KR100821185B1

KR100821185B1 - 기판 절단시스템 및 그 방법

Info

Publication number: KR100821185B1
Application number: KR1020060066995A
Authority: KR
Inventors: 김용운; 김학동
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2006-07-18
Filing date: 2006-07-18
Publication date: 2008-04-11
Also published as: CN101488474A; CN101110391B; KR20080007834A; CN101110391A; CN101488474B

Abstract

기판 절단시스템 및 그 방법이 개시된다. 본 발명의 기판 절단시스템은, 상판과 하판이 합착되어 형성된 절단작업 대상의 원기판을 하부에서 지지하는 제1하부 스테이지; 제1하부 스테이지의 상부영역에 마련되어 제1하부 스테이지에 지지된 원기판의 상판에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 상부 스크라이브 모듈; 제1하부 스테이지에 대해 상대이동가능하며, 상판이 절단된 원기판을 상부에서 지지하는 상부 스테이지; 및 상부 스테이지의 하부영역에 마련되어 상부 스테이지에 지지된 원기판의 하판에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 하부 스크라이브 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 시스템의 높이가 높아져 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지하면서도 보다 효과적으로 기판을 절단할 수 있음은 물론 기판에 대한 절단작업을 인라인화(In-Line)화 할 수 있어 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 절단시스템 및 그 방법{System and method for Scribing substrate}

도 1은 일반적인 LCD 기판(단위기판)에 대한 개략적인 사시도이다.

도 2는 도 1의 단위기판을 형성하기 위한 대면적 원기판에 대한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단장치의 사시도이다.

도 4는 도 3의 평면도이다.

도 5는 상부 스크라이브 모듈 영역의 동작을 보인 도면이다.

도 6은 하부 스크라이브 모듈 영역의 동작을 보인 도면이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단방법의 순서도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 원기판 3a~3d : 더미기판

8 : 단위기판 10 : 제1하부 스테이지

20 : 상부 스크라이브 모듈 21 : 상부 가로축

23 : 상부 스크라이버 25 : 상부 라인 관찰부

30 : 상부 스테이지 40 : 하부 스크라이브 모듈

41 : 하부 가로축 43 : 하부 스크라이버

45 : 하부 라인 관찰부 50 : 배출부

52 : 파쇄부 60 : 제2하부 스테이지

70 : 분배기 71 : 이동바아

72 : 분배헤드 75 : 트랜스 컨베이어

85 : 반전기 86 : 반전축

87 : 리버스 컨베이어 90 : 취출 컨베이어

본 발명은, 기판 절단시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 시스템의 높이가 높아져 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지하면서도 보다 효과적으로 기판을 절단할 수 있음은 물론 기판에 대한 절단작업을 인라인화(In-Line)화 할 수 있어 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 절단시스템 및 그 방법에 관한 것이다.

기판(Substrate)은 반도체 기판을 포함하여 화상 표시장치로 사용되는 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display)를 포함한다. FPD 기판에는 LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판 등이 존재한다.

이들 중에서, LCD 기판은 두 장의 글라스(Glass) 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입한 것을 말한다. LCD 기판은 응답속도가 느리고 상대적으로 고가라는 단점을 가지고 있기는 하지만, 반도체 공정에 의해 생산되기 때문에 해상도 면에선 PDP 기판보다 유리한 특성을 가지고 있다. 따라서 최근에는 휴대폰이나 컴퓨 터의 모니터, 그리고 텔레비전 등의 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.

이러한 LCD 기판에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 보다 자세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 LCD 기판(단위기판)에 대한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 단위기판을 형성하기 위한 대면적 원기판에 대한 평면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 하나의 LCD 기판(이하에서는 단위기판(8)이라 함)은, 내부에 액정이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 접면하여 합착되는 유리재질의 상판(8a, CF, Color Filter) 및 하판(8b, TFT, Thin Film Transistor)과, 상판(8a) 및 하판(8b)의 노출면에 각각 결합되어 해당 위치에서 광학적인 특성을 부여하는 상부 및 하부 편광판(Polarizer Film, 미도시)을 갖는다.

