DE102010015023B4 - Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010015023B4 DE102010015023B4 DE201010015023 DE102010015023A DE102010015023B4 DE 102010015023 B4 DE102010015023 B4 DE 102010015023B4 DE 201010015023 DE201010015023 DE 201010015023 DE 102010015023 A DE102010015023 A DE 102010015023A DE 102010015023 B4 DE102010015023 B4 DE 102010015023B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- measuring
- workpiece
- fiber
- measuring point
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/26—Seam welding of rectilinear seams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur thermischen Laserbearbeitung von Werkstücken nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur thermischen Laserbearbeitung von Werkstücken. Mittels des Verfahrens und der Vorrichtung nach der Erfindung kann eine Qualitätssicherung und Prozesskontrolle während des Bearbeitungsvorgangs bei der Laserbearbeitung von Werkstücken erfolgen.
- Aus dem Stand der Technik sind bereits Verfahren zur Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken, wie zum Beispiel beim Laserschweißen, Laserschneiden oder Laserbeschichten bekannt, wobei die Temperatur oder ein Temperaturprofil im Bereich der thermischen Wirkzone des zu bearbeitenden Werkstücks während des Bearbeitungsvorgangs zur Prozesskontrolle erfasst und ausgewertet wird. Eine Steuerung des Bearbeitungsvorgangs unter Verwendung der erfassten Temperaturdaten erfolgt dabei allerdings in den seltensten Fällen und dann nur in Bezug auf einzelne Prozeßparameter. Da der Wirkmechanismus bei der Laserbearbeitung von Werkstücken in der Regel thermischer Natur ist, kann jedoch grundsätzlich über eine genaue und vollständige sowie ortsaufgelöste Erfassung der Temperatur im Bereich der Wirkzone des zu bearbeitenden Werkstücks die Qualität des Bearbeitungsvorgangs on-line erfasst und überwacht werden. Mit der ermittelten Temperatur oder dem Temperaturprofil der Wirkzone kann damit der Bearbeitungsprozess gesteuert und optimiert werden, falls Einsatzbedingungen und störende Einflüsse berücksichtigt bzw. kompensiert werden.
- So ist beispielsweise aus der
DE 10 2007 024 789 B3 ein Verfahren zum Erkennen von Fehlern an einer Schweißnaht während eines Laser-Schweißprozesses bekannt, bei dem die Strahlung, die von einer sich an ein flüssiges Schmelzbad anschließenden und bereits erstarrten Schmelze emittiert wird, zweidimensional und ortsaufgelöst detektiert wird, um mindestens einen Kennwert für die Wärmeabfuhr in der erstarrten Schmelze entlang eines Profilschnitts der Wirkzone zu ermitteln und durch Vergleichen des ermittelten Kennwerts mit einem Referenzwert Fehler an der Schweißnaht zu erkennen. In einem Ausführungsbeispiel dieses Verfahrens wird ein Temperaturprofil der Schweißnaht in Querrichtung mittels eines geeigneten Detektors (beispielsweise eine CCD-Kamera oder eine strahlungssensitive Thermo-Kamera) ermittelt. Die Messung erfolgt dabei seriell in der thermischen Wirkzone des Schweißlasers, beispielsweise im Bereich des noch flüssigen Schmelzbads oder auch im Bereich der bereits erstarrten Schmelze der Schweißnaht, wobei die Messpunkte allerdings seriell aufgenommen, d. h. nicht gleichzeitig erfasst werden - Aus der
EP 0 655 294 B1 ist ein Verfahren zur Prozess- und/oder Qualitätskontrolle bei der Stumpfnaht-Laserschweißung von Blechen bekannt, bei dem an mindestens zwei Stellen hinter der Schweißzone gleichzeitig und beiderseits der Fügelinie die Temperatur gemessen wird. Die Temperaturmessung erfolgt dabei beispielsweise mit zwei Pyrometern, welche hinter der Schweißzone beiderseits der Fügelinie der verschweißten Bleche angeordnet sind. Die ermittelten Temperaturmesswerte können durch Zuordnung zu Prozesskenngrößen zur Ermittlung von Schweißfehlern und Bindefehlern und zur Steuerung des Schweißverfahrens verwendet werden. Bei diesem Verfahren ist es möglich, eine geometrische Zuordnung der an den Messstellen, welche typischerweise eine Fläche von cirka 1 mm2 aufweisen, erfassten Temperaturen zur Position der Schweißnaht herzustellen. - Aus der
DE 10 2004 053 659 B3 ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zur berührungslosen Erfassung von thermischen Eigenschaften einer Objektoberfläche bekannt, welche insbesondere zur Erfassung der temperaturbedingten Emission einer mittels Laserschweißen hergestellten Schweißnaht eingesetzt werden können. Um dabei auch unregelmäßige Strukturen, wie zum Beispiel Schweißraupen, vermessen zu können, ist in einer Ausführungsform ein Verfahren und eine Vorrichtung beschrieben, bei denen zusätzlich eine konfokale Entfernungsmessung nach dem Rückreflex-Prinzip erfolgt, um ergänzend zu den gewonnenen Temperaturmessdaten auch die geometrische Objektoberflächenform entlang der Messlinie zu ermitteln. - Aus der
DE 198 43 556-A ist ein Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks bekannt, bei dem das Werkstück in einer thermischen Wirkzone durch einen Laserstrahl erwärmt und mittels einer Strahlungsmesseinrichtung von einer Oberfläche des Werkstücks emittierte Wärmestrahlung an mehreren innerhalb der Wirkzone im Abstand liegenden Messstellen erfasst wird. Die Wärmestrahlung wird mittels Lichtlichtfasern einer Strahlungsmesseinrichtung zugeleitet. - Aus der
DE 198 53 733-C ist ei Verfahren zur lokal gezielten Wärmebehandlung von Werkstückoberflächen bekannt, bei dem ein Laserstrahl oszillierend über die Oberfläche eines gleichförmig bewegten Werkstückes gelenkt und die Temperatur an der Werkstückoberfläche berührungslos mit mindestens einem Pyrometer zur Regelung der Laserleistung gemessen wird. Dabei wird mittels eines Abstandssensors eine Abstandsmessung vorgenommen. - Aus der
WO 2008/052591-A - Die modernen thermischen Füge- und Trennverfahren mittels Laserbearbeitung erfahren einen zunehmend hohen Automatisierungsgrad bei gleichzeitiger Erhöhung der Komplexität der Werkstücke und der Prozessgeschwindigkeit. Darüber hinaus erhöht sich die Vielfalt der Materialien der zu bearbeitenden Werkstücke und deren Geometrien. Dies erfordert eine erhöhte Flexibilität der Prozesskontrolle und -steuerung, welche die aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren und Vorrichtungen nicht bieten können. So sind die bekannten Vorrichtungen in der Regel starr mit dem Bearbeitungskopf der Laservorrichtung verbunden und können daher die Temperatur oder ein Temperaturprofil nur in einer eindimensionalen Geometrie erfassen. Änderungen in der Geometrie der zu erfassenden thermischen Wirkzone können nicht berücksichtigt werden. Die aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen zur berührungslosen Erfassung der Temperatur in der thermischen Wirkzone sind darüber hinaus in der Regel so aufgebaut, dass sie die Irradianz der Wirkzone nicht senkrecht sondern unter einem relativ flachen Winkel zur Oberfläche des Werkstücks detektieren. Dies führt insbesondere bei der Temperaturerfassung an stark reflektierenden Oberflächen (wie zum Beispiel Aluminium-Oberflächen) zu Schwierigkeiten, da die Abstrahlung der thermischen Strahlung überwiegend senkrecht zur Oberfläche erfolgt. Ferner wird bei den bekannten Vorrichtungen die Irradianz einer relativ großen Werkstückoberfläche erfasst, was im Falle einer Defokussierung der Abbildungsoptik oder bei einer verfahrensbedingten Geschwindigkeitsänderung der Relativbewegung zwischen dem Laserstrahl und dem Werkstück zu Fehlern in der Auswertung führen kann, weil die Messfläche nicht an die thermische Wirkzone der Strahlung angepasst ist.
