DE4320408A1 - Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster Laserstrahlung - Google Patents
Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster LaserstrahlungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prozeßkontrol
le und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von
Werkstücken mit gepulster Laserstrahlung und bedarfs
weise Prozeßgas.
Die Oberflächenbehandlung mit gepulster Laserstrahlung
umfaßt verschiedene Verfahren zur Modifizierung von
Schichten im Bereich der Oberfläche von Werkstücken,
insbesondere von dünnen Schichten mit Dicken d100 µm,
wie z. B. Abtragen, Reinigen, Aufschmelzen,
Glätten, Polieren, Versiegeln, Legieren, Verändern der
Gefügestruktur.
Bei einer derartigen Oberflächenbearbeitung von Werk
stücken mit gepulster Laserstrahlung erfolgt die Bear
beitung mit einer Folge von Laserpulsen, im allgemeinen
mehr als einem Laserpuls. Der Einkopplungsgrad für die
Laserenergie, der Absorptionsgrad, und damit die Wir
kung der Laserstrahlung auf das Werkstück hängt wesent
lich vom Ausgangszustand der Oberfläche ab und weist
für technische Oberflächen je nach Anwendungsfall star
ke Schwankungen auf. Um eine hohe Bearbeitungsqualität
sicherzustellen, müssen die bearbeitungsrelevanten
Parameter wie z. B. Laserstrahlparameter, Parameter der
Werkstückhandhabung und Prozeßgas an die jeweiligen
Oberflächengegebenheiten angepaßt werden.
Anwendungsbeispiele für die Oberflächenbearbeitung von
Werkstücken sind das Abtragen und Umschmelzen von Ober
flächen zur Verschleißminderung, wie z. B. von Gußober
flächen von Zylinderlaufflächen und von Nockenwellen
oder das Abtragen von Zunderschichten und Aufschmelzen
der Metalloberfläche bei Edelstahlbauteilen zur Erhö
hung der Korrosionsbeständigkeit.
Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren und
Vorrichtungen geoffenbart, die sich auf die Oberflä
chenbehandlung von Werkstücken mit gepulster Laser
strahlung beziehen.
In der Druckschrift DE-OS 39 11 329 A1 ist ein Verfah
ren zur berührungslosen Entlackung von Lackschichten
offenbart, bei dem optische Energie von einem gepulsten
Laser zum Abtragen von Lackschichten verwendet wird.
Bei diesem Bearbeitungsvorgang entsteht ein Plasma,
dessen Lichtemission zur Regelung der Entlackungstiefe
insbesondere bei Mehrschichtsystemen ausgenutzt wird.
Dabei wird die Lichtemission einer spektroskopischen
Analyse unterworfen und der Laser wird abgeschaltet,
wenn die gewünschte Entlackungstiefe erreicht ist. Eine
Überwachung und Regelung der Laserstrahlparameter wäh
rend der Bearbeitung erfolgt nicht.
In der Druckschrift DE-OS 36 00 591 A1 sind ein Verfah
ren und eine Vorrichtung geoffenbart, bei dem mit einem
gepulsten Laser Verunreinigungen von der Oberfläche von
Metallen entfernt werden sollen. Dabei werden die Ver
unreinigungen unter der Einwirkung der Laserpulse weg
gedampft und wenigstens ein Emissionsspektrum der ver
dampften Verunreinigung aufgenommen. Sobald die für die
Verunreinigungen spezifischen Spektrallinien nicht mehr
im Spektrum vorhanden sind, wird der Laser abgeschal
tet. Eine Regelung des Lasersystems während der Bear
beitung erfolgt in diesem Fall ebenfalls nicht.
In der Druckschrift DE-PS 39 43 523 C2 sind ein Verfah
ren und eine Vorrichtung zum Abtragen insbesondere
metallischer Werkstücke mit Laserstrahlung geoffenbart,
bei dem die Bearbeitungsstelle des Werkstücks mit einem
Strahlungsdetektor überwacht wird, mit dem die im Be
reich der Bearbeitungsstelle herrschende Werkstücktem
peratur durch Erfassen der Wärmestrahlung gemessen
wird. Während der Bearbeitung erfolgt eine Regelung der
Laserintensität dahingehend, daß die Temperatur auf der
Werkstückoberfläche innerhalb vorgegebener Grenzen
bleibt. Dabei wird die Regelung der Laserintensität
durch An- und Abschalten des Lasers bei Erreichen der
Temperaturgrenzwerte geregelt, so daß quasi gepulste
Laserstrahlung mit fester Laserintensität vorliegt und
die Pulsdauer durch Erreichen der Temperaturgrenzen
gesteuert wird. Eine darüber hinausgehende Regelung der
Laserstrahlparameter ist bei dieser Anwendung nicht
notwendig.