칼라의 화상을 형성하는 상판(8a)은 하판(8b)에 비해 그 면적이 작게 형성된다. 따라서 하판(8b)의 상면에는 상판(8a)이 중첩되지 않는 부분인, 패드 부분(P, Pad Portion)이 존재한다. 패드 부분(P)에는 단위기판(8)을 제어하는 수단으로서 IC 드라이버와, IC 드라이버를 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit) 등이 결합된다.

이러한 단위기판(8)은 보통, 도 2에 도시된 바와 같이, 상판(1a) 및 하판(1b)이 합착된 상태로 형성되고 그 면적이 거대한 대면적 원기판(1)을 수 내지 수십 등분으로 절단하여 도 1과 같은 형태의 단위기판(8)을 만든 후, Module공정에서 단위기판(8)의 패드 부분(P)에 IC 드라이버 등을 실장함으로써 하나의 완제품으로 출시된다.

따라서 기판을 제조하는 공정 중에는, 대면적 원기판(1)을 수 내지 수십 개의 단위기판(8)들로 절단(혹은 스크라이브)하기 위한 절단 공정이 포함된다.

특히, 도 2와 같은 하나의 원기판(1)을 절단하여 도 1과 같은 단위기판(8)으로 제조할 경우, 단위기판(8)의 상판(8a) 및 하판(8b) 면적이 상호 다르기 때문에, 원기판(1)의 상판(1a) 및 하판(1b)에 형성되어 절단되는 스크라이브 라인(Scribe Line) 역시, 상이할 수밖에 없으며, 이들은 정밀하게 제어될 필요가 있다. 참고로, 도 2에서 실선으로 도시된 대부분(일부 점선과 겹쳐서 나타나지 않기도 함)은 원기판(1)의 상판(1a)이 절단되는 위치를 나타내고, 점선으로 도시된 부분은 원기판(1)의 하판(1b)이 절단되는 위치를 나타낸다.

원기판(1)에 대한 절단 공정은 별도의 시스템을 통해 행해지는데, 보통, 소위 스크라이버(Scriber) 혹은 스크라이브 장치(Scribe Apparatus)라고도 불리는 절단시스템을 통해 수행된다.

현재까지 알려진 절단시스템은, 원기판(1)을 지지하는 타입(Type)에 따라 크게, 벨트 컨베이어 타입(Belt Conveyor Type) 및 스테이지 타입(Stage Type)으로 나뉜다.

벨트 컨베이어 타입은 택트 타임(Tact Time)이 짧은 장점은 있으나, 그 구조상 대면적 원기판(1)에서 잘려 나간 기판(이하, 더미기판(3a~3d, Dummy Substrate)이라 함)을 바로 배출할 수 없다. 더미기판(3a~3d)이란 도 2에서 해칭되지 않은 부분을 가리킨다.

따라서 벨트 컨베이어 타입이 적용된 절단시스템에서는, 원기판(1)을 완전하 게 절단하지 않고 우선 반만 절단한 후, 가열과 냉각 공정을 거쳐 크랙(Crack)을 진전시켜 가면서 최종적으로 원기판(1)을 절단하여 복수의 단위기판(8)을 형성하는 방식을 취하고 있다.

하지만, 이러한 경우, 더미기판(3a~3d)이 대면적 원기판(1)으로부터 떨어지지 않고 붙어 있는 상태로 계속 이송되어 가열과 냉각 공정 이후에 완전 절단되어야 하나 이송 중에 미리 절단되는 현상이 발생하여 원기판(1)의 이송 중에 IC 드라이버 등이 실장될 단위기판(8)의 하판(8b) 상부 영역에 형성된 패드 부분(P)이 손상될 우려가 높다는 문제점이 있다.

