CN114378051A - 激光清洁装置及方法 - Google Patents

激光清洁装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114378051A
CN114378051A CN202011268674.1A CN202011268674A CN114378051A CN 114378051 A CN114378051 A CN 114378051A CN 202011268674 A CN202011268674 A CN 202011268674A CN 114378051 A CN114378051 A CN 114378051A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wavelength
laser beam
module
lens group
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011268674.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114378051B (zh
Inventor
陈峻明
周府隆
林于中
曾介亭
李闵凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN114378051A publication Critical patent/CN114378051A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114378051B publication Critical patent/CN114378051B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B08B7/0042Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

一种激光清洁装置及方法,包括由激光模块提供或发射一激光光束。接着,由波长切换模块依据激光光束输出具有第一波长的第一激光光束,以将第一激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第一镜组而投影至物件上以清洁物件。然后,由波长切换模块将具有第一波长的第一激光光束切换成具有第二波长的第二激光光束,以将第二激光光束通过光罩模块的通孔与镜组切换模块的第二镜组而投影至物件上以再次清洁物件。光罩模块的通孔能界定第一激光光束或第二激光光束投影至物件上的图案,且第一镜组与第二镜组分别匹配第一激光光束与第二激光光束。

Description

激光清洁装置及方法
技术领域
本发明是关于一种清洁技术,特别是指一种用于清洁物件的激光清洁装置及方法。
背景技术
晶圆针测机可判断集成电路(IC)的品质优劣并节省封装的成本,目前半导体公司主要以机械式研磨探针来恢复探针卡(试片)的电性,因探针卡的探针之间的高低差易有撞针风险,希望能导入激光清洁的技术。
此外,以激光光束对探针卡进行清洁,清洁后会于探针卡的针尖产生氧化锡(SnO2),氧化锡会影响探针卡的电性,仍需搭配机械磨针进行氧化锡的剥除。因此,接触式机械研磨无法进行高密度(直径<30式机械的探针卡清洁,且接触式清洁方式不符合集成电路制造工艺的需求。因此,期望能以激光方式来清洁探针卡,以便消除因探针之间的高低差易有撞针风险的问题。
另外,在集成电路制造的设备中,因探针卡保持固定不动,故需以激光光束于集成电路制造的设备中传导及进行飞行光路。但探针卡的探针与线路两者都位于载体的同一侧,且探针彼此的间距(或探针与线路的间距)越来越小,因此以激光光束清洁探针卡的探针时,激光光束容易清洁或伤害到探针卡的线路,导致探针卡的线路经激光光束多次清洁后会被清除掉,从而影响探针卡的正常使用或线路的正常运作。
因此,如何提供一种创新的激光清洁技术,以利于界定激光光束投影至物件(如试片或探针卡等)上的图案,或者能将激光光束较精准地聚焦于物件的清洁部位(如试片或探针卡的探针等),抑或者能避免或降低伤害物件的非清洁部位(如试片或探针卡的线路或薄膜电阻等),实已成为本领域技术人员的一大课题。
发明内容
本发明提供一种激光清洁装置激光清洁装置及方法,能界定激光光束投影至物件(如试片或探针卡等)上的图案,或者能将激光光束较精准地聚焦于物件的清洁部位(如试片或探针卡的探针等),抑或者能避免或降低伤害物件的非清洁部位(如试片或探针卡的线路或薄膜电阻等)。
本发明的激光清洁装置包括:激光模块,其提供一激光光束;波长切换模块,其依据来自激光模块的激光光束输出具有第一波长的第一激光光束或具有不同于第一波长的第二波长的第二激光光束;光罩模块,其具有至少一通孔,且光罩模块的至少一通孔用于界定具有第一波长的第一激光光束或具有第二波长的第二激光光束投影至物件上的图案;以及镜组切换模块,其具有第一镜组与第二镜组,且镜组切换模块的第一镜组与第二镜组分别匹配于具有第一波长的第一激光光束与具有第二波长的第二激光光束,其中,具有第一波长的第一激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第一镜组而投影至物件上以清洁物件,且波长切换模块将具有第一波长的第一激光光束切换成具有第二波长的第二激光光束,进而将具有第二波长的第二激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第二镜组而投影至物件上以清洁物件。
