaboratore per l'attuazione di un tale procedimento.
CN106271040B (zh) * 2016-08-24 2017-12-05 江苏大学 一种用于球体表面激光微造型的装置及其方法
CN113275736A (zh) * 2021-05-11 2021-08-20 苏州科韵激光科技有限公司 一种可变线宽的激光加工方法以及装置
CN113253451B (zh) * 2021-05-27 2023-07-25 浙江师范大学 一种高维衍射突变光束产生方法和系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19744368A1 (de) * 1997-10-08 1999-05-20 Lzh Laserzentrum Hannover Ev Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken
US20020008091A1 (en) * 2000-05-25 2002-01-24 Brandinger Jay J. Laser beam shaping device and apparatus for material machining
WO2002078895A1 (en) * 2001-03-29 2002-10-10 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system
DE10123018A1 (de) * 2001-05-11 2002-12-12 Lzh Laserzentrum Hannover Ev Verfahren und Einrichtung zum Bilden von im wesentlichen kreiszylindrischen Ausnehmungen in Werkstücken
US20020190040A1 (en) * 2001-06-13 2002-12-19 The Regents Of The University Of California Programmable phase plate for tool modification in laser machining applications

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4404141A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-10 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahlformung, insbesondere bei der Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung
DE19616863C2 (de) * 1995-04-28 1998-08-06 Fraunhofer Ges Forschung Anordnung zur Kohärenzreduktion und Strahlhomogenisierung von Laserstrahlung hoher Leistung
DE10145184B4 (de) * 2001-09-13 2005-03-10 Siemens Ag Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19744368A1 (de) * 1997-10-08 1999-05-20 Lzh Laserzentrum Hannover Ev Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken
US20020008091A1 (en) * 2000-05-25 2002-01-24 Brandinger Jay J. Laser beam shaping device and apparatus for material machining
WO2002078895A1 (en) * 2001-03-29 2002-10-10 Gsi Lumonics Corporation High-speed, precision, laser-based method and system
DE10123018A1 (de) * 2001-05-11 2002-12-12 Lzh Laserzentrum Hannover Ev Verfahren und Einrichtung zum Bilden von im wesentlichen kreiszylindrischen Ausnehmungen in Werkstücken
US20020190040A1 (en) * 2001-06-13 2002-12-19 The Regents Of The University Of California Programmable phase plate for tool modification in laser machining applications

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3345713A1 (de) * 2017-01-05 2018-07-11 Robert Bosch GmbH Verfahren und vorrichtung zur prozessorientierten strahlformanpassung und strahlorientierung

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007522946A (ja) 2007-08-16
CN1859995A (zh) 2006-11-08
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