Bei den beiden erstgenannten Verfahren wird die Laser
strahlbehandlung mit vorher festgelegten Laserstrahlpa
rametern (Energiedichte, Strahlgeometrie, Pulsdauer,
Pulswiederholungsrate) durchgeführt. Eine Regelung des
Bearbeitungsprozesses ist auf das Abschalten des Lasers
bei Erreichen eines bestimmten Endzustandes beschränkt.
Dies ist für die dort geoffenbarten Anwendungsfälle in
der Regel auch ausreichend. Jedoch können Bauteile, die
einen inhomogenen Ausgangszustand der Bearbeitungsflä
chen oder komplizierte Geometrien wie Kanten, Nuten
oder ähnliches aufweisen, auf diese Weise nicht zuver
lässig bearbeitet werden. Im zweitgenannten Verfahren
wird bei fester Laserintensität die Pulsdauer geregelt,
um die Werkstücktemperaturen innerhalb gewisser Gren
zen konstant zu halten. Bei Laserstrahlquellen mit fest
vorgegebener Pulsdauer ist dieses Verfahren nicht
einsetzbar.
Oberflächenbehandlungsverfahren mit gepulster Laser
strahlung können außer zum Abtragen gemäß dem zitierten
Stand der Technik auch zum Aufschmelzen, Mikroglätten,
Legieren und zur Veränderung der Gefügestruktur einge
setzt werden. Insbesondere komplizierte Werkstückgeome
trien und inhomogene chemische und geometrische Ober
flächenbeschaffenheit schränken hierbei die mit dem
Stand der Technik erreichbaren Oberflächenqualitäten
ein.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde,
die bekannten Verfahren dahingehend weiter zu entwik
keln, daß durch Anpassung der bearbeitungsrelevanten
Parameter an die sich lokal ändernde Oberflächen
gegebenheit die Bearbeitungsqualität gesteigert und
eine reproduzierbare Bearbeitung mit gleichbleibender
Bearbeitungsqualität gewährleistet werden kann.
Ferner sollen mit der Erfindung insbesondere Bauteile
mit komplizierten Bauteilgeometrien oder mit in
homogener Oberflächenbeschaffenheit mit einem Laser
definiert und reproduzierbar oberflächenbehandelt wer
den können. Weiterhin soll mit der vorliegenden Erfin
dung die Dauer der Bearbeitung eines Bauteils verkürzt
werden, ohne daß hierdurch die Bearbeitungsqualität
vermindert wird. Schließlich sollen mit der vorliegen
den Erfindung die Einsatzmöglichkeiten der Oberflächen
behandlung mit gepulster Laserstrahlung erweitert wer
den.
Die Lösung dieser Aufgaben erfolgt durch die im Kenn
zeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Vorteil
hafte Weiterbildungen der Erfindung sind mit den
Merkmalen der Unteransprüche 2 bis 6 gekennzeichnet.
Von besonderer Bedeutung ist eine kontinuierliche Beur
teilung des Bearbeitungszustandes während der Bearbei
tung und die Anpassung der Prozeßparameter an die Bear
beitungsaufgabe in Abhängigkeit des aktuellen Bearbei
tungszustandes. Das erfindungsgemäße Verfahren erfor
dert somit eine umfassende Kontrolle des Bearbeitungs
prozesses und die Regelung der Bearbeitungsparameter.
Dabei sind als Prozeßkenngrößen insbesondere die spek
trale Intensität der Plasmaemission, der winkelabhängi
ge Reflexionsgrad, der ortsaufgelöste Reflexionsgrad
und der spektrale Reflexionsgrad von Bedeutung. Dar
überhinaus hängt es von der jeweiligen Bearbeitungsauf
gabe ab, ob diese Prozeßkenngrößen nur teilweise oder
in beliebiger Kombination benötigt werden.
