DE4017286A1 - Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloetenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie eine
Vorrichtung zum Löten und Entlöten mit Hilfe von Laserenergie.
Insbesondere in der Mikroelektronik werden Verfahren und
Vorrichtungen benötigt, die es ermöglichen, die immer kleiner
werdenden Lötstellen sauber und in der erforderlichen Qualität
zu löten bzw. zu entlöten.
Zu diesem Zweck sind Feinlötgeräte mit feinsten Lötspitzen
bekannt, wobei diese Lösung jedoch den Nachteil hat, daß die
Temperatur in der feinen Lötspitze beim Lötvorgang stark abfällt
und so die Möglichkeit fehlerhafter Lötstellen entsteht.
Es sind weiterhin Heißluft-/Heißgas-Lötgeräte bekannt, bei denen
die Lötstelle mit Hilfe eines dünnen heißen Gasstrahles erwärmt
wird. Hierbei wird jedoch auch die Umgebung der jeweiligen
Lötstelle mehr oder weniger mit erhitzt, was in vielen Fällen
unerwünscht bzw. unzulässig ist.
Schließlich sind Verfahren und Vorrichtungen bekannt, bei
denen ein Laserstrahl auf die jeweilige Lötstelle fokussiert
wird. Derartige mit Laserenergie arbeitende Löt- und
Entlötvorrichtungen wurden bisher jedoch lediglich in größeren
Anlagen verwendet, bei denen die einzelnen Lötstellen durch
eine Ablenkung des Laserstrahles angefahren werden. Diese
Vorrichtungen sind sehr aufwendig und kostspielig und sie sind
insbesondere für Anwendungen nicht geeignet, bei denen einzelne
Lötstellen von Hand bearbeitet werden sollen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bzw.
eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei
dem bzw. bei der ein Löten bzw. Entlöten mit Hilfe eines
handgeführten Werkzeuges möglich ist.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des
Patentanspruchs 1 bzw. 5 angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung
ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Verfahrens bzw.
der Vorrichtung ist ein hochpräzises Löten und Entlöten von
selbst sehr kleinen Lötstellen möglich, ohne daß sich
ungleichmäßige Temperaturen oder eine übermäßige Erwärmung der
Umgebung der Lötstelle ergibt.
Gemäß einer Ausgestaltung der Vorrichtung ist auf das freie, von
der Laserleistungsquelle abgewandte Ende des Lichtleiters eine
Lötspitze in Form einer Kappe oder Hülse aufgeschoben, die an
ihrem freien Ende eine angeformte oder auf andere Weise
ausgebildete Linse aufweist, die die Laserenergie auf die
Lötstelle fokussiert. Diese Lötspitze ist damit leicht
auswechselbar und kann bei einer Verschmutzung oder
Beeinträchtigung nach einer Vielzahl von Lötvorgängen
ausgewechselt werden.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist die
Lötspitze mit einer durchgehenden Innenbohrung versehen, die
eine derartige Längsschnittform aufweist, daß die Laserenergie
von dem Lichtleiter, der in das eine, von dem Arbeitsende der
Lötspitze abgewandte Ende der Bohrung eingesetzt ist, im Inneren
der Bohrung durch Totalreflektion auf das Arbeitsende der
Bohrung hin reflektiert und an diesem Arbeitsende oder kurz
außerhalb dieses Arbeitsendes fokussiert wird. Die Innenflächen
der Bohrung können entsprechend bearbeitet und ggf. beschichtet
sein, wobei diese Bohrung im wesentlichen verjüngend in
Richtung auf das Arbeitsende der Lötspitze hin verläuft.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann die
Lötspitze mit einer Sackbohrung versehen sein die an dem dem
Arbeitsende benachbarten Ende der Lötspitze verschlossen ist
und in deren offenes Ende der Lichtleiter eingesetzt ist. Die
aus dem Lichtleiter austretende Laserenergie ist auf den Bereich
des verschlossenen Endes der Sackbohrung fokussiert und führt
zu einer Erwärmung des Arbeitsendes, ohne daß die Gefahr eines
Austritts von Laserenergie aus der Lötspitze besteht. Auch in
diesem Fall kann durch eine entsprechende Beschichtung der
Wandungen der Sackbohrung dafür Sorge getragen werden, daß sich
eine möglichst vollständige Umwandlung der Laserenergie in
Wärmeenergie ergibt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand
der Zeichnungen näher erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine vereinfachte schematische Ansicht einer
Vorrichtung zum Löten und Entlöten mit Hilfe von
Laserenergie,
Fig. 2 eine erste Ausführungsform der Löt- oder Entlötspitze,
Fig. 3 eine zweite Ausführungsform der Lötspitze,
Fig. 4 eine dritte Ausführungsform der Lötspitze.
