JP2009039755A - 切断用加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 非溶融処理領域のエッチングレートよりも溶融処理領域13のエッチングレートのほうが高いことを利用して、切断予定ラインに沿って加工対象物1に溶融処理領域13を形成した後に、エッチング処理を施すことにより、切断予定ラインに沿って加工対象物1に断面V字状の溝26を形成する。これにより、加工対象物1に外部応力を印加する場合に、例えば、チップサイズが小さく、チップ1箇所当たりに作用する力が小さくても、断面V字状の溝26を起点として、加工対象物1を切断予定ラインに沿って確実に切断することが可能となる。
【選択図】 図12
Description
(1)改質領域が溶融処理領域を含む場合
(2)改質領域がクラック領域を含む場合
(3)改質領域が屈折率変化領域を含む場合
Claims (4)
- 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って切断するための切断用加工方法であって、
前記加工対象物に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物に改質領域を形成する工程と、
前記加工対象物に前記改質領域を形成した後に、エッチング処理を施すことにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物に断面V字状の溝を形成する工程と、を含むことを特徴とする切断用加工方法。 - 前記加工対象物を保持するための保持部材に前記加工対象物を取り付ける工程を含むことを特徴とする請求項1記載の切断用加工方法。
- 前記加工対象物に断面V字状の前記溝を形成した後に、前記保持部材を拡張することにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物を切断することを特徴とする請求項2記載の切断用加工方法。
- 前記加工対象物は半導体基板を備え、前記改質領域は溶融処理領域を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の切断用加工方法。
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