Die besondere Ausgestaltung des erfindungsgeinäßen Ver
fahrens nach Patentanspruch 5 ermöglicht eine besonders
schnelle Anpassung der Prozeßparameter; damit verbunden
ist eine Verkürzung der Berarbeitungsdauer. Die zusätz
liche Verwendung eines Sondenlasers zur Durchführung
der Reflexionsmessung gemäß Patentanspruch 6 führt zu
einer besseren Charakterisierung der Oberflächen
morphologie und des Oberflächenzustandes des Werk
stücks.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels
und Zeichnungen erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 schematische Darstellung der Prozeßregelung für
die Oberflächenbearbeitung mit gepulster Laser
strahlung,
Fig. 2 Meßsystem für die On-Line-Messung von Pulsener
gie und Spitzenintensität im Laserstrahl,
Fig. 3a Emissionsspektrum des Bearbeitungsplasmas beim
Entzundern eines Edelstahlbauteils zu Beginn
des Bearbeitungsprozesses,
Fig. 3b Emissionsspektrum des Bearbeitungsplasmas beim
Entzundern eines Edelstahlbauteils zum Ende
des Bearbeitungsprozesses,
Fig. 4 Änderung des spektralen Reflexionsgrades für
unterschiedliche Pulszahlen beim Entzundern
eines Edelstahlbauteils.
Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung das erfin
dungsgemäße Prinzip zur Prozeßkontrolle und -regelung
für die Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit
gepulster Laserstrahlung. Von einer Laserstrahlquelle 1
wird gepulste Laserstrahlung 2 auf das zu bearbeitende
Werkstück 3 gerichtet, das auf einem Handhabungssystem
4 montiert ist, mit dem es während der Bearbeitung
bezüglich der Laserstrahlung in geeigneter Weise ver
schoben werden kann. Mit einem Detektorsystem 5, beste
hend aus geeigneten und an sich bekannten Detektoren,
werden die Prozeßkenngrößen der Laserstrahlung und des
Bearbeitungszustandes des Bauteils erfaßt und einer
zentralen EDV-gestützten Steuereinheit 6 zugeführt.
Grundvoraussetzung für eine definierte Oberflächenbe
handlung mit Laserstrahlung ist die Kontrolle der La
serstrahlparameter während der Bearbeitung. Die charak
teristischen Parameter der Laserstrahlung wie Wellen
länge, Pulsenergie, Strahlgeometrie, Energiedichte,
Strahlverteilung, Pulsdauer, Pulsform und Pulswieder
holungsrate haben entscheidenden Einfluß auf das Bear
beitungsergebnis.
Kritisch sind beispielsweise Schwankungen der Pulsener
gie oder der Energiedichte während des Bearbeitungspro
zesses, da bereits geringfügige Erhöhungen bzw. Verrin
gerungen dieser Strahlparameter drastische Änderungen
im Bearbeitungsergebnis nach sich ziehen können. Die
Energiedichte kann auch örtlich über dem Strahlquer
schnitt starke Schwankungen aufweisen.
Die Laserstrahlparameter werden On-Line gemessen. Hier
zu wird ein geringer Teil des Laserstrahls ausgekop
pelt, z. B. durch Anordnung eines Strahlteilers zwischen
Laserstrahlquelle und Bearbeitungsoptik (siehe auch Fig. 2).
In den folgenden Figuren sind jeweils gleiche oder ent
sprechende Teile mit den selben Bezugszeichen bezeich
net, so daß auf eine erneute Vorstellung verzichtet
wird, und lediglich die Abweichungen der in diesen
Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele gegenüber
dem ersten Ausführungsbeispiel erläutert werden:
Kontrolliert werden unter anderem die Pulsenergie der
zeitliche Verlauf des Laserpulses (Pulsform) und die
Verteilung der Energiedichte über den Strahlquer
schnitt. Zur Messung der Pulsenergie und der Pulsform
wird ein Teil der Laserstrahlung ausgekoppelt und mit
geeigneten Detektoren, wie beispielsweise Photodioden
oder pyroelektrischen Detektoren gemessen. Die Strahl
verteilung wird mit geeigneten optischen Elementen auf
einen zweidimensionalen Detektor, z. B. eine CCD-Kamera,
abgebildet. Die Verteilung der Energiedichte berechnet
sich durch Skalierung mit der Pulsenergie.
Der Strahlengang für die Kontrolle der Laser
strahlparameter und die Analyse des Bearbeitungszustan
des (Plasmaemissionssprektroskopie, Reflexion) sind
vorteilhafter Weise so ausgelegt, daß die Bauteilhand
habung und die Fokussierung nicht eingeschränkt sind.