이에 반해, 스테이지 타입은 더미기판(3a~3d)을 배출하는데 큰 문제가 없기 때문에 원기판(1)을 이송시켜 가면서 원하는 부분에 스크라이브 라인을 형성하고, 이를 토대로 순차적으로 완전하게 절단하여 복수의 단위기판(8)을 형성하는 구조를 갖는다.

다만, 앞서도 기술한 바와 같이, 원기판(1)은 상호 합착된 상판(1a)과 하판(1b)으로 이루어져 있으며, 단위기판(8)의 형성을 위해 원기판(1)의 상판(1a) 및 하판(1b)에 형성되어 절단되는 스크라이브 라인이 각기 다르기 때문에, 스테이지 타입이 적용된 절단시스템에서는 원기판(1)의 상판(1a) 및 하판(1b) 중 어느 하나를 절단시킨 다음에, 상판(1a) 및 하판(1b) 중 다른 하나를 절단시키기 위하여 원기판(1)을 통째로 180도 반전시키기(뒤집기) 위한 수단이 더 요구될 수밖에 없다.

그런데, 이러한 스테이지 타입이 적용된 절단시스템에 있어서는, 앞서도 기술한 바와 같이, 원기판(1)의 상판(1a) 및 하판(1b) 각각에 대한 절단작업을 위해 대면적 원기판(1)을 통째로 반전시키기 위한 이재기나 혹은 그에 상응하는 반전 구조를 더 갖추어야 하고 대면적 원기판(1)이 통째로 반전될 수 있는 최소한의 공간을 확보해야 하기 때문에 시스템의 높이가 높아질 수밖에 없고, 이에 따라 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해질 수밖에 없는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은, 시스템의 높이가 높아져 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지하면서도 보다 효과적으로 기판을 절단할 수 있음은 물론 기판에 대한 절단작업을 인라인화(In-Line)화 할 수 있어 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 절단시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상판과 하판이 합착되어 형성된 절단작업 대상의 원기판을 하부에서 지지하는 제1하부 스테이지; 상기 제1하부 스테이지의 상부영역에 마련되어 상기 제1하부 스테이지에 지지된 상기 원기판의 상판에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 상부 스크라이브 모듈; 상기 제1하부 스테이지에 대해 상대이동가능하며, 상기 상판이 절단된 상기 원기판을 상부에서 지지하는 상부 스테이지; 및 상기 상부 스테이지의 하부영역에 마련되어 상기 상부 스테이지에 지지된 상기 원기판의 하판에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 하부 스크라이브 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템에 의해 달성된다.

여기서, 상기 제1하부 스테이지 및 상기 상부 스테이지 각각은, 상기 원기판에 대한 절단작업 진행방향을 따라 형성된 소정의 작업라인 상에서 상대적으로 이동가능하되, 상기 상부 스테이지는 상기 제1하부 스테이지에 비해 높게 배치될 수 있다.

상기 상부 스크라이브 모듈은, 상기 제1하부 스테이지가 위치한 영역에서 상기 작업라인의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 상부 가로축; 및 상기 상부 가로축의 일측에 결합되고, 상기 제1하부 스테이지에 지지되어 이동하는 상기 원기판의 상판에 상기 상부 스크라이브 라인을 형성하되, 상기 상부 가로축에서 상대적으로 이동가능한 적어도 하나의 상부 스크라이버(Scriber)를 포함할 수 있다.

상기 상부 가로축의 타측에는 상기 상부 스크라이브 라인을 관찰하는 상부 라인 관찰부가 더 마련될 수 있다.

상기 하부 스크라이브 모듈은, 상기 상부 스테이지가 위치한 영역에서 상기 작업라인의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 하부 가로축; 및 상기 하부 가로축의 일측에 결합되고, 상기 상부 스테이지에 지지되어 이동하는 상기 원기판의 하판에 상기 하부 스크라이브 라인을 형성하되, 상기 하부 가로축에서 상대적으로 이동가능한 적어도 하나의 하부 스크라이버(Scriber)를 포함할 수 있다.

상기 하부 가로축의 타측에는 상기 하부 스크라이브 라인을 관찰하는 하부 라인 관찰부가 더 마련될 수 있다.

