JPS5916344A - ウエハのレ−ザスクライブ装置 - Google Patents
ウエハのレ−ザスクライブ装置Info
- Publication number
- JPS5916344A JPS5916344A JP57125356A JP12535682A JPS5916344A JP S5916344 A JPS5916344 A JP S5916344A JP 57125356 A JP57125356 A JP 57125356A JP 12535682 A JP12535682 A JP 12535682A JP S5916344 A JPS5916344 A JP S5916344A
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- JP
- Japan
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- wafer
- laser
- motor
- sos
- oscillator
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェハ特にサファイア基板上にシリコン膜を
被覆したＳＯＳウェノ・をスクライブするのに用いられ
るウェハのレーザスクライブ装置に関する・ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、ウェノ・のレーザスクライブ装置としては第１図
に示すものが知られている。
被覆したＳＯＳウェノ・をスクライブするのに用いられ
るウェハのレーザスクライブ装置に関する・ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来、ウェノ・のレーザスクライブ装置としては第１図
に示すものが知られている。
図中の１は支持台である。この支持台１の上には、Ｘ方
向に移動可能な第１のテーブル２１、Ｙ方向に移動可能
な第２のテーブル２鵞が順次設けられている。なお、第
１、第２のテーブル２１．２２には、夫々図示しない駆
動源としての／４’ルスモータ、ＤＣモータが接続して
いる。前記第２のテーブル２２上には、ウェハをその上
部に吸着固定する９０度回転可能な真空チャック３が設
けられている。また、テーブル２１＊２２の上方には、
レーザ発振器４が設けられている。このレーザ発振器４
の近くには、該レーザ発振器４からのレーザ光線を前記
真空チャック３上のウェハに照射するための光学系（点
線）５が設けられている。この光学系５は、レーザ発振
器４からのレーザ光線の向きを９０度変える反射板６と
、この反射板６からのレーザ光線をウェー・の所定位置
に集束して照射するレンズ７とからなる。
向に移動可能な第１のテーブル２１、Ｙ方向に移動可能
な第２のテーブル２鵞が順次設けられている。なお、第
１、第２のテーブル２１．２２には、夫々図示しない駆
動源としての／４’ルスモータ、ＤＣモータが接続して
いる。前記第２のテーブル２２上には、ウェハをその上
部に吸着固定する９０度回転可能な真空チャック３が設
けられている。また、テーブル２１＊２２の上方には、
レーザ発振器４が設けられている。このレーザ発振器４
の近くには、該レーザ発振器４からのレーザ光線を前記
真空チャック３上のウェハに照射するための光学系（点
線）５が設けられている。この光学系５は、レーザ発振
器４からのレーザ光線の向きを９０度変える反射板６と
、この反射板６からのレーザ光線をウェー・の所定位置
に集束して照射するレンズ７とからなる。
次に、前述した構造の装置の操作について、第２図及び
第３図に基づいて説明する。々お、第２図中の（イ）は
ＤＣモータのクロックパルスを、（ロ）はパルスモータ
のクロックｚＪ？ルスヲ夫々示スタイミング図である。
第３図に基づいて説明する。々お、第２図中の（イ）は
ＤＣモータのクロックパルスを、（ロ）はパルスモータ
のクロックｚＪ？ルスヲ夫々示スタイミング図である。
まず、ウェハ８を真空チャック３上に吸着固定する。り