Fig. 2 zeigt beispielhaft ein Meßsystem zur On-Line-
Erfassung der Strahlparameter Pulsenergie und Spitzen
intensität. Ein erster Strahlteiler 7 blendet einen
Teil der Laserstrahlung 2 aus; dieser abgetrennte Teil
wird von einem zweiten Strahlteiler 8 wiederum in zwei
geeignete Anteile aufgespaltet. Der reflektierte Anteil
wird über eine Linse 9 kollimiert und einer ersten
Photodiode 10 zugeführt, deren Signal ein Maß für die
Leistung der Laserstrahlung darstellt. Daraus
ergibt sich nach zeitlicher Integration die gesamte
Pulsenergie. Demgegenüber wird von dem durchgelassenen
Anteil der Laserstrahlung mittels einer Lochblende 11
ein kleinerer Strahlbereich ausgeblendet und einer zweiten
Photodiode 12 zugeführt, mit der das Intensitätsmaximum
des jeweiligen Laserpulses gemessen wird. Die Lochblen
de 11 und die zweite Photodiode 12 sind gekoppelt und
können über den Strahlquerschnitt verfahren werden, so
daß je nach Modenverteilung die Spitzenintensität an
beliebigen Stellen des gesamten Strahlquerschnitts
erfaßt werden kann. Gleichzeitig kann auf diese Weise
auch die Position der Spitzenintensität im Strahlquer
schnitt ermittelt und bei der Auswertung der Meßwerte
berücksichtigt werden. Die Meßwerte der beiden Photo
dioden liefern über eine Zwischenschaltung 13 Span
nungswerte U (E) und U (Imax), die an die zentrale
Steuereinheit 6 weitergeleitet werden.
Auch der Bearbeitungszustand wird On-Line während des
Bearbeitungsprozesses analysiert. Hierzu werden die
Plasmaemissionsspektroskopie (PES) sowie die winkelauf
gelöste, ortsaufgelöste und spektrale Reflexionsmessung
als Meßmethoden eingesetzt, und zwar einzeln oder kom
biniert. Die optischen Signale der PES und der Re
flexionsmessungen können mittels der Bearbeitungsoptik
und/oder separater optischer Elemente zum zugehörigen
Strahlungsempfänger des Detektorsystems 4 weiter
geleitet werden. Die mit diesen Meßmethoden erfaßten
Prozeßkenngrößen werden vom Detektorsystem 4 der zen
tralen Steuereinheit 6 zugeführt und dort mit den
Strahlparametern korreliert, so daß zuverlässig eine
Beurteilung des Bearbeitungsprozesses erfolgen kann.
Alle Prozeßkenngrößen können zeitlich über einen Laser
puls gemittelt oder zeitaufgelöst innerhalb eines La
serpulses gemessen werden, je nach Pulslänge und Puls
wiederholungsrate.
Die Plasmaemissionsspektroskopie wird eingesetzt, um
die für den Bearbeitungsprozeß charakteristische Emis
sion des Materialdampfplasmas bei der Bearbeitung mit
Laserstrahlung auszuwerten und den Bearbeitungszustand
hinsichtlich Elementzusammensetzung im verdampften
Material, Anregungszustände der einzelnen Bestandteile
und zeitliches Verhalten des Verdampfungsprozesses
beurteilen zu können.
Fig. 3a und 3b zeigen beispielhaft Emissionsspektren
des Bearbeitungsplasmas beim Entzundern eines Edel
stahlbauteils, die mit einem Vielkanalspektrographen
gemessen wurden. Im Einzelfall kann eine Auswertung
ausgewählter Spektralbereiche für die Charakterisierung
ausreichen, die durch Verwendung geeigneter Strahlungs
detektoren im allgemeinen mit vorgeschalteten Filtern
meßtechnisch realisiert wird.
Während in Fig. 3a das charakteristische Spektrum der
Deckschicht dargestellt ist, zeigt Fig. 3b das sich
hiervon unterscheidende Spektrum des Grundwerkstoffes.
Durch Auswertung der Spektren kann der Bearbeitungs
prozeß zu jedem Zeitpunkt analysiert werden, z. B. die
Vollständigkeit des Abtrags oder eine Änderung des
Einkoppelungsgrades für die Laserstrahlung. In Abhän
gigkeit des Meßergebnisses kann die zentrale Steuerein
heit 6 z. B. das Handhabungssystem 4 ansteuern und/oder
die Laserstrahlparameter nachregeln.
