KR970008386A - 기판의 할단(割斷)방법 및 그 할단장치 - Google Patents
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Abstract
[제시]
마이크로크랙의 발생이 없고, 할단면이 평활, 또한 레이저광의 궤적에 충실한 기판의 할단방법 및 그 할단장치를 제공한다.
[해결수단]
탄산 가스레이저광 등의 가공용레이저광의 전파방향에 따라서 가스 G2를 흘리면서, 레이저광(3)을 기판(1)의 표면에 조사하면서 기판(1)을 이동시키어 기판(1)의 일단으로부터 타단까지를 할단하는 기판(1)의 할단방법에 있어서, 레이저광(3)의 초점이 기판(1)의 표면에서 일정한 높이D에 맺도록 하여 기판(1)의 표면상에 수렴되어 있지 않은 레이저광(3a)를 조사하는 동시에, 가스 G2의 압력을 소정의 압력으로 유지하여 불어붙이도록 하여 기판(1)을 할단하는 것을 특징으로 하고 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 청구항1에 관계되어 기판의 할단방법의 원리를 나타내는 도면, 제2도는 제1도에 나타낸 할단방법을 모식적으로 나타낸 도면.
Claims (20)
- 탄산 가스레이저광등의 가공용 레이저광의 전파방향에 따라서 가스를 흘리면서, 상기 레이저광을 기판의 표면에 조사하면서 해당 기판을 이동시켜서 해당 기판의 일단으로부터 타단까지를 할단하는 기판의 할단방법에 있어서, 상기 레이저광의 초점이 상기 기판의 표면에서 일정한 높이에 맺도록하여 수렴되어 있지 않은 레이저광을 상기 기판의 표면에 조사하는 동시에, 상기 가스의 압력을 소정의 압력에 유지하여 불어붙이도록 하고 상기 기판을 할단하는 것을 특징으로 하는 기판의 할단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저광에 탄산 가스레이저광을 이용하여, 상기 가스를 분출하는 가스도입관 선단과 상기 기판과의 사이에서 또, 해당 기판으로부터 적어도 8㎜의 높이에 상기 레이저광의 초점을 맺도록 하는 동시에, 상기 가스의 압력을 적어도 22㎏/㎠에 유지하도록 한 기판의 할단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저광에 탄산 가스레이저광을 사용하여, 상기 기판으로부터 적어도 8㎜의 높이로 또, 상기 가스를 분출하는 가스도입관내에 레이저광의 초점을 맺도록 하는 동시에, 상기 가스의 압력을 적어도 0.5㎏/㎠에 유지하도록 한 기판의 할단방법.
- 제3항에 있어서, 상기 가스를 흘리기 위한 가스도입관선단은 기판표면상에서 적어도 5㎜의 위치가 되도록 한 할단방법.
- 제2항∼제4항의 어느 1항에 있어서, 상기 탄산 가스레이저광으로서 연속발진하고 있는 레이저광을 사용한 기판의 할단방법.
- 제1항∼제5항에 어느 1항에 있어서, 상기 탄산 가스레이저광의 광출력은 적어도 50W이며, 상기 기판의 이동속도는 적어도 5㎜/sec인 기판의 할당방법.
- 제1항∼제6항에 있어서, 상기 기판에 세라믹이든지 유리등의 취성(脆性)재료로 이루어지는 기판을 사용한 기판의 할단방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 이동 및 가스의 흐름을 정지시킨 상태에서, 기판의 한끝측에 탄산 가스레이저장치의 펄스발진용 구동회로를 조작하여 펄스발진한 레이저광을 조사하여 균열을 만들고, 이어서 상기 탄산 가스레이저 장치의 연속발진용 구동회로를 조작하여 연속발진한 레이저광으로 하고, 기판을 소정의 속도로 이동시키는 동시에 가스를 흘리면서, 상기 연속발진한 레이저광을 상기 균열로부터 차례로 조사하므로서 상기 균열을 진전시켜서 할단하는 기판의 할단방법.
- 연속발진 혹은 펄스발진한 가공용 레이저광을 출사하는 레이저장치와, 해당 레이저장치로부터 출사된 레이저광의 일부를 모니터광으로서 꺼내어 모니터하는 모니터계와, 상기 모니터광의 출력이 일정하게 되도록 상기 레이저장치의 전원회로에 피드백하는 피드백계와, 상기 레이저장치로부터 출사된 레이저광을 렌즈로 집광하여 기판의 표면상에 조사하는 광학계와, 상기 레이저광의 전파방향에 따라서 가스를 흘리기 위한 가스도입계와, 상기 기판을 적어도 한방향으로 이동시킬 수 있는 스테이지와, 상기 기판을 해당 스테이지상에 고정시키는 고정계를 구비하는 것을 표시하는 것을 특징으로 하는 기판의 할단장치.
