JP2020500808A - レーザーを基にした、板様ガラス基板の切削のためのガラス板移動装置 - Google Patents

Abstract

ガラス板加工器械は、レーザー切断アセンブリを含むガラス板加工ステーションを含み、レーザー切断アセンブリは、レーザー光線焦線を提供するレーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を含み、レーザー光線焦線は、光学装置の光線出力側に形成される。ガラス保持コンベヤベルトは、レーザー光線焦線がガラス保持コンベヤベルト上のガラス板上に位置づけられるように、レーザー切断アセンブリを通り過ぎてガラス板を運ぶ。ガラス保持コンベヤベルトは、反復様式で、ガラス保持コンベヤベルト上の複数のガラス板を切断するためのレーザー切断アセンブリに、複数のガラス板を運ぶように構成されている。

Description

関連出願の相互参照

本開示は、米国特許法第１１９条（ｅ）の定めにより、２０１６年１１月１日出願の米国仮出願第６２／４１５，７７９号の優先権を主張するものであり、その内容は、その全体が参照に依拠し、かつ参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、板様ガラス基板を切削するための方法および装置に関し、より具体的には、レーザーを基にした、板様ガラス基板の切削のためのガラス板移動装置に関する。

ガラス板を切るための様々な方法および装置は知られている。一例示的方法では、レーザーが用いられ、このレーザーは、ガラス材料に強く吸収される波長およびパワーによって、または最初の相互作用後に材料が強い吸収性のものとなった後に、次いで材料を切断することができる。別の方法は、特別に方向付けられた、レーザー誘起亀裂形成であり、この方法では、まず表面上の痕をレーザーで強く加熱し、その直後にこの痕を急速冷却（例えば、水噴射により）する。それにより、この急速冷却によって達成された熱応力が、亀裂形成をもたらし、この亀裂形成が、材料の厚さをとおって伝播して（機械的応力）、材料を切ることができる。

いくつかの切断プロセスでは、Ｘ／Ｙ（時折、２Ｄとも称される）位置決めテーブルを含むガラス切断装置を使用する場合がある。例えば、キャリヤを使用して、加工場所間でガラス板を移動させる場合がある。ガラス切断装置のＸ／Ｙ位置決めテーブルに、キャリヤが備え付けられており、ガラス板がこのキャリヤ上に配置される場合もある。次いで、リニアアクチュエータが、キャリヤを水平平面内でＸ方向とＹ方向の両方に動かす一方で、レーザーを備えた固定された加工ヘッドが、切断作業のために、レーザー光線をガラス板上に方向付ける場合がある。

上述のプロセスは、ガラス板を切断するのには好適であり得るが、キャリヤ上での個々のガラス板の取り扱いには時間がかかる場合があるため、より大きい量の作業にはより適さない場合がある。一般的に、切断作業から生じるくずはキャリヤ上に残るため、キャリヤからくずを除去する別の工程が導入される。

したがって、本発明の目的は、微塵を著しく形成せずに、縁を著しく溶融せずに、縁における亀裂形成を最小限に抑え、著しい切断隙間（すなわち材料損失）を生じずに、切断縁が可能な限り直線で、高速の加工速度で、具体的には脆性材料でできた板様基板を切削、具体的には完全に切ることができる方法（および対応するデバイス）を提供することである。

一実施形態では、ガラス板加工装置は、レーザーを含むガラス板加工ステーションを含み、ガラス板加工ステーションは、レーザー光線焦線を提供するレーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を含み、レーザー光線焦線は、光学装置の光線出力側に形成される。ガラス保持コンベヤベルトは、レーザー光線焦線がガラス保持コンベヤベルト上のガラス板上に位置づけられるように、レーザーを経由してガラス板を運ぶ。ガラス保持コンベヤベルトは、反復様式で、ガラス保持コンベヤベルト上の複数のガラス板を切断するためのレーザー切断アセンブリに、複数のガラス板を運ぶように構成されている。

別の実施形態では、基板を切削するためのレーザー切断アセンブリのレーザー光線が基板上に方向付けられる、基板を複数の部分に分離するための、レーザーを基にして板様基板を切削する方法を提供する。この方法には、基板をガラス保持コンベヤベルト上に位置づけることが含まれる。ガラス保持コンベヤベルトを使用して、レーザー切断アセンブリに基板を位置づける。レーザー切断アセンブリには、光学装置の光線出力側に形成されるレーザー光線焦線を提供するレーザー切断アセンブリの光線経路内に位置づけられた光学装置が含まれる。ガラス保持コンベヤベルトは、レーザー光線焦線がガラス保持コンベヤベルト上のガラス板上に位置づけられるように、レーザー切断アセンブリを通り過ぎて基板を運ぶ。

別の実施形態では、ガラス板加工器械には、光学装置の光線出力側に形成されるレーザー光線焦線を提供するレーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を備えるレーザー切断アセンブリを備える、ガラス板加工ステーションが含まれる。ガラス保持コンベヤベルトは、ガラス保持コンベヤベルト上でガラス板をガラス部品とガラス廃棄物に分離するためにレーザー光線焦線がガラス板上に位置づけられるように、ガラス板をレーザー切断アセンブリに運ぶ。ガラス保持コンベヤベルトはガラス廃棄物をガラス廃棄物加工器械に運搬し、そこでガラス廃棄物は、小さくされる。

追加の特徴および利点を、この後に続く詳細な説明に記載するものであり、これらの追加の特徴および利点は、その説明から当業者には容易に部分的に明らかになるか、または書かれている説明およびそれらの特許請求の範囲、ならびに添付の図面に記載される実施形態を実践することにより認識されるであろう。

前述の概説と後述の詳細な説明の両方は、単に例示的なものであり、本特許請求の範囲の性質および特質を理解するための要旨または枠組みを提供することを意図することを理解されたい。

添付図面は、さらなる理解を提供するために含めるものであり、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する。図面は、１つ以上の実施形態（複数可）を例示するものであり、説明と一緒になって、様々な実施形態の原理および作用を説明する働きをする。

本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、レーザーを基にした、板様基板の切削で使用するのに好適なガラス板加工器械の略平面図を示す。 図１のガラス板加工器械の側部断面図を示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのガラス保持コンベヤベルトの一部を示す。 図３の線４−４に沿った、ガラス保持コンベヤベルトの別の概観を示す。 図３のガラス保持コンベヤベルトの別の概観を示す。 図３のガラス保持コンベヤベルトの別の概観を示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、ガラス保持コンベヤベルトを取り除いた、図１のガラス板加工器械の断面図である。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのレーザーの光学装置を示す。 図１のガラス板加工器械を使用して切削した基板の表面を表す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのレーザーの別の光学装置を示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのマルチガントリアセンブリを示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、複数の加工ヘッドを備えるガントリアセンブリを示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械のための光線分割装置の略図である。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのガラス廃棄物加工器械を示す。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、ガラス切断プロセスの略図である。 図１５のガラス切断プロセスの別の略図である。 本明細書に示され記載される１つ以上の実施形態に従う、図１のガラス板加工器械で使用するためのガラス廃棄物加工器械を示す。

本明細書に記載する実施形態は、概して、レーザーを基にした板様ガラス基板の切削で使用するのに好適なガラス板移動器械に関するものである。ガラス板移動器械は、概して、ガラス板をガラス板加工器械内に載置するのに使用されるガラス板載置ステーション、ガラス板を幅方向に位置づけるのに使用されるガラス板センタリングステーション、切断ツール（例えば、レーザー）をガラス板の切断で使用するガラス板加工ステーション、所望の部品が不要なくずから取り出されるガラス降ろしステーション、および押し砕かれたくずを保持場所に堆積させるために不要なくずの大きさを減少させるように、残りのガラスくずが加工されるガラス廃棄物処理ステーションのうちの１つ以上を含むガラス板加工器械の一部であってもよい。

図１を参照すると、１つ以上の実施形態に従うガラス板加工器械１０が示されている。ガラス板加工器械１０には、ガラス板載置ステーション１２、ガラス板センタリングステーション１４、ガラス板加工ステーション１６、およびガラス廃棄物処理ステーション１８が含まれている。ガラス板載置ステーション１２は、送り込み端部２０および送り出し端部２２を有する傾斜台構成のものである。ガラス板載置ステーション１２には、コンベヤベルト２８のアレイ２６を含む台支持体２４が含まれていてもよく、これらのコンベヤベルトが一緒になって、上部にガラス板４４を支持する支持表面を画定している。コンベヤベルト２８は、ガラス板を移動させるのに好適であるが、使用中に隣接するベルト２８との接触を防止する任意の距離だけ、幅方向（矢印３０で示されている）に離間されていてもよい。

台支持体２４は、載置構成および移動構成を有していてもよい。載置構成では、台支持体２４の送り込み端部２０は、アクチュエータ（例えば、空気圧アクチュエータ、モータなど）を使用して、ガラス板をコンベヤベルト２８によって画定される支持表面上に容易に供給することができるところに下げることができる（例えば、床または他の送り込みデバイスにより近くなる）。コンベヤベルト２８を使用して、所定の速度での縦方向（矢印３２で示されている）への運動により、ガラス板を台支持体２４の上に引っ張ってもよい。ガラス板４４が台支持体２４上に載ったら、送り込み端部２０は、送り込み端部２０と送り出し端部２２が実質的に同じ高さになるように、かつコンベヤベルト２８を使用してガラス板をガラス板載置ステーション１２からガラス板センタリングステーション１４に供給するために、支持表面が実質的に水平になるように持ち上げられてもよい。いくつかの実施形態では、送り込み端部２０は、ガラス板送り込みプロセスの間中、実質的に水平を保ったままでもよく、下げられずまた持ち上げられなくてもよい。

