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Die
Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Löten von Bauteilen nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
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Bei
einem bekannten Verfahren zum Verbinden von Bauteilen durch Weichlöten wird
ein Hochleistungsdiodenlaser mit einer Ausgangsleistung von 20 – 100 W
als Wärmequelle
verwendet. Der Laserstrahl erwärmt
die beiden zu fügenden
Teile bis auf eine Temperatur, bei der das Lot abschmelzen kann. Das
abgeschmolzene Lot wird anschließend vom Laserstrahl solange
flüssig
gehalten, bis der Benetzungsvorgang zwischen Lot und Bauteilen abgeschlossen
ist. Die Laserleistung wird vor dem eigentlichen Lötprozeß eingestellt
und während
des Prozesses konstant gehalten (vgl. u. a.: Alavi, Büttgenbach, "Löten von Feindrähten auf
Cu-Anschlußflächen mit
Laserstrahl", Laser
und Optoelektrik, 1988). Das Einkoppelverhalten des Laserstrahls
während des
Lötprozesses
wird durch Prozeßgegebenheiten, wie
vor oder während
des Lötprozesses oxidierende Oberflächen oder
in den Laserfleck einfließendes Lot,
beeinflusst. Die Folge sind große
Temperaturschwankungen in der Lötstelle,
wodurch die Qualität der
Lötverbindung
gemindert wird.
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Weiterhin
ist aus der
EP 577 569 ein
Verfahren zum Löten
sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens bekannt
bei dem die von einer Lötstelle
abgestrahlte Wärmeleistung
gemessen, differenziert und auf eine Verringerung in der Steigung überwacht
wird. Auf diese Weise wird ein Aufschmelzen des Lotes erkannt und
die Wärmezufuhr durch
den Laser entsprechend gedrosselt.
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Vorteile der
Erfindung
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
hat den Vorteil, dass durch die Regelung der Laserleistung die Temperatur
in der Lötstelle
weitgehend konstant gehalten wird und durch den temperaturgeregelten Lötprozess
eine wesentlich höhere
Reproduzierbarkeit erzielt wird, als dies mit dem bekannten ungeregelten
Lötprozess
möglich
ist. Die Bauteile lassen sich mit kurzen Lötzeiten sehr sicher und mit
guter Qualität
verlöten.
Durch die temperaturabhängige Regelung
der Laserleistung lässt
sich zudem der Lötprozess
individuell auf die Gegebenheiten an den Bauteilen einstellen.
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Durch
die in den Unteransprüchen
aufgeführten
Maßnahmen
sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch
1 angegebenen Lötverfahrens
möglich.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung wird der Lötprozess
in mehrere Prozessphasen aufgeteilt und in den Prozessphasen die Solltemperatur
individuell eingestellt. Durch diese Einstellung von optimal angepassten
Solltemperaturen in verschiedenen Prozessphasen lässt sich
z. B. in einer Prozessphase „Nachwärmen" eine höhere "Temperatur in der
Lötstelle
erreichen, was beim Verlöten
von lackisolierten Drähten
vorteilhaft ist, da durch die höhere
Temperatur im Lot die Isolationsschicht sicher aufgeschmolzen wird.