상기 하부 스크라이브 모듈의 하부영역에 마련되어 상기 원기판에서 잘려 나간 더미기판(Dummy Substrate)을 배출하는 배출부를 더 포함할 수 있다.

상기 배출부는 해당 위치에서 상기 하부 스크라이브 모듈에 대해 접근 및 이격 가능하다.

상기 배출부에는 상기 더미기판을 파쇄하는 파쇄부가 더 마련될 수 있다.

상기 작업라인을 따라 상기 상부 스테이지의 후방에 배치되며, 상기 상부 및 하부 스크라이브 모듈에 의해 절단작업이 완료되어 상기 원기판으로부터 형성된 복수의 단위기판을 하부에서 지지하는 제2하부 스테이지를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 및 제2하부 스테이지와 상기 상부 스테이지 중 적어도 어느 하나에는 해당 스테이지에 지지되는 상기 원기판 또는 상기 단위기판을 지지하여 해당 스테이지로 안착시킬 수 있도록 상기 해당 스테이지들의 판면에서 가로로 이동가능한 복수의 리프트 핀(Lift Pin)이 더 마련될 수 있다.

상기 상부 스테이지에 마련된 복수의 리프트 핀에는 상기 원기판을 흡착할 수 있도록 배큠 라인(Vacuum Line)이 형성될 수 있다.

상기 작업라인을 따라 상기 제2하부 스테이지의 상부영역에 마련되어 절단작업이 완료된 상기 단위기판들을 소정의 트랜스 컨베이어에 하나씩 대응되게 분배하는 분배기를 더 포함할 수 있다.

상기 분배기는, 상기 작업라인에 결합되어 상기 작업라인을 따라 이동가능한 이동바아; 및 상기 이동바아를 따라 이동가능하고, 상기 이동바아에 대해 상대 회전가능하도록 상기 이동바아에 결합되어 절단작업이 완료된 상기 단위기판들을 흡착하는 적어도 하나의 분배헤드를 포함할 수 있다.

상기 트랜스 컨베이어로 분배된 단위기판의 상하면 위치를 반전시키는 반전 기를 더 포함할 수 있다.

상기 반전기는, 반전축; 및 상기 반전축을 기초로 반전가능하고, 상기 단위기판이 내부로 삽입될 수 있도록 상기 단위기판의 상하면을 흡착하는 한 쌍의 리버스 컨베이어(Reverse Conveyor)를 포함할 수 있다.

상기 반전기에 의해 반전 완료된 단위기판이 로딩되어 취출되는 취출 컨베이어를 더 포함할 수 있다.

상기 제1하부 스테이지로 반입되는 상기 원기판의 상판 및 하판은 각각, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor) 및 칼라 필터(CF, Color Filter)일 수 있으며, 상기 취출 컨베이어에 의해 취출시 반전될 수 있다.

상기 기판은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 중 어느 하나의 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display)일 수 있다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, a) 상판과 하판이 합착되어 형성된 절단작업 대상의 원기판을 소정의 작업라인으로 반입시키는 단계; b) 반입된 상기 원기판을 하부에서 지지한 후, 상기 원기판의 상판에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 단계; 및 c) 상판이 절단된 상기 원기판을 상부에서 지지한 후, 상기 원기판의 하판에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법에 의해서도 달성된다.

여기서, d) 상기 c) 단계 후에, 절단작업이 완료되어 상기 원기판으로부터 형성된 복수의 단위기판을 분배하는 단계를 더 포함할 수 있다.

e) 상기 d) 단계 후에, 상기 단위기판의 상하면 위치를 반전시키는 단계; 및 f) 상하면 위치가 반전된 상기 단위기판을 취출시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

참고로, 이하에서 설명될 기판이란, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 FPD(Flat Panel Display) 기판을 가리키나, 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다. 또한 앞서도 기술한 바와 같이, 도 1을 단위기판(8), 그리고 도 2를 원기판(1)이라 하여 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면도이며, 도 5는 상부 스크라이브 모듈 영역의 동작을 보인 도면이고, 도 6은 하부 스크라이브 모듈 영역의 동작을 보인 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단방법의 순서도이다.

