JP2006130691A - 脆性材料の割断方法とその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ発振器12から照射されたレーザ光Lは、集光手段13を構成する、第1,第2アキシコンレンズ14A,14Bによって円筒状に広げられた後、第3アキシコンレンズ14Cおよび凸レンズ15によって集光される。 上記集光手段により、レーザ光は脆性材料2の略中央に位置し、焦点深度が板厚の半分以上となる集光線Cとなり、移動手段5が上記集光線を割断予定線に沿って移動させると、集光線が通過した部分に改質領域Tが形成される。 そして改質領域の両端から脆性材料の表面にクラックを生成させることで、脆性材料を割断することができる。
【選択図】 図2
Description
これらの特許文献では、上記脆性材料の内部に、レーザ光を集光させて集光点を形成し、この集光点の部分で多光子吸収を発生させることで、その部分をクラック領域や溶融処理領域などの改質領域に変質させる。
そして上記集光点を割断予定線に沿って移動させることで、上記改質領域が割断予定線に沿って形成され、その後、脆性材料に人為的な力を印加したり、またはそのまま放置することで、上記改質領域を基点に脆性材料の表面までクラックが進展し、脆性材料を割断予定線で分離させることができる。
特に特許文献3の割断方法では、上記集光点を板厚方向に順次移動させ、上記改質領域を脆性材料のレーザ光の入射方向に複数形成する割断方法であって、当該方法により板厚の厚い脆性材料であっても割断可能となっている。
しかしながら、大きな力を脆性材料に印加する際、改質領域と脆性材料の表面までの距離が離れていると、改質領域からのクラックが割断予定線に沿って進展せず、精度良く割断できないという問題がある。
また広範囲に改質領域を形成してしまうと、改質領域は脆性材料の厚さ方向だけではなく、割断予定線の幅方向にも拡大してしまうため、改質領域の幅内で割断した面がゆがみ、精度良く割断できないという問題がある。
さらに、上記特許文献3の場合、改質領域を脆性材料の板厚方向に複数形成するため、割断予定線の同じ位置に、改質領域を板厚方向に複数形成しなければならず、割断に時間がかかってしまう。
このような問題を解決するため、本発明は板厚の厚い脆性材料であっても、高精度でかつ短時間に割断することの可能な脆性材料の割断方法及びその装置を提供するものである。
上記レーザ光をその光軸方向に線状に集光させて集光線を形成するとともに、該レーザ光を、上記集光線が脆性材料の内部に形成されるように脆性材料に照射して脆性材料の割断を行うことを特徴としている。
上記集光手段を、上記レーザ光をその光軸方向に線状に集光させて集光線を形成する集光手段から構成して、上記集光線が脆性材料の内部に形成されるようにレーザ光を脆性材料に照射させて脆性材料の割断を行うことを特徴としている。
このため、板厚の厚い脆性材料であっても、形成された改質領域から脆性材料の表面までの距離を接近させることができるので、クラックが進展しやすく、また割断予定線の幅方向に改質領域が広がらないので、割断予定線に沿って高精度に割断を行うことができる。
さらに、上記集光線を移動手段によって割断予定線に沿って移動させればよいので、改質領域を板厚方向に複数形成する必要がなく、短時間に割断を行うことができる。
この割断装置1は、板状の脆性材料2を支持する加工テーブル3と、この加工テーブル3の上方に配置されて該加工テーブル3上の脆性材料2に対してレーザ光Lを照射する照射手段4と、この照射手段4を加工テーブル3上の脆性材料2に対して相対移動させる移動手段5とを備えている。
上記脆性材料2として、上述した液晶ガラス基板の他、半導体用のウェハなどの板状の脆性材料2を割断できるようになっており、本実施例の割断装置1によれば、上記脆性材料2の板厚が1000μmを越えていても、高精度で短時間に割断することが可能となっている。
加工テーブル3は工場内等の所定位置に固定されており、脆性材料2を下面から吸着保持して、脆性材料2が加工テーブル3上でずれないようになっている。
上記移動手段5は、ハウジング11と共に、上記レーザ発振器12および集光手段13を平面方向及び垂直方向に移動させるようになっている。なお、上記移動手段5は従来公知であるため、詳細な説明は省略する。
上記レーザ発振器12は、短パルスUVレーザ光を発振し、本実施例では波長を紫外領域とし、パルス幅10ナノ秒以下、繰り返し周波数10kHz以上、平均出力2W以上の範囲で調節したレーザ光Lを発振するようになっている。
そして上記集光手段13はレーザ発振器12から発振されたレーザ光Lの光軸上に設けられており、本実施例の集光手段13は3枚の第1〜第3アキシコンレンズ14A〜14Cと、1枚の凸レンズ15とから構成されている。
またこれらのレンズはそれぞれ図示しない昇降手段によって相互に上下方向に移動可能となっており、レーザ光Lの集光を調節するようになっている。
図3に示すように、レーザ発振器12から照射されるレーザ光Lの光軸と、アキシコンレンズ14の中心とを一致させ、その状態でレーザ光Lをアキシコンレンズ14の円錐状の面に照射すると、レーザ光Lは円錐状の面でアキシコンレンズ14の中心に向けて屈折する。
屈折したレーザ光Lはアキシコンレンズ14の中心で集光され、集光による光強度の強い部分は、レーザ光Lの光軸方向に延びて線状の集光線Cとなり、この集光線Cの光軸方向の長さを焦点深度Dという。
そしてこの集光線Cの部分におけるレーザ光Lの光強度を脆性材料2の吸収閾値以上とすれば、この集光線Cの位置で脆性材料2が多光子吸収により変質し、当該部分に改質領域Tが形成され、集光線C以外の光強度が吸収閾値以下の部分は非改質領域となり、改質領域と非改質領域の境界がクラックとなる。
ただ、図3のようにアキシコンレンズ14の内部に上記集光線Cが形成されてしまうと、アキシコンレンズ14内に光強度の高い部分が位置してしまうので、アキシコンレンズ14自体が変質してしまうおそれがある。
すなわち、第1,第2アキシコンレンズ14A,14Bの円錐状の面が向き合うように配置することで、第1アキシコンレンズ14Aで屈折したレーザ光Lは、リング状に拡散し、その後拡散したレーザ光Lは第2アキシコンレンズ14Bで屈折して略円筒状のレーザ光Lとなる。
そして、この略円筒状のレーザ光Lは、円錐状の面を第2アキシコンレンズ14Bに向けた第3アキシコンレンズ14Cと、凸面を光路の上流側に向けた凸レンズ15とによって集光され、上記集光線Cが形成される。
このように、一旦第1,第2アキシコンレンズ14A,14Bによってレーザ光を拡散させてから再び第3アキシコンレンズ14C及び凸レンズ15によって集光することで、上記各レンズ内に集光線形成されるのを防止している。
なお、上記凸レンズ15を省略しても、レーザ光Lを集光して集光線Cを形成することが可能であることは言うまでもない。
本実施例では、集光線Cの位置を脆性材料2の略中央とし、焦点深度Dは脆性材料2の板厚の半分以上であって、集光線Cの両端と脆性材料の表面までの距離が等しくなるようにしている。なお、この集光線Cの両端と脆性材料の表面までの距離は、脆性材料の種類や板厚によって適宜変更可能となっている。
そして移動手段5は照射手段4を脆性材料2に対して相対移動させて、上記集光線Cを割断予定線Qに沿って移動させ、これにより、集光線Cの通過する位置で多光子吸収が発生し、割断予定線Qに沿って改質領域Tが形成される。
その結果、脆性材料2によっては、脆性材料2に力を印加しなくとも、改質領域Tと脆性材料2の表面との距離が近いので、上記改質領域Tの両端よりクラックが成長して脆性材料2の表面に達し、脆性材料2が割断予定線Qに沿って割断される。
また、クラックが脆性材料2の表面に達しなくとも、少しの力を脆性材料2に印加すれば、脆性材料2を割断予定線Qに沿って割断することができる。
このとき、改質領域Tから脆性材料2の表面までの距離が近いので、クラックはほとんど割断予定線Qからそれずに脆性材料2の表面に達するので、精度良く脆性材料2を割断することができる。
また、本実施例では板厚方向に延びる線状の集光線Cにより改質領域Tを形成しているので、改質領域Tは割断予定線Qの幅方向に広がって形成されることはなく、クラックは改質領域Tの幅内で生成されるので、精度良く脆性材料2を割断することができる。
さらに、上記集光線Cを割断予定線Qに沿って移動させれば良いので、上記特許文献3のように集光点を板厚方向に移動させながら割断予定線にそって移動させることはなく、短時間に脆性材料2の割断を行うことができる。
本実施例におけるアキシコンレンズ14は、円錐状の面をレーザ光Lの光路の上流側に向けており、この円錐状の面の頂部はレーザ光Lの光軸に直交する面に加工され、略円錐台状形状を有している。
そして、アキシコンレンズ14に入射したレーザ光Lのうち、円錐台の頂面に入射したレーザ光Lはそのまま直進し、一方円錐台の斜面に入射したレーザ光Lは当該斜面で屈折してアキシコンレンズ14の外部で集光されることで、上記集光線Cはアキシコンレンズ14の外部に形成される。
このように、アキシコンレンズ14のレーザ発振器12側の面を円錐台の形状とすることで、上記第1の実施例のように3枚のアキシコンレンズ14を使用せずとも、アキシコンレンズ14の損傷を防止しつつ、同様の集光線Cを形成することが可能であり、上記実施例と同様に高精度で短時間に脆性材料2の割断を行うことができる。
なお、この実施例においても、上記アキシコンレンズ14の下方に凸レンズ15を設け、集光線Cの焦点深度Dの調節を行うことが可能である。
例えば、集光線Cの端部を脆性材料2の上面若しくは下面に位置させることや、集光線Cの焦点深度Dを脆性材料2の板厚以上とすることも可能であり、このようにしても板厚の厚い脆性材料2を高精度、かつ短時間に割断することができる。
さらに、上記移動手段5により集光手段13を脆性材料2の板厚方向に振動させながら、それと共に集光手段13と脆性材料2とを相対移動させることによっても、上記改質領域の形成を行うことも可能である。
これにより、脆性材料2の内部には上記集光線Cが通過した軌跡、すなわち焦点深度Dの幅で略波形の軌跡の改質領域Tが形成され、特に上記波形の頂点に位置する改質領域Tと脆性材料2の表面とを接近させることができるので、当該位置から成長するクラックを脆性材料2の表面まで達しやすくなり、良好な割断を行うことが可能となる。
12 レーザ発振器 13 集光手段
14 アキシコンレンズ C 集光線
D 焦点深度 L レーザ光
Q 割断予定線 T 改質領域
Claims (6)
- レーザ光を集光して板状の脆性材料に照射し、当該レーザ光を脆性材料の割断予定線に沿って移動させて、上記脆性材料の割断を行う脆性材料の割断方法において、
上記レーザ光をその光軸方向に線状に集光させて集光線を形成するとともに、該レーザ光を、上記集光線が脆性材料の内部に形成されるように脆性材料に照射して脆性材料の割断を行うことを特徴とする脆性材料の割断方法。 - 上記集光線を脆性材料の内部に、その板厚の半分以上の範囲に亘って形成することを特徴とする請求項1に記載の脆性材料の割断方法。
- レーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器からのレーザ光を集光する集光手段と、上記集光手段と脆性材料とを相対移動させる移動手段とを備え、集光手段により集光されたレーザ光を、移動手段によって板状の脆性材料の割断予定線に沿って移動させ、上記脆性材料の割断を行う脆性材料の割断装置において、
上記集光手段を、上記レーザ光をその光軸方向に線状に集光させて集光線を形成する集光手段から構成して、上記集光線が脆性材料の内部に形成されるようにレーザ光を脆性材料に照射させて脆性材料の割断を行うことを特徴とする脆性材料の割断装置。 - 上記集光線を脆性材料の内部に、その板厚の半分以上の範囲に亘って形成することを特徴とする請求項3に記載の脆性材料の割断装置。
- 上記集光手段はアキシコンレンズを備え、アキシコンレンズによりレーザ光を集光して上記集光線を形成することを特徴とする請求項3または請求項4のいずれかに記載の脆性材料の割断装置。
- 上記アキシコンレンズにおける、少なくともレーザ光の光路の上流側の面を、レーザ光の光軸に直交する面を備えた略円錐台状の形状とすることを特徴とする請求項5に記載の脆性材料の割断装置。
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