例示される実施形態では、ガラス板センタリングステーション１２には、ガラス板４４の一方の側端４２に配置された第１の側部位置調節機構４０と、ガラス板４４の反対側の側端４７に配置された第２の側部位置調節機構４６が含まれていてもよい。第１の側部位置調節機構４０および第２の側部位置調節機構４６には、端部駆動ローラ５０および端部駆動ローラ５２の周りに巻き付かせた調節ベルト４８、および中央ベルト位置づけローラ５４が含まれている。中央ベルト位置づけローラ５４は、上流端部駆動ローラ２０から駆動経路Ｐの中心線に向かって内側に配置されており、これにより、第１の側部位置調節領域４０および第２の側部位置調節領域４６の先細領域５６が生み出される。先細領域５６によって駆動経路Ｐの利用可能な幅が減少し、これによって、レーザー加工のためにガラス保持コンベヤベルト６０がガラス板４４を受容する直前に、ガラス板４４の幅の位置が所望の位置に調節され得る。

ガラス保持コンベヤベルト６０は、ガラス板４４を比較的速い速度（例えば、約１ｍ／秒以上）で、ガラス板加工ステーション１６を通過させることができる。ガラス板加工ステーション１６は、幅方向に延在している、互いに対して実質的に平行に配設された少なくとも２つのガントリアセンブリ（ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６）を含むマルチガントリ型であってもよい。ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６は、ガラス板加工ステーション１６に沿って縦方向３２に独立して動くように、コントローラによって制御されてもよい。ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６の運動は、ガラス板４４から切削される部品の寸法および数によって決定されてもよい。以下にさらに詳述されるように、各ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６には、幅方向３０に直線的に移動可能な１つ以上の加工ヘッド、加工ヘッド６８および加工ヘッド７０が含まれていてもよく、これらの各々には、ガラス板４４のある部分を別の部分から切るために使用することができる、それぞれのレーザー切断デバイスが含まれる。縦方向３０へのガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６の直線運動、ならびに幅方向３２への加工ヘッド６８および加工ヘッド７０の直線運動によって、最終製品のニーズに応じて、様々な複雑な形状および複雑ではない形状へとガラス板４４を切断することが可能になる。さらに、加工ヘッド６８および加工ヘッド７０は、多段切断プロセスでガラス板４４を切り通すために協働することができる。

図２を参照すると、ガラス保持コンベヤベルト６０は、ガラス板４４を下流に運搬する運搬部８０と、上流駆動ローラ７８に向かって進む戻り部８２を画定している連続したループで、下流駆動ローラ７６と上流駆動ローラ７８との間を延在している。図２に例示されるように、ガラス保持コンベヤベルト６０は、運搬部８０では、ガラス板４４に実質的に平坦な支持表面を提供するように、比較的ピンと張って保持される。これは、戻り部８２と比較したものであり、この戻り部は相対的に緩められており、ガラス保持コンベヤベルト６０の戻り部８２が上流駆動ローラ７８に向かって進むときに、戻り部８２がアイドル支持ローラ８４上に載ることを可能にしている。ガラス保持コンベヤベルト６０が運搬部８０を出て戻り部８２内へと入るための安定した張力を維持するために、引張ローラ８６が、下流駆動ローラ７６の周囲、かつ下流駆動ローラ７６にすぐに隣接して、アイドル支持ローラ８４ａとアイドル支持ローラ８４ｂとの間に設けられていてもよい。下流駆動ローラ７６および上流駆動ローラ７８は各々、ガラス保持コンベヤベルト６０を連続した様式で駆動するためのモータに接続されていてもよい。いくつかの実施形態では、下流駆動ローラ７６のみが、モータによって駆動されている場合がある。

図３を参照すると、ガラス保持コンベヤベルト６０の一部が示されており、このガラス保持コンベヤベルトは、連続したガラス保持コンベヤベルト６０を提供するように相互接続されたコンベヤベルトセグメント９０を含んでいる。これらのコンベヤベルトセグメント９０ａおよびコンベヤベルトセグメント９０ｂは、接合線９２に沿って結合されていてもよく、これらの接合線によって、コンベヤベルトセグメント９０ａとコンベヤベルトセグメント９０ｂとの間での互いに対する関節（例えば、回転）運動が可能になる。図４に簡単に言及すると、コンベヤベルトセグメント９０ａには、実質的に平坦な支持部９６ａから外側に延在し、コンベヤベルトセグメント９０ａの下側１０２ａに向かって戻るように延在することにより開口１００ａを有するループ部９８ａを形成する、一体的に形成されたループ部材の形態の嵌合部材９４ａが含まれていてもよい。同様に、コンベヤベルトセグメント９０ｂには、実質的に平坦な支持部９６ｂから外側に延在し、コンベヤベルトセグメント９０ｂの下側１０２ｂ向かって戻るように延在することにより開口１００ｂ有するループ部９８ｂを形成する、一体的に形成されたループ部材の形態の嵌合部材９４ｂが含まれていてもよい。嵌合部材９４ａおよび嵌合部材９４ｂは並んだ構成で係合することができ、嵌合部材の開口１００ａおよび開口１００ｂは、結合棒１０４をその内部を通って受容するように整列し、かつサイズ決定されており、これによって、コンベヤベルトセグメント９０ａおよびコンベヤベルトセグメント９０ｂが矢印９５の方向に運動することが可能になっている一方で、コンベヤベルトセグメント９０ａとコンベヤベルトセグメント９０ｂが分離するのを防止している。図５に示されるように、隣接するコンベヤベルトセグメント９０のいくつかの嵌合部材９４は、回転可能な様式で結合棒１０４を受容するように、一列に並べられて位置づけられている。各コンベヤベルトセグメント９０は、ガラス保持コンベヤベルト６０に、比較的高い関節接合度、およびガラス保持コンベヤベルトの部分を取り外し／取り替える能力を提供する同じ様式で結合されていてもよい。

図６を参照すると、嵌合部材９４ａと嵌合部材９４ｂの間の相互接続のため、かつこれらの大きさのために、一連の吸引開口１１０が各接合線９２に沿って設けられている。吸引開口１１０は、ガラス保持コンベヤベルト６０の下方に生成された負圧を、吸引開口１１０を通して空気が吸い込まれるように、ガラス保持コンベヤベルト６０の厚さを貫通して設けられ、かつ嵌合部材９４ａと嵌合部材９４ｂの間の相互接続をとおる空気流経路をたどる。いくつかの実施形態では、最大２８０ミリバール（２８ｋＰａ）以上の負圧が生成される場合がある。この負圧を使用して、ガラス板４４をガラス保持コンベヤベルト６０に接して保持して、ガラス板４４が縦方向３２に進むときにガラス板が動くのを防止することができる。

ガラス保持コンベヤベルト６０は、高品質のガラス板４４が接触するのに好適な任意の材料から形成されていてもよい。一例として、ポリオキシメチレンＣ（ＰＯＭ Ｃ）は、ガラス板４４に接触するのに適しているため、かつそのレーザー切断プロセス中の熱耐性のために、使用することができる。ＰＯＭ Ｃの自然色（色素成分無添加）は白であり、これによってレーザーとの干渉が低減され、ガラス板４４から生成された部品上の加工残渣量を低減させることができる。ＰＯＭ Ｃはまた、幅広いレーザー加工にも好適であり得る。

図７を参照すると、明確にするために、ガラス保持コンベヤベルト６０を取り除いたガラス板加工器械１０の断面図が例示されている。ガラス保持コンベヤベルトは、吸引支持器械２００によって支持されている。吸引支持器械２００は、ガラス保持コンベヤベルト６０が運搬されるときに、コンベヤ支持表面２０６に接してガラス保持コンベヤベルト６０を支持する。コンベヤ支持表面２０６は、複数の作業台支持部分２０８によってもたらされ、これらの作業台支持部分は、機械長手方向と機械横方向の両方に一緒に整列して、実質的に水平に配設されたコンベヤ支持表面２０６を含む実質的に平坦な作業台アセンブリ２１０を画定している。個々の作業台支持部分２０８は、プレートとして形成されていてもよく、このプレートは、例示される実施形態では長方形であるが、並んだ構成で共に組み合わさる形をした任意の好適な形状であってもよい。

作業台支持部分２０８は、高さ調節スペーサアセンブリ２１２を使用して、垂直と水平の両方で整列させることができる。高さ調節スペーサアセンブリ２１２には、個々の作業台支持部分２０８と吸引チャンバ床２１４の間に位置づけられているスペーサ部材２１６が含まれ得る。スペーサ部材２１６は、実質的に平坦なコンベヤ支持表面２０６を提供するために、作業台支持部分２０８を垂直に整列させるように実質的に同じ高さであってもよい。高さ調節スペーサアセンブリ２１２は、吸引チャンバ床２１４と作業台アセンブリ２１０の間に設けられる吸引チャンバ体積２１８も提供することができる。