In Fig. 1 ist schematisch eine Ausführungsform der Vorrichtung
zum Löten und Entlöten zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens dargestellt.
Bei dieser Ausführungsform ist eine Laserleistungsquelle 1
vorgesehen, deren Laserenergie über einen Lichtleiter 2 einem
Handstück 3 zugeführt wird, durch das hindurch sich der
Lichtleiter zu einer am vorderen Ende des Handstückes
angeordneten Lötspitze 4 erstreckt.
Die Laserleistungsquelle 1 kann mit Hilfe eines Stellgliedes,
das lediglich hinsichtlich seiner Einwirkung bei 11 angedeutet
ist, hinsichtlich ihrer Laserleistung und/oder der Impulsdauer
und -wiederholfrequenz der Laserimpulse eingestellt werden.
Die Lötspitze 4 wirkt auf eine Lötstelle 5 ein, die ein
Bauelement 6 mit einem Substrat 7, beispielsweise einer
Leiterplatte verbindet. Die Temperatur der Lötstelle 5 kann
ggf. auch über eine nur schematisch angedeutete Rückmeldung 8
zur Steuerung der Laserleistungsquelle entweder anstelle des
Stellgliedes 11 oder zusätzlich zu diesem verwendet werden.
In Fig. 2 ist eine erste Ausführungsform der Lötspitze 4 nach
Fig. 1 dargestellt, die in Fig. 2 insgesamt mit 40 bezeichnet
ist. Diese Lötspitze weist eine Sackbohrung 41 auf, in die das
freie Ende des Lichtleiters 2 eingesteckt ist, wobei das
vordere, das Arbeitsende der Lötspitze darstellende Ende durch
eine Linse 42 gebildet ist, die entweder an die Lötspitze 40
angeformt ist oder insgesamt einen Teil dieser Lötspitze
bildet. Diese Linse fokussiert die aus dem Lichtleiter 2
austretende Laserenergie auf die Lötstelle 4. Die Anpassung des
freien Endes des Lichtleiters an die Linse 42 kann entsprechend
üblicher in der Laser- und Lichtleitertechnik üblicher Technik
erfolgen.
In Fig. 3 ist eine zweite Ausführungsform der Lötspitze
dargestellt, die allgemein mit 50 bezeichnet ist. Diese
Lötspitze weist eine durchgehende Bohrung 51 auf, die
entsprechend einer vorgegebenen Längsschnittform derart
gekrümmt ist, daß die Laserenergie, die aus dem in die
Bohrung 51 eingesteckten Lichtleiter 2 austritt, eine
Totalreflektion an den Innenwänden der Bohrung 51 derart
erfährt, daß die Laserenergie zur Mündung 52 dieser Bohrung
am Arbeitsende hin fokussiert wird. Der Fokussierungspunkt
kann dabei unmittelbar in der Mündung oder direkt vor dieser
liegen, so daß die Gefahr einer Blendung durch das austretende
Laserlicht sehr stark verringert wenn nicht beseitigt ist.
In Fig. 4 ist eine dritte Ausführungform der Lötspitze
dargestellt, die allgemein mit 60 bezeichnet ist und eine
Sackbohrung 61 aufweist, in deren offenes Ende das freie Ende
des Lichtleiters 2 eingesteckt ist. Entsprechend der verjüngten
Spitze der Lötspitze 60 kann auch die Sackbohrung 61 an ihrem
dem Arbeitsende benachbarten Ende verjüngt ausgebildet sein,
wobei die aus dem Lichtleiter austretende Laserenergie in die
Bohrung benachbart zu dem Arbeitsende der Lötspitze 60 eintritt
und hier in Wärmeenergie umgewandelt wird, die zur Erwärmung
des Arbeitsendes dient. Ggf. kann durch entsprechende
Materialauswahl und/oder Beschichtung der Innenwandungen der
Bohrungen 61 für eine Optimierung der Energieumwandlung Sorge
getragen werden.
Bei allen in den Fig. 2 bis 4 dargestellten Ausführungsformen
der Lötspitze kann ein auf die Lötstelle 5 gerichteter Sensor,
vorzugsweise ein Infrarotsensor oder ein Pyrometersensor
verwendet werden, der die Temperatur der Lötstelle feststellt
und über die Rückmeldeleitung 8 ein entsprechendes Signal zur
Steuerung der Laserleistungsquelle 1 liefert.
Hierbei kann es vorteilhaft sein, das von der Lötstelle 5
ausgehende Infrarotlicht über einen parallel zum Lichtleiter 2
geführten weiteren Lichtleiter in die Nähe der
Laserleistungsquelle 1 zurückzuführen, so daß außer den
Lichtleitern eine elektrischen Verbindungen zwischen der
Laserleistungsquelle und der Lötspitze erforderlich sind.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 4 kann weiterhin in der in
dieser Fig. angedeuteten Weise am Arbeitsende der Lötspitze
ein Temperaturmeßfühler 63, beispielsweise ein Thermoelement
vorgesehen sein, dessen Ausgangssignal zur Steuerung der
Laserleistungsquelle dient.