づいて、第２図に示す如く、ＤＣモータを時刻ＴＩで始
動させて第２のテーブル２２をＹ軸の負方向にウェハ８
の略直径に相当する距離を移動するとともに、レーザ発
振器４からレーザ光線を発射させ光学系５を軽て真空チ
ャック３上のウェハ８の所定位置に照射し、ウェハ８に
スクライブラインを形成する。時刻Ｔ２になると、ＤＣ
モータが止まって第２のテーブル２２が停止すると同時
に、ノヤルスモータが始動し、これによシ第１のテーブ
ル２１がＹ軸の負方向に所定距離位置送シ式れ、時刻Ｔ
３で停止する。時刻Ｔ３に々ると再び第２のテーブル２
２がＹ軸の正方向に向って時刻Ｔ４マで移動する。この
ような操作を繰シ返してウェノ・８のＹ方向のスクライ
ブを全て完了した後、ＤＣモータ、パルスモータを作動
して第１、第２のテーブル２１ 、２！を元の位置に戻
す。つづいて、真空チャック３を反時計回シに９０度回
動し、前述と同様な操作をすることによシウェハ８のＸ
方向のスクライブを完了する。第３図は以上の操作によ
シ得られたウェハ８のＸ、Ｙ両方向のスクライブ走査を
示す説明図であシ、同図中の矢印はスクライブライン９
である。
づいて、第２図に示す如く、ＤＣモータを時刻ＴＩで始
動させて第２のテーブル２２をＹ軸の負方向にウェハ８
の略直径に相当する距離を移動するとともに、レーザ発
振器４からレーザ光線を発射させ光学系５を軽て真空チ
ャック３上のウェハ８の所定位置に照射し、ウェハ８に
スクライブラインを形成する。時刻Ｔ２になると、ＤＣ
モータが止まって第２のテーブル２２が停止すると同時
に、ノヤルスモータが始動し、これによシ第１のテーブ
ル２１がＹ軸の負方向に所定距離位置送シ式れ、時刻Ｔ
３で停止する。時刻Ｔ３に々ると再び第２のテーブル２
２がＹ軸の正方向に向って時刻Ｔ４マで移動する。この
ような操作を繰シ返してウェノ・８のＹ方向のスクライ
ブを全て完了した後、ＤＣモータ、パルスモータを作動
して第１、第２のテーブル２１ 、２！を元の位置に戻
す。つづいて、真空チャック３を反時計回シに９０度回
動し、前述と同様な操作をすることによシウェハ８のＸ
方向のスクライブを完了する。第３図は以上の操作によ
シ得られたウェハ８のＸ、Ｙ両方向のスクライブ走査を
示す説明図であシ、同図中の矢印はスクライブライン９
である。
しかしながら、前述したウェハのレーザスクライブ装置
では、Ｘ方向又はＹ方向のレーデ光線の照射は位置送シ
時の照射を含め連続的に行なわれている。従って、一般
のシリコンからなるウェハ等のスクライブは問題ないが
、サファイア基板上にシリコン膜を被覆したＳＯＳウェ
ハ等のスクライブの場合スクライブ方向によってはサフ
ァイア基板にマイクロクラックが発生し、得られる素子
が破壊されるという欠点があった。
では、Ｘ方向又はＹ方向のレーデ光線の照射は位置送シ
時の照射を含め連続的に行なわれている。従って、一般
のシリコンからなるウェハ等のスクライブは問題ないが
、サファイア基板上にシリコン膜を被覆したＳＯＳウェ
ハ等のスクライブの場合スクライブ方向によってはサフ
ァイア基板にマイクロクラックが発生し、得られる素子
が破壊されるという欠点があった。
即ち、板厚４００μｍ程度のＳＯＳウェハ面にレーザ光
線による切込み深さをブレーキング可能な１００μｍ程
度にしてスクライブを行ったところ、Ｙ軸の負方向にス
クライブしたラインにはマイクロクラックが発生しなか
ったが、正方向にスクライブしたラインにはマイクロク
ラックが発生した。このことは、Ｙ軸の正負方向につい
ても同様であった。
線による切込み深さをブレーキング可能な１００μｍ程
度にしてスクライブを行ったところ、Ｙ軸の負方向にス
クライブしたラインにはマイクロクラックが発生しなか
ったが、正方向にスクライブしたラインにはマイクロク
ラックが発生した。このことは、Ｙ軸の正負方向につい
ても同様であった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ＳＯＳウェ
ハ等もマイクロクラック全発生させずにスクライブして
得られる素子の破壊ケ阻止し得るウェハのレーザスクラ