本发明的激光清洁方法包括:由激光模块提供一激光光束;由波长切换模块依据来自激光模块的激光光束输出具有第一波长的第一激光光束,以将具有第一波长的第一激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第一镜组而投影至物件上以清洁物件,其中,光罩模块的至少一通孔用于界定具有第一波长的第一激光光束投影至物件上的图案,且镜组切换模块的第一镜组匹配于具有第一波长的第一激光光束;以及由波长切换模块将具有第一波长的第一激光光束切换成具有不同于第一波长的第二波长的第二激光光束,以将具有第二波长的第二激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第二镜组而投影至物件上以清洁物件,其中,光罩模块的至少一通孔用于界定具有第二波长的第二激光光束投影至物件上的图案,且镜组切换模块的第二镜组匹配于具有第二波长的第二激光光束。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明。在以下描述内容中将部分阐述本发明的额外特征及优点,且这些特征及优点将部分从所述描述内容显而易见,或可借由对本发明的实践习得。本发明的特征及优点借助于在权利要求书中特别指出的元件及组合来认识到并达到。应理解,前文一般描述与以下详细描述两者均仅为例示性及解释性的,且不欲约束本发明所主张的范围。
附图说明
图1A与图1B为本发明的激光清洁装置的实施例示意图;
图2为本发明图1A或图1B的激光清洁装置中有关光罩模块、第一/第二镜组、吸嘴模块与物件等的放大示意图;
图3为本发明的激光清洁方法的流程示意图;
图4A为本发明中使用第一镜组分别搭配由波长切换镜组所切换的具有第一波长的第一激光光束与具有第二波长的第二激光光束时,第一激光光束与第二激光光束的误差的示意图;
图4B为本发明中使用由镜组切换模块所切换的第一镜组与第二镜组分别搭配由波长切换镜组所切换的具有第一波长的第一激光光束与具有第二波长的第二激光光束时,第一激光光束与第二激光光束的误差的示意图;以及
图5为本发明中分别使用具有第一波长的第一激光光束与具有第二波长的第二激光光束清洁物件后所形成的影像图。
符号说明
1:激光清洁装置
10:激光模块
20:波长切换模块
21、22、25、26:反射镜
23:倍频晶体
24:透镜
30:光路传导模块
40:光罩模块
41:通孔
50:镜组切换模块
51:第一镜组
52:第二镜组
60:吸嘴模块
61:开口
70:物件
71:清洁部位
72:非清洁部位
73:载体
74:图案
80:控制模块
90:移动模块
A1、A2、A3:光学元件
B:切换信号
L:激光光束
L1:第一激光光束
L2:第二激光光束
P1、P2、P3:间距
S1至S4:步骤
W1、W2、W3:宽度。
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效,也可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
图1A与图1B为本发明的激光清洁装置1的实施例示意图,图2为本发明图1A或图1B的激光清洁装置1中有关光罩模块40、第一镜组(lens)51、第二镜组52、吸嘴模块60与物件70等的放大示意图。
如图1A、图1B与图2所示,激光清洁装置1至少包括激光模块10、波长切换模块20、光罩模块40与镜组切换模块50,也可进一步包括光路传导模块30、吸嘴模块60、控制模块80或移动模块90。光罩模块40可依序对应至镜组切换模块50、吸嘴模块60与物件70,且镜组切换模块50可位于光罩模块40与吸嘴模块60之间,但不以此为限。
激光模块10可为激光产生器或激光发射器等,如紫外光激光器、绿光激光器、近红外光激光器或远红外光激光器。光路传导模块30可为一个光学元件A3、多个光学元件A1-A3(如反光镜的光学镜片)、导光臂、光纤或其任意组合等。镜组切换模块50(或称为镜片切换模块)可包含有第一镜组51(或称为第一镜片)与第二镜组52(或称为第二镜片),且第一镜组51或第二镜组52可为一个镜片或由多个镜片(如凸透镜、凹透镜)所组成。吸嘴模块60可为吸气式吸嘴、吹气式吸嘴、或吸气加吹气式吸嘴等。吸嘴模块60的开口61可为开孔或孔洞等。控制模块80可为控制器、控制芯片、处理器(如微处理器/中央处理器)、电脑、服务器(如网络/云端电脑)、控制软件或其任意组合等。移动模块90可为移动平台、移动件或可移动的承载平台等。但是,本发明并不以此为限。
激光模块10可提供或发射一(如单一)激光光束L,且波长切换模块20可依据来自激光模块10的激光光束L输出具有第一波长的第一激光光束L1或具有不同于第一波长的第二波长的第二激光光束L2。例如,激光光束L为具有波长1064nm(纳米)的红外光激光光束,具有第一波长的第一激光光束L1为具有波长532nm(纳米)的绿光激光光束,而具有第二波长的第二激光光束L2为具有波长1064nm的红外光激光光束。