Claims (12)
1. Löt- und Entlötverfahren, bei dem das Lot an der Lötstelle
mit Hilfe einer Laserstrahlung zum Schmelzen gebracht wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Energie des
Lasers über einen Lichtleiter einer an einem Handstück
befestigten Lötspitze zugeführt wird, die die Laserenergie auf
die Lötstelle konzentriert.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Laserenergie
mit Hilfe einer an dem von der Laserleistungsquelle abgewandten
Ende des Lichtleiters angeordneten, die Lötspitze bildenden
Kappe auf die Lötstelle konzentriert wird, wobei die Kappe
eine Linsenwirkung aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die aus dem freien
Ende des Lichtleiters austretende Laserenergie durch
Totalreflektion an den Innenwänden einer durchgehenden
Innenbohrung einer Lötspitze auf das freie Ende dieser Bohrung
und kurz vor diesem fokussiert wird, wobei das freie Ende des
Lichtleiters in ein Ende der Bohrung eingesteckt wird, die in
Richtung auf das Austrittsende verjüngt ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Laserenergie in
der Lötspitze in Wärme umgewandelt wird, wobei die Lötspitze
eine am Arbeitsende geschlossene Innenbohrung aufweist, in die
der Lichtleiter derart eingesteckt wird, daß die Energie auf
das geschlossene Ende der Lötspitze fokussiert wird.
5. Löt- und Entlötvorrichtung unter Verwendung eines Lasers,
dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgang der
Laserleistungsquelle (1) über einen Lichtleiter (2) mit einem
Handstück (3) verbunden ist, das an seinem freien Ende eine
Lötspitze 4; 40; 50; 60) trägt die die Laserenergie auf die
Lötstelle (5) richtet.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lötspitze die
Form einer Kappe (40) aufweist, die auf das von der
Laserleistungsquelle (1) abgewandte Ende des Lichtleiters (2)
aufsteckbar ist und an ihrem Arbeitsende eine Linse (42)
aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lötspitze (50)
eine durchgehende Bohrung (51) aufweist, die sich in Richtung
auf das Arbeitsende hin verjüngt und in deren vom Arbeitsende
abgewandtes Ende das freie Ende des Lichtleiters (2) eingesteckt
ist, und daß die Bohrung (51) derart verjüngt ausgebildet ist,
daß sich eine Totalreflektion der aus dem Lichtleiter (2)
austretenden Laserenergie an den Innenwänden der Bohrung (51)
derart ergibt, daß die Laserenergie am Arbeitsende (52) der
Bohrung bzw. kurz vor diesem fokussiert wird.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Lötspitze (60)
eine Sackbohrung (61) aufweist, die sich bis in die Nähe ihres
Arbeitsendes erstreckt und in deren offenes Ende das freie Ende
des Lichtleiters (2) eingesteckt ist, wobei das dem Arbeitsende
benachbarte Ende der Bohrung (61) so ausgebildet ist, daß die
Laserenergie in Wärme zur Erwärmung des Arbeitsendes der
Lötspitze (60) umgewandelt wird.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß eine
Regeleinrichtung mit einem die der Lötstelle zugeführten
Energie messenden Meßfühler zur Steuerung der Laserleistung
und/oder Laserimpulsdauer vorgesehen ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor ein
Infrarot-Meßfühler ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die von der
Lötstelle ausgehende Strahlung über einen weiteren Lichtleiter
zu einer dem Laser benachbarten Steuereinrichtung zurückgeführt
wird und daß der weitere Lichtleiter nahe benachbart zum
Austrittsende des ersten Lichtleiters in der Lötspitze
angeordnet ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9, unter Rückbeziehung auf
Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß in der Lötspitze
(60) benachbart zu dem Ende der Sackbohrung (61) ein
Thermoelement (63) zur Messung und Regelung der Temperatur der
Lötspitze angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4017286A DE4017286A1 (de) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE4017286A DE4017286A1 (de) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4017286A1 true DE4017286A1 (de) | 1991-12-05 |
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ID=6407418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE4017286A Ceased DE4017286A1 (de) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4017286A1 (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995021041A1 (en) * | 1994-02-02 | 1995-08-10 | Powerlasers Limited | Laser-welding techniques using pre-heated tool and enlarged beam |
US5814784A (en) * | 1992-01-13 | 1998-09-29 | Powerlasers Ltd. | Laser-welding techniques using pre-heated tool and enlarged beam |
US5874708A (en) * | 1992-01-13 | 1999-02-23 | Kinsman; Kenneth Grant | Caser seam welding of aluminum alloys |