イブ装＠ヲ提供すること全目的とするものである。
ハ等もマイクロクラック全発生させずにスクライブして
得られる素子の破壊ケ阻止し得るウェハのレーザスクラ
イブ装＠ヲ提供すること全目的とするものである。
ＳＯＳウェハ等のスクライプ走査においては、スクライ
ブ方向によって発生するクラックの原因は明白でないが
、第１の原因は結晶方位に関係する。即ち、通常ＳＯＳ
ウェハＫｌ成するサファイア基板面の結晶方位は（丁０
１２）であるが、ＳＯＳウェハ研磨工稈において（ｘｏ
ｘＴ）面を表面としてしまうことがある。さらにＣ軸［
０００１］の（〒０１２）面への投影、すなわち（１０
１１）と４５度に合せたオリエンテーションフラットが
、ＳＯＳウェハ面において１８０度回転させた位置のも
のがあり、その組合せによ９４種類のＳＯＳウェハが生
ずる。また、第２の原因としては、サファイア基板の伸
開面（０１１２）及び（１１０２）のすベシによシ生ず
ると考えられる。本発明者は、上記事情を考慮しつつ、
従来装置におけるレーザ発振器と光学系間に、ＳＯＳウ
ェハを載置すべきテーブルを移動する駆動源に同期して
前記発振器からのレーザ光線を通過、遮蔽を行なえる光
遮蔽スイッチを設けることによって、ＳＯＳウェハ面に
おけるマイクロクラックを発生しない方向にのみスクラ
イブ走査してマイクロクラックの発生を阻止することを
図った〇 〔発明の実施例〕 本発明の１実施例であるウェハのレーザスクライブ装置
を、第４図に基づいて説明する。なお、第１図図示の従
来の装置と同部材のものは回付号を用いて説明ｆ省略す
る。
ブ方向によって発生するクラックの原因は明白でないが
、第１の原因は結晶方位に関係する。即ち、通常ＳＯＳ
ウェハＫｌ成するサファイア基板面の結晶方位は（丁０
１２）であるが、ＳＯＳウェハ研磨工稈において（ｘｏ
ｘＴ）面を表面としてしまうことがある。さらにＣ軸［
０００１］の（〒０１２）面への投影、すなわち（１０
１１）と４５度に合せたオリエンテーションフラットが
、ＳＯＳウェハ面において１８０度回転させた位置のも
のがあり、その組合せによ９４種類のＳＯＳウェハが生
ずる。また、第２の原因としては、サファイア基板の伸
開面（０１１２）及び（１１０２）のすベシによシ生ず
ると考えられる。本発明者は、上記事情を考慮しつつ、
従来装置におけるレーザ発振器と光学系間に、ＳＯＳウ
ェハを載置すべきテーブルを移動する駆動源に同期して
前記発振器からのレーザ光線を通過、遮蔽を行なえる光
遮蔽スイッチを設けることによって、ＳＯＳウェハ面に
おけるマイクロクラックを発生しない方向にのみスクラ
イブ走査してマイクロクラックの発生を阻止することを
図った〇 〔発明の実施例〕 本発明の１実施例であるウェハのレーザスクライブ装置
を、第４図に基づいて説明する。なお、第１図図示の従
来の装置と同部材のものは回付号を用いて説明ｆ省略す
る。
本装置は、レーザ発振器４と光学系５の一部を構成する
反射板６との間に、第１、第２のテーブル２１ｙ２２を
夫々移動するＤＣモータ、ノぞルスモータに同期して前
記発振器４からのレーザ光線の通過、遮断を行なえる光
遮舒スイッチ１１を設けた構造となっている。前記光遮
蔽スイッチ１１は、ＤＣモータ、ノ臂ルスモータに電気
的に接続され、第２のテーブル２２がＹ軸（又はＸ軸）
の負方向に移動するときレーザ光線を通過しかつ該テー
ブル２２がＹ軸（又はＸ軸）の正方向に移動するときレ
ーザ光線を遮断する機能を有している。
反射板６との間に、第１、第２のテーブル２１ｙ２２を
夫々移動するＤＣモータ、ノぞルスモータに同期して前
記発振器４からのレーザ光線の通過、遮断を行なえる光
遮舒スイッチ１１を設けた構造となっている。前記光遮
蔽スイッチ１１は、ＤＣモータ、ノ臂ルスモータに電気
的に接続され、第２のテーブル２２がＹ軸（又はＸ軸）
の負方向に移動するときレーザ光線を通過しかつ該テー
ブル２２がＹ軸（又はＸ軸）の正方向に移動するときレ
ーザ光線を遮断する機能を有している。
次に、前記構造の装置の動作について第５図及び第６図
に基づいて説明する。なお、第５図中の（イ）はＤＣモ