- 제9항에 있어서, 상기 레이저장치로서 탄산 가스레이저장치를 사용하여, 그 탄산 가스레이저장치의 출사구와 광학계와의 사이의 레이저광의 광로에 광셔터 기구를 설치한 기판의 할단장치.
- 제9항에 있어서, 상기 탄산 가스레이저장치에는, 펄스발진 및 연속발진의 구동회를 전환하는 전환 회로를 포함하는 기판의 할단장치.
- 제9항에 있어서, 상기 기판상에 할단위치를 나타내는 얼라인먼트마크가 설치되고, 그 얼라인먼트마크를 모니터하는 얼라인먼트마크 모니터계와, 그 얼라인먼트마크 모니터계로부터의 신호로 상기 스테이지를 소망의 위치에 이동시키는 콘트롤러계와, 탄산 가스레이저장치, 광셔터 및 스테이지를 조작하는 조작계를 갖는 기판의 할단장치.
- 탄산 가스레이저광등의 가공용레이저광의 전파방향에 따라서 가스를 흘리면서, 상기 레이저광을 기판의 표면에 조사하면서 그 기판을 이동시켜 그 기판의 일단으로부터 타단까지를 할단하는 기판의 할단방법에 있어서, 상기 레이저광의 초점이 상기 기판의 표면에서 일정한 높이에 맺도록 하여 수렴되어 있지 않은 레이저광을 상기 기판의 표면에 조사하는 동시에, 그 수렴되어 있지 않은 레이저광을 상기 기판의 이동방향에 대하여 소정의 각도만 상대적으로 경사시켜, 상기 가스의 압력을 소정의 압력에 유지하여 불어붙이도록 하고 상기 기판을 할단하는 것을 특징으로 하는 기판의 할단방법.
- 제13항에 있어서, 상기 초점의 기판표면에서의 높이를 적어도 6㎜으로 하여, 상기 가스의 압력을 적어도 1㎏/㎠으로 한 기판의 할단방법.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 탄산 가스레이저광은 연직하향으로 조사하도록 하여, 상기 기판을 상기 레이저광에 대하여 소정의 각도만 경사시켜서 이동하도록 한 기판의 할단방법.
- 제13항∼제15항의 어느 1항에 있어서, 상기 기판을 단속적으로 이동시키는 동시에 이동속도를 적어도 5㎜/sec로 한 기판의 할단방법.
- 연속발진 혹은 펄스발진한 가공용 레이저광을 출사하는 레이저장치와, 그 레이저장치로부터 출사된 레이저광의 일부를 모니터광으로서 꺼내어 모니터하는 모니터계와, 상기 모니터광의 출력이 일정하게되도록 상기 레이저장치의 전원회로에 피드백하는 피드백계와, 상기 레이저장치로부터 출사된 레이저광을 렌즈로 집광하여 기판의 표면상에 조사하는 광학계와, 상기 레이저광의 전파방향에 따라서 가스를 흘리기 위한 가스도입계와, 상기 기판을 상기 레이저광의 전파방향에 대하여 소정의 각도만 상대적으로 경사시키는 동시에 그 경사면에 따라서 적어도 한방향으로 이동시킬 수 있는 스테이지와, 상기 기판을 해당 스테이지상에 고정시키는 고정계를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 할단장치.
- 제17항에 있어서, 상기 레이저장치로서 탄산 가스레이저장치를 사용하여, 그 탄산 가스레이저장치의 출사구와 광학계와의 사이의 레이저광의 광로에 광셔터 기구를 설치한 기판의 할단장치.
- 제18항에 있어서, 상기 탄산 가스레이저장치에는, 펄스발진 및 연속발진의 구동회로를 전환하는 전환회로를 포함하는 기판의 할단장치.