Durch das Anheben der Solltemperatur von einer niedrigeren Solltemperatur
in der Prozeßphase "Aufwärmen" in eine höhere Solltemperatur
in der Prozeßphase "Lotabschmelzen" wird ein Temperaturabfall
in der Lötstelle verhindert,
der dadurch entsteht, daß sich
durch das einfließende
flüssige
Lot der Emissionsgrad der Lötstelle
erhöht,
dadurch ein die Temperatur in der Lötstelle erfassendes Strahlungspyrometer
eine höhere Temperatur
mißt als
tatsächlich
vorhanden und durch die sich verkleinernde Temperaturdifferenz zwischen Solltemperatur
und Isttemperatur auch die Laserleistung reduziert wird.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung wird in den Prozeßphasen
eine obere und eine untere Grenze der durch die Regelung veränderbaren
Leistung des Laserstrahls individuell eingestellt. Dadurch kann
z.B. in der Prozeßphase "Erwärmen" eine Oxidation der
Oberfläche
der Bauteile durch eine zu hohe Laserleistung vermieden werden, während in
den nachfolgenden Prozeßphasen
die volle Laserleistung für
das Aufschmelzen des Lots und für
den Benetzungsvorgang zur Verfügung
steht.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung wird eine Anhebung der Solltemperatur in der Prozeßphase "Lotabschmelzen" dann vorgenommen,
sobald das flüssige
Lot in den Meßfleck des
zur Temperaturmessung verwendeten Strahlungspyrometers fließt. Der
Vorteil dieser Maßnahme liegt
darin, daß erst
dann eine höhere
Temperatur eingeregelt wird, wenn die gesamte vom Strahlungspyrometer
erfaßte
Meßfläche den
gleichen Emissionsgrad aufweist. Dadurch werden durch das fließende Lot
verursachte Störungen
bei der Temperaturmessung minimiert.
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Die
optimalen Solltemperaturen für
die einzelnen Prozeßphasen
werden vor dem Lötprozeß ermittelt
und dann mittels einer Prozeßsteuerung
in den einzelnen Prozeßphasen
zeitgerecht eingestellt.
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Eine
Vorrichtung zum Durchführen
des erfindungsgemäßen Lötverfahrens
ist in Anspruch 8 angegeben.
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Vorteilhafte
Ausführungsformen
der Vorrichtung zeigen die Ansprüche
9 und 10.
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Zeichnung
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Die
Erfindung ist anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels
im folgenden näher
beschrieben. Es zeigen:
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1 ein
Schaltbild einer Vorrichtung zum Löten,
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2 ein
Diagramm des Temperaturverlaufs über
der Zeit während
eines Lötprozesses.
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Beschreibung
des Ausführungsbeispiels
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Mit
der in 1 schematisch im Schaltbild dargestellten Lötvorrichtung
werden zwei Bauteile 11 und 12 durch Weichlöten miteinander
verbunden, wobei das dazu erforderliche Lot mittels eines hier nicht
dargestellten Lotdrahts zugeführt
wird. Anstelle eines Lotdrahts kann zur Lotzufuhr auch Lotpaste, ein
Lotformteil oder ein Lotdepot, das an einem der Bauteile 11, 12 vorgesehen
ist, verwendet werden. Die Lötvorrichtung
weist eine Laserstrahlquelle 13 auf, die einen, auf die
Lötstelle 15 gerichteten
Laserstrahl 14 erzeugt. Mittels einer Steuereinheit 16 ist dabei
die Leistung der Laserstrahlquelle 13, im folgenden kurz
Laserleistung genannt, steuerbar. Als Laserstrahlquelle 13 wird
ein Hochleistungsdiodenlaser verwendet. Alternativ kann auch ein
CO2-Laser oder ein Nd:YAG-Laser eingesetzt
werden.
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In
der Laserstrahlquelle 13 ist ein Strahlungspyrometer 17 integriert,
mit dem die Oberflächentemperatur
in der Lötstelle 15 berührungslos
gemessen wird. Der Meßwertausgang
des Strahlungspyrometers 17, an dem eine der gemessenen
Isttemperatur entsprechende Meßgröße ansteht,
ist mit dem Istwerteingang eines Reglers 18 verbunden,
an dessen Sollwerteingang ein Solltemperaturgeber 19 angeschlossen
ist. Der Regler 18 vergleicht die Isttemperatur Tist mit der Solltemperatur Tsoll und
legt eine der Regeldifferenz entsprechende Stellgröße an seinen
Ausgang. Der Reglerausgang ist mit der Steuereinheit 16 verbunden.