光罩模块40可具有至少一或多个(如二、三或四个以上)通孔41,且光罩模块40的至少一通孔41用于界定或定义具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2投影至物件70上的图案74(见图4B)。镜组切换模块50的第一镜组51与第二镜组52可分别对应(匹配)于具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2。光罩模块40的通孔41的形状可配合物件70的清洁部位71的形状,例如通孔41或清洁部位71的形状为矩形、正方形、圆形、椭圆形、三角形、梯形、多边形(如五边形)、弯曲形(如C形、S形或L形)、漏斗形、规则形、不规则形等。物件70(如试片或探针卡)可以保持固定不动,并设置于吸嘴模块60及其开口61的上方。物件70可包含有清洁部位71(如试片或探针卡的多个探针等)、非清洁部位72(如试片或探针卡的电路或薄膜电阻等)、与载体73(如基板、承载件、电路板等),清洁部位71与非清洁部位72相邻(互相连接)并位于载体73的同一侧(如下侧)。
具有第一波长的第一激光光束L1可通过光罩模块40的至少一通孔41与镜组切换模块50的第一镜组51而投影至物件70上以(第一次)清洁物件70,且波长切换模块20可将具有第一波长的第一激光光束L1切换成具有第二波长的第二激光光束L2,进而将具有第二波长的第二激光光束L2通过光罩模块40的至少一通孔41与镜组切换模块50的第二镜组52而投影至物件70上以(第二次或再次)清洁物件70。反之,具有第二波长的第二激光光束L2也可通过光罩模块40的至少一通孔41与镜组切换模块50的第一镜组51而投影至物件70上以(第一次)清洁物件70,且波长切换模块20可将具有第二波长的第二激光光束L2切换成具有第一波长的第一激光光束L1,进而将具有第一波长的第一激光光束L1通过光罩模块40的至少一通孔41与镜组切换模块50的第二镜组52而投影至物件70上以(第二次或再次)清洁物件70。
物件70可为试片、探针卡或其它各种不同的物件,具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2可清洁物件70的清洁部位71。例如,具有第一波长的第一激光光束L1可清洁试片或探针卡上的金属脏污层(如锡Sn),且具有第二波长的第二激光光束L2可清洁试片或探针卡上的氧化锡(SnO2),其中氧化锡(SnO2)可具有透明不导电的性质。
波长切换模块20可至少具有一倍频晶体23,以通过倍频晶体23将激光模块10所提供或发射的激光光束L(如具有波长1064nm的红外光光激光光束)转换成具有第一波长的第一激光光束L1(如具有波长532nm的绿光激光光束)。例如,波长切换模块20可依序具有反射镜21、反射镜22、倍频晶体23、透镜24、反射镜25与反射镜26,且激光模块10所提供或发射的激光光束L经由反射镜21与反射镜22至倍频晶体23以产生具有第一波长的第一激光光束L1,再将具有第一波长的第一激光光束L1经由透镜24的发散角补偿后,接着依序经由反射镜25与反射镜26输出具有第一波长的第一激光光束L1至光学元件A1或光路传导模块30。
光罩模块40可具有多个相同或不同形状的通孔41,光罩模块40的多个通孔41分别对应至物件70的多个清洁部位71(如试片或探针卡的多个探针),且一个通孔41可以对应至少一个清洁部位71。同时,具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2可通过光罩模块40的至少一通孔41以投影至物件70的清洁部位71,而未投影或减小投影至物件70的非清洁部位72(如试片或探针卡的线路或薄膜电阻)。
镜组切换模块50可通过平移器(如平移机构或水平移动器,图未示)的平移方式或旋转器(如旋转机构或水平旋转器,图未示)的旋转方式切换第一镜组51与第二镜组52,以将第一镜组51或第二镜组52调整至光罩模块40与物件70之间。
镜组切换模块50的第一镜组51的波长可相同或匹配于第一激光光束L1的第一波长,且镜组切换模块50的第二镜组51的波长可相同或匹配于第二激光光束L2的第二波长。例如,镜组切换模块50的第一镜组51与第二镜组52分别为具有波长532nm的镜组与具有波长1064nm的镜组,第一激光光束L1的第一波长与第二激光光束L2的第二波长分别波长532nm与波长1064nm。
光路传导模块30可将波长切换模块20所切换的具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2传导至光罩模块40(通孔41),以使具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2依序通过光罩模块40(通孔41)、镜组切换模块50(第一镜组51或第二镜组52)与吸嘴模块60而投影至物件70上。同时,吸嘴模块60可排除具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2在清洁物件70时所产生或落下的粉尘或碎屑。
波长切换模块20可将具有第一波长的第一激光光束L1切换成具有第二波长的第二激光光束L2而产生切换信号B,以由控制模块80依据波长切换模块20所产生的切换信号B激发镜组切换模块50,再由镜组切换模块50将位于光罩模块40与物件70之间的第一镜组51切换成第二镜组52。反之,波长切换模块20也可将具有第二波长的第二激光光束L2切换成具有第一波长的第一激光光束L1而产生切换信号B,以由控制模块80依据波长切换模块20所产生的切换信号B激发镜组切换模块50,再由镜组切换模块50将位于光罩模块40与物件70之间的第二镜组52切换成第一镜组51。
光罩模块40、镜组切换模块50与吸嘴模块60可依序位于移动模块90上(如上方)或连接移动模块90,以由移动模块90移动光罩模块40、镜组切换模块50与吸嘴模块60,使具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2依序通过光罩模块40(通孔41)、镜组切换模块50(第一镜组51或第二镜组52)、吸嘴模块60(开口61)而对应至物件70的清洁部位71(如试片或探针卡的探针)。
