KR100498582B1 - 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치 - Google Patents

스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치 Download PDF

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이종명
조성호
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주식회사 아이엠티
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Abstract

본 발명은 X-Y축 레이저빔 스캐닝 방식을 이용하여 매우 빠른 속도로 작업물의 표면을 클리닝 할 수 있는 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 관한 것으로서, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 일축방향 확대부와, 이로부터 확대되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물로 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치 및 ; 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 일축방향 확대부와; 이로부터 확대되어 유도된 레이저빔의 이동거리를 조절하여 레이저빔의 크기를 조절하는 레이저빔 크기조절부와; 이부로부터 크기 조절되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물로 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치을 제공한다.

Description

스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치{LASER CLEANING APPARATUS USING LASER SCANNING PROCESS}
본 발명은 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 X-Y축 레이저빔 스캐닝 방식을 이용하여 매우 빠른 속도로 작업물의 표면을 클리닝 할 수 있는 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 관한 것이다.
일반적인 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치는, 도 1a에 도시된 바와 같이, 레이저빔(15)을 이용하여 작업 대상물(9)을 절단 및 조각(engraving) 가공 등을 수행하는 장치(10)이며, 그 원리는 다음과 같다.
먼저, 레이저 발진기(1)에서 방출되는 초기 레이저빔(15)은 반사미러(2) 등을 이용하여 작업 대상물(9)의 가공이 이루어지는 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치(10) 쪽으로 레이저빔을 전송시킨다. 상기 스캐닝 장치(10) 내부로 진입한 레이저빔은 Y축 구동모터(5)와 연동되어 움직이는 Y축 반사미러(3)에서 반사되어 X축 구동모터(7)에 의해 구동되는 최종적인 레이저빔 조사부(4)로 전달되어 레이저 가공이 이루어지게 된다.
상기 레이저빔 조사부(4)는, 도 1b의 (a)에 도시된 바와 같이, Y축 반사미러(3)에서 전달된 레이저빔을 작업 대상물(9) 표면으로 방향을 전환시켜주는 최종 반사미러(11)와, 보다 높은 레이저 에너지 밀도를 얻기 위해 원형 볼록렌즈(12)를 이용해 작업 대상물(9) 표면 근방에 초점이 맺히게 하여 절단 및 조각 등과 같은 레이저 가공을 수행한다.
상기한 바와 같은 X-Y축 레이저빔 스캐닝 방법을 이용한 기존 레이저 가공장치에 있어 레이저빔의 형상은 엑시머(Excimer) 레이저를 제외한 거의 모든 레이저빔의 형상은 원형을 띄고 있고, 단순 레이저빔의 전달 역할만 수행하는 X-Y축 레이저빔 스캐너 장치를 통해 최종 작업 대상물(9) 표면에 도달하는 레이저빔의 형상은, 도 1b의 (b)에 도시된 바와 같이 초기 원형 레이저빔 형태가 단순 축소된 형태를 띠고 있다. 이러한 X-Y축 레이저빔 스캐닝 방식을 이용한 종래의 레이저 가공 장치는 작업자가 원하는 형태의 작업 대상물을 자동으로 절단 및 조각하기 위해 현재 널리 효과적으로 사용되고 있다.
그러나, 상기와 같이 작업 대상물 표면을 전면적에 대하여 빠르게 레이저빔으로 스캐닝하는 방식을 표면에 존재하는 오염물질을 제거해야 하는 레이저 클리닝 공정에 적용하게 되면 레이저빔의 단면적이 너무 작아 매우 많은 수의 스캐닝 작업을 반복 수행해야 하며, 이러한 정원형 형태의 레이저빔을 이용하면 레이저빔의 중첩이 용이하지 않다는 단점이 있다.
즉 종래의 X-Y축 스캐닝 방식이 레이저 클리닝공정에 적용되어 클리닝 작업이 수행될 때는 전면적으로 작업 대상물을 스캐닝하는 작업시간이 매우 오래 걸려 결국 클리닝 속도가 낮아 작업 대상물에 대한 클리닝 효율이 저하되는 문제점이 있는 것이다.