US6369351B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-04-09 | Patent Treuhand Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh | Method for processing and for joining, especially, for soldering a component or a component arrangement using electromagnetic radiation |
DE10116720A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-10 | Bayerische Motoren Werke Ag | Gerät zur Laser-Pulverbeschichtung |
WO2002086593A2 (en) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Willden Dee E | Lensless laser focusing device |
DE102008038418B4 (de) * | 2008-08-19 | 2010-08-19 | Wolf Produktionssysteme Gmbh | Lötvorrichtung mit einer Lötspitze und einem zusätzlichen Lötlaser |
CN101664838B (zh) * | 2008-09-03 | 2012-06-27 | 李卓 | 一种烙铁头及使用这种烙铁头的激光烙铁 |
CN102554480A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-11 | 杭州三花研究院有限公司 | 一种太阳能焊接机 |
DE202012008255U1 (de) * | 2012-08-29 | 2013-12-02 | Apex Brands, Inc. | Lötkolben |
CN111283293A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-06-16 | 武汉长盈通光电技术有限公司 | 一种激光传能恒温烙铁 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2647618C2 (de) * | 1973-04-26 | 1986-03-27 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen | Einrichtung zur Materialbearbeitung |
US4623776A (en) * | 1985-01-03 | 1986-11-18 | Dow Corning Corporation | Ring of light laser optics system |
DE3701013C2 (de) * | 1987-01-15 | 1989-02-16 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
EP0367705A2 (de) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | International Business Machines Corporation | Laserunterstützte Ultraschallverbindung |
DE3903860A1 (de) * | 1989-02-10 | 1990-08-16 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren und vorrichtung zum lasermikroloeten |
-
1990
- 1990-05-29 DE DE4017286A patent/DE4017286A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2647618C2 (de) * | 1973-04-26 | 1986-03-27 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen | Einrichtung zur Materialbearbeitung |
US4623776A (en) * | 1985-01-03 | 1986-11-18 | Dow Corning Corporation | Ring of light laser optics system |
DE3701013C2 (de) * | 1987-01-15 | 1989-02-16 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
EP0367705A2 (de) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | International Business Machines Corporation | Laserunterstützte Ultraschallverbindung |
DE3903860A1 (de) * | 1989-02-10 | 1990-08-16 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren und vorrichtung zum lasermikroloeten |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5814784A (en) * | 1992-01-13 | 1998-09-29 | Powerlasers Ltd. | Laser-welding techniques using pre-heated tool and enlarged beam |
US5874708A (en) * | 1992-01-13 | 1999-02-23 | Kinsman; Kenneth Grant | Caser seam welding of aluminum alloys |
WO1995021041A1 (en) * | 1994-02-02 | 1995-08-10 | Powerlasers Limited | Laser-welding techniques using pre-heated tool and enlarged beam |
US6369351B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-04-09 | Patent Treuhand Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh | Method for processing and for joining, especially, for soldering a component or a component arrangement using electromagnetic radiation |
DE10116720A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-10 | Bayerische Motoren Werke Ag | Gerät zur Laser-Pulverbeschichtung |
WO2002086593A2 (en) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Willden Dee E | Lensless laser focusing device |
WO2002086593A3 (en) * | 2001-04-23 | 2003-05-01 | Dee E Willden | Lensless laser focusing device |
US6752501B2 (en) | 2001-04-23 | 2004-06-22 | Dee E. Willden | Lensless laser focusing device |
DE102008038418B4 (de) * | 2008-08-19 | 2010-08-19 | Wolf Produktionssysteme Gmbh | Lötvorrichtung mit einer Lötspitze und einem zusätzlichen Lötlaser |
CN101664838B (zh) * | 2008-09-03 | 2012-06-27 | 李卓 | 一种烙铁头及使用这种烙铁头的激光烙铁 |
CN102554480A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-11 | 杭州三花研究院有限公司 | 一种太阳能焊接机 |
CN102554480B (zh) * | 2010-12-28 | 2014-05-28 | 杭州三花研究院有限公司 | 一种太阳能焊接机 |
DE202012008255U1 (de) * | 2012-08-29 | 2013-12-02 | Apex Brands, Inc. | Lötkolben |
EP2705921A2 (de) | 2012-08-29 | 2014-03-12 | Apex Brands, Inc. | Lötkolben, dessen Spitze durch einen Laserstrahl erhitzt wird |
US9221115B2 (en) | 2012-08-29 | 2015-12-29 | Apex Brands, Inc. | Soldering iron |
CN111283293A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-06-16 | 武汉长盈通光电技术有限公司 | 一种激光传能恒温烙铁 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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