이들 도면을 참조하되, 주로 도 3 및 도 4를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단장치는, 원기판(1)에 대한 절단작업 진행방향을 따라 상호 나 란하게 형성된 제1 내지 제4작업라인(W1~W4) 상에 마련되는 제1하부 스테이지(10), 상부 스테이지(30) 및 제2하부 스테이지(60)와, 이들의 후방에 마련되는 분배기(70), 트랜스 컨베이어(75), 반전기(85) 및 취출 컨베이어(90)를 구비한다.

또한 본 실시예의 기판 절단장치는, 제1하부 스테이지(10)의 상부 영역에 마련된 상부 스크라이브 모듈(20)과, 상부 스테이지(30)의 하부영역에 마련된 하부 스크라이브 모듈(40)과, 하부 스크라이브 모듈(40)의 하부영역에 마련되어 원기판(1)에서 잘려 나간 더미기판(3a~3d, Dummy Substrate)을 배출하는 배출부(50)를 구비한다.

이러한 구성들을 통해, 도 2의 원기판(1)은 제1하부 스테이지(10) 측으로 반입된 후, 소정의 절단작업이 진행되어 도 1의 단위기판(8)으로 형성된 다음, 취출 컨베이어(90)로 취출되는 일련의 작업이 진행된다.

따라서 원기판(1)에 대한 인라인화(In-Line)를 구축할 수 있으므로 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다. 물론, 본 실시예의 기판 절단장치에는 원기판(1)을 통째로 반전시키는(뒤집는) 구조가 갖춰질 필요가 없으므로 시스템의 높이를 줄일 수 있어 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지할 수 있게 된다.

설명에 앞서, 도 2에 도시된 원기판(1)과, 도 1에 도시된 단위기판(8), 그리고 절단 방향 혹은 스테이지(10,30,60)들의 이동 방향 등에 대해 부연한다.

도 2에 도시된 원기판(1)은 도 1에 도시된 단위기판(8)을 형성하기 위한 모체이다. 따라서 본 실시예에서는 도 2에 도시된 원기판(1)에서 해칭된 12개의 부분 이 도 1에 도시된 단위기판(8) 하나씩을 나타낸다.

또한 도 2에서 실선으로 도시된 대부분(일부 점선과 겹쳐서 나타나지 않기도 함)은 상부 스크라이브 모듈(20)에 의해 원기판(1)의 상판(1a)이 절단되는 위치를 나타내고, 점선으로 도시된 부분은 하부 스크라이브 모듈(40)에 의해 원기판(1)의 하판(1b)이 절단되는 위치를 나타낸다. 그리고 해칭이 없는 나머지 부분들은 배출부(50)로 배출되는 더미기판(3a~3d)들을 나타낸다.

이러한 원기판(1)은 단위기판(8)과 마찬가지로 두 장의 유리(Glass)가 합착된 상판(1a) 및 하판(1b)으로 이루어져 있다.

보통, 최종적으로 취출 컨베이어(90)에 놓인 단위기판(8)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 칼라 필터(CF, Color Filter)인 상판(8a)이 상측을 향하고, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 하판(8b)이 하측을 향한 다음에, 후공정으로 취출된다.

하지만, 절단 공정 전에 원기판(1)은 단위기판(8)과는 반대로 뒤집어진 상태에서 제1작업라인(W1)으로 반입된다. 즉, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 상판(1a)이 상측을 향하고, 칼라 필터(CF, Color Filter)인 하판(1b)이 하측을 향하도록 배치된 상태에서 제1작업라인(W1)으로 반입되어 일련의 절단작업이 진행된다.

