JP5612964B2 - レーザ出射方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るファイバレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。ファイバレーザ加工装置10は、シードレーザ光発振部11、第1、第2の増幅用光ファイバ(アクティブファイバ)12、14、及び光ビーム照射部16を、アイソレータ18、20、22及び光結合器24、26を介して光学的に縦続接続している。
図4は、第2実施形態に係るファイバレーザ加工装置の要部を示したブロック図である。第2実施形態に係るファイバレーザ加工装置100は、第1実施形態に係るファイバレーザ加工装置10と異なり、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)からなるレーザ結晶を用いてシードレーザ光SBを生成する構成であり、この場合でも本発明に係るレーザ出射方法を適用することができる。
12…第1のアクティブファイバ 14…第2のアクティブファイバ
16…光ビーム照射部 24、26…光結合器
30…シードLD 36、38…ポンプLD
44、112…主制御部 48、110…増幅レーザ光測定部
102…ポンプパワー供給部 108…アクティブファイバ部
122…シードレーザ光出力部 132…アクティブファイバ
AB…増幅レーザ光 EB…YAG用励起光
PB…ポンプパワー SB、SB’…シードレーザ光
Claims (5)
- レーザ発振手段から発振出力されるシードレーザ光をレーザ増幅手段によってポンプパワーの供給量に応じて増幅し、増幅レーザ光を前記レーザ増幅手段から出力して被対象物に加工処理を行うレーザ装置のレーザ出射方法であって、
前記ポンプパワーは、前記加工処理の開始後の定常状態においては、前記増幅レーザ光が所定の出力量となる基準量で供給されるものであり、
前記シードレーザ光が継続的且つ一定の出力量で発振出力される期間において、
前記加工処理の開始前に、前記基準量よりも小さく、且つ前記増幅レーザ光によって前記被対象物が加工処理されないように前記ポンプパワーを供給する待機時供給ステップと、
前記加工処理の開始時に、前記基準量よりも大きい供給量となるように前記ポンプパワーを供給する処理開始時供給ステップと、
前記加工処理の開始後の定常状態において、前記基準量で前記ポンプパワーを供給する処理時供給ステップと、
を順次実施することを特徴とするレーザ出射方法。 - 請求項1記載のレーザ出射方法において、
前記処理開始時供給ステップは、前記増幅レーザ光の出力量が前記所定の出力量に対して一定の割合以上になるまで実施することを特徴とするレーザ出射方法。 - 請求項1又は2記載のレーザ出射方法において、
前記処理時供給ステップの実施終了直後に、前記ポンプパワーの供給を停止する処理後停止ステップを実施することを特徴とするレーザ出射方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ出射方法において、
前記レーザ装置は、前記レーザ増幅手段が出力する前記増幅レーザ光の出力量を測定する増幅レーザ光測定手段と、前記ポンプパワーの供給量を制御する待機時制御手段と、を有し、
前記待機時供給ステップでは、前記増幅レーザ光測定手段により測定された前記増幅レーザ光の出力量に基づいて、前記待機時制御手段により前記ポンプパワーの供給量が制御されることを特徴とするレーザ出射方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ出射方法において、
前記レーザ装置は、前記レーザ増幅手段が出射する前記増幅レーザ光の出力量を測定する増幅レーザ光測定手段と、前記ポンプパワーの供給量を制御する開始時制御手段と、を有し、
前記処理時供給ステップでは、前記増幅レーザ光の出力量が前記増幅レーザ光測定手段により測定され、
前記処理開始時供給ステップでは、前記測定された増幅レーザ光の出力量に基づいて、前記開始時制御手段により前記ポンプパワーの供給量が制御されることを特徴とするレーザ出射方法。
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