상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 원통형 렌즈 및 반사미러를 사용하여 레이저 발진기에서 나온 원형 레이저빔을 클리닝 작업에 유리한 라인형태(타원형)의 빔으로 전환시킴으로써 X-Y축 스캐닝 방식에 의한 작업 대상물의 표면 클리닝공정을 매우 빠른 속도로 수행할 수 있는 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 레이저빔 발진기로부터 유도된 레이저빔을 작업 대상물에 조사하도록 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 있어서, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 일축방향 확대부와; 상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 레이저빔 발진기로부터 유도된 레이저빔을 작업 대상물에 조사하도록 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 있어서, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 일축방향 확대부와; 상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔의 이동거리를 조절하여 레이저빔의 크기를 조절하는 레이저빔 크기조절부와; 상기 레이저빔 크기 조절부로부터 크기 조절되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물로 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공하게 된다.
또한, 본 발명은 상기 일축방향 확대부가 상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 원통형 오목렌즈와 이로부터 확대된 레이저빔의 길이를 일정하게 유지시켜주기 위한 원통형 볼록렌즈를 포함하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공하게 되며,
또한, 본 발명은 상기 일축방향 확대부가 상기 레이저 발진기로부터 발진된 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 원통형 볼록렌즈를 포함하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공하게 된다.
또한, 본 발명은 상기 레이저빔 크기조절부가 상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔을 반사시키는 고정형 반사미러부와, 이로부터 반사된 레이저빔을 다시 반사시켜 상기 고정형 반사미러부로 유도시키면서 거리조절용 선형가이드 및 거리조절용 구동모터에 의하여 좌우 이동가능하도록 설치되는 이동형 반사미러부를 포함하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 레이저빔 조사부가 원통형 볼록렌즈의 구경수를 조절하여 작업 대상물 표면에 조사되는 레이저빔의 에너지 밀도를 조절하거나, 상기 레이저빔 조사부는 작업 대상물 표면에 조사되는 레이저빔의 에너지 밀도를 조절하기 위해 작업 대상물 표면과 원통형 볼록렌즈간의 조사거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치를 제공하게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예를 도시한 장치 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예의 개념을 도시한 모식도이며, 도 4는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예를 구성하는 레이저빔 조사부의 모식도 및 진행하는 레이저빔의 형태를 도시한 개념도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(1)에서 방출되는 원형의 초기 레이저빔(15)은 일축방향으로 레이저빔을 확장시키는 레이저빔 확대부(20) 내부로 진입한다. 상기 레이저빔 확대부(20)는 하나의 원통형 오목렌즈(Concave Cylindrical Lens; 21)와 원통형 볼록렌즈(Convex Cylindrical Lens; 22)로 구성되어 있다. 따라서, 상기 레이저빔 확대부(20)로 진입한 레이저빔(15)은 원통형 오목렌즈(21)를 통과함으로써 일축방향으로 확대 발산하게 되며, 원하는 길이만큼 일축방향으로 확대 발산된 레이저빔은 다시 원통형 볼록렌즈(22)를 통과하여 원하는 길이의 레이저빔을 일정하게 유지시키며 조준(Collimations)하게 된다.
상기한 바와 같이, 일축방향으로만 길게 확대된 레이저빔(16)은 반사미러(2)에 반사되어 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치(10)로 진입하게 된다. 종래의 X-Y축 스캐너 장치(10)의 작동과 유사하게 진입한 레이저빔(16)은 Y축 반사미러(3)에 의하여 반사되고, 레이저빔 조사부(4a)로 진입한 다음 다시 반사되어 작업 대상물(9) 표면으로 유도된다. 이때 Y축 반사미러(3)의 이동은 스크류방식의 Y축 선형가이드(6)에 축결합된 Y축 구동모터(5)의 동작으로 조절되며, 레이저빔 조사부(4a)의 이동은 스크류방식의 X축 선형가이드(8)에 축결합된 X축 구동모터(7)의 동작으로 조절된다.