그리고 본 실시예에서는, 도 2에 도시된 하나의 원기판(1)이 절단 시스템을 거쳐서 총 12개의 단위기판(8)으로 절단되는 예를 도시하고 있는데, 이 때, 절단 방향 혹은 스테이지(10,30,60)들의 이동 방향과 관련하여 상호 나란하게 형성되는 제1 내지 제4작업라인(W1~W4)의 방향을 Y축 방향, 그리고 제1 내지 제4작업라인(W1~W4)과 직교하는 방향을 X축 방향이라 하여 설명하기로 한다.

그러면, 이하에서는 기판 절단장치에 갖춰진 각 구성들에 대해 순차적으로 설명하도록 한다.

제1하부 스테이지(10)는 반입된 원기판(1)을 지지하는 부분으로서, 제1작업라인(W1)을 따라 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 제1작업라인(W1)에 결합되어 있다. 제1하부 스테이지(10)의 이동은 리니어 모션(Linear Motion) 등을 이용하여 정밀하게 제어될 수 있다.

이러한 제1하부 스테이지(10)는 제1작업라인(W1)으로 반입된 원기판(1)을 그 하부에서 지지하는 역할을 한다. 따라서 반입된 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)에 놓이면, 원기판(1)의 하판(1b)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착 지지된다.

도면에는 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 그대로 안착되어 지지되는 것처럼 도시되어 있으나, 원기판(1)은 제1하부 스테이지(10)의 판면에 마련된 복수의 리프트 핀(Lift Pin, 미도시)의 동작에 의해 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착된다.

즉, 별도의 로봇(미도시)에 의해 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면으로 로딩(Loading)될 때, 리프트 핀들이 업(Up)되어 원기판(1)의 하판(1b) 하면을 떠받치고, 이후에 리프트 핀들이 다운(Down)되면서 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착되어 지지될 수 있도록 한다.

물론, 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착되어 지지된 후에는, 별도의 배큠 라인(Vacuum Line)에 의해 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 흡착된다. 따라서 원기판(1)은 제1하부 스테이지(10)의 상면에서 임의로 움직이지 않고 정위치에 고정된다. 반대로, 제1하부 스테이지(10)의 상면으로부터 원기판(1)이 취출될 때는, 다시 리프트 핀들이 업(Up)되어 원기판(1)을 소정 높이 들어올린다.

이와 같은 리프트 핀들의 구조 및 동작은, 비단 제1하부 스테이지(10) 뿐 아니라 제2하부 스테이지(60), 그리고 상부 스테이지(30)에도 동일하게 적용되므로 더 이상의 설명은 생략한다. 다만, 상부 스테이지(30)에 의해 원기판(1)이 흡착되는 동작에 대해서는 해당 부분에서 좀 더 부연 설명하기로 한다.

상부 스크라이브 모듈(20)은 제1하부 스테이지(10)의 상부영역에 마련되어 제1하부 스테이지(10)에 지지된 원기판(1)의 상판(1a)에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 역할을 한다(도 5 참조).

이러한 상부 스크라이브 모듈(20)은, 제1하부 스테이지(10)가 위치한 영역에서 제1작업라인(W1)의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 상부 가로축(21)과, 상부 가로축(21)의 일측에 결합된 복수개의 상부 스크라이버(23, Scriber)를 구비한다.

제1하부 스테이지(10)가 제1작업라인(W1) 상에서 Y축 방향으로 이동될 수 있는데 반해, 상부 가로축(21)은 해당 위치에서 고정되고 상부 가로축(21)에 결합된 상부 스크라이버(23)만이 이동된다.

상부 가로축(21)의 타측에는 상부 스크라이브 라인을 관찰하는 상부 라인 관찰부(25)가 더 마련되어 있다. 상부 라인 관찰부(25)에 의해 관찰된 영상에 기초한 제어를 통해서 상부 가로축(21) 상의 상부 스크라이버(23)의 위치가 결정될 수 있다.

상부 스크라이버(23)는 상부 가로축(21)에 결합된 상부 홀더(23a)와, 제1하부 스테이지(10)에 지지되어 이동하는 원기판(1)의 상판(1a)에 상부 스크라이브 라인을 형성하는 상부 커터(23b)를 구비한다. 상부 홀더(23a)는 상부 가로축(21)에서 상대적으로 이동가능하게 결합된다.