- Wie in dem Verfahren der
DE 10 2007 024 789 B3 erfolgt die Auswertung der erfassten Temperaturmesswerte häufig durch Vergleich mit Standard-Prozessparametern und Kalibration. So wird beispielsweise in derDE 10 2007 024 789 B3 die Abkühlrate der erstarrten Schmelze bei konstanten Prozessbedingungen ermittelt. Sobald sich jedoch ein Prozessparameter verändert, weicht das Messsignal vom Soll ab und wird als – tatsächlich nicht vorhandener – Schweißfehler erkannt. In derselben Weise werden beispielsweise auch Spritzer, die beim Laserschweißen oder -schneiden in der Wirkzone entstehen, als Prozessfehler erkannt, weil solche Materialspritzer sehr hohe Temperaturen aufweisen und deshalb das Temperaturmesssignal verfälschen können. - Bei den bekannten Verfahren zur berührungslosen Erfassung der Temperatur der thermischen Wirkzone werden abbildende Systeme mit einer festen Brennweite verwendet. Der Messfleckdurchmesser und die erfasste Irradianz der Werkstückoberfläche sind daher stark von der Messentfernung abhängig und eine Defokussierung führt leicht zu Messfehlern. Ein weiterer Nachteil der bekannten Vorrichtungen liegt in der Verwendung von strahlungsempfindlichen Empfängern, wie zum Beispiel Fotodioden, die einen relativ großen Empfindlichkeitsbereich aufweisen, weshalb die Streustrahlung des Laserstrahls und/oder der wärmeabstrahlenden Metalldampfwolke zu einer das Messergebnis verfälschenden Hintergrundstrahlung führen.
- Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Prozesskontrolle bei der thermischen Laserbearbeitung von Werkstücken aufzuzeigen, mit denen auch bei einer momentanen Änderung eines Prozessparameters und auch bei unterschiedlichsten Geometrien der thermischen Wirkzone eine zuverlässige Erfassung der Temperatur oder eines Temperaturprofils des Werkstücks im Bereich der thermischen Wirkzone erfolgen kann.
- Diese Aufgaben werden mit einem Verfahren zur thermischen Laserbearbeitung von Werkstücken mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie mit einer Vorrichtung zur thermischen Laserbearbeitung von Werkstücken mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Ansprüchen 2 bis 8 aufgezeigt und die Ansprüche 10 bis 14 stellen bevorzugte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung dar.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Werkstück von einen aus einem Bearbeitungskopf austretenden Laserstrahl zumindest lokal in einer thermischen Wirkzone erwärmt und es wird zur Prozesskontrolle ein ortsaufgelöstes Temperaturfeld der Wirkzone berührungslos ermittelt, wobei hierfür eine Temperaturmesseinrichtung vorgesehen ist, welche die Temperatur des Werkstücks oder einen zur Werkstücktemperatur proportionalen Parameter an mehreren, innerhalb der Wirkzone im Abstand zueinander liegenden Messstellen gleichzeitig erfasst. Gleichzeitig wird an jeder Messstelle mittels einer berührungslosen Messeinrichtung ein Messabstand zur Oberfläche sowie die Emissivität der Oberfläche des Werkstücks im Bereich der Wirkzone ermittelt und die ermittelten Werte des Messabstands und der Emissivität zur Berechnung und/oder Korrektur des an jeder Messstelle ermittelten Temperaturwerts verwendet. Über die Erfassung des Messabstands an verschiedenen Messstellen innerhalb der Wirkzone wird zusätzlich ein Höhenprofil der Oberfläche des Werkstücks im Bereich der Wirkzone ermittelt. Die Messstellen sind dabei zweckmäßig im Abstand zueinander so angeordnet, dass sowohl in Längs- als auch in Querrichtung einer Bewegungslinie des Laserstrahls auf der Oberfläche des Werkstücks gleichzeitig die Temperatur, der Messabastand zur Oberfläche und die Emissivität jeder Messstelle erfasst werden können und daraus ein ortsaufgelöstes Temperaturfeld bzw. -profil innerhalb der Wirkzone ermittelt werden kann.
- Um eine ortsaufgelöste Erfassung der Temperatur und des Messabstands an jeder Messstelle zu gewährleisten, ist bevorzugt jeder Messstelle ein Faserbündel mit wenigstens zwei Lichtleitfasern zugeordnet, wobei die freien Faserenden jedes Faserbündels jeweils an der ihr zugeordneten Messstelle in einem Messabstand zur Oberfläche des Werkstücks angeordnet sind und die von jeder Messstelle emittierte thermische Strahlung in wenigstens eine der Lichtleitfasern des jeweils zugeordneten Faserbündels eingekoppelt und zu der Temperaturmesseinrichtung geleitet und von dieser erfasst wird.
- Um Probleme bei einer Defokussierung der Einkopplung zu vermeiden, wird die von jeder Messstelle emittierte thermische Strahlung ohne eine Abbildungsoptik in die jeweilige Lichtleitfaser des jeweils zugeordneten Faserbündels eingekoppelt.
- In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst jedes Faserbündel insgesamt drei Lichtleitfasern, wobei in eine Lichtleitfaser die von der zugeordneten Messstelle emittierte thermische Strahlung eingekoppelt wird, um zu der Temperaturmesseinrichtung geleitet zu werden. In die beiden anderen Lichtleitfasern wird jeweils an einem mit einer Lichtquelle gekoppelten Ende Licht unterschiedlicher Wellenlängen eingekoppelt, welches jeweils am freien Faserende dieser Lichtleitfasern austritt und im Bereich der Wirkzone auf die Oberfläche des Werkstücks auftrifft und von dort zurück reflektiert wird. Die von der Oberfläche des Werkstücks zurückreflektierte Lichtstrahlung wird in eine der anderen beiden Fasern des Faserbündels eingekoppelt und zu einer Entfernungsmesseinrichtung geleitet. Die Entfernungsmesseinrichtung ermittelt aus den Intensitäten der zurückreflektierten Lichtstrahlung den Messabstand zwischen der jeweiligen Messstelle und dem freien Faserende des zugeordneten Faserbündels. Auf diese Weise kann zum einen durch die Erfassung der Temperatur an den verschiedenen Messstellen ein Temperaturprofil der Wirkzone sowie ein Höhenprofil der Oberfläche des Werkstücks im Bereich der Wirkzone ermittelt werden. Durch die gleichzeitige (berührungslose) Erfassung der Werkstücktemperatur und der Messabstandhöhe an mehreren verschiedenen Messstellen im Bereich der thermischen Wirkzone kann eine Zuordnung der erfassten Messparameter (Temperatur und Messabstand) zu den einzelnen Messstellen erfolgen, welche zueinander eine feste, vorgegebene geometrische Zuordnung aufweisen. Um auch thermische Wirkzonen mit mehrdimensionaler Geometrie und während des Bearbeitungsprozesses wechselndem Verlauf erfassen zu können, ist in einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, dass die Faserbündel jeweils in vorgegebener Geometrie zueinander an einer am Bearbeitungskopf angeordneten Halteeinrichtung fixiert sind, wobei der Bearbeitungskopf und/oder die daran angeordnete Halteeinrichtung um einen Azimutwinkel um eine koaxial zur optischen Achse des Bearbeitungskopfes angeordnete Schwenkachse und/oder um einen Elevationswinkel um eine senkrecht zur optischen Achse des Bearbeitungskopfes und senkrecht zur Bewegungsrichtung des Bearbeitungskopfes angeordnete Schwenkachse verschwenkbar sind.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann bspw. beim Laserschweißen zur Herstellung einer dauerhaften Verbindung zwischen zwei oder mehreren Werkstücken mittels einer Schmelzverbindung verwendet werden, wobei eine Wärmequelle mit ausreichender Leistungsdichte eingesetzt wird, um die Verbindungspartner anzuschmelzen. Um die mechanischen und thermischen Eigenschaften der genannten Verbindung in einer gewollten Art und Weise zu beeinflussen, wird bei einem solchen Schweißverfahren häufig Zusatzmaterial in Pulver-, Draht- oder Pastenform und-/oder ein Schutzgas mit einer passenden Zusammensetzung verwendet. Da der Wirkmechanismus zur Herstellung einer solchen dauerhaften Verbindung über ein solches Laserschweißverfahren thermischer Natur ist, kann über eine genaue, gleichzeitige und ortsaufgelöste Erfassung der Temperatur der verbundenen Werkstücken mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens die Qualität der hergestellten Verbindung on-line und in Echtzeit überwacht werden.