各作業台支持部分２０８は、ガラス保持コンベヤベルト６０が作業台支持アセンブリ２１０に対して動くときに、ガラス保持コンベヤベルト６０を支持するのに使用される一方で、ガラス保持コンベヤベルト６０の長さに沿った負圧の印加も促進する。具体的には、作業台支持部分２０８には、作業台支持部分２０８の厚さを貫通して設けられた吸引開口２２０が含まれる。いくつかの実施形態では、各作業台支持部分２０８の吸引開口２２０は、コンベヤ支持表面２０６のエリア全体に散在する吸引開口２２０のアレイをもたらすように、列と行の両方で整列していてもよい。吸引開口２２０は、負圧を吸引チャンバ体積２１８からガラス保持コンベヤベルト６０に印加するための、作業台支持部分２０８を貫通する連通通路を提供する。

ガラス板４４をガラス保持コンベヤベルト６０に接して積極的に保持することにより、縦方向への比較的早いコンベヤベルトの加速および減速中に（例えば、少なくとも約５ｍ／ｓ^２などの少なくとも約２ｍ／ｓ^２）、ガラス保持コンベヤベルト６０上でのガラス板４４の位置を維持することなどの、ガラス板４４の取り扱いの改善と、比較的短いタクトタイム（例えば、約３から７秒）での、ガラス保持コンベヤベルト６０上へのガラス板４４の比較的早い移動速度（例えば、少なくとも約１ｍ／ｓ）と、を可能にすることができる。

再度図１を参照すると、上で示すように、ガラス板加工ステーション１６は、ガラス板４４の側端４２と側端４８の間を幅方向に延在する、互いに対して実質的に平行に配設された少なくとも２つのガントリアセンブリ（ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６）を含むマルチガントリ型であってもよい。ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６は、リニアモータ１１５およびリニアモータ１１７を使用して、トラックアセンブリ１２２に沿った縦方向３２に、ガラス板加工ステーション１６に沿って独立して移動してもよい。各ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６には、１つ以上の加工ヘッド、加工ヘッド６８および加工ヘッド７０が含まれていてもよく、これらの加工ヘッドは、ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６によって提供されているトラックアセンブリ１２６およびトラックアセンブリ１３６に沿った幅方向３０に、直線的に移動可能であり、加工ヘッドの各々には、ガラス板４４のある部分を別の部分から切るために使用することができる、それぞれのレーザー切断デバイスが含まれる。

ガラス板４４は、加工ヘッド６８および加工ヘッド７０のレーザーを使用してガラス板４４のレーザー加工（例えば、切断）を行うために、ガラス板加工ステーション１６のガラス保持コンベヤベルト６０上に移動させてもよい。一般的に、レーザー加工は、本明細書で時折「透過性材料」と称される、レーザーを透過させるガラス板４４を穿孔することができ、この穿孔が、穿孔時に透過性材料の切断を生じ得るか、または切断を助長し得る。レーザー加工を使用して、ガラス板４４のある部分を分離して、所望の形状を形成することができる。基板を個々の複数の部品に分離する一般的機構は、後述する。

ガラス板加工器械１０の分離法は、レーザー焦線（焦点とは異なる）を生成させるのに好適なレーザー光学系（本明細書において後に光学装置とも称される）を使用して、レーザーパルスごとにレーザー焦線を生成させる。この焦線により、レーザーと、ガラス板４４の材料の間の相互作用帯が決定される。焦線が分離される材料に入射する場合、レーザーパラメータを、焦線に沿って亀裂帯を生成する材料との相互作用が起こるように選択することができる。重要なレーザーパラメータは、レーザーの波長、レーザーのパルス持続時間、およびレーザーのパルスエネルギーであり、場合によりレーザーの偏光も重要なレーザーパラメータである。以下のものを、レーザー光と材料の相互作用に提供してもよい。

１）レーザーの波長は、ガラス板４４の材料を実質的に透過するような波長を選択してもよい（具体的には、例えば材料深さ１ｍｍ当たり、吸収率＜＜１０％。γ＜＜１／ｃｍ（γ：ランベルト・ベール吸収係数））。

２）レーザーのパルス持続時間は、相互作用時間内に相互作用帯から著しい熱輸送（熱拡散）が起こり得ないように選択してもよい（具体的には、例えば：τ＜＜ｄ^２／α、ｄ：焦点径、τ：レーザーパルス持続時間、α：材料の熱拡散定数）。

３）レーザーのパルスエネルギーは、相互作用帯、すなわち焦線における強度が、誘起吸収を生じるように選択してもよい。この誘起吸収は、焦線に沿ったガラス板４４の材料の局所的加熱をもたらし、次いでこれによって、材料に導入された熱応力の結果として、焦線に沿った亀裂形成がもたらされる。

４）レーザーの偏光は、ガラス板４４の表面における相互作用（反射率）と、誘起吸収における材料内の相互作用の種類の両方に影響を与える。誘起吸収は、熱励起後のいずれかに誘起された自由電荷担体（典型的には電子）によって、または多光子吸収および内部光イオン化によって、または直接的場のイオン化（光の場の強度が、電子結合を直接破壊する）により生じ得る。電荷担体生成の種類は、例えばいわゆるケルディッシュパラメータで評価することができる。ある特定の材料（例えば複屈折の材料）の場合、レーザー光のさらなる吸収／伝達は、偏光によって左右され、したがって、例えば、単に発見的手段でそれぞれの材料の分離を促進するために、好適な光学系（位相板）による偏光が使用者によって選択されるべきであることが重要であり得る。したがって、材料が光学的に等方性ではないが、例えば複屈折である場合、材料におけるレーザー光の伝播もまた、偏光に影響を受ける。したがって、偏光および偏光ベクトルの配向は、希望に応じて、２つの焦点（常光線および異常光線）ではなく、１つの焦線だけを形成するように選択してもよい。光学的に等方性な材料の場合、これは、何ら作用しない。

５）さらに、強度は、好ましくは著しく切断されていないかまたは著しく溶融していないが、好ましくは中実体のミクロ構造にだけ亀裂を形成するように、パルス持続時間、パルスエネルギーおよび焦線の直径に基づいて選択すべきである。ガラスまたは透過性結晶などの典型的な材料に関しては、この要件は、サブナノ秒の範囲、すなわち具体的には、例えば、１０ｐｓと１００ｐｓの間のパルス持続時間の範囲のパルスレーザーで最も容易に満たすことができる。

材料におい亀裂を形成するためのプロセスおよび、ガラス板４４の平面に対して垂直に伸びるように作製される亀裂を形成するためプロセスは、材料の構造的強度（ＭＰａでの圧縮強度）を超える機械的応力である。ここでは、機械的応力は、レーザーエネルギーで急速かつ不均一に加熱することにより達成する（熱的に誘起された応力）。焦線に対してガラス板４４が適切に位置づけられていることを前提として、亀裂形成は、ガラス板４４の表面から始まる。これは、ガラス板の表面が最も変形する場所であるからである。これは、表面より上の半空間には、力を吸収することができる材料が存在しないからである。この論拠は、硬化層または強化層の厚さが急激に加熱された材料の焦線に沿った直径と比較して大きい限り、硬化表面または強化表面を有する材料にも当てはまる。

相互作用の種類は、フルエンス（１ｃｍ^２当たりのジュールでのエネルギー密度）と、いくつかの実施形態では、１）著しい溶融が表面または体積に起こらず、２）微塵形成を伴う著しい切断が表面に起こらないように選択された焦線の直径を用いたレーザーパルス持続時間で設定してもよい。実質的に透過性の材料では、いくつかの種類の誘起吸収が知られている。

ａ）低いバンドギャップを有する半導体およびアイソレータにおいては、例えば、（材料中の微量の不純物、またはレーザー切削前の温度ですでに熱励起した電荷担体に起因する）低残存吸収率に基づいて、レーザーパルス持続時間の最初のほんの少しの時間内での急激な加熱により、さらなる電荷担体の熱励起がもたらされ、次いでこれによって吸収率が上昇し、その結果、焦線におけるレーザー吸収の累増がもたらされる。

ｂ）アイソレータにおいては、光強度が十分に高い場合、光吸収により、材料の原子との非線形光学相互作用に基づいてイオン化が生じ、結果としてこれに続いて、自由電荷担体が生成され、その結果、レーザー光の線形吸収率の上昇がもたらされる。

所望の分離表面の形状生成（加工ヘッド６８および加工ヘッド７０のうちの１つのレーザー光線と、ガラス保持コンベヤベルト６０の基板の間の、基板表面上の線に沿った相対運動）は、後述する。

ガラス板４４との相互作用により、レーザーパルスごとに、焦線に沿って材料内に個々の連続した（基板表面に対して垂直の方向に見られる）亀裂帯が生成される。材料を完全に切るために、レーザーパルスごとの一連のこれらの亀裂帯が、所望の分離線に沿って、共にすぐ近くに配置されるので、亀裂の横方向の結合が、材料内に所望の亀裂表面／外形を生成する。そのために、レーザーは、特定の繰り返し数でパルスを発する。スポットの大きさおよび間隔は、所望の方向付けられた亀裂形成がレーザースポットの線に沿って表面に起こるように、選択される。所望の分離表面に沿った個々の亀裂帯の間隔は、レーザーパルス間の時間内における、材料に対する焦線の運動から得られる。