Die an die Steuereinheit 16 gelangende Stellgröße löst eine Änderung
der Laserleistung aus, und zwar in einem solchen Sinne, daß die Regeldifferenz
minimiert, also möglichst
Null, wird. Eine Prozeßsteuereinrichtung 20 sorgt
für den automatischen
Ablauf des Lötprozesses
und gibt unter anderem durch entsprechende Einstellung des Solltemperaturgebers 19 vorprogrammierte
Wert der Solltemperatur Tsoll an den Regler 18 und
legt für
verschiedene Prozeßphasen
obere und untere Grenzen für
die von der Laserstrahlquelle 13 abgestrahlte Laserleistung
fest.
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Der
in der Lötvorrichtung
ablaufende Lötprozeß ist in
seinen Parametern vorgegeben und wird von der Prozeßsteuereinrichtung 20 entsprechend gesteuert.
Im Ausführungsbeispiel
des Weichlötens ist
dabei der Lötprozeß in drei
Prozeßphasen,
der Vorwärmphase,
der Lotabschmelzphase und der Nachwärmphase, unterteilt. Diese
drei Phasen, die zeitlich aufeinanderfolgend ablaufen, sind im Diagramm
der 2 mit I, II und III gekennzeichnet. In der Vorwärmphase
I wird die Lötstelle 15 an
den beiden Bauteilen 11, 12 auf die notwendige
Temperatur gebracht. In der Lotabschmelzphase II wird die notwendige
Lotmenge, z.B. vom Lotdraht, abgeschmolzen, und in der Nachwärmphase
III werden die beiden zu fügenden
Bauteile 11, 12 mit flüssigem Lot benetzt, und wodurch
eine Lötverbindung
guter Qualität hergestellt
wird. Der ganze Lötprozeß ist temperaturgeregelt,
wobei mittels des Strahlungspyrometers 17 fortlaufend die
Isttemperatur Tist an der Lötstelle
berührungslos
gemessen und der Meßwert
dem Regler 18 zugeführt
wird. Eine entsprechend der bestehenden Temperaturdifferenz zwischen
Solltemperatur Tsoll und Isttemperatur Tist vom Regler 18 erzeugte Stellgröße wird
an die Steuereinheit 16 angelegt. Entsprechend der Stellgröße vergrößert die
Steuereinheit 16 die Laserleistung, wenn die Isttemperatur
Tist kleiner als die Solltemperatur Tsoll ist, und verkleinert die Laserleistung,
wenn umgekehrt die Isttemperatur Tist größer als
die Solltemperatur Tsoll ist.
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Um
Besonderheiten beim Lötprozeß zu berücksichtigen,
wird die Solltemperatur Tsoll für jede Prozeßphase I,
II, III individuell eingestellt. Zusätzlich wird in den Prozeßphasen
auch die minimale und/oder maximale Laserleistung, die über den
Regler 18 eingestellt werden kann, von der Prozeßsteuereinrichtung 20 vorgegeben.
Im Ausführungsbeispiel
der Prozeßführung gemäß 2 ist
in der Prozeßphase
die Solltemperatur Tsoll z.B. auf 240°C und in
den beiden Prozeßphasen
II und III z.B. auf 370°C eingestellt.
Zusätzlich
ist die Laserleistung, die maximal 100 W beträgt, in der Prozeßphase I
auf z.B. 60 W begrenzt. Durch diese individuelle Anpassung von Solltemperatur
Tsoll und Obergrenze der maximal verfügbaren Laserleistung
in dem einzelnen Prozeßphasen
I, II, III werden sich auf die Qualität der Lötverbindung schädlich auswirkende
Effekte beim Lötprozeß weitgehend
kompensiert.
