DE3903860C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Lasermikrolöten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum LasermikrolötenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Beschreibung, Erkennung
und Messung eines Schmelz- und Benetzungsvorgangs von Weichloten beim
Lasermikrolöten von Lötkontakten in elektronischen Schaltungen und einer
Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Es sind Laserlötsysteme bekannt und auf dem Markt, bei denen die Laser
leistung und die Strahlzeit individuell auf die einzelnen Lötstellen ab
stimmbar sind, allerdings müssen hier die für eine einwandfreie Verlö
tung benötigten Daten für jede einzelne Lötstelle erst in Vorversuchen
experimentell ermittelt werden, wie aus der Zeitschrift "Feinwerktechnik
und Meßtechnik" 94 (1986) "Laserlöten an SMT-Leiterplatten eines Compu
terherstellers" hervorgeht.
Durch die DE-OS 36 06 764 ist es bekannt, einen Laserimpuls über ein
IR-Sensorsystem zu steuern und aus "Electronics" July 10, 1986 ist aus
dem Artikel "Intelligence Comes to Laser Soldering" bekannt, für das Ab
schalten eines Laserstrahls beim Löten ein IR-Signal zu verwenden, das
durch das Schmelzen des Lotes hervorgerufen wird.
Durch die US-PS 4 696 104 ist ein Verfahren zum Lasermikrolöten von Löt
kontakten in elektronischen Schaltungen bekannt, welches die vom Lotkör
per emittierte Wärmestrahlung zur Steuerung des Lötlasers verwendet.
Hier wird die in einem festen Wellenlängenbereich monoton mit der Kör
pertemperatur des Lötmaterials ansteigende, von der Oberfläche emittie
rende Infrarotstrahlung detektiert und interpretiert. Das Lötmaterial
bildet hier eine aktive Infrarotlichtquelle, ein Reflexionsvorgang liegt
nicht vor.
Durch die US-PS 3 485 996 ist ein Verfahren bekannt, bei dem das einge
setzte Pilotlicht zur Unterscheidung von Materialien mit unterschiedli
chen Reflexionseigenschaften herangezogen wird. Es ist jedoch weder of
fenbart noch nahegelegt, dieses für unterschiedliche Materialien einge
setzte Verfahren zur Prozeßsteuerung anzuwenden, bei dem nur ein Materi
al vorhanden ist.
Alle bekannten Verfahren und Einrichtungen sind jedoch mit dem nachste
hend erläuterten Problem behaftet. Wird nämlich eine Lötstelle mit einem
Laserstrahl beaufschlagt, so wird ein Teil der Intensität der elektro
magnetischen Strahlung absorbiert und in Wärme umgewandelt. Da die Ab
sorptions- bzw. Emissionseigenschaften von Metall oder Lotpasten, Lot
preforms usw. stark von der Oberflächenbeschaffenheit und seiner Vorge
schichte abhängen, liegen bei gleicher Eingangsintensität des Lötlasers
zumeist undefinierte Temperaturverhältnisse vor. Es ist nicht erkannt
worden, die Oberfläche des Lötmaterials als "passives Spiegelelement" zu
verwenden, welches das einfallende Prüflicht ausschließlich nach den Ge
setzen der geometrischen Optik streureflektiert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrich
tung zu dessen Durchführung aufzuzeigen, womit eine eindeutige Erken
nung, Messung und Beschreibung des Schmelz- und Fließvorganges während
des Lötprozesses ermöglicht und sowohl eine Überhitzung des Lotes als
auch eine unvollständige Benetzung der Kontaktflächen vermieden wird.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 aufgeführten Verfahrensmaß
nahmen gelöst. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist im
Anspruch 2 aufgezeigt und in den Unteransprüchen sind Ausgestaltungen
und Weiterbildungen angegeben. In der nachfolgenden Beschreibung sind