ガラス板４４の材料に所望の分離表面を生成するために、所望の分離線が形成されるように、パルスレーザー光をガラス板４４の平面に対して平行に移動可能である光学装置によって、材料上を移動させる。ガラス板４４の表面に対する焦線の配向は、表面に対して垂直であるか、または角度がついているかに関わらず、固定値としての選択、または枢動可能な光学装置（簡単にするために、本明細書において後に光学系とも称される）および／もしくは所望の分離線に沿ったレーザーの枢動可能な光線経路による変更のいずれかが行なわれてもよい。

要するに、所望の分離線を形成するために、焦線は、材料内への焦点の貫通点を決定する２つの空間軸（ｘ、ｙ）と、材料内への貫通点からの焦点の配向を決定する２つの角度つき軸（シータ、ファイ）と、表面の貫通点から材料内にどれくらい深く焦線が達するかを決定するさらなる空間軸（ｚ’（ｘ、ｙに対して必ずしも直角であるとは限らない））の、最大５つの別個に移動可能な軸で材料を通過させてもよい。

この場合、一般に、光学系およびレーザーパラメータによって決まる次の制限が存在する：シータおよびファイにおける角度配向は、材料中でのレーザー光の屈折が許す範囲（材料中での全反射の角度未満）だけ起こることができ、レーザー焦線の貫通深さは、利用可能なレーザーパルスエネルギーおよびそれに応じて選択されるレーザー光学系によって制限され、これは、利用可能なレーザーパルスエネルギーを用いて亀裂帯を生成させることができる焦線の長さだけしか形成しない。

生成された亀裂表面／外形に沿った材料の分離は、材料の内部応力、または例えば機械的（引張）もしくは熱的（不均一な加熱／冷却）に導入された力のいずれかによって引き起こされる。著しい量の材料は切断され得ないため、一般に、最初は材料には連続した隙間ではなく、ひどく乱れた破断表面エリア（微小亀裂）のみが存在し、この表面エリアは、それ自体内が網目になっており、場合によっては、依然として橋で接続されている。その後導入される力には、材料が分離表面に沿って分離され得るように、（基板の平面に対して平行に生じる）横方向の亀裂成長によって残った橋を分離し、網目に打ち勝つ作用がある。

図８を参照すると、ガラス板４４を切削するためのレーザー１０３のレーザー光線１０２ａ、レーザー光線１０２ｂがガラス板上に方向付けられる、基板を複数の部品に分離するための、ガラス板４４のレーザーを基にした切削のための方法は、光学装置１０６をレーザー１０３の光線の経路内に位置づけた状態で、光学装置上に方向付けられたレーザー光線１０２ａから、光線の方向に沿って見られる延長されたレーザー光線焦線１０２ｂを、光学装置１０６の光線出力側に形成し、光線の方向に見られるレーザー光線焦線１０２ｂの延長部１０２ｃに沿って、誘起された亀裂形成がこの延長部１０２ｃに沿って基板の材料に生じる作用を有する誘起吸収がガラス板４４の材料に生成されるように、ガラス板４４をレーザー光線焦線１０２ｂに対して位置づけることを特徴とする。

いくつかの実施形態では、材料、すなわちガラス板４４の内部における誘起吸収の延長部１０２ｃが基板の２つの両表面（基板表面１０１ａ、基板表面１０１ｂ）のうちの少なくとも１つにまで延長されるように、ガラス板４４を、レーザー光線焦線１０２ｂに対して位置づける。

ある特定の実施形態では、材料、すなわちガラス板４４の内部における誘起吸収の延長部１０２ｃが、基板の２つの両表面のうちの一方１０１ａから、基板の２つの両表面のうちの他方１０１ｂにまで、すなわちガラス板４４の層厚さｄ全体にわたって延長されるように、ガラス板４４をレーザー光線焦線１０２ｂに対して位置づけるか、または、材料、すなわちガラス板４４の内部の誘起吸収の延長部１０２ｃが、基板の２つの両表面のうちの一方１０１ａから、ガラス板４４内へは延長されるが、基板の２つの両表面の他方の１０１ｂにまでは延長されないように、すなわちガラス板４４の層厚さｄ全体にわたっては延長されないように、好ましくは、この層厚さの８０％超から９８％、好ましくは８５％超から９５％、具体的には、好ましくは９０％超、延長されるように、ガラス板４４をレーザー光線焦線１０２ｂに対して位置づける。

いくつかの実施形態では、ガラス板４４の材料を切断せずに、かつガラス板４４の材料を溶融せずに、亀裂形成がガラス板４４のミクロ構造に起こるように、誘起吸収を生成させる。

ある特定の実施形態では、いずれの場合にも光線の長手方向に見られるレーザー光線焦線１０２ｂの範囲および／またはガラス板４４、すなわちガラス板４４の内部における誘起吸収部１０２ｃの範囲は、０．１ｍｍと１００ｍｍの間、好ましくは０．３ｍｍと１０ｍｍの間であり、かつ／または、ガラス板４４の層厚さｄは、基板の２つの両表面（基板表面１０１ａ、基板表面１０１ｂ）に対して垂直に測定したとき、３０μｍと３０００μｍの間、好ましくは１００μｍと１０００μｍの間である。いくつかの実施形態では、レーザー光線焦線１０２ｂの平均直径δ、すなわちスポット直径は、０．５μｍと５μｍの間、好ましくは１μｍと３μｍの間、好ましくは２μｍであり、かつ／またはレーザー１０３のパルス持続時間τは、ガラス板４４の材料との相互作用時間内で、この材料における熱拡散が無視できるように、好ましくは、熱拡散が起こらないように選択され、このためには、好ましくは、τ、δ、およびガラス板４４の材料の熱拡散定数αは、τ＜＜δ^２／αに従って決定され、かつ／もしくは、好ましくは、τは、１０ｎｓ未満、好ましくは１００ｐｓ未満になるように選択され、かつ／または、レーザー１０３のパルス繰り返し数は、１０ｋＨｚと１０００ｋＨｚの間、好ましくは、１００ｋＨｚであり、かつ／または、レーザー１０３が単一パルスレーザーもしくはバーストパルスレーザーとして作動し、かつ／またはレーザー１０３の光線の出力側で直接測定する平均レーザーパワーは、１０ワットと１００ワットの間、好ましくは、３０ワットと５０ワットの間である。

ある特定の実施形態では、レーザー１０３の波長λは、ガラス板４４の材料がこの波長を透過するか、または実質的に透過するように選択され、後者は、１ミリメートルの貫通深さ当たりのガラス板４４の材料における光線の方向に沿って起こるレーザー光線強度の減少が、１０％以下であり、レーザーは、具体的にはガラス板４４として可視波長帯では透過性であるガラスまたは結晶に関しては、好ましくは、１０６４ｎｍの波長λでのＮｄ：ＹＡＧレーザー、もしくは１０３０ｎｍの波長λでのＹ：ＹＡＧレーザーであるか、または、具体的には赤外波長帯では透過性である半導体基板に関しては、好ましくは、１．５μｍと１．８μｍの間の波長λでのＥｒ：ＹＡＧレーザーであることを意味することを理解されたい。

いくつかの実施形態では、レーザー光線１０２ａ、レーザー光線１０２ｂは、ガラス板４４上に垂直に方向付けられ、したがって、ガラス板４４は、レーザー光線焦線１０２ｂに対して、レーザー光線焦線１０２ｂの延長部１０２ｃに沿った誘起吸収が基板の平面に対して垂直に起こるように位置づけられるか、またはレーザー光線１０２ａ、レーザー光線１０２ｂは、ガラス板４４の平面の垂線に対して０°よりも大きい角度βでガラス板４４上に方向付けられ、したがって、ガラス板４４は、レーザー光線焦線１０２ｂに対して、レーザー光線焦線１０２ｂの延長部１０２ｃに沿った誘起吸収が基板の平面に対して９０°−βの角度で起こるように位置づけられ、ここで、好ましくは、β≦４５°、好ましくはβ≦３０°である。

図９を参照すると、ある特定の実施形態では、レーザー光線１０２ａ、レーザー光線１０２ｂを、複数の部品を得るためにガラス板４４を切る線１０５に沿って、ガラス板４４の表面１０１ａに対して動かして、ガラス板４４内部の誘起吸収の多数（１０２ｃ−１、１０２ｃ−２…）の延長部１０２ｃをこの線１０５に沿って生成し、ここで、好ましくは、誘起吸収の直接隣接する延長部１０２ｃ、すなわち次々に直接的に生成される部分の平均間隔ａと、レーザー光線焦線１０２ｂの平均直径δ、すなわちスポット直径の比は、０．５と３．０の間、好ましくは、１．０と２．０の間である。

いくつかの実施形態では、ガラス板４４内部における誘起吸収の多数（１０２ｃ−１、１０２ｃ−２…）の延長部１０２ｃの生成中および／または生成後に、機械力をガラス板４４上に与え、かつ／または熱応力をガラス板４４内に導入する、具体的には、基板を誘起吸収の直接隣接する（１０２ｃ−１、１０２ｃ−２）延長部１０２ｃ間でそれぞれ複数の部品に分離するための亀裂形成をもたらすために、基板を不均一に加熱し、再度冷却し、この熱応力は、好ましくは線１０５に沿ってＣＯ_２レーザーをガラス板４４に照射することにより導入する。