图3为本发明的激光清洁方法的流程示意图,并参阅图1A、图1B与图2予以说明。同时,此激光清洁方法的主要内容如下,其余内容相同于上述图1A、图1B与图2的说明,于此不再重复叙述。
如图3的步骤S1如图1A所示,由激光模块10提供或发射一(如单一)激光光束L(如具有波长1064nm的红外光光激光光束)。
如图3的步骤S2如图1A所示,由波长切换模块20依据来自激光模块10的激光光束L输出具有第一波长的第一激光光束L1(如具有波长532nm的绿光激光光束),以将具有第一波长的第一激光光束L1通过光罩模块40的至少一(如三个)通孔41与镜组切换模块50的第一镜组51而投影至物件70上以(第一次)清洁物件70。光罩模块40的至少一通孔41用于界定或定义具有第一波长的第一激光光束L1投影至物件70上的图案74(见图4B),且镜组切换模块50的第一镜组51匹配(对应)于具有第一波长的第一激光光束L1。
如图3的步骤S3如图1B所示,由波长切换模块20将反射镜21由倾斜方向(如45度角)转成水平方向,以将具有第一波长的第一激光光束L1切换成具有不同于第一波长的第二波长的第二激光光束L2(如具有波长1064nm的红外光光激光光束),再将具有第二波长的第二激光光束L2通过光罩模块40的至少一通孔41与镜组切换模块50的第二镜组52而投影至物件70上以(第二次或再次)清洁物件70。光罩模块40的至少一通孔41还用于界定或定义具有第二波长的第二激光光束L2投影至物件70上的图案74(见图4B),且镜组切换模块50的第二镜组52匹配或对应于具有第二波长的第二激光光束L2。
激光清洁方法可包括由波长切换模块20的倍频晶体23将激光模块10所提供或发射的激光光束L转换成具有第一波长的第一激光光束L1,也可包括由镜组切换模块50通过平移方式或旋转方式切换第一镜组51与第二镜组52,以将第一镜组51或第二镜组52调整至光罩模块40与物件70之间。
具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2可分别为具有波长532nm的绿光激光光束与具有波长1064nm的红外光激光光束,且镜组切换模块50(镜片切换模块)的第一镜组51(第一镜片)与第二镜组52(第二镜片)可分别为具有波长532nm的镜组(镜片)与具有波长1064nm的镜组(镜片)。
激光清洁方法可包括由光路传导模块30将波长切换模块20所切换的具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2传导至光罩模块40(通孔41),以使具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2依序通过光罩模块40(通孔41)与镜组切换模块50(第一镜组51或第二镜组52)而投影至物件70上。
激光清洁方法可包括由吸嘴模块60排除具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2在清洁物件70时所产生或落下的粉尘或碎屑。
激光清洁方法可包括由波长切换模块20将具有第一波长的第一激光光束L1切换成具有第二波长的第二激光光束L2而产生切换信号B,以由控制模块80依据波长切换模块20所产生的切换信号B激发镜组切换模块50,再由镜组切换模块50将位于光罩模块40与物件70之间的第一镜组51切换成第二镜组52。
光罩模块40与镜组切换模块50可位于移动模块90上或连接移动模块90,以由移动模块90移动光罩模块40与镜组切换模块50,使具有第一波长的第一激光光束L1或具有第二波长的第二激光光束L2通过光罩模块40与镜组切换模块50而对应至物件70的清洁部位71。
图4A为本发明中使用第一镜组51分别搭配由波长切换模块20所切换的具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2时,第一激光光束L1与第二激光光束L2的误差的示意图,并参阅图1A、图1B与图2予以说明。
如图4A所示,当使用第一镜组51(如具有波长532nm的镜组)分别搭配具有第一波长的第一激光光束L1(如具有波长532nm的绿光激光光束)与具有第二波长的第二激光光束L2(如具有波长1064nm的红外光激光光束)时,光罩模块40的通孔41的宽度W1与间距P1分别为例如1.2mm(厘米)及3.6mm,具有第一波长的第一激光光束L1投影在物件70上的图案74的宽度W2与间距P2分别为例如1.21mm及3.82mm,且具有第二波长的第二激光光束L2投影在物件70上的图案74的宽度W3与间距P3分别为例如1.24mm及4.24mm。因此,第一激光光束L1所投影的图案74的宽度W2与第二激光光束L2所投影的图案74的宽度W3两者的误差约为2.4%,且第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差约为9.9%。
图4B为本发明中使用由镜组切换模块50所切换的第一镜组51与第二镜组52分别搭配由波长切换模块20所切换的具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2时,第一激光光束L1与第二激光光束L2的误差的示意图,并参阅图1A、图1B与图2予以说明。