또한, 상기 레이저빔 조사부(4a)는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 레이저빔을 작업 대상물(9) 표면 쪽으로 전달하는 X축 반사미러(11)와 길이가 늘어난 레이저빔의 폭을 축소시키기 위한 원통형 볼록렌즈(23)로 구성되어 있다.
여기서 중요한 점은 초기 일축방향 레이저빔 확대부(20)를 통해 레이저빔이 Y축 방향으로 길이가 확장되어 스캐닝 장치(10)로 진입하였을 경우 최종 레이저빔 조사부(4a)에 위치한 원통형 볼록렌즈(23)에 의한 레이저빔 축소는 X축 방향으로 이루어지게 원통형 볼록렌즈(23)의 방향을 위치시키는 것이 중요하다.
결과적으로 레이저 발진기(1)에서 나온 원형의 초기 레이저빔(15)은 일축방향 레이저빔 확대부(20)를 통해 일축방향으로 길이가 확대된 레이저빔(16)으로 전환되어 스캐닝 장치(10) 내부로 진입되고, 이후 레이저빔 조사부(4a)에 위치한 원통형 볼록렌즈(23)를 통해 레이저빔의 폭을 축소시킨 레이저빔(17)을 만듦으로써 최종적으로 작업 대상물(9) 표면에 조사되는 레이저빔(17)의 에너지 밀도를 용이하게 조절할 수 있게 된다.
이러한 레이저빔의 형태 변화 과정은 도 3 및 도 4의 (b)에 나타나 있다. 여기서 작업 대상물(9) 표면에 조사되는 레이저빔의 밀도를 조절하기 위해서는 최종적으로 레이저빔을 집광하는 원통형 볼록렌즈(23)의 구경수(Numerical Aperture)를 조절하거나, 일정한 구경수의 렌즈를 사용하는 경우 작업 대상물(9)과 원통형 렌즈(23)간의 거리(Z)를 조절함으로써 쉽게 레이저빔 에너지 밀도를 조절할 수 있다.
또한, 상기 X축 반사미러(11)와 원통형 볼록렌즈(23)로 구성되는 레이저빔 조사부(4a)에 상기 반사미러(11)를 대체하여 동일 위치에 원통형 오목미러(Concave Cylindrical Mirror)를 위치시키면 보다 간단히 동일한 기능을 수행할 수 있기도 하다.
또한, 레이저빔 일축방향 확대부(20)를 이용한 레이저빔의 길이 방향 확장은 스캐닝 장치(10)의 X축 혹은 Y축 방향과 일치하게 맞추는 것이 레이저빔의 전송을 용이하게 한다. 또한 X-Y축 스캐닝 장치(10) 내부의 Y축 및 X축 반사미러(3, 11)는 일축방향으로 확장된 레이저빔(16)을 반사시켜야 하므로 미러의 형태로 기존 널리 사용되는 원형 형태보다 직사각형 형태의 미러를 사용하는 것이 좋으며, 상기한 장치의 동작은 미리 프로그래밍된 통합 제어기(40)에 정확히 거리를 계산하여 레이저 발진기(1), X축 및 Y축 구동모터(7, 5)를 동작시킴으로써 이루어진다.
도 5는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제2실시예를 도시한 장치 개략도이고, 도 6은 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제2실시예를 구성하는 레이저빔 조사부의 모식도 및 진행하는 레이저빔의 형태를 도시한 개념도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에서는 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치(10) 입구에 레이저빔 크기조절부(30)를 설치하여 일축방향으로 확장되는 레이저빔(16)의 길이를 자동으로 조절해 주도록 한다.
즉, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 발진기(1)에서 나오는 레이저빔(15)은 원통형 볼록렌즈(22)를 통과시켜 렌즈의 초점 거리(Focal Length; L) 위치에 레이저 초점(25)을 형성한 이후 계속 발산하며 최종 레이저빔 조사부(4b)까지 레이저빔의 길이가 늘어나며 전송되어진다.