図１０を参照すると、ガラス板４４を切削するためのレーザー１０３のレーザー光線１０２ａ、レーザー光線１０２ｂがガラス板上に方向付けられ得る、基板を複数の部品に分離するための、ガラス板４４のレーザーを基にした切削のための方法は、レーザー１０３の光線経路内に位置づけられる光学装置１０６を特徴とし、この光学装置によって、光線の方向に沿って見られる延長されたレーザー光線焦線１０２ｂが、光学装置上に方向付けたレーザー光線１０２ａから、光学装置１０６の光線出力側に形成され得、ガラス板４４は、光線の方向に見られるレーザー光線焦線１０２ｂの延長部１０２ｃに沿って、誘起された亀裂形成がこの延長部１０２ｃに沿って基板の材料にもたらされるという作用を有する誘起吸収がガラス板４４の材料に起こるように、レーザー光線焦線１０２ｂに対して位置づけることができるか、または位置づける。

ある特定の実施形態では、光学装置１０６は、球面収差を有する集束光学素子、好ましくは球面研磨した凸レンズ１０７、レーザー１０３の光線経路内、かつこの集束光学素子１０７の前に位置づけられた円環状絞りなどの、光学装置１０６の絞り１０８を備え、この絞りには、レーザー光線１０２ａの中心の外側にある周辺光線（１０２ａＲ）のみがこの集束光学素子に当たるように、絞りに当たるレーザー光線１０２ａの中心にある光線束（１０２ａＺ）を遮断することができる作用がある。

いくつかの実施形態では、光学装置１０６は、光線の方向に見られる、規定の範囲、すなわち規定の長さを有するレーザー光線焦線１０２ｂを形成する形状をした、非球状自由表面を有する光学素子を備え、この光学素子は、非球状自由表面を有し、好ましくは、円錐形プリズムまたはアキシコンである。

ある特定の実施形態では、光学装置１０６は、レーザー１０３の光線経路内に、最初に、延長されたレーザー光線焦線１０２ｂを形成する形状をした非球状自由表面を有する第１の光学素子、好ましくは円錐形プリズムまたはアキシコンと、この第１の光学素子の光線出力側に、第２の集束光学素子、具体的には凸レンズと、を備え、これらの２つの光学素子は、第１の光学素子が、それに当たるレーザー放射線を第２の光学素子に円環状に投射し、それによって、延長されたレーザー光線焦線が第２の光学素子の光線出力側に生成されるように位置づけられ、整列している。

いくつかの実施形態では、具体的には平凸コリメートレンズである第３の集束光学素子を、レーザー１０３の光線経路内、かつ第１の光学素子と第２の光学素子との間に位置づけ、この第３の光学素子は、好ましくは、第１の光学素子によって円環状に形成されたレーザー放射線が規定の平均環直径で第３の光学素子に降り注ぎ、かつ、第３の光学素子がこの環の直径および規定の環幅で、レーザー放射線を第２の光学素子に円環状に投射するように位置づけられ、整列している。

上述の方法またはデバイスは、ガラスの基板（例えば、約０．７ｍｍ以下の厚さを有する）、具体的には、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイアガラス、またはソーダ石灰ガラス、ナトリウム含有ガラス、硬化ガラス、または非硬化ガラスの基板、結晶性Ａｌ_２Ｏ_３の基板、ＳｉＯ_２・ｎＨ_２Ｏ（オパール）の基板、または半導体材料、具体的にはＳｉ、ＧａＡｓ、ＧａＮの基板を分離するため、単層基板または多層基板、具体的にはガラス−ガラス複合体、ガラス−フィルム複合体、ガラス−フィルム−ガラス複合体またはガラス−空気−ガラス複合体を分離するため、コーティングされた基板、具体的には金属コーティングされたサファイアウエハー、金属層もしくは金属酸化物層を備えるシリコンウエハー、またはＩＴＯもしくはＡｌＺｎＯでコーティングされた基板を分離するため、かつ／あるいは単層基板もしくは多層基板を完全に切るため、または多層基板の層のすべてではなく１つ以上の層を切るために使用することができる。

上述の光学装置を用いて生成されるレーザー光線焦線は、代替的に、これ以前またはこれ以降に、簡潔にするためにレーザー光線の焦線とも称される。ガラス板４４は、亀裂形成（基板の平面に対して垂直に延びるように作製される焦線に沿った誘起吸収）により、ガラス板４４の平面に見られる複数の部品へと分離されるかまたは個々に分離される。結果として、亀裂形成は、ガラス板４４の平面に対して垂直に、ガラス板４４内へ、または基板内部へと生じる（長手方向亀裂形成）。すでに記載したとおり、一般に、ガラス板４４の個々の部品を互いに分離させ得るために、多数の個々のレーザー光線焦線が、基板表面上の線に沿ってガラス板４４内に導入される。この目的のために、ガラス板４４を、レーザー光線または光学装置に対して、ガラス板４４の平面に平行に移動させてもよいか、または反対に、光学装置をガラス板４４に対して、ガラス板４４の平面に平行に移動させてもよい。

例えば、平坦なガラスを切るのに好適なものは、市販のピコ秒レーザー１０３であり、これは、波長１０６４ｎｍ、１０ピコ秒のパルス持続時間、１００ｋＨｚのパルス繰り返し数、最大５０Ｗの平均パワー（レーザー後に直接測定）のパラメータを有する。このレーザー光線は、初めに、約２ｍｍの光線直径（１３％のピーク強度、すなわちガウシアン光線束の１／ｅ^２直径で測定して）を有し、線質は、少なくともＭ^２＜１．２（ＤＩＮ／ＩＳＯ１１１４６に従って決定して）である。光線拡大光学系（市販のケプラー光線望遠鏡）を用いて、光線直径を、１０倍の、約２０から２２ｍｍに増加させる（２１、２３、２４および２５は、光線偏向鏡である）。円環状光線の形を成すように、直径が９ｍｍの、いわゆる円環状絞り８を用いて、光線束の内側部分を遮る。この円環状光線を用いて、例えば２８ｍｍの焦点距離を有する平凸レンズ（１３ｍｍの半径を有する石英ガラス）を照らす。レンズの強い（所望の）球面収差には、焦線を生成する作用がある。

図１１を参照すると、第１のガントリアセンブリ６４および第２のガントリアセンブリ６６が例示されている。ガントリアセンブリ６４およびガントリアセンブリ６６のうちの一方または両方には、例として、上述されるようなガラス板４４の切断で使用するのに好適なレーザー切断アセンブリ１２３、レーザー切断アセンブリ１２５が含まれていてもよい。第１のガントリアセンブリ６４には、ガラス板加工ステーション１６に沿って延在するトラックアセンブリ１２２に摺動可能に接続された基部アセンブリ１２０が含まれる。トラックアセンブリ１２２により、縦方向３０への第１のガントリアセンブリ６４の直線運動が可能となっている。加工ヘッド支持アセンブリ１２４は、基部アセンブリ１２０により支持されている。加工ヘッド支持アセンブリ１２４は、リニアアクチュエータを使用した幅方向３２への加工ヘッド６８の直線運動を可能にするトラックアセンブリ１２６を提供している。したがって、縦方向トラックアセンブリ１２２および幅方向トラックアセンブリ１２６により、Ｘ−Ｙ平面内のどこにでも加工ヘッド６８および関連するレーザー切断アセンブリ１２３を位置づけることが、達成され得る。

第２のガントリアセンブリ６６には、ガラス板加工ステーション１６に沿って延在するトラックアセンブリ１２２に摺動可能に接続された基部アセンブリ１３０（基部アセンブリの基部プレートは、例示のために取り除いている）が含まれる。トラックアセンブリ１２２により、縦方向３０への第２のガントリアセンブリ６６の直線運動が可能となっている。加工ヘッド支持アセンブリ１３４は、基部アセンブリ１３０により支持されている。加工ヘッド支持アセンブリ１３４は、リニアアクチュエータを使用した幅方向３２への加工ヘッド７０の直線運動を可能にするトラックアセンブリ１３６を提供している。したがって、縦方向トラックアセンブリ１３２および幅方向トラックアセンブリ１３６により、Ｘ−Ｙ平面内のどこにでも加工ヘッド７０および関連するレーザー切断アセンブリ１２５を位置づけることが、達成され得る。

単一の加工ヘッド（各ガントリアセンブリに対して１つ）を含むガントリアセンブリの実施形態が図１１で例示されているが、いくつかの実施形態では、ガントリアセンブリ１４０には、２つ以上の加工ヘッド（加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４および加工ヘッド１４６）が含まれ、図１２に示されるように、これらのすべてが同じガントリアセンブリ１４０に提供されていてもよい。上述のように、加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４および加工ヘッド１４６のうちのいずれか１つ以上には、ガラス板４４を切るのに使用されるレーザー切断アセンブリが含まれていてよい。加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４および加工ヘッド１４６のうちのいずれか１つ以上にはレーザー切断アセンブリが含まれていてもよいが、これらには、型およびコーティングのためのスプレー、洗浄ノズル、および他の処理ツールなどの、基板分離以外のプロセスのための他のツールが含まれていてもよい。追加の加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４および加工ヘッド１４６によって、同じガラス板または複数のガラス板１４から、追加の部品を切削することが可能になり得る。これらの部品は、実質的に同じであってもよいか、または異なっていてもよい。複数の加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４、加工ヘッド１４６は、これら自体のリニアアクチュエータを利用して、加工ヘッド１４２、加工ヘッド１４４、加工ヘッド１４６の独立した制御を可能にしてもよい。レーザー光線分割を用いて、レーザー光線を異なる加工ヘッドの光学系に同時に提供してもよい。