Ausführungsbeispiele erläutert und in den Figuren der Zeichnung skiz
ziert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels zur Durchführung
des Lötverfahrens,
Fig. 2 einen Ablaufplan zur Durchführung des benetzungsgesteuerten
Mikrolötens,
Fig. 3a ein Schemabild eines kugelförmigen Lötkörpers im Ausgangszustand
vor dem Schmelz- und Benetzungsvorgang,
Fig. 3b ein Schemabild gemäß Fig. 3a während des Schmelzvorganges,
Fig. 3c ein Schemabild gemäß der Fig. 3a und 3b im Endzustand nach dem
Schmelz- und Benetzungsvorgang,
Fig. 4 ein Schemabild eines weiteren Ausführungsbeispiels zur Durch
führung des Lötverfahrens,
Fig. 5 ein Diagramm eines aufgezeichneten Detektorsignals während des
Lötvorgangs mit einer zeitlichen Zuordnung der Phasen,
Fig. 6 ein Diagramm eines Detektorsignals während des Lötvorganges
eines ersten Musters,
Fig. 6a ein Diagramm eines Detektorsignals während des Lötvorganges
eines zweiten Musters,
Fig. 7 ein Diagramm eines Detektorsignals während des Lötvorganges
eines dritten Musters,
Fig. 8 ein Diagramm eines Detektorsignals während des Lötvorganges
eines vierten Musters.
Dem nachfolgend beschriebenen Verfahren liegen eine Reihe physikalischer
Gegebenheiten zugrunde. Wird ein beliebig geformter Lotkörper 21 - der
sich im noch unverbundenen Zustand, wie beispielsweise in Fig. 3a skiz
ziert, auf einer benetzungsfähigen Unterlage 20 befindet und eine hoch
glänzende Oberfläche aufweist, d.h. sie ist frei von Oxidschichten - aus
einer ortsfesten Strahlquelle mit sichtbarem Licht beaufschlagt, so wird
durch die Streureflexion an seiner Oberfläche eine zeitlich konstante
Strahlungsdichte im Raum erzeugt. Wird nun - wie in Fig. 1 und 4 gezeigt
- ein ortsfester Strahlungsdetektor (Photodetektor) 11 entsprechend
angeordnet, so kann das streureflektierte Licht gemessen werden.
Für eine hochglänzende Oberfläche ändert sich der Reflexionsgrad für
Licht, dessen Wellenlänge im sichtbaren Bereich liegt, beim Überschrei
ten der Liquiduslinie nicht, d.h. er ist für die vorliegenden Bedingun
gen als temperaturunabhängig anzusehen.
Beschrieben wird hier der für einen Lötvorgang ungünstigste Grenzfall
eines temperaturunabhängigen Reflexionsgrades.
Wird der Aggregatzustand des Lotkörpers durch ein Überschreiten der
Schmelztemperatur geändert, so wird er aufgrund der geänderten Grenz
flächenenergien im flüssigen Zustand die Form mit dem energetisch nied
rigsten Wert ausbilden. Eine Benetzung der Unterlage findet noch nicht
statt.
Ist nun mit der Ausbildung der energetisch günstigsten Körperform - bei
spielsweise Tropfenform - bereits eine Gestaltungsänderung verbunden, so
wird diese die geometrischen Streureflexionsbedingungen zwischen Strahl
quelle 10 und Oberfläche des Lotkörpers 21 ändern und zu einer Verände
rung der Strahlungsdichte im Raum und somit auch am Ort des Detektors 11
führen, wie in Fig. 3b veranschaulicht.
Anschließend beginnt auf einer sauberen Unterlage 20 der Fließ- und
Benetzungsvorgang. Die Benetzung der Unterlage 20 bzw. der Kontaktflä
chen ist mit einer typischen Gestaltsänderung verbunden. Diese erfolgt
nicht gleichmäßig, sondern das Lot breitet sich oder steigt ungleich
mäßig an den benetzungsfähigen Flächen empor. Das Erreichen einer wieder
stabilen Endposition erfolgt deshalb sprunghaft. Die Gestaltsänderung
während des Benetzungsvorganges führt also zu einer drastischen Änderung
der geometrischen Streureflexionsbedingungen für das von einer orts
festen Lichtquelle einfallende Licht.