- 제19항에 있어서, 상기 기판상에 할단위치를 나타내는 얼라인먼트마크가 설치되고, 그 얼라인먼트마크를 모니터하는 얼라인먼트마크 모니터계와, 그 얼라인먼트마크 모니터계에서의 신호로 상기 스테이지를 소망의 위치에 이동시키는 콘트롤러계와, 탄산 가스레이저장치, 광셔터 및 스테이지를 조작하는 조작계를 갖는 기판의 할단장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100449110B1 (ko) * | 2000-09-20 | 2004-09-16 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 레이저 할단(割斷) 방법, 레이저 할단 장치, 액정 장치의제조 방법 및 액정 장치의 제조 장치 |
KR100884671B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2009-02-18 | 대우조선해양 주식회사 | 곡면 수직벽 주행이 가능한 고소 작업용 로봇 플랫폼 장치 |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6413839B1 (en) * | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
US6297869B1 (en) * | 1998-12-04 | 2001-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same |
DE19856347C2 (de) * | 1998-12-07 | 2002-12-19 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines dünnen Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff |
US6333485B1 (en) * | 1998-12-11 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam |
US7649153B2 (en) * | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
JP2001053443A (ja) | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
JP3484396B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | ウェハーの切断方法 |
DE10041519C1 (de) * | 2000-08-24 | 2001-11-22 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten |
JP4659300B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
IES20010949A2 (en) | 2000-10-26 | 2002-07-10 | Xsil Technology Ltd | Control of laser machining |
EP1341991A4 (en) * | 2000-11-17 | 2007-05-30 | Emcore Corp | LASER ISOLATED CHIP WITH TAPPED SIDE WALLS TO IMPROVE LIGHTING OUTPUT |
ATE316841T1 (de) * | 2000-12-15 | 2006-02-15 | Xsil Technology Ltd | Laserbearbeitung von halbleitermaterialen |
US6770544B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-08-03 | Nec Machinery Corporation | Substrate cutting method |
CN1287945C (zh) * | 2001-03-22 | 2006-12-06 | 埃克赛尔技术有限公司 | 激光加工系统和方法 |
JP2003151924A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法およびダイシング装置 |
FR2830478B1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-12-05 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de decoupe laser |
ES2377521T3 (es) | 2002-03-12 | 2012-03-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método para dividir un sustrato |
TWI326626B (en) * | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
DE60335538D1 (de) | 2002-03-12 | 2011-02-10 | Hamamatsu Photonics Kk | Verfahren zum schneiden eines bearbeiteten objekts |
WO2003090258A2 (en) * | 2002-04-19 | 2003-10-30 | Xsil Technology Limited | Laser machining |
US6995032B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-02-07 | Cree, Inc. | Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same |
AU2003247104A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of breaking a brittle substrate |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
CN1729582A (zh) * | 2002-12-20 | 2006-02-01 | 克里公司 | 包含半导体平台结构和导电结的电子器件和所述器件的制作方法 |
EP1609559B1 (en) * | 2003-03-12 | 2007-08-08 | Hamamatsu Photonics K. K. | Laser beam machining method |
GB2404280B (en) * | 2003-07-03 | 2006-09-27 | Xsil Technology Ltd | Die bonding |
US7893386B2 (en) * | 2003-11-14 | 2011-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser micromachining and methods of same |
US7008861B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-03-07 | Cree, Inc. | Semiconductor substrate assemblies and methods for preparing and dicing the same |
JP4753170B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2011-08-24 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4439990B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-03-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
US8785812B2 (en) * | 2004-06-03 | 2014-07-22 | Tel Solar Ag | Table for receiving a workpiece and method for processing a workpiece on such table |
EP1756857B1 (en) * | 2004-06-11 | 2013-08-14 | Showa Denko K.K. | Production method of compound semiconductor device wafer |
CN101434010B (zh) * | 2004-08-06 | 2011-04-13 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法及半导体装置 |
JP4741822B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7462800B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-12-09 | Sv Probe Pte Ltd. | Method of shaping lithographically-produced probe elements |
US7268315B2 (en) * | 2005-07-13 | 2007-09-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Monitoring slot formation in substrates |
US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
DE102006042280A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-06-06 | IMRA America, Inc., Ann Arbor | Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser |
US7919352B2 (en) * | 2007-04-10 | 2011-04-05 | Global Oled Technology Llc | Electrical connection in OLED devices |
CN101172769B (zh) * | 2007-10-31 | 2011-02-16 | 塔工程有限公司 | 玻璃基板的裂纹扩展系统和裂纹扩展方法 |
NL2001212C2 (nl) * | 2008-01-24 | 2009-07-27 | Iai Bv | Werkwijze en inrichting voor het door middel van laser bewerken van een beweegbaar substraat. |
JP2010050175A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
US8051679B2 (en) * | 2008-09-29 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Laser separation of glass sheets |
US8539795B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Methods for cutting a fragile material |
US8269138B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-09-18 | Corning Incorporated | Method for separating a sheet of brittle material |