図１３を簡単に参照して、例えば、光線分割デバイス３００を、レーザー源３０２のレーザー光線経路内に配置してもよい。光線分割デバイス３００には、レーザー源３０２によって提供された初期レーザー光線３０４を２つの別個のレーザー光線（レーザー光線３０６ａおよびレーザー光線３０６ｂ）へと分割するのに好適な光学装置が含まれていてもよい。レーザー光線３０６ａおよびレーザー光線３０６ｂの各々は、加工ヘッド６８および加工ヘッド７０、ならびにレーザー切断アセンブリ１２３およびレーザー切断アセンブリ１２５などのそれぞれの加工ヘッドおよびレーザー切断アセンブリに送達されてもよい。いくつかの実施形態では、レーザー源３０２は、ガラス板の穿孔に有用であり得え、かつ複数のレーザー光線（レーザー光線３０６ａおよびレーザー光線３０６ｂ）に分割できるレーザー光線３０４のエネルギープロファイルを変える光学装置３１２を利用してもよい。いくつかの実施形態では、光学装置３１２には、レーザー光線３０４のエネルギープロファイルを変えるのに使用されるワキシコン光学装置が含まれていてもよい。このような光学装置によって、別個のレーザー光線３０６ａおよびレーザー光線３０６ｂを生成するための複数のレーザー源に関連する費用および複雑さを低減することができる。

例えば図１４を参照すると、図１のガラス板加工器械１０で使用するための基板加工ステーション３２０の概略図には、マルチガントリ加工器械３２２が含まれている。マルチガントリ加工器械３２２には、第１のガントリアセンブリ３２４および第２のガントリアセンブリ３２６が含まれており、第１のガントリアセンブリ３２４および第２のガントリアセンブリ３２６の各々は、ガラス板４４を幅方向３０に横切って延在している。上述のように、第１のガントリアセンブリ３２４は、縦方向３２への第１のガントリアセンブリ３２４の運動を達成するために、第１のガントリアセンブリに作動可能に接続されたリニアモータ３２８を有してもよい。同様に、第２のガントリアセンブリ３２６には、縦方向への第２のガントリアセンブリ３２６の運動を達成するために、第２のガントリアセンブリに作動可能に接続されたリニアモータ３３０も含まれていてもよい。コントローラ３３２には、協働する様式での、第１のガントリアセンブリ３２４および第２のガントリアセンブリ３２６の同時運動または非同時運動を制御する論理が含まれていてもよい。

第１のガントリアセンブリ３２４には、複数の加工ヘッド、加工ヘッド３３４、加工ヘッド３３６、および加工ヘッド３３８が含まれていてもよい。加工ヘッド３３４、加工ヘッド３３６、および加工ヘッド３３８の各々は、第１のガントリアセンブリ３２４の長さに沿った幅方向３０への加工ヘッド３３４、加工ヘッド３３６、および加工ヘッド３３８の運動を達成するために、これらの加工ヘッドに作動可能に接続されたリニアモータ３４０、リニアモータ３４２、およびリニアモータ３４４を有していてもよい。同様に、第２のガントリアセンブリ３２６には、複数の加工ヘッド、加工ヘッド３４８、加工ヘッド３５０、および加工ヘッド３５２が含まれていてもよい。加工ヘッド３４８、加工ヘッド３５０、および加工ヘッド３５２の各々は、第２のガントリアセンブリ２２６の長さに沿った幅方向への加工ヘッド３４８、加工ヘッド３５０、および加工ヘッド３５２の運動を達成するために、これらの加工ヘッドに作動可能に接続されたリニアモータ３５４、リニアモータ３５６、およびリニアモータ３５８を有していてもよい。コントローラ３３２には、協働する様式での、加工ヘッド３３４、加工ヘッド３３６、加工ヘッド３３８、加工ヘッド３４８、加工ヘッド３５０、および加工ヘッド３５２の同時運動または非同時運動を制御する論理が含まれていてもよい。

そのようなマルチガントリ加工器械によって、単一のガラス板４４の複数の部分を同時に切削すること、または同一のプロセスまたは異なるプロセスとして、複数のガラス板４４を同時に切削することが可能になり得る。例えば、複数のガントリアセンブリ、ガントリアセンブリ３２４およびガントリアセンブリ３２６と、これらの関連する複数の加工ヘッド、加工ヘッド３３４、加工ヘッド３３６、加工ヘッド３３８、加工ヘッド３４８、加工ヘッド３５０、および加工ヘッド３５２により、分割パターンプロセスで、複数の個別部分を同時または非同時に切断することを可能にすることができ、これにより、ガラス板から複数の部品を切削するのに関連した切断時間を低減することができる。いくつかの実施形態では、レーザー切断アセンブリは各々、所望の部品形状を形成するのに使用することができる複数のレーザー光線を提供するように構成してもよい。約１００ｍｍ×１００ｍｍから約５０００ｍｍ×５０００ｍｍの間などの最大５０００ｍｍ×５０００ｍｍで、かつ厚さが約２５μｍと約１０ｍｍの間のガラス板を、切削することができる。

ここで図１５を参照すると、ガラス板４４の外側部分３６０および外側部分３６２をガラス板４４の内側部分３６４から分離するガラス板切断プロセスが、例示されている。この実施例では、外側部分３６０および外側部分３６２は、くずと見なされてもよく、内側部分３６４は、ガラス板４４を切ることにより形成された良質な部品であり得、最終的には、３つの切り離された部分、部分３６０、部分３６２、および部分３６４が形成される。上述のレーザー切断アセンブリおよび関連する加工ヘッドのうちの１つによって提供されるレーザー光線３６６は、ガラス板４４から間隔をおいた場所から切断作業を開始してもよく、このガラス板は、上述のように負圧を使用して、ガラス保持コンベヤベルト６０に接して平坦に保持されている。レーザー光線３６６は破線Ｃで表される切断経路を、ガラス板４４から間隔をおいた場所から開始するため、レーザー光線３６６は、ガラス板４４上に方向付けられる前に上部コンベヤベルト表面３６８上に方向付けられ、そして切断経路Ｃをたどる。

図１６を参照すると、レーザー切断アセンブリは、レーザー切断アセンブリがガラス板４４に向かって移動すると、ガラス保持コンベヤベルト６０に直接衝撃を与える連続したレーザー光線３６６を提供している。上述のように、ガラス保持コンベヤベルト６０は、ガラス板４４に接触するのに好適であり、かつレーザー切断プロセス中にガラス保持コンベヤベルト６０が変質することを低減することができる熱耐性を有するＰＯＭ Ｃからできていてもよい。一例として、上記実施例に記載されるレーザーによって提供されるものなどのレーザー光線３６６は、深さｄが約３００マイクロメートル以下、かつ幅ｗが約３００マイクロメートル以下の陥凹３７２を、ガラス保持コンベヤベルト６０に生じる場合がある。そのような装置によって、ガラス保持コンベヤベルト６０の部品交換を必要とせずに、ガラス保持コンベヤベルト６０を複数のガラス板４４のために繰り返し再使用することが可能になり得る。

再度図１を参照して、ガラス板加工器械１０には、ガラス板４４から形成された所望のガラス部品をガラス保持コンベヤベルト６０から取り出すことができる、ガラス降ろしステーション１５０が含まれていてもよい。これらのガラス部品は、手動で、または自動、例えば、ロボットなどにより取り出し、ガラスくずはガラス保持コンベヤベルト６０上に残してもよい。次いで、ガラスくずを、ガラス保持コンベヤベルト６０に乗せてガラス廃棄物処理ステーション１８へと運搬してもよい。

図１７を参照すると、ガラス廃棄物処理ステーション１８には、保持場所１５４（例えば、ゴミ箱）内に堆積させるためにガラス廃棄物をより小さい大きさへとさらに破砕することができるガラス廃棄物加工器械１５２が含まれている。このガラス廃棄物加工器械１５２には、第１のガラス破砕アセンブリ１５５および第２のガラス破砕アセンブリ１５６が含まれている。第１のガラス破砕アセンブリ１５５には、ガラス保持コンベヤベルト６０からガラス廃棄物１６２を受け取る第１の破砕ローラ１５８および第２の破砕ローラ１６０が含まれている。例示される実施例では、第１の破砕ローラ１５８には、ガラス廃棄物１６２に係合して、幅方向破砕の第２の破砕ローラ１６０に接触して破砕する（例えば、１８０度の回転ごとに）一対のブレード１６４およびブレード１６６が含まれている。ブラシローラ１７６を、ガラス廃棄物１６２への第１のガラス破砕アセンブリ１５５の衝撃を弱め、同様に、破砕されたガラス微塵からベルト表面を阻止、すなわち保護するために提供してもよい。別のブラシローラ１７８を、ガラス保持コンベヤベルト６０の表面をきれいにするために提供してもよい。次いで、破砕されたガラス廃棄物１６８を、第２のガラス破砕アセンブリ１５６に向かって傾斜構造体１７０を下方に滑らせてもよい。第２のガラス破砕アセンブリ１５６には、第１の破砕ローラ１７２および第２の破砕ローラ１７４が含まれていてもよい。第１の破砕ローラ１７２および第２の破砕ローラ１７４には、縦方向に、破砕されたガラス廃棄物１６８をさらに破砕するのこぎり様歯が含まれていてもよい。次いで、破砕されたガラス廃棄物１６８を、保持場所１５４に堆積させてもよい。