Mit dem Erreichen der stabilen Endposition am Ende des Benetzungsvor
ganges wird wiederum eine zeitlich konstante Strahlungsdichte im Raum
erzeugt, wie die Fig. 3c veranschaulicht. Die während des Fließ- und
Benetzungsvorganges ungleichmäßige und sprunghafte Veränderung der Ober
flächenform des Lotkörpers 21 verursacht eine ebenso ungleichmäßige und
sprunghafte Änderung der Strahlungsdichte im Raum und somit auch am Ort
des Detektors 11.
Ändert sich der Reflexionsgrad beim Aufschmelzen (oxidierte Oberfläche
wird hochglänzend), werden die Änderungen der Strahlungsdichte im Raum
nur verstärkt.
Das heißt, daß jede geometrische Gestaltsänderung eine Änderung der in
Richtung des ortsfesten Detektors 11 streureflektierten Strahlung her
vorruft, die mit Hilfe eines lichtempfindlichen Detektors nachgewiesen
und zur Steuerung des Lötlasers 10 verwendet werden kann.
In Fig. 1 ist eine Vorrichtung zur Durchführung des vorstehend be
schriebenen Verfahrens aufgezeigt. Ein Lasergerät 10 ist mit einem
Lichtleiter 10a und einer Fokussieroptik 10b über der Lötstelle 21 ange
ordnet, die auf einer benetzungsfähigen Unterlage 20 angeordnet ist.
Wird als Lötlaser 10 ein Infrarotlaser verwendet, so ist diesem eine
zusätzliche Lichtquelle 10c als sogenanntes Pilotlicht zugeordnet, deren
Wellenlänge im sichtbaren Bereich liegt. Zur Aufnahme der beim Lötvor
gang erzeugten Streureflexionsstrahlung ist ein Photodetektor 11 ange
ordnet, dem in üblicher Weise ein Verstärker 12 und ein A/D-Wandler 13
nachgeschaltet ist, über die die Meßsignale in den Rechner 14 eingegeben
werden, welcher über einen D/A-Wandler 15 und einen Steuerschalter 16
den errechneten Steuerimpuls dem Lötlaser eingibt.
In Fig. 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines Versuchsaufbaus skizziert,
bei dem der Lötstellenträger bzw. die Lötstellenunterlage auf einen
sogenannten Mikroskopofen 30 gelagert ist und senkrecht dazu von der
Lichtleiteroptik eines He-Ne-Lasers bestrahlt wird. Eine Photodiode 11
ist ortsfest in einem bestimmten Abstand zum Mikroskopofen 30 angeordnet
und ihr ist ein x-t-Schreiber 14a zur Aufzeichnung der Detektorsignale
zugeordnet. Selbstverständlich ist auch bei dieser Konzeption der übrige
in Fig. 1 aufgezeigte gerätemäßige Aufbau zur Rechner-Lasersteuerung
gegeben.
Aus den Fig. 5 bis 8 sind nun Diagramme verschiedener Lötvorgänge aufge
zeigt, wie sie aus dem x-t-Schreiber 14a erhalten werden und aus denen
deutlich die zeitliche Phasenzuordnung erkennbar ist. In der Phase 1,
der sogenannten Aufwärmphase, hat eine Verbindung mit der benetzungs
fähigen Unterlage noch nicht stattgefunden. Die Streureflexionen an
seiner Oberfläche erzeugen eine zeitlich konstante Strahlungsdichte im
Raum. Im Detektorkreis wird ein konstantes Ausgangssignal erzeugt.
In der Phase 2, der Schmelz- und Benetzungsphase, beginnt der Lotkörper
zu schmnelzen und bildet, bis eine Benetzung der Unterlage stattfindet,
eine Körperform aus, die die geringste Grenzflächenenergie aufweist. Da
diese mit einer Gestaltsänderung verbunden ist, verursachen die geänder
ten geometrischen Streureflexionsbedingungen eine Änderung der Strahlen
dichte im Raum. Während des Benetzungsvorganges wird nochmals sprunghaft
eine typische Gestaltsänderung hervorgerufen. Den Abschluß der Be
netzungsphase bildet die Ausbildung einer stabilen Körper- und Ober
flächenform. Da der Schmelz- und Benetzungsvorgang diskontinuierlich
abläuft, ist diese Phase durch sprunghafte Änderungen der Strahlungs
dichte im Raum gekennzeichnet, die durch eben solche sprunghafte Ände
rungen der elektrischen Größe im Detektorkreis gekennzeichnet ist.
Die nach relativ kurzer Zeit folgende Phase 3 tritt mit dem Erreichen
der Endposition für die benetzbaren Kontaktflächen ein. Man erhält nun
wieder einen Satz konstanter oder nahezu konstanter Reflexionswinkel für
die einzelnen mit sichtbarem Licht beaufschlagten Oberflächensegmente.
Die Strahlungsdichte im Raum, hervorgerufen durch die Streureflexion an
der Oberfläche der ausgebildeten Lötstelle, ist wiederum zeitlich kon
stant. Da aber die Reflexionswinkel der einzelnen Flächensegmente gegen
über dem Ausgangszustand aufgrund der Gestaltsänderung andere Werte auf
weisen, hat sich die nachgewiesene Intensität am Ort des Detektors eben
falls verändert. Die Richtung der Intensitätsänderung hängt von der geo
metrischen Anordnung der Lichtquelle, des Detektors und der typischen
Formänderung des Lotkörpers ab.
Das Aufschmelzen des Lotkörpers kündigt sich also durch eine sprunghafte
Änderung der elektrischen Größe im Detektorkreis an. Während des gesam
ten Benetzungsvorganges werden damit starke Schwankungen der elektri
schen Größe im Detektorkreis vorhanden sein. Erst wenn der Benetzungs
vorgang abgeschlossen ist, der Lotkörper seine Endposition und seine
endgültige Oberflächengestalt mit dem energetisch niedrigsten Wert
(Grenzoberflächenenergie) eingenommen hat, verschwinden die Schwankungen
der elektrischen Größe im Detektorkreis. Die Orientierung der einzelnen
Flächensegmente ändern sich nicht mehr, sondern sind wieder zeitlich
konstant.
Mit diesem Verfahren läßt sich also das Aufschmelzen, das Benetzen der
Kontaktflächen und die Ausbildung eines stabilen Endzustandes meßtech
nisch erfassen und zur Steuerung bzw. benetzungsprozeßaktiven Abschal
tung des Lötlasers verwenden. Da nur die sprunghaften und plötzlichen
Änderungen der geometrischen Streureflexionseigenschaften, wie vorbe
schrieben, zur Erkennung und Beschreibung des Lötvorganges herangezogen
werden, nicht aber eine bestimmte, vorgegebene Größe - z.B. Schmelztem
peratur u.a. - gesucht wird, erhält man eine weitgehende Unabhängigkeit
von Einflußgrößen wie beispielsweise Oberflächenbeschaffenheit des Aus
gangs- und Endzustandes, der Dicke und Beschaffenheit einer Oxidschicht,
einer Verzögerung des Aufschmelzens, Schwankungen der Lotkörpermasse,
Schmelzpunktveränderung durch Verwendung anderer Lotmaterialien und
großer Störabstand zur Temperaturstrahlung der Umgebung usw.