ータのクロック／４’ルスヲ、（ロ）はパルスモータの
クロックツやルスを、０つは光遮蔽スイッチのクロック
ノヤルスを夫々示すタイミング図である。
に基づいて説明する。なお、第５図中の（イ）はＤＣモ
ータのクロック／４’ルスヲ、（ロ）はパルスモータの
クロックツやルスを、０つは光遮蔽スイッチのクロック
ノヤルスを夫々示すタイミング図である。
まず、ＳＯＳウェハ１２を真空チャック３上に吸着固定
した後、マイクロクラックが発生しなイＳＯＳウェハ１
２のＹ軸の負方向を定める。つづいて、第５図に示す如
く、ＤＣモータを時刻Ｔ１で始動させ、第２のテーブル
２！をＹ軸の角方向にＳＯＳウェハ１２の略直径に相当
する距離を移動する。ＤＣモータの始動とともに、第５
図（ハ）に示す如く光遮蔽スイッチ１１がＯＮとなシ、
レーザ発振器４からのレーザ光線が光遮蔽スイ。
した後、マイクロクラックが発生しなイＳＯＳウェハ１
２のＹ軸の負方向を定める。つづいて、第５図に示す如
く、ＤＣモータを時刻Ｔ１で始動させ、第２のテーブル
２！をＹ軸の角方向にＳＯＳウェハ１２の略直径に相当
する距離を移動する。ＤＣモータの始動とともに、第５
図（ハ）に示す如く光遮蔽スイッチ１１がＯＮとなシ、
レーザ発振器４からのレーザ光線が光遮蔽スイ。
チ１ノを通過し、光学系５を経て真空チャ、り３上のＳ
ＯＳウェハ１２の所定位置を照射し、ＳＯＳウェハ１２
面にスクライブライン１３を形成する。時刻Ｔ、になる
と、ＤＣモータが止まって第２のチー′プル２２が停止
し、光遮蔽スイッチがＯＦＦとなってレーザ発振器４か
らのレーザ光線を遮断すると同時に、第５図ｅつに示す
如く・ぞルスモータが始動しこれによシ第１のチーグル
２１がＸ軸の負方向に所定距離位置送りされ、時刻Ｔ３
で停止する。時刻Ｔ３になると、再び第２のテーブル２
２がＹ軸の正方向に向って時刻Ｔ４まで移動する。時刻
Ｔ４になると、再び第１のテーブル２１カパルスモータ
によ＃）Ｘ軸の０方向に所定距離位置送シされ、時刻Ｔ
８で停止する。なお、時刻で２から時刻７５間は光遮蔽
スイッチ１ノがＯＦ’Ｆの状態でレーザ発振器４からの
レーザ光線を遮断するため、ＳＯＳウェノヘ１２にレー
ザ光線は照射されない。時刻ＴＢになると、ＤＣモータ
が三たびＯＮとなって第２のテーブル２２がＹ軸の負方
向に移動すると同時に、光遮蔽スイッチ１１がＯＮとな
ってレーザ発振器４からのレーザ光線を光学系５に通過
させてＳＯＳウエノ・１２への照射を行なう。以下、こ
のような操作を繰り返すどとによシ第６図に示す如きＳ
ＯＳウェハ１２のＹ方向のスクライブを全て完了した後
、ＤＣモータ、ノヤルスモークを作動して第１、第２の
テーブル２ｒｅ２ｔ′ｌｔ元の位置に戻す。つづいて真
空チャック３をマイクロクラックの発生しないＸ軸の正
、負いずれかの方向に回動し、前述と同様な操作をする
ことによりＳＯＳウェハ１２のＸ方向のスクライブを完
了する。
ＯＳウェハ１２の所定位置を照射し、ＳＯＳウェハ１２
面にスクライブライン１３を形成する。時刻Ｔ、になる
と、ＤＣモータが止まって第２のチー′プル２２が停止
し、光遮蔽スイッチがＯＦＦとなってレーザ発振器４か
らのレーザ光線を遮断すると同時に、第５図ｅつに示す
如く・ぞルスモータが始動しこれによシ第１のチーグル
２１がＸ軸の負方向に所定距離位置送りされ、時刻Ｔ３
で停止する。時刻Ｔ３になると、再び第２のテーブル２
２がＹ軸の正方向に向って時刻Ｔ４まで移動する。時刻
Ｔ４になると、再び第１のテーブル２１カパルスモータ
によ＃）Ｘ軸の０方向に所定距離位置送シされ、時刻Ｔ
８で停止する。なお、時刻で２から時刻７５間は光遮蔽
スイッチ１ノがＯＦ’Ｆの状態でレーザ発振器４からの
レーザ光線を遮断するため、ＳＯＳウェノヘ１２にレー
ザ光線は照射されない。時刻ＴＢになると、ＤＣモータ
が三たびＯＮとなって第２のテーブル２２がＹ軸の負方
向に移動すると同時に、光遮蔽スイッチ１１がＯＮとな
ってレーザ発振器４からのレーザ光線を光学系５に通過
させてＳＯＳウエノ・１２への照射を行なう。以下、こ
のような操作を繰り返すどとによシ第６図に示す如きＳ