US8689437B2 (en) * | 2009-06-24 | 2014-04-08 | International Business Machines Corporation | Method for forming integrated circuit assembly |
US8444850B2 (en) * | 2009-08-17 | 2013-05-21 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Operating method for hydrodenitrogenation |
KR101097324B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 레이저 커팅 방법 및 유기 발광 소자의 제조방법 |
US9595636B2 (en) * | 2012-03-28 | 2017-03-14 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Light emitting device substrate with inclined sidewalls |
US10096742B2 (en) | 2012-03-28 | 2018-10-09 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Light emitting device substrate with inclined sidewalls |
FR2989294B1 (fr) * | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
US10286487B2 (en) | 2013-02-28 | 2019-05-14 | Ipg Photonics Corporation | Laser system and method for processing sapphire |
IL227458A0 (en) * | 2013-07-11 | 2013-12-31 | Technion Res & Dev Foundation | A method and cave for transmitting light |
US9260337B2 (en) * | 2014-01-09 | 2016-02-16 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass |
US10343237B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-07-09 | Ipg Photonics Corporation | System and method for laser beveling and/or polishing |
US9764427B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-09-19 | Ipg Photonics Corporation | Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials |
CN106232283B (zh) | 2014-02-28 | 2019-03-29 | Ipg光子公司 | 使用不同波长和/或脉冲持续时间的多个激光束的多光束激光加工 |
WO2016033494A1 (en) | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Ipg Photonics Corporation | System and method for laser beveling and/or polishing |
WO2016033477A1 (en) | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Ipg Photonics Corporation | Multi-laser system and method for cutting and post-cut processing hard dielectric materials |
US10576585B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-03-03 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US10562130B1 (en) | 2018-12-29 | 2020-02-18 | Cree, Inc. | Laser-assisted method for parting crystalline material |
US11024501B2 (en) | 2018-12-29 | 2021-06-01 | Cree, Inc. | Carrier-assisted method for parting crystalline material along laser damage region |
US10611052B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-04-07 | Cree, Inc. | Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3597578A (en) * | 1967-03-16 | 1971-08-03 | Nat Res Dev | Thermal cutting apparatus and method |
US3629545A (en) * | 1967-12-19 | 1971-12-21 | Western Electric Co | Laser substrate parting |
US3970819A (en) * | 1974-11-25 | 1976-07-20 | International Business Machines Corporation | Backside laser dicing system |
NL7609815A (nl) * | 1976-09-03 | 1978-03-07 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd met behulp van de werkwijze. |
US4467168A (en) * | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
JPS5916344A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Toshiba Corp | ウエハのレ−ザスクライブ装置 |
JPS60251138A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Hoya Corp | ガラスの切断方法 |
US5040185A (en) * | 1986-02-18 | 1991-08-13 | Hill Alan E | Large volume gaseous electric discharge system |
JPS62244592A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ加工装置 |
JPS6444296A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Fanuc Ltd | Assist gas control system |
JPH02276234A (ja) * | 1989-04-18 | 1990-11-13 | Toshiba Corp | レーザ露光装置 |
JPH03221286A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
DE4016199A1 (de) * | 1990-05-19 | 1991-11-21 | Linde Ag | Verfahren und vorrichtung zum laserstrahlschneiden |
JPH04100689A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-04-02 | Tsubakimoto Chain Co | レーザ加工機用5軸テーブル |
US5214261A (en) * | 1990-09-10 | 1993-05-25 | Rockwell International Corporation | Method and apparatus for dicing semiconductor substrates using an excimer laser beam |
JPH04121765A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-22 | Minolta Camera Co Ltd | トナー補給装置 |
JPH04356385A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 合成樹脂成形品のレーザ加工方法 |
JP2874464B2 (ja) * | 1992-07-28 | 1999-03-24 | 日立電線株式会社 | ガラス加工方法及びその装置 |
JPH06106378A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Olympus Optical Co Ltd | レーザ加工装置 |
JPH06269968A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-27 | Hitachi Cable Ltd | ガラスの切断方法及びその装置 |
JPH08116120A (ja) * | 1994-10-13 | 1996-05-07 | Hitachi Cable Ltd | 基板材料の加工方法及びその装置 |
US5641416A (en) * | 1995-10-25 | 1997-06-24 | Micron Display Technology, Inc. | Method for particulate-free energy beam cutting of a wafer of die assemblies |
-
1996
- 1996-07-02 KR KR1019960026741A patent/KR970008386A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-07-04 GB GB9614061A patent/GB2303095B/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-05 US US08/675,911 patent/US5916460A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-05 CA CA002180584A patent/CA2180584A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100449110B1 (ko) * | 2000-09-20 | 2004-09-16 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 레이저 할단(割斷) 방법, 레이저 할단 장치, 액정 장치의제조 방법 및 액정 장치의 제조 장치 |
KR100884671B1 (ko) * | 2007-09-11 | 2009-02-18 | 대우조선해양 주식회사 | 곡면 수직벽 주행이 가능한 고소 작업용 로봇 플랫폼 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2303095B (en) | 1999-03-10 |
CA2180584A1 (en) | 1997-01-08 |
US5916460A (en) | 1999-06-29 |
GB9614061D0 (en) | 1996-09-04 |
GB2303095A (en) | 1997-02-12 |
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