Die winkelaufgelöste Reflexionsmessung ermöglicht die
Charakterisierung der Oberflächenmorphologie, die sich
durch die Laserstrahlbehandlung während des Bearbei
tungsprozesses ändern kann, z. B. Glättung oder Struktu
rierung. Diese geometrischen Veränderungen der Oberflä
che sind abhängig von den Prozeßparametern und variie
ren im allgemeinen mit zunehmender Anzahl eingestrahl
ter Laserpulse, z. B. durch Schmelzen oder Verdampfen
des Materials. Hierdurch ändert sich die Richtcharak
teristik des vom Werkstück reflektierten Lichts. Zur
Messung der winkelaufgelösten Reflexion wird entweder
die an der Oberfläche reflektierte Laserstrahlung oder
das reflektierte Licht eines Sondenlasers mit einem
geeigneten optischen System auf eine Diodenzeile, CCD-
Zeile oder einen oder mehrere positionsempfindliche
Strahlungsdetektoren gelenkt. Die Meßwerte werden win
kelabhängig ausgewertet.
Die spektrale Reflexionsmessung ermöglicht die Charak
terisierung des Oberflächenzustandes, insbesondere die
Belegung mit Deckschichten. So lassen sich je nach
Bearbeitungsverfahren chemische Reaktionen bei der
Bearbeitung (z. B. Oxidation), die Anreicherung der
Oberfläche mit Legierungselementen, oder die Rekonden
sation von Materialdampf detektieren.
Fig. 4 zeigt beispielsweise die Änderung des spektralen
Reflexionsgrades für unterschiedliche Pulszahlen beim
Entzundern eines Edelstahlbauteils.
In einer besonderen Ausgestaltung erfolgt die spektrale
Reflexionsmessung als Zwei-Wellenlängen-Re
flexionsmessung, bei der die Reflexionsgrade bei der
Wellenlänge des verwendeten Bearbeitungslasers und bei
der Wellenlänge eines Sondenlasers, z. B. eines HeNe-
Lasers gemessen und ins Verhältnis gesetzt werden. Es
können hierfür auch zwei verschiedene Sondenlaser ein
gesetzt werden.
Die ortsaufgelöste Reflexionsmessung ermöglicht Rück
schlüsse auf den Bearbeitungsgrad an unterschiedlichen
Stellen der Werkstückoberfläche. Insbesondere ist hier
mit bei Bearbeitung mit kontinuierlichem Vorschub ein
direkter Vergleich von Oberflächenbereichen möglich,
bei denen die Bearbeitung unterschiedlich weit fortge
schritten ist. Bei den verschiedenen Oberflächenbe
handlungsverfahren können z. B. der Abtrag von Deck
schichten oder -partikeln, oder das Anschmelzen der
Oberfläche ausgewertet werden.
Die Kombination der einzelnen Meßmethoden wie bei
spielsweise winkelaufgelöste und spektrale Re
flexionsmessung ist ebenfalls möglich. Bei allen Meß
methoden kann insbesondere der Bearbeitungszustand in
Abhängigkeit der Strahlparameter z. B. der Pulsenergie
der Energiedichte oder der Anzahl eingestrahlter Laser
pulse ausgewertet werden, um die Prozeßführung bewerten
und regeln zu können.
Zur Bestimmung der Stellgrößen werden die On-Line er
faßten Meßwerte der Laserstrahlparameter und des Bear
beitungszustandes der zentralen Steuereinheit 6 zuge
führt. In dieser zentralen Steuereinheit 6 werden die
Meßwerte von einem Prozeßrechner mit vorgebbaren Soll
werten verglichen, die experimentell ermittelt und/oder
durch Berechnung bestimmt werden. Bei diesem Istwert-
Sollwert-Vergleich wird insbesondere die Abhängigkeit
der Prozeßkenngrößen von den Laserstrahlparametern
berücksichtigt. Unter Beachtung dieser Abhängigkeit
werden die Stellgrößen für den Bearbeitungsprozeß von
der zentralen Steuereinheit 6 berechnet.
Als Stellgrößen stehen zur Verfügung:
- - Pulsenergie
- - Form und Größe des Strahlquerschnitts auf dem Bauteil
- - Strahlverteilung
- - Energiedichte
- - Fokuslage
- - Pulswiederholungsrate
- - Zusammensetzung und Durchflußmenge von Prozeßgas
- - Bauteilvorschub bzw. Optikvorschub.
Die Regelung dieser Stellgrößen erfolgt mit Hilfe der
zentralen Steuereinheit 6. So kann beispielsweise die
Pulsenergie extern durch variable optische Abschwächer
oder laserintern gesteuert werden.
Im allgemeinen erfolgt die Bearbeitung durch Bewegung
des Werkstücks bei feststehender Optik. Eine Bearbei
tung eines stationären oder nur in einer Richtung zu
verfahrenden Werkstücks mit bewegter Optik ist eben
falls möglich. Ferner kann die Verwendung eines Licht
leiters zur Übertragung der Strahlung des Bearbeitungs
lasers und der für den Prozeß charakteristischen Re
flexions- und Materialdampfplasmasignale von Vorteil
sein.
Die Regelung der Prozeßparameter wie Laserstrahlparame
ter, Parameter der Gasführung und Bauteilbewegung (Posi
tionierung, Vorschubgeschwindigkeit) ermöglicht die
Sicherstellung der Bearbeitungsqualität auch bei aus
gedehnten Bearbeitungsflächen und/oder bei variierender
Oberflächenbeschaffenheit des Ausgangsmaterials im
Bearbeitungsbereich.
Ohne Einschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens
können die Merkmale der vorliegenden Erfindung entspre
chend den jeweiligen Bearbeitungsbedingungen in geeig
neter Weise einzeln oder in beliebiger Kombination
anzuwenden sein. Insbesondere durch eine geeignete
Kombination der erfindungswesentlichen Merkmale kann
das Ziel der Bearbeitung sichergestellt werden.
Bezugszeichenliste
1 Laserstrahlquelle
2 Laserpulse
3 Werkstück
4 Handhabungssystem
5 Detektorsystem
6 Steuereinheit
7 1. Strahlteiler
8 2. Strahlteiler
9 Linse
10 1. Photodiode
11 Lochblende
12 2. Photodiode
13 Zwischenschaltung
2 Laserpulse
3 Werkstück
4 Handhabungssystem
5 Detektorsystem
6 Steuereinheit
7 1. Strahlteiler
8 2. Strahlteiler
9 Linse
10 1. Photodiode
11 Lochblende
12 2. Photodiode
13 Zwischenschaltung
Claims (8)
1. Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der
Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster
Laserstrahlung
gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
- - Erfassung der für die jeweilige Bearbeitung relevan ten Prozeßparameter
- - Erfassung der von der Bearbeitungsstelle reflektier ten Laserstrahlung und/oder der vom Materialdampfplasma an der Bearbeitungsstelle emittierten Strahlung
- - Analyse des Bearbeitungszustandes durch Auswertung der erfaßten Prozeßsignale in Kombination mit den La serstrahlparametern in einer Steuereinheit durch Ver gleich der Istwerte mit vorgebbaren Sollwerten und
- - Regelung der zur Anpassung der Istwerte an die Soll werte erforderlichen Laserstrahlparameter und/oder der Position des Werkstücks mittels eines geeigneten Hand habungssystems und/oder der Zufuhr von Prozeßgas unter Einsatz der Steuereinheit.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die reflektierte Laser
strahlung ortsaufgelöst und/oder winkelaufgelöst
und/oder spektral aufgelöst erfaßt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß zur winkelaufgelösten Re
flexionsmessung wenigstens ein Sondenlaser vorgesehen
ist und daß zusätzlich zur oder anstelle der reflek
tierten Laserstrahlung des Bearbeitungslasers die von
der Oberfläche des Werkstücks reflektierte Strahlung
des oder der Sondenlaser(s) erfaßt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die vom Materialdampfplasma
der Bearbeitungsstelle emittierte Strahlung spektral
zerlegt wird (Plasmaemissionsspektroskopie).
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Erfassung und Auswer
tung der Meßwerte sowie die Regelung der Laserstrahlpa
rameter und/oder des Handhabungssystems innerhalb eines
Laserpulses oder zwischen aufeinanderfolgenden Laser
pulsen erfolgen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich wenigstens ein
Sondenlaser mit einer von der Wellenlänge des Bearbei
tungslasers verschiedenen Wellenlänge vorgesehen ist,
daß die Laserstrahlung des oder der Sondenlaser(s) auf
den Bearbeitungsbereich geführt wird, daß die von der
Bearbeitungsstelle reflektierte Strahlung des oder der
Sondenlaser(s) erfaßt wird, und daß die Reflexionsgrade
bei der Wellenlänge des Bearbeitungslasers und bei der
Wellenlänge des oder der Sondenlaser(s) zueinander ins
Verhältnis gesetzt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß eine EDV-gestützte Steuer
einheit benutzt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bearbeitungsparameter
während der Bearbeitung optimiert werden.
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