- Weitere Vorteile und Anwendungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Vorrichtung ergeben sich aus den folgenden Ausführungsbeispielen, welche unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen erläutert werden. Die Zeichnungen zeigen:
-
1 : Schematische und perspektivische Darstellung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken; -
1a : Ausschnitt aus denn Bereich der Wirkzone des Werkstücks von1 ; -
2 : Schematische Darstellung eines Faserbündels der Vorrichtung von1 mit einer daran gekoppelten Auswerteeinrichtung zur Erfassung und Auswertung der Intensitäten der in den Lichtleitfasern des Faserbündels geführten elektromagnetischen Strahlung. -
3 : Schematische Darstellung eines im Abstand zur Werkstückoberfläche angeordneten Faserbündels der Vorrichtung von1 in zwei unterschiedlichen Geometrien (Neigungswinkel der Fasern) zur Veranschaulichung der Einkopplung des an der Oberfläche reflektierten Rückreflexes aus der Zone einer Messstelle, welche dem Faserbündel zugeordnet ist; -
4 : Graphische Darstellung der von den Detektoren der Vorrichtung der2 erfassten Intensitäten der in die Fasern eines Faserbündels eingekoppelten Rückreflexe für Strahlung unterschiedlicher Wellenlängen in Abhängigkeit des Messabstands z zwischen dem freien Ende des Faserbündels und der Werkstückoberfläche; -
5 : Schematische Darstellung einer zweckmäßigen Anordnung der Messstellen innerhalb der thermischen Wirkzone auf der Oberfläche des Werkstücks; -
6 : Schematische Darstellung des auf die Oberfläche des Werkstücks gerichteten Laserstrahls des Bearbeitungslasers und der innerhalb der thermischen Wirkzone des Laserstrahls angeordneten Messstellen von5 sowie den jeder Messstelle zugeordneten Faserbündeln und skizziertem Verlauf des Temperaturprofils im Bereich der thermischen Wirkzone. - In
1 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken gezeigt. Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst einen Bearbeitungskopf1 , aus dem ein Laserstrahl2 austritt und auf die Oberfläche11 eines zu bearbeitenden Werkstücks10 auftrifft. Der Laserstrahl2 erwärmt das Werkstück10 lokal in einer thermischen Wirkzone W. Die Erwärmung ist dabei so stark, dass das Material des Werkstücks10 aufgeschmolzen wird. Der Bearbeitungskopf1 umfasst eine Halteeinrichtung17 . In der Halteeinrichtung17 sind mehrere Faserbündel5 in einer vorgegebenen Geometrie angeordnet. Bei dem in1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind insgesamt 8 Faserbündel5 vorgesehen, welche in zwei Reihen unterteilt sind, wobei in jeder Reihe vier Faserbündel nebeneinander liegend angeordnet, in der Halteeinrichtung17 befestigt sind. Die Faserbündel5 umfassen jeweils zwei oder mehr Lichtleitfasern. Bei dem in der vergrößerten Darstellung der1a zeichnerisch dargestellten Ausführungsbeispiel enthält jedes Faserbündel5a ,5b ,5c ,5d , etc. jeweils zwei Lichtleitfasern6a und7a ,6b und7b ,6c und7c ,6d und7d , etc. Jedes Faserbündel5 weist ein freies Faserende9 auf, welches in einem vorgegebenen Messabstand d über der Oberfläche11 des zu bearbeitenden Werkstücks10 angeordnet ist. Jedem Faserbündel5a ,5b ,5c ,5d , etc. ist auf diese Weise ein korrespondierender Messpunkt4a ,4b ,4c ,4d , etc. auf der Oberfläche11 im Bereich der thermischen Wirkzone W zugeordnet. - Der Bearbeitungskopf
1 ist gegenüber dem zu bearbeitenden Werkstück10 beweglich und insbesondere in einer Bewegungsrichtung B gegenüber dem Werkstück10 verfahrbar, so dass der Laserstrahl2 auf der Oberfläche11 des Werkstücks10 eine Bewegungslinie M abfahren kann. Die Bewegungslinie M kann dabei in dem 3D-Kooradinatensystem x-y-z eine gekrümmte Linie darstellen, d. h. die Bewegungslinie M kann bei einer ebenen Werkstückoberfläche11 in der x-y-Ebene gekrümmt sein und bei der Werkstückoberfläche11 kann es sich auch um eine unebene 3D-Fläche mit einem Höhenprofil (in z-Richtung) handeln. - In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Bearbeitungskopf
1 um einen Azimutwinkel α um eine koaxial zur optischen Achse19 des Bearbeitungskopfes1 angeordnete Schwenkachse verschwenkbar. Zusätzlich ist der Bearbeitungskopf1 auch um einen Elevationswinkel γ um eine senkrecht zur optischen Achse19 und senkrecht zur Bewegungsrichtung B angeordnete Schwenkachse verschwenkbar. In einem hier zeichnerisch nicht dargestellten Ausführungsbeispiel kann auch vorgesehen sein, dass die Halteeinrichtung17 gegenüber dem feststehenden Bearbeitungskopf1 um einen Azimutwinkel α und um einen Elevationswinkel γ verschwenkbar am Bearbeitungskopf1 angelenkt ist. Durch die Verschwenkbarkeit des Bearbeitungskopfes1 bzw. der Halteeinrichtung17 gegenüber dem Bearbeitungskopf1 können die den Faserbündeln5 zugeordneten Messstellen4 innerhalb der thermischen Wirkzone W in ihrer Position variiert werden. Die relative Lage der Messstellen4a ,4b ,4c ,4d , etc. untereinander bleibt dabei jedoch konstant, da die den jeweiligen Messstellen zugeordneten Faserbündel5a ,5b ,5c ,5d , etc. fest in der Halteeinrichtung17 positioniert sind. - Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst darüber hinaus eine Temperaturmesseinrichtung
3 , mit der die Temperatur des Werkstücks10 im Bereich der thermischen Wirkzone W gemessen werden kann. Die Anordnung zur Messung der Temperatur an jeder einzelnen Messstelle4a ,4b ,4c ,4d , etc. ist in2 schematisch dargestellt.2 zeigt eines der Faserbündel5 aus der Vorrichtung von1 mit einer an dieses Faserbündel5 gekoppelten Auswerteeinrichtung zur Erfassung und Auswertung der Intensitäten der in den einzelnen Lichtleitfasern des Faserbündels geführten elektromagnetischen Strahlung. Bei dem in2 gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst das Faserbündel5 drei verschiedene Lichtleitfasern6 ,7 ,8 . Im Einschub der2 ist das Faserbündel5 im Querschnitt dargestellt und es sind die drei Lichtleitfasern6 ,7 und8 zu erkennen. Das freie Ende9 der Lichtleitfaser5 ist in einem Messabstand d zur Oberfläche11 des Werkstücks10 angeordnet. Die anderen Enden13.6 ,13.7 und13.8 der einzelnen Lichtleitfasern6 ,7 ,8 sind jeweils mit einem Verarbeitungsmodul20.6 ,20.7 bzw.20.8 verbunden. Das Verarbeitungsmodul20.6 der ersten Lichtleitfaser6 umfasst einen ersten Detektor14.6a und einen zweiten Detektor14.6a sowie eine Auskoppeloptik16.6 mit optischen Komponenten wie Linsen und Strahlteiler und optische Filter15.6a und15.6b , über welche die in der ersten Lichtleitfaser6 geführte elektromagnetische Strahlung ausgekoppelt und auf die Detektoren14.6a und14.6b gelenkt wird. - Das der zweiten Lichtleitfaser