ガラス様基板の取り扱いは、部品の分離中または部品の分離後に平坦さおよび安定性を保持するという点に関して、厄介かつ複雑であり得る。上述のガラス板加工器械は、基板に対して切断プロセスまたは基板の質の妨げとならない吸引力を加えることにより、基板をガラス保持コンベヤベルトに接して保持することができるガラス保持コンベヤベルトを提供してもよい。ガラス板加工ステーションは、ガラス保持コンベヤベルト表面への最小のマイクロメートルの大きさの影響を伴って、反復様式で（すなわち、次々に）、複数の切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）作業および切断（ｓｅｖｅｒｉｎｇ）作業のために、複数のガラス板をレーザー切断器械に運ぶために使用することができるガラス保持コンベヤベルトを使用する。基板は依然として分離されていないため、比較的小さい個々のベルトで基板をガラス保持コンベヤベルトに移動することができる、傾斜可能な台支持体を含むガラス板載置ステーションを設けてもよい。適切な加工位置づけのために、基板をＸＹの配向に整列させることができるガラス板センタリングステーションを設けてもよい。部品から取り除かれた廃棄物の大きさをさらに減少させることができるガラス廃棄物処理ステーションを設けてもよい。

明示的に述べられていない限り、本明細書に記載されるいずれの方法も、その工程が特定の順序で行なわれなければならないと解釈されることを決して意図しない。したがって、方法のクレームに、工程が従うべき順序が実際に列挙されていない場合、またはクレームもしくは説明に、工程が特定の順序に限定されると具体的に記載されていない限り、特定の順序が暗示されることを決して意図しない。

本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、様々な変更形態および変形が作製され得ることが、当業者には容易に明らかになるであろう。本発明の趣旨および物質が組み込まれた、開示される実施形態の変更形態の組み合わせ、部分的組み合わせ、および変形は、当業者には心に浮かび得るため、本発明は、添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物の範囲内にあるすべてのものを含むと理解されるべきである。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
レーザーを備えたレーザー切断アセンブリを備えたガラス板加工ステーションであって、当該レーザー切断アセンブリは、レーザー光線焦線を提供する当該レーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を備え、当該レーザー光線焦線は、当該光学装置の光線出力側に形成される、ガラス板加工ステーションと、
ガラス保持コンベヤベルトであって、当該ガラス保持コンベヤベルトは、前記レーザー光線焦線が当該ガラス保持コンベヤベルト上のガラス板上に位置づけられるように、前記レーザー切断アセンブリに当該ガラス板を運ぶ、ガラス保持コンベヤベルトと、を備え、
前記ガラス保持コンベヤベルトは、反復様式で、当該ガラス保持コンベヤベルト上の複数のガラス板を切断するための前記レーザー切断アセンブリに、当該複数のガラス板を運ぶように構成されている、ガラス板加工器械。

実施形態２
前記ガラス保持コンベヤベルトが、当該ガラス保持コンベヤベルトが前記反復様式で使用されることを可能にするように選択された熱耐性を有する材料を含む、実施形態１記載のガラス板加工器械。

実施形態３
前記レーザーが、前記ガラス保持コンベヤベルト上でのガラス板の切断中に、当該ガラス保持コンベヤベルトに、深さが約３００マイクロメートル以下の陥凹を生じさせる、実施形態２記載のガラス板加工器械。

実施形態４
前記ガラス保持コンベヤベルトが、前記ガラス板を約１ｍ／秒以上で、前記ガラス板加工ステーションを通過させる、実施形態１から３のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態５
実質的に水平な構成で前記ガラス保持コンベヤを支持する吸引支持器械をさらに備える、１から実施形態４のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態６
複数の作業台支持部分をさらに備え、当該作業台支持部分は、実質的に平坦なコンベヤ支持表面を提供するように、並べて配設されたプレートを備える、実施形態５記載のガラス板加工器械。

実施形態７
各作業台支持部分が、負圧を前記ガラス保持コンベヤベルトに提供するための、当該各作業台支持部分の内部を通って延在する複数の吸引開口を有する、実施形態６記載のガラス板加工器械。

実施形態８
前記ガラス保持コンベヤベルトが、接合線に沿って一緒に接続された複数のコンベヤベルトセグメントを備える、実施形態１から７のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態９
隣接するコンベヤセグメントが、それらのそれぞれの接合線に沿って互いに対して回転する、実施形態８記載のガラス板加工器械。

実施形態１０
前記複数のコンベヤベルトセグメントが、開口を有するループ部材を備える嵌合部材を備える、実施形態８または９記載のガラス板加工器械。

実施形態１１
隣接するコンベヤベルトセグメントの前記嵌合部材の開口が、当該開口の内部をとおる結合棒を受容するように整列している、実施形態１０記載のガラス板加工器械。

実施形態１２
前記ガラス保持コンベヤベルトが、当該ガラス保持コンベヤベルトの厚さを貫通して延在する吸引開口を備える、実施形態１から１１のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態１３
前記ガラス保持コンベヤベルトが、ポリオキシメチレンＣを含む、実施形態１から１２のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態１４
前記ガラス保持コンベヤベルトからガラス廃棄物を受容するガラス廃棄物処理ステーションをさらに備える、実施形態１から１３のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

実施形態１５
板様基板を複数の部分に分離するために、前記基板をレーザーに基づいて切削するための方法であって、この方法では、当該基板を切削するための、レーザー切断アセンブリのレーザー光線が当該基板上に方向付けられ、当該方法は、
前記基板をガラス保持コンベヤベルト上に位置づけることと、
前記ガラス保持コンベヤベルトを使用して、前記基板を前記レーザー切断アセンブリに位置づけることと、を含み、当該レーザー切断アセンブリは、レーザー光線焦線を提供する当該レーザー切断アセンブリの光線経路内に位置づけられた光学装置を備え、当該レーザー光線焦線は、当該光学装置の光線出力側に形成され、当該ガラス保持コンベヤベルトは、当該レーザー光線焦線が当該ガラス保持コンベヤベルト上の当該ガラス板上に位置づけられるように、当該基板を当該レーザー切断アセンブリに運ぶ、方法。

実施形態１６
前記ガラス保持コンベヤベルトが、該ガラス保持コンベヤベルトが反復様式で使用されることを可能にするように選択された熱耐性を有する材料を含む、実施形態１５記載の方法。

実施形態１７
前記レーザーが、前記ガラス保持コンベヤベルト上でのガラス板の切断中に、当該ガラス保持コンベヤベルトに、深さが約３００マイクロメートル以下の陥凹を生じさせる、実施形態１６記載の方法。

実施形態１８
吸引支持器械を使用して、実質的に水平の様式で前記ガラス保持コンベヤベルトを支持することをさらに含む、実施形態１６または１７記載の方法。

実施形態１９
実質的に平坦なコンベヤ支持表面を提供するように、複数の作業台支持部分を並べて配置することをさらに含む、実施形態１５から１８のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２０
各作業台支持部分が、負圧を前記ガラス保持コンベヤベルトに提供するための、当該各作業台支持部分の内部をとおって延在する複数の吸引開口を有する、実施形態１９記載の方法。

実施形態２１
前記ガラス保持コンベヤベルトが、接合線に沿って一緒に接続された複数のコンベヤベルトセグメントを備える、実施形態１５から２０のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２２
隣接するコンベヤセグメントが、それらのそれぞれの接合線に沿って互いに対して回転する、実施形態２１記載の方法。

実施形態２３
前記複数のコンベヤベルトセグメントが、開口を有するループ部材を備える嵌合部材を備える、実施形態２１または２２記載の方法。

実施形態２４
隣接するコンベヤベルトセグメントの前記嵌合部材の開口が、当該開口の内部をとおる結合棒を受容するように整列している、実施形態２３記載の方法。

実施形態２５
前記ガラス保持コンベヤベルトが、当該ガラス保持コンベヤベルトの厚さを貫通して延在する吸引開口を備える、実施形態１５から２４のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２６
前記ガラス保持コンベヤベルトが、ポリオキシメチレンＣを含む、実施形態５から２５のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２７
前記ガラス保持コンベヤベルトからガラス廃棄物を受容するガラス廃棄物処理ステーションをさらに備える、実施形態１５から２６のいずれか一項に記載の方法。