Mit dem in Fig. 4 skizzierten Versuchsaufbau, bei dem mit Hilfe eines
Mikroskopofens die Unterlage und der Lötstellenträger 20 mit konstanter
Leistung bis zum Aufschmelzen der Lotpreform erhitzt wird, läßt sich die
streureflektierte Strahlung eines He-Ne-Lasers (2 mW) als Photostrom im
Versorgungskreis einer Si-Photodiode nachweisen und durch den Schreiber
14a aufzeichnen (Fig. 5 bis 8). Aus diesen Diagrammen sind deutlich die
sprunghaften Änderungen des Photostroms im Detektorkreis zum Zeitpunkt
des Schmelzens und das Auftreten eines weiteren, nahezu konstanten
Photostroms, der die Beendigung des Benetzungsvorganges anzeigt, zu ent
nehmen. Hierbei ist gemäß Fig. 6 und 6a nach dem Schmelzvorgang eine
Vergrößerung des Photostromes gemessen. Diese typische Formänderung
führt somit zu einer Erhöhung des streureflektierten Lichts am Ort des
Detektors.
Gemäß den Fig. 7 und 8 führt die typische Formänderung durch die Be
netzung des Kontaktstiftes zu einer Erniedrigung des streureflektierten
Lichts am Ort des Detektors. Die Richtung der Intensitätsänderung, die
mit dem ortsfesten Detektor nachgewiesen wird, hängt von der geometri
schen Anordnung der Lichtquelle zum Detektor und der typischen Formände
rung des Lotkörpers bei der Benetzung der Unterlage als streureflektie
rendes Element ab.
Durch das hier vorgeschlagene Verfahren wird also eine passive Streu
reflexion eines Prüflichts - das nicht zur Erwärmung des Lötpunktes ver
wendet wird und dessen Wellenlänge im sichtbaren Bereich liegt - an der
Oberfläche von Lötstellen, deren Form sich sprunghaft ändert, ausge
nützt. Da sich - wie bereits ausgeführt worden ist - mit der Formände
rung auch die Strahlungsdichte der streureflektierten, elektromagneti
schen Strahlung sprunghaft ändert, läßt sich der Schmelz- und Be
netzungsvorgang allein aus der plötzlichen Änderung des Photostroms
einer Diode meßtechnisch erfassen. Neben dem Abschalten des Lasers kann
die Information des Aufschmelzens dazu benutzt werden, um zunächst die
Laserleistung zu verringern, so daß eine bei nahezu konstanter Tempera
tur verlaufende Benetzungsphase der Kontaktflächen erreicht werden kann.
Eine Überhitzung des Lotes wird somit auch ohne Temperaturmessung ver
mieden und erlaubt so eine optimal konstante, lunkerlose Lötung.
Wie bereits erwähnt, wird die Messung der Intensität des streureflek
tierten Lichtes während einer Bestrahlung durch einen Infrarotlaser mit
Hilfe einer zusätzlichen Strahlungsquelle, deren Wellenlänge im Sicht
baren liegt, durchgeführt.
Claims (5)
1. Verfahren zur Beschreibung, Erkennung und Messung eines Schmelz-
und Benetzungsvorganges von Weichloten beim Lasermikrolöten von Lötkon
takten in elektronischen Schaltungen mit einem den Schmelzvorgang erfas
senden Sensor, dadurch gekennzeichnet, daß die sich während des
Schmelz- und Benetzungsvorganges ändernde Geometrie der Lotoberfläche
erfaßt wird, indem die Lotoberfläche mit einem sichtbaren Licht be
strahlt und dessen durch die Oberflächengeometrie bedingte Streureflexi
on gemessen wird, und daß die so ermittelten Werte zur Steuerung des
Lötlasers verwendet werden.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß einer auf die Lotoberfläche gerichteten
Lichtquelle (10 oder 10c) ein deren Streureflexion messender Fotodetek
tor (11) zugeordnet ist, dessen Meßsignale über einen Verstärker (12)
und einen A/D-Wandler (13) einem Rechner (14) eingehen, welcher über
einen D/A-Wandler (15) und einen Steuerschalter (16) den errechneten
Steuerimpuls für den Lötlaser (10) eingibt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei
Verwendung eines Infrarot-Lasers als Lötlaser (10) diesem als Lichtquel
le (10c) ein He-Ne-Laser mit geringer Strahlleistung (mw-Bereich) zuge
ordnet ist, deren Wellenlänge im sichtbaren Bereich liegt, wobei die
Strahlung der Lichtquelle (10c) vorzugsweise über dieselbe Strahlfüh
rungskomponente geleitet wird wie die Strahlung des Lötlasers (10).