如图4B所示,当使用第一镜组51(如具有波长532nm的镜组)与第二镜组52(如具有波长1064nm的镜组)分别搭配具有第一波长的第一激光光束L1(如具有波长532nm的绿光激光光束)与具有第二波长的第二激光光束L2(如具有波长1064nm的红外光激光光束)时,光罩模块40的通孔41的宽度W1与间距P1分别为例如1.2mm及3.6mm,具有第一波长的第一激光光束L1投影在物件70上的图案74的宽度W2与间距P2分别为例如1.21mm及3.82mm,且具有第二波长的第二激光光束L2投影在物件70上的图案74的宽度W3与间距P3分别为例如1.22mm及3.89mm。因此,第一激光光束L1所投影的图案74的宽度W2与第二激光光束L2所投影的图案74的宽度W3两者的误差约为0.82%,且第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差约为1.8%。
可见,如图4A所示,当使用第一镜组51分别搭配具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2时,第一激光光束L1所投影的图案74的宽度W2与第二激光光束L2所投影的图案74的宽度W3两者的误差约为2.4%(小于3%),且第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差约为9.9%(大于3%),因此此种搭配方式会使得第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差较大(如大于3%),因而非属于较佳的搭配方式,也容易造成第一激光光束L1或第二激光光束L2投影至物件70的非清洁部位72而加以清除或伤害。
相对地,如图4B所示,当使用第一镜组51与第二镜组52分别搭配具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2时,第一激光光束L1所投影的图案74的宽度W2与第二激光光束L2所投影的图案74的宽度W3两者的误差约为0.82%(小于3%),且第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差约为1.8%(小于3%),因此此种搭配方式会使得第一激光光束L1所投影的图案74的间距P2与第二激光光束L2所投影的图案74的间距P3两者的误差较小(如小于3%),因而属于较佳的搭配方式,也不易造成第一激光光束L1或第二激光光束L2投影至物件70的非清洁部位72而加以清除或伤害。
图5为本发明中分别使用具有第一波长的第一激光光束L1与具有第二波长的第二激光光束L2清洁物件70(如试片或探针卡的探针)后所形成的影像图,并参阅图1A、图1B与图2予以说明。
如图5的左侧所示,物件70(如试片或探针卡的探针)的表面具有金属脏污层(如锡Sn)。此外,如图5的中间所示,以具有第一波长的第一激光光束L1第一次清洁物件70的表面上的金属脏污层(如锡Sn)后,物件70的表面上形成有氧化锡(SnO2)。然后,如图5的右侧所示,以具有第二波长的第二激光光束L2第二次清洁物件70之后,物件70的表面上的氧化锡(SnO2)随之下降。
综上,本发明的激光清洁装置及方法可至少具有下列特色、优点或技术功效。
一、本发明的波长切换模块可依据激光模块的激光光束输出具有第一波长的第一激光光束或具有第二波长的第二激光光束,且镜组切换模块的第一镜组与第二镜组分别匹配或对应于第一激光光束与第二激光光束,故第一激光光束或第二激光光束通过光罩模块的通孔与第一镜组(第二镜组)来清洁物件时,光罩模块的通孔有利于界定或定义具有第一激光光束或第二激光光束投影至物件(如试片或探针卡等)上的图案,且第一激光光束或第二激光光束也能较精准地聚焦于物件的清洁部位(如试片或探针卡的探针)上。
二、本发明中具有第一波长的第一激光光束或具有第二波长的第二激光光束可通过光罩模块的至少一或多个通孔以投影至物件的至少一或多个清洁部位(如试片或探针卡的探针),而未投影或减小投影至物件的非清洁部位(如试片或探针卡的线路或薄膜电阻),因此能在清洁物件的清洁部位时,有利于避免或降低伤害物件的非清洁部位,使物件的非清洁部位能正常使用或运作。
三、本发明中使用由镜组切换模块所切换的第一镜组与第二镜组分别搭配由波长切换镜组所切换的具有第一波长的第一激光光束与具有第二波长的第二激光光束时,此种搭配方式会使得第一激光光束所投影的图案的间距与第二激光光束所投影的图案的间距两者的误差较小(如小于3%),因而属于较佳的搭配方式,也不易造成第一激光光束或第二激光光束投影至物件的非清洁部位而加以清除或伤害。
四、本发明中具有第一波长的第一激光光束能清洁物件的表面上的金属脏污层(如锡Sn),且具有第二波长的第二激光光束能清洁物件的表面上的氧化锡(SnO2)。
五、本发明的激光清洁装置及方法除了能用于清洁试片或探针卡外,也能用于清洁各种不同的物件,例如半导体装置、集成电路、电路板、主机板或其它物件。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理、特点及其功效,并非用于限制本发明的可实施范畴,任何本领域技术人员均能在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰与改变。任何使用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰,均仍应为权利要求范围所涵盖。因此,本发明的权利保护范围,应如权利要求书所列。

Claims (20)