7 zugeordnete Verarbeitungsmodul20.7 umfasst eine erste Lichtquelle12.7 sowie einen lichtempfindlichen Detektor14.7 . Darüber hinaus sind auch in dem Verarbeitungsmodul20.7 optische Komponenten16.7 wie Linsen, Strahlteiler und ein Filter15.7 vorgesehen, über welche die in der zweiten Lichtleitfaser7 geführte elektromagnetische Strahlung ausgekoppelt und auf den Detektor14.7 geleitet bzw. das von der Lichtquelle12.7 emittierte Licht in die zweite Lichtleitfaser7 eingekoppelt wird. - Das der dritten Lichtleitfaser
8 zugeordnete Verarbeitungsmodul20.8 umfasst eine zweite Lichtquelle12.8 sowie einen weiteren lichtempfindlichen Detektor14.8 . Daneben sind auch in dem Verarbeitungsmodul20.8 optische Komponenten16.8 wie Linsen, Strahlteiler und ein optisches Filter15.8 vorgesehen, über welche die in der dritten Lichtleitfaser8 geführte elektromagnetische Strahlung ausgekoppelt und auf den lichtempfindlichen Detektor14.8 gerichtet bzw. die von der zweiten Lichtquelle12.8 emittierte Strahlung in die dritte Lichtleitfaser8 eingekoppelt wird. - Jedes weitere Faserbündel
5 ist bevorzugt identisch zu dem in2 gezeigten Faserbündel5 aufgebaut, d. h. jedes weitere Faserbündel5 umfasst jeweils drei Lichtleitfasern6 ,7 ,8 und die diesen zugeordneten Verarbeitungsmodule20.6 ,20.7 bzw.20.8 . - Beispielhaft haben die optischen Komponenten der Anordnung von
2 folgende Eigenschaften: Die Lichtquelle12.7 ist eine sichtbare LED oder Laserdiode, die Lichtquelle12.8 ist eine 1550 nm emittierende LED oder Laserdiode. Die Detektoren14.7 und14.6a sind InGaAs–Photodioden. Die Detektoren14.8 und14.6a sind Si–Photodioden. Der Filter15.7 ist ein schmales Bandpaßfilter für 1550 nm, die Filter15.8 und15.6b sind schmale Bandpaßfilter für die sichtbare Wellenlänge der Lichtquelle12.7 und der Filter15.6a ist ein breites Bandpaßfilter für den Wellenlängenbereich von 1200 bis 1800 nm zur Filterung der von der Werkstückoberfläche11 im Bereich der thermischen Wirkzone W emittierten thermischen Strahlung aus dem infraroten Spektralbereich. - Über die zweite Faser
7 wird bspw. rotes Licht der Lichtquelle12.7 auf die Oberfläche11 abgestrahlt und das von der Lichtquelle12.8 emittierte und von der Oberfläche11 zurück reflektierte nahinfrarote Licht empfangen. Über die dritte Faser8 wird nahinfrarotes Licht der Lichtquelle12.8 auf die Oberfläche11 abgestrahlt und das rote Licht der Lichtquelle12.7 empfangen. Über die erste Faser6 wird das rote Licht der Lichtquelle12.7 sowie die von der Oberfläche11 emittierte nahinfrarote thermische Strahlung empfangen. Die Irradianz E der von der Oberfläche11 emittierten thermischen Strahlung wird über die erste Faser6 vorzugsweise im Wellenlängenbereich von 1200 nm bis 1800 nm erfasst, wobei dieser Spektralbereich durch den Infrarot-Bandpassfilter15.6a gefiltert wird. Die Anordnung bestehend aus dem Infrarot-Bandpassfilter15.6a und dem Detektor14.6a stellt eine Temperaturmesseinrichtung3 dar, mit der die Irradianz E der von der Oberfläche11 emittierten thermischen Strahlung und daraus die Temperatur T an der Messstelle4 , die dem jeweiligen Faserbündel5 zugeordnet ist, gemessen werden kann. Das rote Licht der Lichtquelle12.7 dient einerseits als Positionierhilfe aber auch zur Ermittlung des Messabstands d über ein Rückreflex-Verfahren. - Die Strahlteiler
25 der2 können auch als „Y”-Faserbündel oder 2:1 Faserkoppler ausgelegt werden. Die optischen Fasern6 ,7 ,8 können als singlemode (SM) oder multimode (MM) Faser verwendet werden. Die optischen Fasern6 ,7 ,8 können ferner gleicher Art und mit gleichem Durchmesser oder gemischt zu einer Messstelle4 eingesetzt werden. - Zur Erfassung der Emissivität der Oberfläche
11 im Bereich der thermischen Wirkzone W wird das aus derDE 102004053660 bekannte Messverfahren in einer abgewandelten Weise verwendet: In dem Messverfahren derDE 102004053660 wird gepulstes nahinfrarotes Licht über dieselben Faser abgestrahlt, über die die Messung der Irradianz erfolgt, wobei das Ende der Faser auf die Werkstückoberfläche mit mindestens einem Fokussierelement (Linse) fokussiert wird. Dies hat den Nachteil, dass die Messung sehr empfindlich auf Messabstands- und Messwinkeländerungen reagiert. In dem erfindungsgemäßen Verfahren wird keine Fokussieroptik verwendet und die Sende- und Empfangsfaser sind unterschiedlich (dritte Faser8 bzw. erste Faser6 der Vorrichtung von2 ). Das hat zwei wesentliche Vorteile: - a) der Messfleckdurchmesser ist nicht scharf abgegrenzt und hängt von der numerischen Apertur der Faser und von der Meßentfernung ab, und
- b) bedingt durch die numerische Apertur der Faser ist eine exakte senkrechte Aufstellung der Faser auf die zu messende Werkstückoberfläche (wie in
3b gezeigt) nicht erforderlich, da für kleine Winkelabweichungen des Messwinkels β von der Normalen (innerhalb des Fasereintrittswinkels) immer ein Rückreflex innerhalb des Messfleckdurchmessers entsteht (wie im Vergleich der3a und3b zu sehen, wobei in3a ein geringfügig kleinerer Messwinkel β von ca. 85° dargestellt ist). Allerdings liegt bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die Reflektivität der Oberfläche11 nicht direkt als Signal vor. Sie geht vielmehr als unbekannter Faktor in die Messung der Abstandscharakteristik ein. Somit ist es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erforderlich, gleichzeitig die Entfernung zu messen. - Bedingt durch die Verwendung der Fasern
6 ,7 ,8 ohne eine Abbildungsoptik ist der realisierbare Meßabstand d zur Werkstückoberfläche11 auf typische Werte zwischen 3 und 15 mm begrenzt. Zur Umsetzung der berührungslosen Entfernungsmessung wird das Licht der beiden Lichtquellen12.7 und12.8 jeweils über eine der drei Fasern (Faser7 bzw. Faser8 ) auf die dem jeweiligen Faserbündel5 zugeordnete Meßstelle4 abgestrahlt und das von der Oberfläche11 des Werkstück10 reflektierte Licht einer jeden Lichtquelle12.7 bzw.12.8 wird jeweils über eine andere Faser des dieser Meßstelle4 zugeordneten Faserbündels5 empfangen. Bei dem Ausführungsbeispiel der2 wird das von der Lichtquelle12.7 kommende und von der Oberfläche11 zurück reflektierte (rote) Licht in die Faser8 eingekoppelt und von dieser zum Detektor12.8 geführt und das von der Lichtquelle12.8 kommende und von der Oberfläche11 zurück reflektierte (infrarote) Licht in die Faser7 eingekoppelt und von dieser zum Detektor12.7 geführt. - Um die Abhängigkeit des Abstandsmeßsignals von der Reflektivität zu eliminieren werden zweckmäßig zwei vorzugsweise schmalbandige Lichtquellen
12.7 und12.8 verwendet, welche unterschiedliche Lichtwellenlängen emittieren (bspw. eine im sichtbaren Spektralbereich emittierende LED oder Laserdiode und eine im infraroten Spektralbereich emittierende LED oder Laserdiode). Das Licht der Lichtquellen12.7 und12.8 wird zweckmäßig jeweils in das eine Ende13.7 bzw.13.8 einer Lichtleitfaser7 bzw.8 eingekoppelt. Die Fasern7 und8 sind dabei bevorzugt vom gleichen Typ (eventuell mit unterschiedlichen Durchmessern). Das eingekoppelte Licht tritt jeweils am freien Ende9 der Fasern7 ,8 aus und wird von der Oberfläche11 an der dem jeweiligen Faserbündel5 zugeordneten Messstelle4 auf das freie Ende9 dieses Faserbündels5 zurück reflektiert und dort wieder in die Fasern7 und8 eingekoppelt. Da die Einkopplung des zurück reflektierten Lichts ohne Abbildungsoptik erfolgt, hängt die Effizienz der Einkopplung neben dem Abstand d des freien Endes9 des Faserbündels5 zur Oberfläche11 auch von der numerischen Apertur der jeweiligen Faser7 bzw.8 ab. Weil die numerische Apertur einer optischen Faser wellenlängenabhängig ist, hängt auch die Effizienz der Einkopplung und damit die Intensität des vom jeweiligen Detektor14.7 bzw.14.8 erfassten Signals von der Wellenlänge des Lichts ab. - In
4 sind die von einem der Detektoren14.7 oder14.8 erfassten Intensitätskurven des in die jeweils zugeordnete Faser7 bzw.8 zurück reflektierten Lichts in Abhängigkeit des Messabstands z für zwei verschiedene Wellenlängen (nämlich 658 nm und 1550 nm) dargestellt. Aufgrund der Wellenlängenabhängigkeit der numerischen Apertur der Faser sind die Empfangskurven (h(z) und f(z) in4 ) bei den zwei verwendeten Wellenlängen entfernungsmäßig (d. h. in z-Richtung) leicht versetzt, so dass durch eine Verhältnisbildung der von den Detektoren14.7 und14.8 erfassten Intensitäten eine reflektivitätsunabhängige Charakteristik erzeugt wird (Kurve j(z) in4 ). Der Verlauf dieser Charakteristik j(z) = f(z)/h(z + 1) ist mit der Messentfernung z intrinsisch nichtlinear, aber im relevanten z-Bereich annähernd linear, zumindest jedenfalls monoton, so dass nach einer geeigneten Kalibrierung die Entfernungen im relevanten Bereich zuverlässig erfasst werden können. Durch die Verhältnisbildung der von den Detektoren14.7 oder14.8 erfassten Intensitätskurven kann die Abhängigkeit von der Reflektivität weitgehend eliminiert werden. Bei Bedarf kann die Spitze am freien Ende9 der Faserbündel5 schräg geschliffen werden, um störende Rückreflexe an den Faserenden zu vermeiden. - Mit Hilfe der erfassten Entfernung z = d zur Werkstückoberfläche
11 lässt sich aus der nahinfraroten Entfernungsmesskurve f(z) der4 die Reflektivität r ermitteln. Aus der bei den typischen Einsatzbedingungen geltenden Relationε = 1 – r,
lässt sich die Emissivität ε on-line und in Echtzeit ermitteln und zur Korrektur der Temperaturmessung verwenden. Hierbei wird bevorzugt folgende Kalibrierroutine verwendet: - a.) Den Bearbeitungskopf
1 mit den Faserbündeln5 unter einem vorgegebenen Messabstand (von bspw. 5 mm) auf eine heiße Herdplatte (beispielsweise bei T = 600°C, Emissivität ε ≈ 1) richten und den Verstärkungsfaktor des Messsignals so einstellen, dass der Ausgangspegel einen vorgegebenen Wert, bspw. 10 V aufweist; - b.) Danach wird der der Bearbeitungskopf
1 mit den Faserbündeln5 im Abstand zu einem hochreflektierenden Oberflächenspiegel positioniert (mit demselben Messabstand von bspw. 5 mm) und so lange winkelmässig Justiert, bis der gemessene Rückreflex ein Maximum erreicht. Da die Intensität des zurück reflektierten Lichts mit demselben Detektor wie unter Schritt a) erfasst wird, und dieser bereits unter Schritt a) kalibriert wurde, wird der Verstärkungsfaktor nicht verändert. Zur Kalibrierung des Rückreflexes wird die Sendeleistung der verwendeten Rückreflex-Lichtquelle so eingestellt, dass der Ausgangspegel dem vorgegebenem Wert (im Beispiel also 10 V) entspricht. Dieser Wert entspricht daher einer Reflektivität r von 100%:ε(λ, T) = 1 – r(λ, T) - c.) Somit ist die Emissivität ε(λ, T) gleich dem vorgegebenen Wert des Ausgangspegels (im Beispiel also 10 V) abzüglich der gemessenen Amplitude des Rückreflexes. Der Wert der Emissivität ε hängt auch noch von anderen Faktoren ab als nur von der Temperatur T und der Wellenlänge λ, aber in gewissen Grenzen und bei den verwendeten Materialien ist die Messung ausreichend genau und dient der Echtzeitkompensation der Emissivität.
- Für die vom Detektor
14.6a gemessene Irradianz E (ε, d, T) gilt vereinfacht: wobei d der Messabstand, ε die Emissivität, T die Temperatur und K eine Gerätekonstante ist. Mit den wie oben angegeben gemessenen Werten für den Messabstand d und die Emissivität ε kann die (vierte Potenz der) Temperatur wie folgt berechnet werden: - Da die Messung ohne Fokussieroptik auskommt, ist sie wesentlich vom Messabstand z = d abhängig, der aber ebenfalls, wie oben beschrieben, in Echtzeit gemessen wird. Mit Hilfe der ermittelten Abstandskennlinie wird die gemessene Emissivität kalibriert und als Korrekturwert sensorbezogen abgespeichert. Die Messung des Rückreflexes und der Irradianz E werden dabei elektronisch und optisch so voneinander getrennt, dass kein Übersprechen erfolgt, obwohl beide über denselben Detektor erfasst werden.
- Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird somit bspw. eine eindeutige Erfassung von tatsächlichen Schweißfehlern ermöglicht. Die Eindeutigkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens beruht darauf, dass die Schweißfehler hauptsächlich lokale und temporale Verzerrungen der Wärmeverteilung in der gerade erstarrten Schweißnaht und ihrer Umgebung erzeugen, die durch die erfindungsgemäße Vorrichtung als Momentaufnahme in ihrer Gesamtheit und unabhängig von wichtigen Prozessparametern wie die Schweißgeschwindigkeit, die Fokuslage und die Leistung erfasst werden kann. Die genaue Erfassung dieser Momentaufnahme ist außerdem nur in Verbindung mit der Kopplung der Irradianz-Messung an die erforderliche Erfassung der Messentfernung d und der augenblicklichen Emissivität der Werkstückoberfläche
11 möglich. Um diesem Anspruch zu genügen, müssen die Anzahl und die genaue Lage der Einzelmessstellen4 fest gelegt werden. Hierfür werden zweckmäßig unter Anwendung von „Sparsity”-Prinzipien die Anzahl der erforderlichen Messstellen4 minimiert und deren Lage relativ zum Bearbeitungspunkt des Laserstrahls2 auf der Werkstückoberfläche11 („Tool Center Point”, TCP, siehe4 ) und zur thermischen Wirkzone W optimiert. Beim Laserschweißen von zwei Werkstücken mit abgewinkelten Geometrien (bspw. ein T-Stoß) kann der Halter17 auch geteilt werden, so dass die eine Hälfte der Meßstellen auf die Werkstückfläche des einen zu fügenden Werkstücks und die andere Hälfte der Meßstellen auf die Werkstückfläche des anderen zu fügenden Werkstücks orientiert sind. - Ausführungsbeispiele für mögliche Anordnungen der Messstellen
4 sind in den5 und6 dargestellt. Die darin gezeigten Messstellenanordnungen enthalten jeweils 8 Messstellen4a ,4b ,4c ,4d ,4e ,4f ,4g und4h , die zweckmäßig (aber nicht notwendig) symmetrisch zur Bewegungslinie M des Laserstrahls2 auf der Werkstückoberfläche11 (also bspw. beim Laserschweißen zur Schweißnaht) und nicht notwendig co-linear und quer dazu liegen. Die einzelnen Messstellen werden nachfolgend mit R (rechts der Bewegungslinie M) und L (links der Bewegungslinie M) wie folgt bezeichnet (5 ):Messstelle 4a: L 1.1 Messstelle 4e: L 2.1 Messstelle 4b: L 1.2 Messstelle 4f: L 2.2 Messstelle 4c: R 1.1 Messstelle 4g: R 2.1 Messstelle 4d: R 1.2 Messstelle 4h: R 2.2 - Eine symmetrische Anordnung der Messstellen
4 um die Bewegungslinie M ist bspw. beim Laserschweißen nur im Falle einer geradlinigen Schweißnaht zweier identischen Werkstücke erforderlich, die miteinander verschweißt werden. Die Platzierung der Messstellen kann jedoch zweckmäßig unter Berücksichtigung der Wärmekapazität der Materialien der zu bearbeitenden Werkstücke jeder asymmetrischen Bearbeitungsgeometrie (wie z. B. der Schweißlinie beim Laserschweißen) angepasst werden. - In
6 ist das sich bei der Anordnung der1 und den in5 dargestellten Messstellen ergebende Temperaturprofil T(x, y) innerhalb der thermischen Wirkzone W eingezeichnet. Zusätzlich zu der Messanordnung der1 ist in6 noch ein Schweißdraht21 gezeigt, dessen Spitze während des Laserschweißprozesses in den Tool Center Point (TCP) gebracht wird. - Bevorzugt werden die Messstellen
4 innerhalb der thermischen Wirkzone W zueinander und bezüglich der Bewegungslinie M so angeordnet, dass sie auf Isothermen des theoretischen 3D-Temperaturverlaufs der applikationsabhängigen Bearbeitungsgeometrie liegen, wobei für eine maximale Empfindlichkeit des Überwachungsverfahrens die äußeren Messstellen4b ,4d ;4f ,4h so positioniert werden sollen, dass sie möglichst die halbe Temperatur der inneren Messstellen4a ,4c ,4e ,4g zu messen haben. Danach gilt dann (mit T ist die gemessene Temperatur an der jew. Messstelle gekennzeichnet):
T(R1.2) = T(R1.1)/2,
T(R2.2) = T(R2.1)/2 - Die Position x2 wird zweckmäßig so gewählt (
5 ), dass T(R2.1) = T(R1.1)/2 ist. Die linke Seite kann symmetrisch sein, falls die Bearbeitungsgeometrie (Geometrie der Wirkzone W) symmetrisch ist, ansonsten sollten die Meßstellen so positioniert werden dass gilt:
T(R1.2) = T(L1.2),
T(Rl.1) = T(L1.1),
T(R2.2) = T(L2.2) und
T(R2.1) = T(L2.1). - Nach der Festlegung der Messstellenanordnung bleiben die Positionen der Messstellen
4 zueinander und bezüglich des Laserstrahls2 fixiert. Dazu werden die freien Enden9 der einzelnen Faserbundel5 in der Halteeinrichtung17 am Bearbeitungskopf fixiert, so dass das freie Ende9 jedes Faserbündels5 im Messabstand d über der jeweils zugeordneten Messstelle4 liegt, wie in1 gezeigt. Um die Flexibilität der Messvorrichtung zur Anpassung an andere und kompliziertere Bearbeitungsgeometrien zu erhöhen, können beispielsweise die äußeren Messstellen4b ,4d ,4f ,4h innerhalb der Halteeinrichtung17 verstellbar (verschiebbar) angeordnet werden. -
- Auch die Entwicklung der beispielhaft genannten Werte in Verhältnis zueinander oder der einzelnen Messstellen für sich kann wichtige Informationen über den augenblicklichen Verlauf des überwachten Prozesses liefern. Eine Änderung der Fokuslage erhöht R1.1 gegenüber dem SOLL, während L1.1 innerhalb der Toleranz bleibt. Somit kann das Verhalten mit c) und d) ausgewertet werden. Im Falle einer Leistungsänderung sinken beide Werte. Im Falle einer Geschwindigkeitserhöhung der Bewegung des Laserstrahls
2 kann unter bestimmten Bedingungen R1.1 zunehmen, während R1.2 und R2.1 abnehmen, etc. Mit dieser Ausführung wird es schnell deutlich, dass die Summe der Meßwerte eine eindeutige Signatur des Prozesses darstellt, die mit einem komplizierten Zylinderschloss verglichen werden kann, wobei der einzig passende Schlüssel die optimale Prozessqualität darstellt. - Im Falle einer motorisch verstellbaren Halteeinrichtung
17 werden die Asymmetrien der Signale R/L bzw. die Unterschiede der Messabstände z1 bei x1 bzw. z2 bei x2 dazu benutzt, um den Azimutwinkel α und/oder den Elevationswinkel γ des Bearbeitungskopfs1 bzw. der Halteeinrichtung17 bezüglich der Bewegungslinie M bzw. der Werkstückoberfläche11 (1 ) durch motorische Antriebe nachzuregeln, bis die Unterschiede Null werden. Die Korrekturwerte der Antriebe werden überwacht und mit der Bahnplanung der Maschinensteuerung (Lasersteuerung) in Echtzeit verglichen. - Die Erfindung ist nicht auf das im Einzelnen beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt. Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe ist es ausreichend, Faserbündel
5 mit jeweils zwei Lichtleitfasern6 ,7 vorzusehen. Die Anordnung und die Anzahl der einzelnen Messstellen4a ,4b ,4c ,4d etc. innerhalb der thermischen Wirkzone W ist nicht auf die in den Ausführungsbeispielen gezeigte Anordnung beschränkt. Es können insbesondere auch weniger als die acht in den Ausführungsbeispielen gewählten Messstellen verwendet werden.
Claims (16)
- Verfahren zur Laserbearbeitung von Werkstücken, bei dem das Werkstück (
10 ) zumindest lokal in einer thermischen Wirkzone (W) durch einen aus einem Bearbeitungskopf (1 ) austretenden Laserstrahl (2 ) erwärmt wird und zur Prozesskontrolle ein ortsaufgelöstes Temperaturprofil der Wirkzone (W) berührungslos ermittelt wird mittels einer Temperaturmesseinrichtung (3 ), welche die Temperatur des Werkstücks oder einen zur Temperatur des Werkstücks proportionalen Parameter an mehreren innerhalb der Wirkzone (W) im Abstand zueinander liegenden Messstellen (4 ) erfasst, dadurch gekennzeichnet, dass gleichzeitig an jeder Messstelle (4 ) mittels einer berührungslosen Messeinrichtung (5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ) ein Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) sowie die Emissivität (E) der Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) im Bereich der Wirkzone (W) ermittelt und die ermittelten Werte des Messabstands (d) und der Emissivität (E) zur Berechnung und/oder Korrektur des an jeder Messstelle (4 ) ermittelten Temperaturwerts verwendet wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Messstelle (
4 ) ein Faserbündel (5 ) mit wenigstens einer ersten Lichtleitfaser (6 ) und einer zweiten Lichtleitfaser (7 ) zugeordnet ist, wobei die freien Faserenden (9 ) der Faserbündel (5 ) jeweils an der ihr zugeordneten Messstelle (4 ) in einem Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) angeordnet sind und die von jeder Messstelle (4 ) emittierte thermische Strahlung in wenigstens eine Lichtleitfaser (6 ,7 ) des jeweils zugeordneten Faserbündels (5 ) eingekoppelt und von dieser Lichtleitfaser (6 ,7 ) zur Temperaturmesseinrichtung (3 ) geleitet wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die von jeder Messstelle (
4 ) emittierte thermische Strahlung ohne eine Abbildungsoptik in wenigstens eine Lichtleitfaser (6 ,7 ) des jeweils zugeordneten Faserbündels (5 ) eingekoppelt wird. - Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Faserbündel (
5 ) neben der ersten und der zweiten Lichtleitfaser (6 ,7 ) noch eine dritte Lichtleitfaser (8 ) umfasst, wobei in die zweite und die dritte Lichtleitfaser (7 ,8 ) an einem mit einer Lichtquelle (12.7 bzw.12.8 ) gekoppelten Ende (13 ) Licht eingekoppelt wird, welches jeweils am freien Faserende (9 ) austritt und im Bereich der Wirkzone (W) auf die Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) auftrifft. - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das in die zweite und die dritte Lichtleitfaser (
7 ,8 ) von der jeweils zugeordneten Lichtquelle (12.7 ;12.8 ) eingekoppelte Licht unterschiedliche Wellenlänge aufweist. - Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die von der dem jeweiligen Faserbündel (
5 ) zugeordneten Messstelle (4 ) emittierte thermische Strahlung in das freie Ende (9 ) der ersten Lichtleitfaser (6 ) des Faserbündels (5 ) eingekoppelt und am anderen Ende (13.6 ) dieser Lichtleitfaser (6 ) von einer Auskoppeloptik (16.6 ) ausgekoppelt, von einem Bandpassfilter (15.6a ) spektral gefiltert und auf einen strahlungsempfindlichen Detektor (14.6a ) der Temperaturmesseinrichtung (3 ) gerichtet wird. - Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das aus dem freien Ende (
9 ) der zweiten und der dritten Lichtleitfaser (7 ;8 ) jedes Faserbündels (5 ) austretende Licht an der Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) reflektiert wird und das reflektierte Licht in das freie Ende (9 ) einer anderen Lichtleitfaser (8 oder6 ;7 ) des selben Faserbündels (5 ) eingekoppelt und am anderen Ende (13.8 oder13.6 ;13.7 ) der jeweiligen anderen Lichtleitfaser (8 oder6 ;7 ) ausgekoppelt, von einem Filter (15.8 oder15.6b ;15.7 ) spektral gefiltert und zur Ermittlung des Messabstands (d) der dem jeweiligen Faserbündel (5 ) zugeordneten Messstelle (4 ) einem Detektor (14.8 oder14.6b ;14.7 ) zugeführt wird. - Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die berührungslose Messeinrichtung (
5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ) den Messabstand (d) berührungslos über eine konfokale Entfernungsmessung mit einem Rückreflex-Verfahren ermittelt. - Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken, mit – einem Bearbeitungskopf (
1 ), aus dem ein Laserstrahl (2 ) austritt und auf die Oberfläche (11 ) des zu bearbeitenden Werkstücks (10 ) auftrifft und dort das Werkstück (10 ) zumindest lokal in einer thermischen Wirkzone (W) erwärmt, – einer Temperaturmesseinrichtung (3 ) mit einem strahlungssensitiven Detektor (14.6b ), welche die Temperatur des Werkstücks oder einen zur Temperatur des Werkstücks proportionalen Parameter an mehreren innerhalb der Wirkzone (W) im Abstand zueinander liegenden Messstellen (4a ,4b ,4c ,4d ) erfasst und ein ortsaufgelöstes Temperaturprofil der Wirkzone (W) ermittelt, – einer berührungslosen Messeinrichtung (5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ), welche berührungslos an jeder Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) einen Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) sowie die Emissivität der Oberfläche (11 ) ermittelt, – einer Auswerteeinrichtung, welche die von der berührungslosen Messeinrichtung (5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ) ermittelten Messwerte verwendet, um die von der Temperaturmesseinrichtung (3 ) erfasste Temperatur von jeder Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zu korrigieren. - Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperaturmesseinrichtung (
3 ) eine Mehrzahl (6a ,6b ,6c ,6d ) von ersten Lichtleitfasern (6 ) umfasst, welche jeweils einer Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordnet sind und deren freie Faserenden (9 ) jeweils an der ihr zugeordneten Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) in einem Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) angeordnet sind, um die von jeder Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) emittierte thermische Strahlung in die jeweils zugeordnete erste Lichtleitfaser (6a ,6b ,6c ,6d ) einzukoppeln und die eingekoppelte Strahlung zu dem strahlungssensitiven Detektor (14.6a ) der Temperaturmesseinrichtung (3 ) zu leiten. - Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die berührungslose Messeinrichtung (
5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ) eine Mehrzahl (7a ,7b ,7c ,7d ) von zweiten Lichtleitfasern (7 ) umfasst, welche jeweils einer Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordnet sind und deren freie Faserenden (9 ) jeweils an der ihr zugeordneten Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) in einem Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) angeordnet sind und in welche jeweils von einer zugeordneten Lichtquelle (12.7 ) emittiertes Licht eingekoppelt wird, so dass das eingekoppelte Licht jeweils am freien Faserende (9 ) austritt, um an der jeweiligen Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) auf die Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) aufzutreffen und von dort reflektiert zu werden, wobei das von der Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) reflektierte Licht in die der jeweiligen Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordnete erste Lichtleitfaser (6a ,6b ,6c ,6d ) eingekoppelt und zu einem mit dieser Lichtleitfaser (6a ,6b ,6c ,6d ) gekoppelten Detektor (14.6b ) geleitet wird. - Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die berührungslose Messeinrichtung (
5 ,20.6 ,20.7 ,20.8 ) neben der Mehrzahl (7a ,7b ,7c ,7d ) von zweiten Lichtleitfasern (7 ) noch eine Mehrzahl (8a ,8b ,8c ,8d ) von dritten Lichtleitfasern (8 ) umfasst, welche jeweils einer Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordnet sind und deren freie Faserenden (9 ) jeweils an der ihr zugeordneten Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) in einem Messabstand (d) zur Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) angeordnet sind und in welche jeweils von einer zugeordneten Lichtquelle (12.8 ) emittiertes Licht eingekoppelt wird, so dass das eingekoppelte Licht jeweils am freien Faserende (9 ) austritt, um an der jeweiligen Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) auf die Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) aufzutreffen und von dort reflektiert zu werden, wobei das von der Oberfläche (11 ) des Werkstücks (10 ) reflektierte Licht in die der jeweiligen Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordnete zweite Lichtleitfaser (7a ,7b ,7c ,7d ) eingekoppelt und zu einem mit dieser Lichtleitfaser (7a ,7b ,7c ,7d ) gekoppelten Detektor (14.7 ) geleitet wird. - Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die jeder Messstelle (
4a ,4b ,4c ,4d ) zugeordneten Lichtleitfasern (6 ,7 ,8 ) zu einem Faserbündel (5 ) zusammen gefasst sind, so dass jeder Messstelle (4a ,4b ,4c ,4d ) ein Faserbündel (5a ,5b ,5c ,5d ) zugeordnet ist und jedes Faserbündel (5a ,5b ,5c ,5d ) wenigstens die erste Lichtleitfaser (6 ) und die zweite Lichtleitfaser (7 ) umfasst. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zu Faserbündeln (
5 ) gruppierten Lichtleitfasern (6 ,7 ,8 ) jeweils an einer am Bearbeitungskopf (1 ) angeordneten Halteeinrichtung (17 ) fixiert sind. - Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Bearbeitungskopf (