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als
gemeinsame Strahlführungskomponente ein flexibles Lichtleiterkabel (10a)
mit einer Fokussieroptik (10b) dient.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 2 bis 4, dadurch gekennzeich
net, daß der Photodetektor (11) ortsfest zum Löt-Arbeitstisch (17) an
geordnet ist und ihm ein x-t-Schreiber (14a) zur Aufzeichnung der Detek
torsignale zugeordnet ist.
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---|---|---|---|
DE19893903860 DE3903860C2 (de) | 1989-02-10 | 1989-02-10 | Verfahren und Vorrichtung zum Lasermikrolöten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3903860A1 DE3903860A1 (de) | 1990-08-16 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE3903860C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4435676A1 (de) * | 1994-01-07 | 1995-07-13 | Krupp Vdm Gmbh | Verfahren und Anlage zum Verbinden von Aluminiumteilen durch Löten, Anwendung des Verfahrens und Anlage zur Durchführung |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4017286A1 (de) * | 1990-05-29 | 1991-12-05 | Cooper Ind Inc | Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten |
DE4105060A1 (de) * | 1991-02-19 | 1992-08-20 | Med Laserzentrum Luebeck Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur ueberwachung der materialbearbeitung mittels gepulstem laserlicht |
DE4138157A1 (de) * | 1991-11-21 | 1993-05-27 | Krupp Ag | Verfahren zum bestimmen der dicke einer beschichtung |
DE4320408C2 (de) * | 1993-06-21 | 1998-02-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Prozeßkontrolle und -regelung bei der Oberflächenbearbeitung von Werkstücken mit gepulster Laserstrahlung |
DE4320341C2 (de) * | 1993-06-21 | 1996-09-26 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Abtragen von Deckschichten auf Glasbauteilen mit Laserstrahlung, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und mit dem Verfahren hergestellte Glasbauteile |
DE19544929C2 (de) * | 1995-12-01 | 2001-02-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip |
DE19850595C2 (de) | 1998-11-03 | 2002-07-04 | Hahn Schickard Ges | Verfahren zum Laserlöten von Halbleiterchips |
DE10015938C2 (de) * | 2000-03-30 | 2002-10-31 | Bosch Gmbh Robert | Laser-Lötvorrichtung und Verfahren zum Abschätzen des Emissionsgrades einer Lötstellenoberfläche |
DE10064487B4 (de) * | 2000-12-22 | 2005-11-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Löten von Bauteilen |
DE10255088B4 (de) * | 2002-11-22 | 2004-09-23 | Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Lötverbindungen |
DE10255497B4 (de) * | 2002-11-27 | 2005-09-01 | BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung von Laser-Energieparametern beim Laserstrahl-Punktschweißen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3485996A (en) * | 1967-01-11 | 1969-12-23 | Ibm | Laser welding |
US4657169A (en) * | 1984-06-11 | 1987-04-14 | Vanzetti Systems, Inc. | Non-contact detection of liquefaction in meltable materials |
US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
DE3606764A1 (de) * | 1986-03-01 | 1987-09-03 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren und vorrichtung zum mikroloeten |
-
1989
- 1989-02-10 DE DE19893903860 patent/DE3903860C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4435676A1 (de) * | 1994-01-07 | 1995-07-13 | Krupp Vdm Gmbh | Verfahren und Anlage zum Verbinden von Aluminiumteilen durch Löten, Anwendung des Verfahrens und Anlage zur Durchführung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3903860A1 (de) | 1990-08-16 |
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