1.一种激光清洁装置,其特征在于,包括:
激光模块,其提供一激光光束;
波长切换模块,其依据来自该激光模块的该激光光束输出具有第一波长的第一激光光束或具有不同于该第一波长的第二波长的第二激光光束;
光罩模块,其具有至少一通孔,且该光罩模块的至少一通孔用于界定具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束投影至物件上的图案;以及
镜组切换模块,其具有第一镜组与第二镜组,且该镜组切换模块的第一镜组与第二镜组分别匹配于具有该第一波长的第一激光光束与具有该第二波长的第二激光光束,
其中,具有该第一波长的第一激光光束通过该光罩模块的至少一通孔与该镜组切换模块的第一镜组而投影至该物件上以清洁该物件,且该波长切换模块将具有该第一波长的第一激光光束切换成具有该第二波长的第二激光光束,进而将具有该第二波长的第二激光光束通过该光罩模块的至少一通孔与该镜组切换模块的第二镜组而投影至该物件上以清洁该物件。
2.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该物件为试片或探针卡,具有该第一波长的第一激光光束用于清洁该试片或探针卡上的金属脏污层,且具有该第二波长的第二激光光束用于清洁该试片或探针卡上的氧化锡。
3.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该波长切换模块具有倍频晶体,以通过该倍频晶体将该激光模块所提供的该激光光束转换成具有该第一波长的第一激光光束。
4.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该光罩模块具有多个相同或不同形状的通孔,且该光罩模块的多个通孔分别对应至该物件的多个清洁部位。
5.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束通过该光罩模块的至少一通孔以投影至该物件的清洁部位,而未投影或减小投影至该物件的非清洁部位。
6.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该镜组切换模块通过平移方式或旋转方式切换该第一镜组与该第二镜组,以将该第一镜组或该第二镜组调整至该光罩模块与该物件之间。
7.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该镜组切换模块的第一镜组的波长相同或匹配于该第一激光光束的第一波长,且该镜组切换模块的第二镜组的波长相同或匹配于该第二激光光束的第二波长。
8.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,具有该第一波长的第一激光光束与具有该第二波长的第二激光光束分别为具有波长532nm(纳米)的绿光激光光束与具有波长1064nm的红外光激光光束,且该镜组切换模块的第一镜组与第二镜组分别为具有波长532nm的镜组与具有波长1064nm的镜组。
9.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该装置还包括光路传导模块,其用于将该波长切换模块所切换的具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束传导至该光罩模块,以使具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束依序通过该光罩模块与该镜组切换模块而投影至该物件上。
10.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该装置还包括吸嘴模块,其用于排除具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束在清洁该物件时所产生的粉尘或碎屑。
11.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该装置还包括控制模块,其中,该波长切换模块将具有该第一波长的第一激光光束切换成具有该第二波长的第二激光光束而产生切换信号,以由该控制模块依据该波长切换模块所产生的该切换信号激发该镜组切换模块,再由该镜组切换模块将位于该光罩模块与该物件之间的该第一镜组切换成该第二镜组。
12.如权利要求1所述的激光清洁装置,其特征在于,该装置还包括移动模块,其中,该光罩模块与该镜组切换模块位于该移动模块上或连接该移动模块,以由该移动模块移动该光罩模块与该镜组切换模块,使具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束通过该光罩模块与该镜组切换模块而对应至该物件的清洁部位。
13.一种激光清洁方法,其特征在于,包括:
由激光模块提供一激光光束;
由波长切换模块依据来自该激光模块的该激光光束输出具有第一波长的第一激光光束,以将具有该第一波长的第一激光光束通过光罩模块的至少一通孔与镜组切换模块的第一镜组而投影至物件上以清洁该物件,其中,该光罩模块的至少一通孔用于界定具有该第一波长的第一激光光束投影至该物件上的图案,且该镜组切换模块的第一镜组匹配于具有该第一波长的第一激光光束;以及
由该波长切换模块将具有该第一波长的第一激光光束切换成具有不同于该第一波长的第二波长的第二激光光束,以将具有该第二波长的第二激光光束通过该光罩模块的至少一通孔与该镜组切换模块的第二镜组而投影至该物件上以清洁该物件,其中,该光罩模块的至少一通孔用于界定具有该第二波长的第二激光光束投影至该物件上的图案,且该镜组切换模块的第二镜组匹配于具有该第二波长的第二激光光束。