도 5에 도시된 바와 같이, 레이저빔 확대부(20)의 원통형 볼록렌즈(22)를 통과한 레이저빔(16)은 한쪽 방향으로 축소 후 초점(25)을 지나면서 계속 확대되어 진행된다. 결국 레이저빔의 크기는 렌즈로부터의 거리(L)에 따라 크게 혹은 작게 만들 수 있다.
이러한 기본원리를 이용하여 레이저빔 크기조절부(30) 내부에 레이저빔의 경로를 변화시킬 수 있는 고정형 반사미러부(34, 35) 및 이동형 반사미러부(33)를 설치하게 되었다. 상기 이동형 반사미러부(33)의 동작은 이와 스크류 결합하는 반사미러 선형가이드(32)에 축결합된 거리조절용 구동모터(31)를 구동시킴으로써 상기 이동형 반사미러부(33)가 좌우 이동함으로써 레이저빔 확대부(20)의 원통형 볼록렌즈(22)와 최종 레이저빔 조사부(4b)간의 거리가 조절되어 레이저빔의 길이방향 크기를 자동으로 조절할 수 있게 되는 것이다.
즉, 일단 원하는 크기의 레이저빔 길이가 결정이 된 후, X-Y축 스캐닝 작업에 의해 작업 대상물(9)의 클리닝을 수행할 경우, 레이저빔 조사부(4b)의 X축 반사미러(11)와 Y축 반사미러(3)의 위치가 변함에 따라 레이저빔 확대부(20)의 원통형 볼록미러(22)에서 레이저빔 조사부(4b)간의 거리(L)가 지속적으로 변화하게 되는데, 이러한 스캐닝 작업 중의 거리 변화량은 상기 레이저빔 크기조절부(30)의 이동형 반사미러부(33)를 X-Y축 스캐닝 작업과 동시에 움직이며 보상함으로써 항상 일정한 크기의 레이저빔을 유지시키며 작업 대상물(9) 표면의 클리닝 공정을 수행할 수 있게 된다.
상기한 장치의 동작은 미리 프로그래밍된 통합 제어기(40)에서 정확히 거리를 계산하여 레이저 발진기(1), 스캐닝 장치(10)의 X축 및 Y축 구동모터(7, 5), 이동형 반사미러부(33)를 동작시키는 거리조절용 구동모터(31)의 구동 제어를 통해 이루어진다. 상기 레이저빔 크기조절부(30)를 이용하면 레이저빔의 크기를 임의적으로 조절이 가능하므로 작업 대상물(9) 표면에 조사되는 레이저 에너지 밀도도 용이하게 조절이 가능하여 다양한 에너지 조건에서 레이저 클리닝 공정을 수행할 수 있다는 특징이 있다.
도 2에서 설명한 본 발명의 제1실시예는 원하는 길이의 레이저빔을 미리 설정한 후 X-Y축 스캐닝 작업하는 방법으로 레이저 클리닝 공정을 수행하는 장치이나, 도 5의 제2실시예에서는 자동으로 원하는 길이의 레이저빔을 아주 용이하게 만들어 주는 장치로 작업 대상물(9)의 종류 및 형상에 따라 아주 유연하게 레이저 클리닝을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
상기한 본 발명에 따른 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치는 반도체 패키지, 평판 디스플레이 등의 민감 표면 클리닝 공정 및 정밀금형 및 PCB 기판 등의 정밀 표면클리닝 공정에 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치는 일축방향으로만 레이저빔을 확대시켜 길이가 긴 레이저빔을 형성시키고, 최종 레이저빔 조사단계에서는 일축방향 확대된 레이저빔의 폭을 줄여 작업 대상물에 조사되는 레이저빔의 형태를 거의 라인빔(Line Beam)의 형태로 바꾸어 줌으로써 기존 원형 레이저빔의 X-Y축 스캐닝 방법과 비교해 매우 빠른 속도를 레이저 클리닝 공정을 수행할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 또한 본 발명의 제2실시예에서는 레이저빔 크기조절부를 이용하여 레이저빔의 크기를 자동으로 쉽게 조절이 가능함으로써 다양한 레이저빔 크기와 에너지 조건에서 레이저 클리닝을 매우 용이하게 수행할 수 있다는 효과가 있다.
도 1a는 종래의 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치를 도시한 개념도;
도 1b는 종래의 X-Y축 레이저빔 스캐닝 장치를 구성하는 레이저빔 조사부의 모식도 및 조사되는 레이저빔의 형태를 도시한 개념도;
도 2는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예를 도시한 장치 개략도;
도 3은 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예의 개념을 도시한 모식도;
도 4는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제1실시예를 구성하는 레이저빔 조사부의 모식도 및 진행하는 레이저빔의 형태를 도시한 개념도;
도 5는 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제2실시예를 도시한 장치 개략도;
도 6은 본 발명에 따른 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치의 제2실시예를 구성하는 레이저빔 조사부의 모식도 및 진행하는 레이저빔의 형태를 도시한 개념도이다.
♣도면의 주요부분에 대한 부호의 설명♣
1: 레이저 발진기 2: 반사미러
3: Y축 반사미러 4: 레이저빔 조사부
5: Y축 구동모터 6: Y축 선형가이드
7: X축 구동모터 8: X축 선형가이드
9: 작업 대상물 11: X축 반사미러
12: 원형 볼록렌즈 15: 초기 레이저빔
16: 일축방향 확대 레이저빔 17: 폭방향 축소 레이저빔
20: 레이저빔 확대부 21: 원통형 오목 렌즈
22, 23: 원통형 볼록 렌즈 25: 레이저 초점
30: 레이저빔 크기조절부 31: 거리조절용 구동모터
32: 반사미러 선형가이드 33: 이동형 반사미러부
34, 35: 고정형 반사미러부 40: 통합 제어기

Claims (7)

  1. 레이저빔 발진기로부터 유도된 원형 레이저빔을 작업 대상물에 조사하도록 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 있어서,
    상기 레이저빔 발진기로부터 발진된 원형 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 원통형 오목렌즈와 이로부터 확대된 레이저빔의 길이를 일정하게 유지시켜주기 위한 원통형 볼록렌즈를 포함하는 일축방향 확대부와;
    상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치.
  2. 레이저빔 발진기로부터 유도된 원형 레이저빔을 작업 대상물에 조사하도록 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치에 있어서,
    상기 레이저빔 발진기로부터 발진된 원형 레이저빔을 일축방향으로 확대하는 원통형 볼록렌즈를 포함하는 일축방향 확대부와;
    상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔의 이동거리를 조절하여 레이저빔의 크기를 조절하는 레이저빔 크기 조절부와;
    상기 레이저빔 크기 조절부로부터 크기 조절되어 유도된 레이저빔을 반사미러에 의하여 작업 대상물로 방향으로 전환시키고, 방향 전환된 레이저빔을 원통형 볼록렌즈를 이용하여 폭방향으로 축소시키는 레이저빔 조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 레이저빔 크기조절부는 상기 일축방향 확대부로부터 확대되어 유도된 레이저빔을 반사시키는 고정형 반사미러부와, 이로부터 반사된 레이저빔을 다시 반사시켜 상기 고정형 반사미러부로 유도시키면서 거리조절용 선형가이드 및 거리조절용 구동모터에 의하여 좌우 이동가능하도록 설치되는 이동형 반사미러부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 레이저빔 조사부는 원통형 볼록렌즈의 구경수를 조절하여 작업 대상물 표면에 조사되는 레이저빔의 에너지 밀도를 조절하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 레이저빔 조사부는 작업 대상물 표면에 조사되는 레이저빔의 에너지 밀도를 조절하기 위해 작업 대상물 표면과 원통형 볼록렌즈간의 조사거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 스캐닝 방식을 이용한 레이저 클리닝 장치.
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