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So
hängt der
vom Strahlungspyrometer 17 gemessene Temperaturistwert
Tist vom aktuellen Emissionsgrad der Oberfläche in der
Lötstelle 15 ab. Dieser
Emissionsgrad ändert
sich während
des Lötvorgangs
signifikant, z.B. durch flüssiges
Lot, welches in der Lotabschmelzphase in den Meßfleck des Strahlungspyrometers 17 fließt. Wird
z.B. auf blanken, metallischen Oberflächen gelötet, erhöht sich der Emissionsgrad,
sobald flüssiges
Lot in den Meßfleck
des Strahlungspyrometers 17 fließt. Dadurch mißt das Strahlungspyrometer 17 eine
höhere
Temperatur, als sie tatsächlich
vorhanden ist. Folglich wird der Regler 18 die Laserleistung
soweit reduzieren, bis die Solltemperatur Tsoll erreicht
ist. Dadurch sinkt die tatsächliche
Temperatur in der Lötstelle
ab. Wird nun aber in der Prozeßphase
I eine geringere Solltemperatur Tsoll vorgegeben
und in der Prozeßphase
II die Solltemperatur Tsoll dann erhöht, wenn das
flüssige
Lot in den Meßfleck
des Strahlungspyrometer fließt,
so wird dieser Störungseffekt
minimiert, da der Regler 18 erst dann eine höhere Temperatur einregeln
muß, wenn
die gesamte Meßfläche des Strahlungspyrometers 17 den
gleichen Emissionsgrad hat.
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Auch
die Begrenzung der vom Regler 18 maximal aussteuerbaren
Laserleistung auf z.B. 60 W verhindert eine zu hohe Laserleistung
in der Aufwärmphase
I, die durch eine Meßeigenheit
des Strahlungspyrometers 17 zustande kommt und zu einer
Oxidation der Oberfläche
der Lötverbindung
führen
würde.
Diese Meßeigenheit
ist dadurch begründet,
daß das
Messen auf metallischen Oberflächen im
Bereich um 100°C
und damit kleinen Emissionsgraden mit großen Fehlern behaftet ist. Das
Strahlungspyrometer 17 wird daher in der Aufwärmphase
I erst einige Zeit nach Prozeßbeginn
eine Temperatur anzeigen. Bis dahin wird aber der Regler 18 aufgrund der
großen
Differenz zwischen der eingestellten Solltemperatur Tsoll und
der gemessenen Isttemperatur Tist die Laserleistung
maximal erhöhen,
so daß es durch
diese hohe Laserleistung zu der erwähnten Oxidation der Oberflächen kommt,
was zu Benetzungsproblemen in der Lotabschmelzphase II und Nachwärmphase
III führen
kann.
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Die
Möglichkeit,
z.B. in der Nachwärmphase III
eine höhere
Solltemperatur Tsoll einstellen zu können, ist
dann von Vorteil, wenn z.B. lackisolierte Drähte verlötet werden sollen. Durch die
größere Solltemperaturvorgabe
wird in der Nachwärmphase III
die Lötstelle 15 auf
einer höheren
Temperatur gehalten, die beispielsweise größer ist als in der Lotabschmelzphase
II. Dadurch kann beim Laserlöten
von lackisolierten Drähten
die Isolationsschicht sehr gut aufgeschmolzen und eine zuverlässige Lötverbindung
hergestellt werden.
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Zur
Illustration des vorstehend beschriebenen Lötprozesses ist in 2 ein
Diagramm des Temperaturverlaufs über
der Zeit dargestellt. Die Kennlinie a stellt dabei die vom Strahlungspyrometer 17 gemessene
Isttemperatur Tist dar und die Kennlinie
b die in der Lötstelle 15 herschende "wahre" Temperatur. Letztere
wurde für
Versuchszwecke mit an den Bauteilen 11, 12 angeordneten,
geeigneten Temperatursensoren gemessen.
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Bei
dem vorstehend beschriebenen, temperaturgeregelten Lötverfahren
kann durch Überwachung
von Prozeßparametern
eine Prozeßkontrolle vorgenommen
werden. Als Prozeßparameter
können dabei
die Temperatur an der Lötstelle 15,
die Laserleistung und/oder die Laserenergie herangezogen werden.
Letztere läßt sich
durch Integration der Laserleistung über die Prozeßzeit bestimmen.