14.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该方法还包括由该波长切换模块的倍频晶体将该激光模块所提供的该激光光束转换成具有该第一波长的第一激光光束。
15.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该方法还包括由该镜组切换模块通过平移方式或旋转方式切换该第一镜组与该第二镜组,以将该第一镜组或该第二镜组调整至该光罩模块与该物件之间。
16.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,具有该第一波长的第一激光光束与具有该第二波长的第二激光光束分别为具有波长532nm(纳米)的绿光激光光束与具有波长1064nm的红外光激光光束,且该镜组切换模块的第一镜组与第二镜组分别为具有波长532nm的镜组与具有波长1064nm的镜组。
17.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该方法还包括由光路传导模块将该波长切换模块所切换的具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束传导至该光罩模块,以使具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束依序通过该光罩模块与该镜组切换模块而投影至该物件上。
18.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该方法还包括由吸嘴模块排除具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束在清洁该物件时所产生的粉尘或碎屑。
19.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该方法还包括由该波长切换模块将具有该第一波长的第一激光光束切换成具有该第二波长的第二激光光束而产生切换信号,以由控制模块依据该波长切换模块所产生的该切换信号激发该镜组切换模块,再由该镜组切换模块将位于该光罩模块与该物件之间的该第一镜组切换成该第二镜组。
20.如权利要求13所述的激光清洁方法,其特征在于,该光罩模块与该镜组切换模块位于移动模块上或连接该移动模块,以由该移动模块移动该光罩模块与该镜组切换模块,使具有该第一波长的第一激光光束或具有该第二波长的第二激光光束通过该光罩模块与该镜组切换模块而对应至该物件的清洁部位。
CN202011268674.1A 2020-10-21 2020-11-13 激光清洁装置及方法 Active CN114378051B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109136453 2020-10-21
TW109136453A TWI746220B (zh) 2020-10-21 2020-10-21 雷射清潔裝置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114378051A true CN114378051A (zh) 2022-04-22
CN114378051B CN114378051B (zh) 2023-08-25

Family

ID=79907484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011268674.1A Active CN114378051B (zh) 2020-10-21 2020-11-13 激光清洁装置及方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114378051B (zh)
TW (1) TWI746220B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001232315A (ja) * 2000-02-28 2001-08-28 Toshiba Corp レーザークリーニング装置
JP2005033128A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Sony Corp 異物除去方法及び異物除去装置
KR100498582B1 (ko) * 2004-07-29 2005-07-01 주식회사 아이엠티 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치
KR101764122B1 (ko) * 2016-02-26 2017-08-02 한국표준과학연구원 질량분석기 전극 오염물 제거를 위한 레이저 클리닝 장치 및 방법
CN107377530A (zh) * 2017-07-26 2017-11-24 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 激光焦点控制系统及其应用、激光清洗头
CN107398453A (zh) * 2016-05-19 2017-11-28 宁德新能源科技有限公司 极片清洗装置
CN110369401A (zh) * 2018-04-13 2019-10-25 财团法人工业技术研究院 激光清洁装置及方法
