JP2006182009A - 基板の切断装置及びこれを用いた基板の切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板を載置して移動させる第1、第2ベルトコンベヤーと、第1、第2ベルトコンベヤーの間に一定の間隔を有して構成され、上記基板が到達すると、切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段と、上記基板にスクライビングをする時、第1、第2ベルトコンベヤーの間に基板のスクライビング方向と同一の方向に構成され、上記基板を支持する基板支持手段とを含んで構成されることを特徴とする。
【選択図】 図4a
Description
このような平板ディスプレイは、コンピューターモニターから航空機や宇宙船などに用いられるディスプレイに至るまでその応用分野が広くかつ多様である。
図1に示したように、薄膜トランジスターを含む薄膜トランジスターアレイ基板(以下、「TFT基板」という。)と、カラーフィルターを含むカラーフィルター基板(以下、「C/F基板」という。)とを用意する(S1)。
ここで、上記薄膜トランジスターアレイ基板は、薄膜を蒸着してパターニングする過程を複数回繰り返すことで形成されるが、薄膜のパターニング時に用いられるマスクの数が工程数を代表し、現在、マスクの数を減少させて製造費用を減らすための研究が活発に行われている。
ここで、配向膜の形成は、高分子薄膜を塗布し、配向膜を一定の方向に配列させる工程からなる。一般に配向膜にはポリイミッド系列の有機物質が主に用いられ、配向膜を配列させる方法としてはラビング方法が用いられる。
但し、図2a乃至図2fでは母基板(1000×1200mm)に18.1"モデルの液晶表示パネルが6つ配列されていることを示した。
次いで、ホイール53を回転及び移動させながらC/F基板52bの長軸又は短軸方向(図面に示した矢印の方向)に沿って所定の深さのクラックを形成する。
図3a及び図3bに示したように、一定の間隔を有して配置され、切断する母基板60を載置して移動させる第1、第2ベルトコンベヤー70、80と、第1、第2ベルトコンベヤー70、80の一側端に備えられ、第1、第2ベルトコンベヤー70、80を駆動するサーボモーター90と、第1、第2ベルトコンベヤー70、80の間に備えられ、母基板60の切断予定線に沿ってスクライビングを行うスクライブ手段100とを含んで構成されている。
その原因として、一般的な方式のテーブル支持による場合、テーブル真空吸着による基板の固定と支持基板の安定状態、そしてヘッド軸による一定のダメージの深さが維持される反面、従来技術ではX軸スクライブの場合、Y軸に配列されたコンベヤーサポートビームによってスクライブダメージは、ベルト間隔及び揺れのため一定の深さを維持できず、各位置におけるベルトコンベヤーの平坦度によってダメージの深さが異なるようになり、ダメージを多く受けた所はスクライビング途中に先に分離されやすい。
図4a及び図4bに示したように、一定の間隔を有して配置され、切断する母基板200を載置して移動させる第1、第2ベルトコンベヤー300、400と、第1、第2ベルトコンベヤー300、400の一側端に備えられ、第1、第2ベルトコンベヤー300、400を駆動する駆動部500と、第1、第2ベルトコンベヤー300、400の間に一定の間隔を有して構成され、母基板200が到達すると、切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段600と、母基板200の切断予定線に沿ってスクライビングをする時、第1、第2ベルトコンベヤー300、400の間に母基板200のスクライビング方向と同一の方向に構成され、母基板200を支持する基板支持手段700とを含んで構成されている。
ここで、上記カッターホイールチップはダイアモンド材質からなり、上記レーザービームは、CO2レーザー、VAGレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つを使用できる。
図5a及び図5bに示したように、基板支持手段700のうちリフトピンは昇降軸710及びステージ720で構成されている。ここで、ステージ720は、吸着手段が備えられて基板を吸着固定することもできる。
300 第1ベルトコンベヤー
400 第2ベルトコンベヤー
500 駆動部
600 スクライブ手段
700 基板支持手段
Claims (18)
- 基板を載置して移動させる第1、第2ベルトコンベヤーと、
前記第1、第2ベルトコンベヤーの間に一定の間隔を有して構成され、前記基板の切断予定線に沿ってスクライビングを実施するスクライブ手段と、
前記第1、第2ベルトコンベヤーの間に前記基板のスクライビング方向と同一の方向に構成され、前記基板を支持する基板支持手段とを含んで構成されることを特徴とする基板の切断装置。 - 前記スクライブ手段は、カッターホイールチップ又はレーザーであることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記レーザーは、CO2レーザー、YAGレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つであることを特徴とする請求項2に記載の基板の切断装置。
- 前記基板支持手段は、棒状又は板状であることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記棒状の基板支持手段は、回転可能なローラーであることを特徴とする請求項4に記載の基板の切断装置。
- 前記基板支持手段は、前記基板を吸着可能なように構成することを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記基板支持手段は、昇降軸とステージとからなることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記ステージは、基板を固定するための吸着手段を備えることを特徴とする請求項7に記載の基板の切断装置。
- 前記基板支持手段は、フィンガータイプで構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記第1及び第2ベルトコンベヤーのうち少なくとも一つは、互いに一定の空間を有してY軸方向に配列される複数のコンベヤーサポートビームを備え、前記基板支持手段は、前記複数のコンベヤーサポートビームの間のギャップに相応する構造で形成されることを特徴とする請求項9に記載の基板の切断装置。
- 前記スクライブ手段の所定の部分に備えられるCCDカメラを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記第1、第2ベルトコンベヤーの一側端に備えられ、前記第1、第2ベルトコンベヤーを駆動する駆動部をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 前記駆動部は、各種駆動手段のうち少なくとも何れか一つで構成されることを特徴とする請求項12に記載の基板の切断装置。
- 前記各種駆動手段は、アクチュエーター、ステップモーター、及びサーボモーターを含むことを特徴とする請求項12に記載の基板の切断装置。
- 前記スクライブ手段、又は第1、第2ベルトコンベヤーの所定の部分に備えられる、感知センサーを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板の切断装置。
- 基板を載置する段階、
第1、第2ベルトコンベヤーを作動して、前記基板の切断予定線が前記第1、第2ベルトコンベヤーの間に位置するように前記基板を移動させる段階、
基板支持台を前記基板の下部に整列する段階、
前記基板の切断予定線に沿ってスクライビング工程を実施する段階と
を含むことを特徴とする基板の切断方法。 - 前記スクライビング工程は、カッターホイールチップ又はレーザーを用いて実施することを特徴とする請求項16に記載の基板の切断方法。
- 前記レーザーは、CO2レーザー、YAGレーザー、及びフェムト秒レーザーのうち何れか一つを用いることを特徴とする請求項17に記載の基板の切断方法。
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