ＯＳウェハ１２のＹ方向のスクライブを全て完了した後
、ＤＣモータ、ノヤルスモークを作動して第１、第２の
テーブル２ｒｅ２ｔ′ｌｔ元の位置に戻す。つづいて真
空チャック３をマイクロクラックの発生しないＸ軸の正
、負いずれかの方向に回動し、前述と同様な操作をする
ことによりＳＯＳウェハ１２のＸ方向のスクライブを完
了する。
しかして、前述した構造のレーザスクライブ装置は、レ
ーザ発振器４と反射板６との間に、第１、第２のテーブ
ル２１＋１’２を夫々移動するＤＣモータ、パルスモー
、／ＦＣ同期して前記発振器４からのレーザ光線を通過
、遮断を行なえる光遮断スイッチ１１を設けた構造とな
っているため、従来の如くウェハ面のＸ方向及Ｙ方向の
スクライブ走査において往復走査をすることなく一方向
のみのスクライブ走査ができ、もってスクライブ方向に
起因するマイクロクラックの発生を回避できる。
ーザ発振器４と反射板６との間に、第１、第２のテーブ
ル２１＋１’２を夫々移動するＤＣモータ、パルスモー
、／ＦＣ同期して前記発振器４からのレーザ光線を通過
、遮断を行なえる光遮断スイッチ１１を設けた構造とな
っているため、従来の如くウェハ面のＸ方向及Ｙ方向の
スクライブ走査において往復走査をすることなく一方向
のみのスクライブ走査ができ、もってスクライブ方向に
起因するマイクロクラックの発生を回避できる。
なお、本装置によるスクライブ走査は実施例の場合に限
定されない。例えば、まず第２のテーブル−ｉＹ軸の負
の方向に時刻Ｔ１から時刻Ｔ２まで移動させた後、第１
のテーブルにより位置送りせずに第２のテーブルをＹ軸
の正の方向に移動９して元の位置に戻す。この後、第１
のテーブル−ｉＸ軸の負方向に時刻Ｔ３まで移動した後
、前記と同様な操作を繰り返すことにより、第７図に示
すようなスクライブ走査をしてもよい。
定されない。例えば、まず第２のテーブル−ｉＹ軸の負
の方向に時刻Ｔ１から時刻Ｔ２まで移動させた後、第１
のテーブルにより位置送りせずに第２のテーブルをＹ軸
の正の方向に移動９して元の位置に戻す。この後、第１
のテーブル−ｉＸ軸の負方向に時刻Ｔ３まで移動した後
、前記と同様な操作を繰り返すことにより、第７図に示
すようなスクライブ走査をしてもよい。
また、上記実施例では、光遮断スイッチは第２のテーブ
ルがＹ軸の負の方向に移動しているときレーザ発振器か
らのレーザ光線を通過させ、かつ正の方向に移動してい
るとき及び位置送υのときレーザ光線を遮断するような
機能を有したが、これに限らず、前述の場合と逆の機能
を有するようにしてもよいことは勿論のことである。
ルがＹ軸の負の方向に移動しているときレーザ発振器か
らのレーザ光線を通過させ、かつ正の方向に移動してい
るとき及び位置送υのときレーザ光線を遮断するような
機能を有したが、これに限らず、前述の場合と逆の機能
を有するようにしてもよいことは勿論のことである。
以上詳述した如く本発明によれば、ＳＯＳウェハ等をマ
イクロクラックを発生させることなく良好にスクライブ
でき、得られる素子の破壊全阻止し得る信頼性の高いウ
ェノ・のレーデスクライブ装置を提供できるものである
・
イクロクラックを発生させることなく良好にスクライブ
でき、得られる素子の破壊全阻止し得る信頼性の高いウ
ェノ・のレーデスクライブ装置を提供できるものである
・
第１図は従来のウェハのレーザスクライブ装置のｔ火Ｉ
Ｉ８り１、第２図は第１１図示の従来装置のモータによ
るクロックパルスを示し、（イ）はＤＣモータ、（ｔｆ
ｆ）Ｈ−”ルスモータによる場合を示すタイミング図、
第３図は第１図図示の従来装置によるウェハのスクライ
プ走査ケ示す説明図、第４図は本発明の１実施例である
ウェハのレーザスクライブ装置の説明図、第５図は第４
図図示の木％Ｎのモータ及び光ｘｉスイッチによるクロ
ックパルス？示１／、（イ）ＲＤＣモータ、（ロ）はパ
ルスモータ、←うけ光辿蔽スイッチによる場合を夫々示
すタイミング図、第６図は＄４同図示の本装置によるＳ
ＯＳウェハのＹ方向のみのスクライブ走査ケ示す説明図
、第７図は第４図図示による他のＳＯＳウェハのＹ方向
のみのスクライブ走査を示す説明図である。 ２１．２２・・・テーブル、３・・・チャック、４・・
・レー１２− サ角振器、５・・・光学系、６・・・反射板、７・・・
レンズ、１１・・・光遮断スイッチ、１２・・・ＳＯＳ
ウエノ〜、１３・・・スクライブライン。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１１１２Ｔ３
Ｔ４
Ｉ８り１、第２図は第１１図示の従来装置のモータによ
るクロックパルスを示し、（イ）はＤＣモータ、（ｔｆ
ｆ）Ｈ−”ルスモータによる場合を示すタイミング図、
第３図は第１図図示の従来装置によるウェハのスクライ
プ走査ケ示す説明図、第４図は本発明の１実施例である
ウェハのレーザスクライブ装置の説明図、第５図は第４
図図示の木％Ｎのモータ及び光ｘｉスイッチによるクロ
ックパルス？示１／、（イ）ＲＤＣモータ、（ロ）はパ
ルスモータ、←うけ光辿蔽スイッチによる場合を夫々示
すタイミング図、第６図は＄４同図示の本装置によるＳ
ＯＳウェハのＹ方向のみのスクライブ走査ケ示す説明図
、第７図は第４図図示による他のＳＯＳウェハのＹ方向
のみのスクライブ走査を示す説明図である。 ２１．２２・・・テーブル、３・・・チャック、４・・
・レー１２− サ角振器、５・・・光学系、６・・・反射板、７・・・
レンズ、１１・・・光遮断スイッチ、１２・・・ＳＯＳ
ウエノ〜、１３・・・スクライブライン。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１１１２Ｔ３
Ｔ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウェハを直接或いは間接的に載置すべきＸＹ方向に
移動可能なテーブルと、このテーブルの上方に設けられ
たレーザ発振器と、この発振器からのレーザ光線をテー
ブル上のウェハに照射する光学系と、前記発振器と光学
系間に設けられ前記テーブルを移動する駆動源に同期し
て前Ｆ発振器からのレーザ光線の通過遮断を行なえる光
遮蔽スイッチとを具備することを特徴とするウェハのレ
ーザスクライブ装置。 ２、 光遮断スイッチが、テーブルが正の移動方向のと
きレーザ光線を通過しかつテーブルが負の移動方向のと
きレーデ光線ケ遮断する機能、或いはテーブルが正の移
動方向のときレーザ光線を遮断しかつテーブルが負の移
動方向のときレーデ光線を通過する機能のいずれからで
も動作開始可能な機能を有することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のウェノ・のレーデスクライブ装置
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57125356A JPS5916344A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | ウエハのレ−ザスクライブ装置 |
| US06/514,330 US4543464A (en) | 1982-07-19 | 1983-07-15 | Apparatus for scribing semiconductor wafer with laser beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57125356A JPS5916344A (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | ウエハのレ−ザスクライブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916344A true JPS5916344A (ja) | 1984-01-27 |
Family
ID=14908101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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