実施形態２８
レーザーを備えたガラス板加工ステーションであって、当該ガラス板加工ステーションは、レーザー光線焦線を提供する前記レーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を備え、当該レーザー光線焦線は、当該光学装置の光線出力側に形成される、ガラス板加工ステーションと、
ガラス保持コンベヤベルトであって、当該ガラス保持コンベヤベルトは、当該ガラス保持コンベヤベルト上でガラス板をガラス部品およびガラス廃棄物へと分離するために前記レーザー光線焦線が当該ガラス板上に位置づけられるように、当該ガラス板を前記レーザーに運び、当該ガラス保持コンベヤベルトは、当該ガラス廃棄物を、当該ガラス廃棄物の大きさを減少させるガラス廃棄物加工器械に運搬する、ガラス保持コンベヤベルトと、を備える、ガラス板加工器械。

実施形態２９
前記ガラス保持コンベヤベルトが、接合線に沿って一緒に接続された複数のコンベヤベルトセグメントを備える、実施形態２８記載のガラス板加工器械。

実施形態３０
隣接するコンベヤセグメントが、それらのそれぞれの接合線に沿って互いに対して回転する、実施形態２９記載のガラス板加工器械。

実施形態３１
前記ガラス保持コンベヤベルトが、ポリオキシメチレンＣを含む、実施形態２７から３０のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。

１０ ガラス板加工器械
１２ ガラス板載置ステーション、またはガラス板センタリングステーション
１４ ガラス板センタリングステーション、またはガラス板
１６ ガラス板加工ステーション
１８ ガラス廃棄物処理ステーション
２０ 上流端部駆動ローラ、または送り込み端部
２２ 送り出し端部
２４ 台支持体
２６ アレイ
２８ ベルト、またはコンベヤベルト
３０ 縦方向、または幅方向
３２ 幅方向、または縦方向
４０ 第１の側部位置調節機構、または第１の側部位置調節領域
４２、４７ 側端
４４ ガラス板
４６ 第２の側部位置調節機構、または第２の側部位置調節領域
４８ 側端、または調節ベルト
５０、５２ 端部駆動ローラ
５４ 中央ベルト位置づけローラ
５６ 先細領域
６０ ガラス保持コンベヤベルト
６４、３２４ 第１のガントリアセンブリ
６６、３２６、２２６ 第２のガントリアセンブリ
６８、７０、１４２、１４４、１４６、３３４、３３６、３３８、３４８、３５０、３５２ 加工ヘッド
７６ 下流駆動ローラ
７８ 上流駆動ローラ
８０ 運搬部
８２ 戻り部
８４、８４ａ、８４ｂ アイドル支持ローラ
８６ 引張ローラ
９０、９０ａ、９０ｂ コンベヤベルトセグメント
９２ 接合線
９４、９４ａ、９４ｂ 嵌合部材
９５ 方向の矢印
９６ａ、９６ｂ 支持部
９８ａ、９８ｂ ループ部
１００ａ、１００ｂ 開口
１０１ａ、１０１ｂ 基板表面、表面
１０２ａ コンベヤベルトセグメント９０ａの下側、またはレーザー光線
１０２ａＲ 周辺光線
１０２ａＺ 光線束
１０２ｂ コンベヤベルトセグメント９０ｂの下側、レーザー光線、またはレーザー光線焦線
１０２ｃ、１０２ｃ−１、１０２ｃ−２、１０２ｃ−３ 延長部、または誘起吸収部
１０３ ピコ秒レーザー、またはレーザー
１０４ 結合棒
１０５ ガラス板４４が切られる線
１０６、３１２ 光学装置
１０７ 集束光学素子、または凸レンズ
１０８ 絞り
１１０、２２０ 吸引開口
１１５、１１７、３２８、３３０、３４０、３４２、３４４、３５４、３５６、３５８ リニアモータ
１２０、１３０ 基部アセンブリ
１２２、１３２ 縦方向トラックアセンブリ、またはトラックアセンブリ
１２３、１２５ レーザー切断アセンブリ
１２４、１３４ 加工ヘッド支持アセンブリ
１２６、１３６ 幅方向トラックアセンブリ、トラックアセンブリ
１４０ ガントリアセンブリ
１５０ ガラス降ろしステーション
１５２ ガラス廃棄物加工器械
１５４ 保持場所
１５５ 第１のガラス破砕アセンブリ
１５６ 第２のガラス破砕アセンブリ
１５８ 第１のガラス破砕アセンブリの第１の破砕ローラ
１６０ 第１のガラス破砕アセンブリの第２の破砕ローラ
１６２ ガラス廃棄物
１６４、１６６ ブレード
１６８ 破砕されたガラス廃棄物
１７０ 傾斜構造体
１７２ 第２のガラス破砕アセンブリの第１の破砕ローラ
１７４ 第２のガラス破砕アセンブリの第２の破砕ローラ
１７６、１７８ ブラシローラ
２００ 吸引支持器械
２０６ コンベヤ支持表面
２０８ 作業台支持部分
２１０ 作業台アセンブリ、または作業台支持アセンブリ
２１２ 高さ調節スペーサアセンブリ
２１４ 吸引チャンバ床
２１６ スペーサ部材
２１８ 吸引チャンバ体積
３００ 光線分割デバイス
３０２ レーザー源
３０４ 初期レーザー光線、またはレーザー光線
３０６ａ、３０６ｂ、３６６ レーザー光線
３２０ 基板加工ステーション
３２２ マルチガントリ加工器械
３３２ コントローラ
３６０、３６２ 外側部分
３６４ 内側部分
３６８ 上部コンベヤベルト表面
３７２ 陥凹
Ｃ 破線、または切断経路
ｄ 深さ
Ｐ 駆動経路
Ｗ 深さ

Claims (10)

1. レーザーを備えたレーザー切断アセンブリを備えたガラス板加工ステーションであって、該レーザー切断アセンブリは、レーザー光線焦線を提供する該レーザーの光線経路内に位置づけられた光学装置を備え、該レーザー光線焦線は、該光学装置の光線出力側に形成される、ガラス板加工ステーションと、
   ガラス保持コンベヤベルトであって、前記レーザー光線焦線が該ガラス保持コンベヤベルト上のガラス板上に位置づけられるように、前記レーザー切断アセンブリに該ガラス板を運ぶ、ガラス保持コンベヤベルトと、を備え、
   前記ガラス保持コンベヤベルトは、反復様式で、該ガラス保持コンベヤベルト上の複数のガラス板を切断するための前記レーザー切断アセンブリに、該複数のガラス板を運ぶように構成されている、ガラス板加工器械。
2. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、該ガラス保持コンベヤベルトが前記反復様式で使用されることを可能にするように選択された熱耐性を有する材料を含み、前記レーザーが、該ガラス保持コンベヤベルト上でのガラス板の切断中に、該ガラス保持コンベヤベルトに、深さが約３００マイクロメートル以下の陥凹を生じさせる、請求項１記載のガラス板加工器械。
3. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、前記ガラス板を約１ｍ／秒以上で、前記ガラス板加工ステーションを通過させる、請求項１または２記載のガラス板加工器械。
4. 実質的に水平な構成で前記ガラス保持コンベヤを支持する吸引支持器械と、
   複数の作業台支持部分をさらに備え、該作業台支持部分は、実質的に平坦なコンベヤ支持表面を提供するように、並べて配設されたプレートを備え、各作業台支持部分が、負圧を該ガラス保持コンベヤベルトに提供するように、各作業台支持部分の内部をとおって延在する複数の吸引開口を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。
5. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、接合線に沿って一緒に接続された複数のコンベヤベルトセグメントを備え、隣接するコンベヤセグメントが、それらのそれぞれの接合線に沿って互いに対して回転する、請求項１から４のいずれか一項に記載のガラス板加工器械。
6. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、ポリオキシメチレンＣを含む、請求項１から５のいずれか一項記載のガラス板加工器械。
7. 前記ガラス保持コンベヤベルトからガラス廃棄物を受容するガラス廃棄物処理ステーションをさらに備える、請求項１から６のいずれか一項記載のガラス板加工器械。
8. 板様基板を複数の部分に分離するために、該基板をレーザーに基づいて切削するための方法であって、この方法では、該基板を切削するための、レーザー切断アセンブリのレーザー光線が該基板上に方向付けられ、該方法は、
   前記基板をガラス保持コンベヤベルト上に位置づけることと、
   前記ガラス保持コンベヤベルトを使用して、前記基板を前記レーザー切断アセンブリに位置づけることと、を含み、該レーザー切断アセンブリは、レーザー光線焦線を提供する該レーザー切断アセンブリの光線経路内に位置づけられた光学装置を備え、該レーザー光線焦線は、該光学装置の光線出力側に形成され、該ガラス保持コンベヤベルトは、該レーザー光線焦線が該ガラス保持コンベヤベルト上の該ガラス板上に位置づけられるように、該基板を該レーザー切断アセンブリに運ぶ、方法。
9. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、該ガラス保持コンベヤベルトが反復様式で使用されることを可能にするように選択された熱耐性を有する材料を含み、前記レーザーが、該ガラス保持コンベヤベルト上でのガラス板の切断中に、該ガラス保持コンベヤベルトに、深さが約３００マイクロメートル以下の陥凹を生じさせる、請求項８記載の方法。
10. 前記ガラス保持コンベヤベルトが、ポリオキシメチレンＣを含む、請求項８または９記載の方法。

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