CN111229737A (zh) * 2020-01-21 2020-06-05 青岛理工大学 一种手持式激光清洗动态补偿装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018012108A1 (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 ソニー株式会社 調光装置、画像表示装置及び表示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001232315A (ja) * 2000-02-28 2001-08-28 Toshiba Corp レーザークリーニング装置
JP2005033128A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Sony Corp 異物除去方法及び異物除去装置
KR100498582B1 (ko) * 2004-07-29 2005-07-01 주식회사 아이엠티 스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치
KR101764122B1 (ko) * 2016-02-26 2017-08-02 한국표준과학연구원 질량분석기 전극 오염물 제거를 위한 레이저 클리닝 장치 및 방법
CN107398453A (zh) * 2016-05-19 2017-11-28 宁德新能源科技有限公司 极片清洗装置
CN107377530A (zh) * 2017-07-26 2017-11-24 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 激光焦点控制系统及其应用、激光清洗头
CN110369401A (zh) * 2018-04-13 2019-10-25 财团法人工业技术研究院 激光清洁装置及方法
CN111229737A (zh) * 2020-01-21 2020-06-05 青岛理工大学 一种手持式激光清洗动态补偿装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114378051B (zh) 2023-08-25
TW202216336A (zh) 2022-05-01
TWI746220B (zh) 2021-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1260800C (zh) 半导体晶片检查设备
KR100915418B1 (ko) 웨이퍼 마킹 방법, 불량 다이의 마킹 방법, 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 검사 방법
KR20090125057A (ko) 단일 및 다중-스펙트럼 조명 시스템 및 방법
KR20040038998A (ko) 기판 검사 장치
WO1999013494A2 (en) Method and apparatus for cleaning electronic test contacts
TW202012088A (zh) 雷射加工設備、其操作方法以及使用其加工工件的方法
JP5183993B2 (ja) 基板処理装置
US11052436B2 (en) Laser cleaning apparatus and laser cleaning method
WO2021230960A1 (en) Laser processing apparatus facilitating directed inspection of laser-processed workpieces and methods of operating the same
JP2009003321A (ja) フォトマスク欠陥修正装置及びフォトマスク欠陥修正方法
JP5064778B2 (ja) レーザ加工装置
KR19990037199A (ko) 수복된 금속패턴을 갖는 기판, 기판상의 금속패턴수복방법 및 그 수복장치
CN114378051B (zh) 激光清洁装置及方法
EP0065411B1 (en) On-machine reticle inspection device
JP2000228579A (ja) 集積回路パッケ―ジのリ―ドハンダ付け検査方法及び検査装置
JP2008161964A (ja) 透明基板の側辺加工方法及び装置
JP6830329B2 (ja) 検査装置、および検査方法
JP2004294739A (ja) 光学処理装置、基板固定装置および基板固定方法
US11537053B2 (en) Semiconductor processing tool and methods of operation
TWM659198U (zh) 單雷射修補設備
JP6785214B2 (ja) 検査装置、および検査方法
JP2006165106A (ja) 電子部品実装方法
KR20060122417A (ko) 파티클 제거 장치 및 이를 포함하는 반도체 기판 가공 설비
JP7427337B2 (ja) ウエーハの検査方法
KR101555918B1 (ko) 터치 패널 기판 주변부의 은 페이스트 연결선 패터닝 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant