DE4320341C2

DE4320341C2 - Verfahren zum Abtragen von Deckschichten auf Glasbauteilen mit Laserstrahlung, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und mit dem Verfahren hergestellte Glasbauteile

Info

Publication number: DE4320341C2
Application number: DE4320341A
Authority: DE
Inventors: Winfried Dipl Phys Barkhausen; Konrad Dr Wissenbach; Frank Dubbins
Original assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Current assignee: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date: 1993-06-21
Filing date: 1993-06-21
Publication date: 1996-09-26
Anticipated expiration: 2013-06-22
Also published as: DE4320341A1

Description

Technisches Gebiet

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abtragen von Deckschichten auf Glasbauteilen mit Laserstrahlung, eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie mit dem Verfahren bearbeitete Glasbauteile.

Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung ist die Restau rierung kulturhistorischer Glasmalereien wie z. B. Kirchenverglasungen.

Durch den Einfluß gasförmiger oder in Flüssigkeit gelöster chemischer Substan zen wie beispielsweise SO₂ in der Umgebungsluft können Gläser chemisch um gewandelt werden. Es bilden sich häufig Deckschichten sog. Korrosions- oder Verwitterungsschichten an der Oberfläche die als Endprodukt des Zersetzungs prozesses die optischen Eigenschaften des Glases verändern. Je nach Dicke der Korrosionsschicht auf der Oberfläche ändern sich die Transmissionseigen schaften des Glases für Licht in unterschiedlicher Weise; die Veränderungen rei chen von einer Trübung des Glases bis hin zur vollständigen Absorption des Lichtes in der Deckschicht.

Kirchenfenster sind wegen der langen Einwirkzeiten der Umwelteinflüsse beson ders stark von der Korrosionsbildung betroffen.

Ein weiteres Anwendungsgebiet der Erfindung ist das gänzliche oder teilweise Entfernen von Transport- oder Sichtschutzschichten aus Lacken, Kunststoffen o.a. von neuen oder Schrottglasbauteilen zwecks Wiederverwendung oder Weiterverarbeitung als gereinigtes Glasbauteil oder als Glasbauteil mit gezieltem Abtrag der Deckschicht zur Erzielung gewünschter Eigenschaften.

Stand der Technik

Bei den allgemein bekannten Verfahren zum Abtragen von Verwitterungs schichten von Glasbauteilen, insbesondere von Kirchenverglasungen werden üblicherweise mechanische oder naßchemische Verfahren eingesetzt. Bei den mechanischen Verfahren wird mit Hilfsmitteln wie Bürsten, Skalpell u. ä. die Kor rosionskruste vom Glas entfernt. Angestrebt wird hierbei, die Verwitterungs schicht nur teilweise zu entfernen, um das Glas nicht unnötig statisch zu schwä chen. Durch den vollständigen Abtrag der Deckschicht würde außerdem das Glas einem erhöhten Witterungseinfluß ausgesetzt. Das definierte Entfernen bis zu einer gewissen Tiefe, z. B. bis zur halben Dicke der Verwitterungsschicht, ist mit dieser Methode nur schwer möglich. Bei der Entfernung der Korrosions schichten mittels chemischer Verfahren, z. B. durch Auflegen getränkter Kom pressen, müssen lange Bearbeitungszeiten in Kauf genommen werden. Diese Verfahren sind außerdem wegen der Gefahr der Schädigung des Glases durch die Chemikalien in Fachkreisen sehr umstritten.

Die genannten Restaurierungsmethoden sind sehr zeit- und kostenintensiv, da sie in Handarbeit durchgeführt werden. Darüberhinaus besteht die Gefahr der mechanischen oder chemischen Beanspruchung der Gläser durch diese Verfah ren. Je nach chemischer Zusammensetzung sind die Deckschichten sehr hart und lassen sich mit mechanischen Hilfsmitteln kaum entfernen.

Zur Bearbeitung von Glasbauteilen mit Laserstrahlung sind im Stand der Technik verschiedene Verfahren offenbart, bei denen jedoch das Glasbauteil selbst der Bearbeitung unterworfen wird, in der Art, daß z. B. Teile des Glases abgetragen werden.

Die Druckschrift DE-OS 31 21 138 beschreibt beispielsweise ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Dekorieren von Glaserzeugnissen. Diese Erfindung ist da durch gekennzeichnet, daß man auf die Oberfläche des Glaserzeugnisses die maximale Energiedichte eines gebündelten Laserstrahles auftreffen läßt. Wel lenlänge, Intensität und Energie werden so eingestellt, daß bei der Absorption der Laserstrahlung in der Oberflächenschicht des Glasbauteils das Glas verdampft oder eine Änderung dessen optischer Eigenschaften hervorgerufen wird. Dabei wird beispielsweise ein CO₂-Laser mit einer Leistung von 10-1000 W ein gesetzt.

In der DE-OS 31 45 278 sind ein Verfahren zum berührungslosen Abtragen von Material von der Oberfläche eines Glasgegenstandes und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens offenbart. In dieser Erfindung wird ein Laser strahl durch eine wenigstens teilweise absorbierende Matrix geführt und in eine Vielzahl von Einzelstrahlen aufgeteilt. Hierdurch kann der Laserstrahl vorzugs weise für Markierungszwecke geformt und beliebige Abtragmuster auf der Oberfläche erzeugt werden. Das Verfahren beinhaltet die Formung einer für das Abtragen von Glaswerkstoffen idealen Laserstrahlverteilung.

Während es bei diesem Stand der Technik das Ziel ist, die Glasbauteile selbst zu bearbeiten und an ihnen bleibende Veränderungen, z. B. Markierungen, her vorzurufen, sollen solche Veränderungen des Glases mit der vorliegenden Erfin dung gerade vermieden werden können, um z. B. eine Beschädigung von histo rischen Kirchenfenstern zu vermeiden.

Ferner ist im Stand der Technik (DE-OS 39 11 329) das Abtragen von Deck schichten mit Laserstrahlung zum Entlacken von Faserverbundwerkstoffteilen und von Aluminiumlegierungen offenbart. Bei diesem Verfahren wird die Lack schicht mittels gepulster Laserstrahlung verdampft und die dabei auftretende Lichtemission an der Bearbeitungsstelle einer spektroskopischen Analyse un terworfen, damit die charakteristischen Spektrallinien der Lackschicht detektiert werden können, um bei Abwesenheit dieser Linien auf die Beseitigung der Lackschicht schließen zu können. Ein definierter teilweiser Abtrag bis zu einer gewünschten Restschichtdicke, gegebenenfalls mit einer Variation der Rest schichtdicke auf der Oberfläche ist mit diesem Verfahren jedoch nicht ohne weiteres möglich.

In der gattungsbildenden US-PS 5.101.090 sind ein Verfahren und eine Vor richtung offenbart, bei dem Lichtleitfasern miteinander gekoppelt werden. Da bei ist es erforderlich, daß der Kern der Lichtleitfaser im Verbindungsbereich teilweise freigelegt werden muß, wozu in diesem Bereich die den Kern umge bende Hülle entfernt werden muß. Hierzu wird die Hülle mit gepulster Laser strahlung beaufschlagt, wodurch das Hüllenmaterial abgetragen wird. Mit zu nehmender Anzahl an Laserpulsen verbreitert sich die Öffnung, Laserstrahlung dringt in den Faserkern ein und breitet sich zu den Faserenden aus. An we nigstens einem Faserende ist ein optischer Detektor angebracht, mit dem die einfallende Laserstrahlung detektiert und der Abtragvorgang optisch überwacht wird. Das Signal am optischen Detektor steigt mit zunehmender Anzahl an La serpulsen, da die Öffnung in der Hülle der Lichtleitfaser mit zunehmender An zahl an Laserpulsen verbreitert wird. Aussagen über die Schichtdicke im Bear beitungsbereich lassen sich daraus jedoch nicht gewinnen.

Darstellung der Erfindung

Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Abtragen von Deckschichten beliebiger Zusammensetzung von Glasbauteilen anzugeben, bei dem die Abtragtiefe und die Abtragrate während des Abtrag vorgangs steuerbar sind, so daß gegebenenfalls eine Restschicht definierter Schichtdicke auf dem Glasbauteil verbleiben und eine Beschädigung des Gla ses ausgeschlossen werden kann. Ferner liegt der Erfindung das Problem zu grunde, die Deckschicht eines Glasbauteils dahingehend gezielt und definiert abzutragen, daß eine Restdeckschicht mit einer vorgebbaren Schichtdicken verteilung auf dem Glasbauteil zurückbleibt, beispielsweise zur Anpassung oder gezielten Veränderung der Lichtdurchlässigkeit in Abhängigkeit von unter schiedlichen farblichen Bereichen oder Bereichen unterschiedlicher Stärke des Glasbauteils oder auch zu Markierungszwecken.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen 2 bis 19 angegeben.

Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens liegen zum einen in dem be rührungslosen Abtragen von Deckschichten, was insbesondere bei der Re staurierung wertvoller Glasbauteile wie Kirchenfenster von Nutzen ist und zum anderen im Abtragen mit definierter und während des Abtragvorgangs steuer barer Abtragrate und Abtragtiefe, wozu erfindungsgemäß die jeweilige Bearbei tungsstelle mit einer das Glas nicht beschädigenden Meßstrahlung beauf schlagt wird und mit der Meßstrahlung die Transmission der Deckschicht und/oder die Streuung und/oder die Reflexion der Meßstrahlung gemessen wird. Der Meßwert enthält Informationen über die Dicke der sich an der Meß stelle auf dem Glasbauteil befindlichen Deckschicht und das Abtragen wird in Abhängigkeit des Ergebnisses der optischen Messung gesteuert.

Unter Reflexion wird der entweder in einem eng begrenzten Winkel (gerichtet) oder in einen großen Winkel (diffus) zurückgestrahlte Anteil der einfallenden Meßstrahlung verstanden und unter Streuung die unter einem geänderten Winkel auf der Unterseite des Glasbauteils austretende Meßstrahlung. Die chemische Zusammensetzung sowie die Dicke der Deckschicht sind mitbe stimmend für die Reflexion und Streuung des Glasbauteils. Von der Änderung dieser beiden optischen Eigenschaften kann daher, beim Abtragen der Deck schicht bezüglich einer Regelung des Abtragvorgangs anstelle oder zusätzlich zur Transmissionsmessung Gebrauch gemacht werden.

Damit ist es ins besondere möglich, Deckschichten mit ungleichmäßiger Schichtdicke, wie bei spielsweise Verwitterungsschichten, bis auf eine vorgebbare Restschichtdicke abzutragen, ohne daß zuvor die Topologie der ungleichmäßigen Deckschicht ermittelt werden muß. Somit ist es möglich, auf der gesamten Fläche oder auch nur in vorgegebenen Bereichen des Glasbauteils eine konstante Lichtdurchläs sigkeit zu erzielen. Dies ist beispielsweise bei Kirchenräumen notwendig, da eine zu starke Aufhellung des Glases zu einer unerwünschten Veränderung des Charakters des Kirchenraums führen kann. Außerdem hat der auf dem Glas verbleibende Teil der Deckschicht eine Schutzfunktion vor weiteren Um welteinflüssen und verhindert somit eine weitere Verwitterung.

Die Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß den Unteran sprüchen 9 ff hat zusätzlich den Vorteil, daß der Schichtabtrag nicht kontinuier lich erfolgt, sondern pulsweise die Deckschicht mit einer im Mikrometerbereich liegenden Genauigkeit pro Laserpuls abgetragen und die Transmissionsmes sung zwischen aufeinanderfolgenden Laserpulsen erfolgen kann.

Die Verwendung von Laserstrahlung mit einer Wellenlänge, für die das Glas bauteil eine hohe Transmission aufweist, gemäß dem Unteranspruch 16, hat darüberhinaus den Vorteil, daß eine Beschädigung des Glasbauteils prinzipiell ausgeschlossen ist, so daß ein versehentlicher Fehler in der Steuerung des Abtragvorgangs keine negativen Folgen für das Glas hat.

Schließlich ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung anzugeben, die es gestattet, das erfindungsgemäße Verfahren durch Kombi nation einfacher und an sich bekannter technischer Einrichtungen mit verhält nismäßig geringem Aufwand und somit kostengünstig durchführen zu können.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit den Merkmalen des Patentanspruchs 20. Vorteilhafte Weiterbildungen dieser Lösung sind in den Unteransprüchen 21 bis 27 angegeben.

In den Patentansprüchen 28 bis 31 sind Glasbauteile angegeben, die mit den Verfahren gemäß den Patentansprüchen 1-19 bearbeitet sind.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Es zeigen:

Fig. 1 schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Durchführung des er findungsgemäßen Verfahrens,

Fig. 2 Abtragtiefe in Abhängigkeit der an einer Bearbeitungsstelle einge strahlten Laserpulse beim Abtragen einer Verwitterungsschicht von einem Glasbauteil,

Fig. 3 Transmissionssignal (Photodiodenspannung) in Abhängigkeit von der Anzahl der an einer Bearbeitungsstelle eingestrahlten Laserpulse,

Fig. 4 Regelkreis für das erfindungsgemäße Verfahren,

Fig. 5a mikroskopische Aufnahme eines Glasbauteils mit einem ungeregelt bearbeiteten Bereich,

Fig. 5b mikroskopische Aufnahme eines Glasbauteils mit einem erfindungs gemäß geregelt bearbeiteten Bereich.

Bester Weg zur Ausführung der Erfindung

In Fig. 1 ist eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung schematisch dargestellt, anhand derer das erfindungsgemäße Verfahren im fol genden näher erläutert werden soll.

Die von einem Laser 1 ausgehende Laserstrahlung 2 wird mit einem Umlenk spiegel 3 und einer Bearbeitungsoptik 4 auf die Bearbeitungsstelle 5 des mit der Deckschicht 6 belegten Glasbauteils 7 geführt. Bei dem Laser 1 handelt es sich im vorliegenden Ausführungsbeispiel um einen gepulsten Laser, für den ver schiedene Lasertypen wie z. B. Argon-, Farbstoff-, CO₂-, oder vorzugsweise Excimer- oder Festkörperlaser verwendet werden können.

Die Pulsdauer der Laserstrahlung liegt im Bereich von ps bis ms, wodurch die Wärmeeinbringung in die Deckschicht minimiert wird. Eine thermische Beein flussung des Glases und hierdurch induzierte Spannungen im Glas können so vermieden werden. Die Laserstrahlung hat eine Spitzenleistung im kW- bis GW- Bereich, um Anteile der Deckschicht spontan zu verdampfen. Je nach Wellen länge der verwendeten Laserstrahlquelle kann eine optische Eindringtiefe für die Laserstrahlung innerhalb der Deckschicht im Bereich von 0,1 bis zu einigen 10 Mikrometer realisiert werden. Die Pulsdauern sind so kurz, daß die thermische Eindringtiefe der Laserstrahlung der optischen Eindringtiefe vergleichbar ist, so daß sich insgesamt Abtragtiefen von etwa 1 bis 10 Mikrometer pro Laserpuls er zielen lassen.

Zur Positionierung des Glasbauteils 7 und zur Beobachtung der Bearbeitungs stelle 5 ist eine Sichtkontrolle bestehend aus einem Umlenkspiegel 13 und einer Beobachtungsoptik 14 vorgesehen.

Von einem Sondenlaser 8 wird eine Meßstrahlung 9 durch die Umlenkspiegel 13, 3, die im Wellenlängenbereich der Meßstrahlung 9 durchlässig sind, eben falls auf die Bearbeitungsstelle 5 geführt. Anstelle des Sondenlasers kann auch jede andere monochromatische oder polychromatische Lichtquelle verwendet werden. Das Glasbauteil 7 kann mit einer CNC-gesteuerten Handhabungsein richtung 12 verfahren werden, um die Position der Bearbeitungsstelle 5 zu ver ändern. Selbstverständlich ist es auch möglich, anstelle der Hand habungseinrichtung die Bearbeitungs- und Meßoptik zu verfahren. Unter dem Glasbauteil 7 befindet sich eine Detektorvorrichtung 10, die beispielsweise eine Photodiode zur Messung der Intensität der Meßstrahlung 9 aufweist, mit der die Transmission der Meßstrahlung 9 an der Bearbeitungsstelle 5 gemessen wird. Dieser Meßwert, der den Informationswert über die Dicke der sich an dieser Stelle auf dem Glasbauteil befindlichen Deckschicht enthält, wird an einen Pro zeßrechner 11 weitergegeben, der den Laser 1 und die Handhabungseinrich tung 12 wie im folgenden näher erläutert steuert.

Fig. 2 zeigt, wie sich die Abtragtiefe einer Verwitterungsschicht mit zuneh mender Anzahl der auf die Bearbeitungsstelle 5 eingestrahlten Laserpulse än dert. Es können drei Bereiche unterschieden werden: Im ersten Bereich "Reinigen des Glases" nimmt die Abtragtiefe mit steigender Pulszahl stark zu. In diesem Bereich steigt auch die Photodiodenspannung der Detektorvorrichtung 10 zunächst stark an, wie Fig. 3 zu entnehmen ist. Sobald die Verwitterungs schicht vollständig abgetragen ist (Bereich zwei), stagniert der weitere Abtrag prozeß, da die Glasoberfläche erreicht wird und die Laserstrahlung im Glas in geringerem Maße absorbiert wird. In diesem Bereich verflacht sich auch der Verlauf der Photodiodenspannung (Fig. 3). In Bereich drei kann es bei zu ho hen Laserpulszahlen und Laserstrahlenergien zum Abtragen des Glases kom men. Diese ungewollte "Schädigung des Glases" muß durch geeignete Wahl der Laserstrahlparameter sicher vermieden werden.

Zur Steuerung des Lasers und der Handhabungseinrichtung und damit zur Re gelung des Abtragvorgangs wird der Transmissionsgrad des Glasbauteils mit der darauf befindlichen Deckschicht ausgewertet. Hierzu wird die Intensität der an der Bearbeitungsstelle transmittierten Meßstrahlung des Sondenlasers, des sen Wellenlänge im vorliegenden Ausführungsbeispiel im sichtbaren Spektralbe reich liegt, nach jedem Laserpuls gemessen und der Meßwert an den Prozeß rechner weitergegeben. Zur Auswertung der Meßwerte liegen dem Prozeßrech ner einer der folgenden Algorithmen einzeln oder in Kombination zugrunde:

- Absolutwert der Transmission: Als Kriterium für einen ausreichenden Ab trag der Deckschicht wird ein Schwellwert des Transmissionssignals defi niert, bei dessen Überschreitung der Abtragvorgang an dieser Bearbei tungsstelle beendet wird.
- Änderung der Transmission: Ausgewertet wird hierbei, wie stark sich das Transmissionssignal zwischen aufeinanderfolgenden Laserpulsen ändert. Der relative Abtrag kann mit dieser Methode gemessen und die abneh mende Abtrageffizienz mit zunehmendem Schichtabtrag erkannt werden (vgl. hierzu Fig. 2, 3).
- Relativwert der Transmission: Bei diesem Algorithmus wird der Transmis sionsgrad des Glases vor Beginn der Bearbeitung bei der Auswertung des Transmissionssignal während des Bearbeitungsprozesses mitberücksich tigt. Hierdurch kann die Lichtdurchlässigkeit relativ zur Anfangstransmis sion geregelt und eine gleichmäßige Aufhellung (z. B. 50%) des Glases er zielt werden.
- Pulszahlvorgabe: Es wird eine minimal und/oder maximal einzustrahlende Anzahl von Laserpulsen/Stelle festgelegt.

Die mikroskopischen Aufnahmen in Fig. 5a, b zeigen das Abtragergebnis einer ungeregelten (Fig. 5a) im Vergleich zur geregelten (Fig. 5b) Laserstrahlbe arbeitung an der Bearbeitungsstelle des Lasers. Die örtliche Genauigkeit der Regelung wird durch die Größe des Lasereinbrandes (hier: 0,6 × 0,6 mm²) vorgegeben.

Die Abtragtiefe kann lokal den Gegebenheiten, z. B. der an dieser Stelle vorhan denen Schichtdicke, angepaßt werden. Hierdurch können bei Deckschichten, die an verschiedenen Stellen des Glases unterschiedliche Dicken aufweisen, die Unterschiede ausgeglichen und auf der ganzen Glasfläche eine gleichmäßige Restschichtdicke erzielt werden.

Das Laserstrahlverfahren wird bezüglich der Bearbeitungsparameter Pulsener gie, Energiedichte, Intensität, Pulswiederholrate, Wellenlänge, Pulszahl/Stelle so ausgelegt, daß selektiv die Deckschicht oder Teile der Deckschicht abgetragen werden. Insbesondere können die Bearbeitungsparameter, beispielsweise die Wellenlänge, so gewählt werden, daß bei vollständig abgetragener Deckschicht die Laserstrahlung in dem sich darunter befindlichen Glas eine ausreichend hohe Transmission besitzt, so daß ein versehentliches Abtragen des Glaswerk stoffes ausgeschlossen werden kann.

Die Regelung kann auch durch die spektrale Auswertung des charakteristischen Eigenleuchtens bei der Bearbeitung erfolgen. Mit der Plasma-Emissions-Spek troskopie (PES) werden hierbei Elemente nachgewiesen, die entweder nur in der Deckschicht und/oder nur im Glaswerkstoff vorhanden sind. Das Abnehmen ei nes PES-Meßsignals, welches von einem Element der Deckschicht herrührt, weist beispielsweise auf den Abtrag der Deckschicht hin. Hierbei sind jedoch aufwendigere Maßnahmen, z. B. die Aufnahme von Eichkurven für die jeweilige Glaswerkstoff/Deckschicht-Kombination, erforderlich als bei der Auswertung der Transmissionsmessung.

Anstelle oder zusätzlich zur Transmissionsmessung kann auch die Streuung oder die Reflexion der Meßstrahlung unterhalb oder oberhalb des Glasbauteils gemessen und ausgewertet werden. Hierbei wird von der Änderung der opti schen Eigenschaften der Deckschicht durch die Bearbeitung mit der Laser strahlung Gebrauch gemacht.

Zur rationellen Durchführung kann das erfindungsgemäße Verfahren in ge eigneter und bekannter Weise ganz oder teilweise automatisiert werden, was ebenfalls zur Kostensenkung beiträgt.

Das erfin dungsgemäße Verfahren kann außer zur Re staurierung von kulturhistorischen Glasfenstern, auch zur Bearbeitung und zur gezielten Umarbeitung beliebiger beschichteter Glasbauteile eingesetzt werden, um diese zum Beispiel mit einer vorgebbaren Deckschichttopologie zu verse hen, damit die auf diese Weise umgearbeiteten Glasbauteile bestimmte anwen dungsspezifische Eigenschaften aufweisen, wie zum Beispiel einen richtungsab hängigen Transmissionsgradienten zur Erzielung spezieller Lichteffekte.

Bezugszeichenliste

1 Laser
2 Laserstrahlung
3 Umlenkspiegel
4 Bearbeitungsoptik
5 Bearbeitungsstelle
6 Deckschicht
7 Glasbauteil
8 Sondenlaser
9 Meßstrahlung
10 Detektorvorrichtung
11 Prozeßrechner
12 Handhabungseinrichtung
13 Umlenkspiegel
14 Beobachtungsoptik

Claims

1. Verfahren zum zumindest teilweisen Abtragen von Deckschichten (6), ins besondere Verwitterungsschichten, auf Glasbauteilen (7), bei dem Material der Deckschicht (6) mit Laserstrahlung (2) entfernt und der Abtragvorgang optisch überwacht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Bearbeitungsstelle (5) mit einer das Glas (7) nicht beschädigenden Meßstrahlung (9) beaufschlagt wird, mit der Meßstrahlung (9) die Trans mission der Deckschicht (6) und/oder die Streuung und/oder die Reflexion der Meßstrahlung (9) gemessen wird, wobei der Meßwert Informationen über die Dicke der sich an der Meßstelle (5) auf dem Glausbauteil (7) be findlichen Deckschicht (6) enthält, und das Abtragen in Abhängigkeit des Ergebnisses der optischen Messung gesteuert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Meßstrahlung (9) elektromagnetische Strahlung einer polychro matischen oder einer monochromatischen Lichtquelle verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als monochromatische Lichtquelle ein Laser (8) (Sondenlaser) ver wendet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die elektromagnetische Strahlung (9) im sichtbaren Spektralbereich liegt.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Messung während des Abtragvorgangs erfolgt und daß das Abtragen an einer bestimmten Bearbeitungsstelle (5) bei Über schreiten eines vorgebbaren Schwellwerts des Meßwerts abgebrochen wird.

6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Messung während des Abtragvorgangs erfolgt und daß das Abtragen in Abhängigkeit der zeitlichen Änderung des Meßwertes an der Bearbeitungsstelle (5) gesteuert wird.

7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Messung während des Abtragens erfolgt und daß das Abtragen in Abhängigkeit des Meßwertes vor Beginn des Abtragens an einem oder mehreren Meßpunkten gesteuert wird.

8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die thermische Eindringtiefe und die optische Eindringtiefe der bear beitenden Laserstrahlung (2) im Sub-Mikrometer- bis Mikrometerbereich liegen.

9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die bearbeitende (2) und/oder die messende (9) Laserstrahlung ge pulst ist.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Pulsdauer im Bereich von Pikosekunden bis Millisekunden liegt.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die bearbeitende Laserstrahlung (2) eine hohe Spitzenintensität auf weist, vorzugsweise im kW- bis GW-Bereich.

12. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtragrate im Bereich von 0,1 Mikrometer bis 10 Mikrometer pro Laserpuls liegt.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtragrate zur Vermeidung von Beschädigungen des Glases der art zu bemessen ist, daß mit dem ersten Laserpuls die Deckschicht (6) nicht vollständig entfernt werden kann.

14. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß nach jedem bearbeitenden Laserpuls (2) an der Bearbeitungsstelle (5) gemessen wird.

15. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß eine minimale und/oder maximale Anzahl von bearbeitenden Laser pulsen (2) pro Bearbeitungsstelle (5) vorgegeben wird.

16. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlänge der bearbeitenden Laserstrahlung (2) in einem Be reich hoher Transmission des Glases (7) liegt.

17. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich das sich an der Bearbeitungsstelle (5) ausbildende Plasma der Deckschicht (6) mittels Plasmaemissionsspektrokopie gemessen und für die Steuerung des Abtragens herangezogen wird.

18. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß zur Unterstützung des Abtragvorgangs und/oder zur Beseitigung von abgetragenem Material Gas zugeführt wird.

19. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die bearbeitende (2) und/oder messende (9) Laserstrahlung mit einer oszillatorischen Bewegung verfahren wird.

20. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Patentansprüche 1 bis 19, mit einem Bearbeitungslaser (1) und mit mindestens einem Detektor (19) zur optischen Überwachung des Abtrag vorgangs, dadurch gekennzeichnet, daß eine Quelle (8) zur Erzeugung von Meßstrahlung (9) vorgesehen ist, daß ein Kopplungselement (3) die bearbeitende Laserstrahlung (2) und die Meßstrahlung (9) zusammenführt, und daß ein Prozeßrechner (11) vorgesehen ist, der die Detektorsignale auswertet und den Bearbeitungs laser (1) steuert.

21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der Meßstrahlung (9) ein zweiter Laser (8) (Sondenlaser) vorgesehen ist.

22. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, daß das Kopplungselement (3) als Spiegel ausgebildet ist, der die bear beitende Laserstrahlung (2) zur Bearbeitungsoptik umlenkt und im Wel lenlängenbereich des Sondenlasers (8) eine hohe Transmission aufweist.

23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Spiegel (3) um einen dielektrischen Spiegel handelt.

24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß eine verfahrbare, CNC-gesteuerte Handhabungseinrichtung (12) vor gesehen ist, auf der das zu bearbeitende Glasbauteil (7) angeordnet ist.

25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Detektor (10) zur Transmissionsmessung unterhalb des Glasbauteils (7) angeordnet ist.

26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Detektor zur Messung des gestreuten und/oder re flektierten Anteils der Meßstrahlung (9) oberhalb der Deckschicht (6) an geordnet ist.

27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß zur Beobachtung der Bearbeitungsstelle (5) eine Einrichtung zur Sichtkontrolle vorgesehen ist, beispielsweise nach Art eines Mikroskops.

28. Mit einem Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 19, bearbeitetes, eine Deckschicht aufweisendes Glasbauteil, dadurch gekennzeichnet, daß das Glasbauteil eine Restdeckschicht aufweist, die über die Oberflä che des Glasbauteils eine konstante Schichtdicke besitzt.

29. Mit einem Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 19 bearbeitetes, eine Deckschicht aufweisendes Glasbauteil, dadurch gekennzeichnet, daß das Glasbauteil einen richtungsabhängigen Transmissionsgradienten aufweist.

30. Mit einem Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 19 bearbeitetes, eine Deckschicht aufweisendes Glasbauteil, dadurch gekennzeichnet, daß das Glasbauteil eine derart ausgebildete Restdeckschicht aufweist, daß das Glasbauteil bezüglich des unbearbeiteten Zustandes eine gleich mäßige Aufhellung aufweist.

31. Mit einem Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 19 bearbeitetes, eine Deckschicht aufweisendes Glasbauteil, dadurch gekennzeichnet, daß das Glasbauteil eine Restdeckschicht aufweist, deren Schichtdicke in vorgegebenen Bereichen des Glasbauteils derart variiert, daß ein sichtba rer Kontrast zwischen den Bereichen hoher und niedriger Restschichtdic ke erkennbar ist.