1 ) und/oder die daran angeordnete Halteeinrichtung (17 ) um einen Azimutwinkel (α) um eine koaxial zu einer optischen Achse (19 ) des Bearbeitungskopfs (1 ) angeordnete Schwenkachse verschwenkbar ist. - Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Bearbeitungskopf (
1 ) und/oder die daran angeordnete Halteeinrichtung (17 ) um einen Elevationswinkel (7 ) um eine senkrecht zur optischen Achse (19 ) des Bearbeitungskopfs (1 ) und senkrecht zur Bewegungsrichtung (B) des Bearbeitungskopfs (1 ) angeordnete Schwenkachse verschwenkbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010015023 DE102010015023B4 (de) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010015023 DE102010015023B4 (de) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010015023A1 DE102010015023A1 (de) | 2011-10-20 |
DE102010015023B4 true DE102010015023B4 (de) | 2012-05-10 |
Family
ID=44730524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201010015023 Active DE102010015023B4 (de) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010015023B4 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8546722B2 (en) * | 2008-07-16 | 2013-10-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus and processing method employed therein |
US9573224B2 (en) | 2014-09-02 | 2017-02-21 | Product Innovation & Engineering, LLC | System and method for determining beam power level along an additive deposition path |
US9757902B2 (en) | 2014-09-02 | 2017-09-12 | Product Innovation and Engineering L.L.C. | Additive layering method using improved build description |
US10632566B2 (en) | 2014-12-02 | 2020-04-28 | Product Innovation and Engineering L.L.C. | System and method for controlling the input energy from an energy point source during metal processing |
DE102020212846A1 (de) | 2020-10-12 | 2022-04-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung des Prozessleuchtens bei der Laserbearbeitung |
US11839915B2 (en) | 2021-01-20 | 2023-12-12 | Product Innovation and Engineering LLC | System and method for determining beam power level along an additive deposition path |
DE102021103881A1 (de) * | 2021-02-18 | 2022-08-18 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Laserbearbeitungssystem zum Analysieren einer durch einen Laserschweißprozess ausgebildeten Schweißnaht |
JP7435543B2 (ja) * | 2021-05-28 | 2024-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接システム及びレーザ溶接制御方法 |
CN114406431B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-03-21 | 中国原子能科学研究院 | 电子束焊接温度的监测系统 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0655294B1 (de) * | 1993-11-30 | 1997-05-02 | Elpatronic Ag | Gleichzeitige Temperaturmessungen an Laserschweissnähten mit mindestens zwei Pyrometern und Zuordnung zu Prozessparametern und Nahtqualität |
DE19853733C1 (de) * | 1998-11-23 | 2000-02-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur lokal gezielten Wärmebehandlung von Werkstückoberflächen |
DE19843556A1 (de) * | 1998-09-23 | 2000-04-13 | Heinz Kleiber | Verfahren und Vorrichtung zur temperaturgeregelten Wärmebehandlung von Werkstücken |
DE102004053659B3 (de) * | 2004-11-03 | 2006-04-13 | My Optical Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Erfassung von thermischen Eigenschaften einer Objektoberfläche |
DE102004053660A1 (de) * | 2004-11-03 | 2006-05-04 | My Optical Systems Gmbh | Verfahren zur berührungslosen Erfassung von geometrischen Eigenschaften einer Objektoberfläche |
WO2008052591A1 (de) * | 2006-11-04 | 2008-05-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co.Kg | Verfahren und vorrichtung zur prozessüberwachung bei der materialbearbeitung |
DE102007024789B3 (de) * | 2007-05-26 | 2008-10-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Erkennen von Fehlern an einer Schweißnaht während eines Laser-Schweißprozesses |
-
2010
- 2010-04-14 DE DE201010015023 patent/DE102010015023B4/de active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0655294B1 (de) * | 1993-11-30 | 1997-05-02 | Elpatronic Ag | Gleichzeitige Temperaturmessungen an Laserschweissnähten mit mindestens zwei Pyrometern und Zuordnung zu Prozessparametern und Nahtqualität |
DE19843556A1 (de) * | 1998-09-23 | 2000-04-13 | Heinz Kleiber | Verfahren und Vorrichtung zur temperaturgeregelten Wärmebehandlung von Werkstücken |
DE19853733C1 (de) * | 1998-11-23 | 2000-02-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur lokal gezielten Wärmebehandlung von Werkstückoberflächen |
DE102004053659B3 (de) * | 2004-11-03 | 2006-04-13 | My Optical Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Erfassung von thermischen Eigenschaften einer Objektoberfläche |
DE102004053660A1 (de) * | 2004-11-03 | 2006-05-04 | My Optical Systems Gmbh | Verfahren zur berührungslosen Erfassung von geometrischen Eigenschaften einer Objektoberfläche |
WO2008052591A1 (de) * | 2006-11-04 | 2008-05-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co.Kg | Verfahren und vorrichtung zur prozessüberwachung bei der materialbearbeitung |
DE102007024789B3 (de) * | 2007-05-26 | 2008-10-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Erkennen von Fehlern an einer Schweißnaht während eines Laser-Schweißprozesses |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102010015023A1 (de) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102010015023B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken | |
EP3049755B1 (de) | Verfahren zum messen der eindringtiefe eines laserstrahls in ein werkstück sowie laserbearbeitungsvorrichtung | |
DE102009007769B4 (de) | Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung | |
EP2726244B1 (de) | Verfahren zum erkennen von fehlern an einer nicht linearen schweissnaht bzw. einem nicht linearen schnittspalt während eines laser-bearbeitungsprozesses sowie entsprechende laser-bearbeitungsvorrichtung | |
DE102015001421B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Strahldiagnose an Laserbearbeitungs-Optiken (PRl-2015-001) | |
DE102009059245B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung und Justierung des Fokus eines Laserstrahls bei der Laserbearbeitung von Werkstücken | |
EP2736700B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur durchführung und überwachung eines kunststoff-laserdurchstrahl-schweissprozesses | |
DE102019122047B4 (de) | Ausrichteinheit, Sensormodul umfassend dieselbe und Laserbearbeitungssystem umfassend das Sensormodul | |
DE102017115922C5 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Messung und Einstellung eines Abstands zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück sowie dazugehöriges Verfahren zur Regelung | |
WO2013110467A1 (de) | Laserbearbeitungskopf mit fokussteuerung | |
EP1099506B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Prozessparametern eines Materialbearbeitungsprozesses | |
EP2361714B1 (de) | Verfahren und Anordnung zum Laserlöten | |
WO2016062636A1 (de) | VORRICHTUNG ZUR MESSUNG DER TIEFE EINER SCHWEIßNAHT IN ECHTZEIT | |
DE102011104550A1 (de) | Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben | |
DE102019116309A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur kontrollierten Bearbeitung eines Werkstücks | |
DE4126351A1 (de) | Verfahren zum bearbeiten von werkstueckoberflaechen mit laserstrahlung | |
DE4006622C2 (de) | Vorrichtung zum Überwachen von mit Laserstrahlung bearbeiteten Werkstücken | |
DE202010005013U1 (de) | Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken | |
DE102021101658B4 (de) | Laserbearbeitungskopf mit chromatischer Kompensationsvorrichtung | |
DE102013004371B3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur laserunterstützten Bearbeitung mit dynamischer Kompensation feldvarianter lateraler chromatischer Aberration bei der Prozessbeobachtung | |
DE202009014893U1 (de) | Vorrichtung zur Erfassung und Justierung des Fokus eines Laserstrahls bei der Laserbearbeitung von Werkstücken | |
DE102004041935B4 (de) | Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses | |
EP4087701A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontrollierten bearbeitung eines werkstücks mittels konfokaler abstandsmessung | |
DE19522493C2 (de) | Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens | |
EP4088854A1 (de) | Verfahren zum vergleichen von laserbearbeitungssystemen und verfahren zum überwachen eines laserbearbeitungsprozesses sowie dazugehöriges laserbearbeitungssystem |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20120811 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: LORENZ SEIDLER GOSSEL RECHTSANWAELTE PATENTANW, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: ALSITEC S.A.R.L., FR Free format text: FORMER OWNER: MEL MIKROELEKTRONIK GMBH, 85386 ECHING, DE Effective date: 20141218 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: LORENZ SEIDLER GOSSEL RECHTSANWAELTE PATENTANW, DE Effective date: 20141218 Representative=s name: PATENTANWAELTE CHARRIER RAPP & LIEBAU, DE Effective date: 20141218 Representative=s name: CHARRIER RAPP & LIEBAU PATENTANWAELTE PARTG MB, DE Effective date: 20141218 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENTANWAELTE CHARRIER RAPP & LIEBAU, DE Representative=s name: CHARRIER RAPP & LIEBAU PATENTANWAELTE PARTG MB, DE |