따라서 도 2에 도시된 원기판(1)의 상판(1a)에 상부 스크라이브 라인을 형성시켜 상판(1a)의 두께 만큼만을 절단하고자 할 경우, Y축 방향으로의 절단작업은 위치고정된 상부 스크라이버(23)에 대해 제1하부 스테이지(10)가 이동되면서 진행되고, X축 방향으로의 절단작업은 제1하부 스테이지(10)가 고정된 상태에서 상부 스크라이버(23)가 상부 가로축(21) 상에서 X축 방향으로 이동되면서 진행된다. 이러한 방법으로 원기판(1)의 상판(1a)에 대한 절단작업이 진행될 수 있다.

한편, 도 5와 같이, 원기판(1)의 상판(1a)에 대한 절단작업 진행되어 상판(1a)에서 더미기판(3a) 및 엔드(End) 더미기판(3b)이 발생했다 하더라도 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)에 지지되어 있으므로, 더미기판(3a) 및 엔드(End) 더미기판(3b)은 원기판(1)으로부터 분리될 수는 없다. 참조부호 3a 및 3b로 도시된 더미기판들은, 후술할 하부 스크라이브 모듈(40)의 동작에 의해 하판(1b)에서 발생한 더미기판(3c), 엔드(End) 더미기판(3d)과 함께 원기판(1)으로부터 분리된다.

상부 스테이지(30)는 제1하부 스테이지(10)의 후방에 위치되어 있다. 보다 구체적으로 상부 스테이지(30)는, 제1하부 스테이지(10)와 마찬가지로 제1작업라인(W1)과 나란하게 형성되되, 제1작업라인(W1)의 상부에 위치하는 제2작업라인(W2) 상에서 Y축 방향으로 이동가능하게 마련되어 있다.

이러한 상부 스테이지(30)는 상부 스크라이브 모듈(20)에 의해 상판(1a)에 대한 절단작업이 완료된 원기판(1)을 상부에서 흡착하여 지지하는 역할을 한다. 즉, 제1하부 스테이지(10)와는 달리, 상부 스테이지(30)는 원기판(1)의 상판(1a)을 흡착하여 원기판(1) 자체를 들어올리는 역할을 한다. 따라서 상부 스테이지(30)는 제1하부 스테이지(10)에 비해 높게 배치되고, 제1하부 스테이지(10)에 대해 상대 이동할 수 있게 설계된다.

상부 스테이지(30)가 원기판(1)의 상판(1a)을 흡착하여 들어올릴 수 있도록 상부 스테이지(30)에는 제1하부 스테이지(10)와 마찬가지로 복수의 리프트 핀(미도시)이 갖춰질 수 있다. 다만, 제1하부 스테이지(10)와는 달리, 상부 스테이지(30)에 마련된 복수의 리프트 핀에는 원기판(1)을 흡착할 수 있도록 배큠 라인(Vacuum Line, 미도시)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

이에 따라, 제1하부 스테이지(10)에 마련된 리프트 핀들이 상승하여 원기판(1)을 제1하부 스테이지(10)로부터 일정 높이 부상시키면, 제1하부 스테이지(10)의 상부로 위치 이동한 상부 스테이지(30)의 리프트 핀들이 하강하여 원기판(1)의 상판(1a) 상면에 접촉하고, 배큠 라인을 통해 진공이 형성됨으로써 원기판(1)을 흡착한다. 원기판(1)이 흡착되면 상부 스테이지(30)의 리프트 핀들이 상승함으로써, 원기판(1)의 상판(1a)이 상부 스테이지(30)의 하면에 접촉지지될 수 있게 된다.

물론, 리프트 핀과 배큠 라인의 구조를 제외하고, 상부 스테이지(30) 자체를 전기적인 마찰에 의해 원기판(1)을 흡착하는 정전척(Electrode Static Chuck)으로 적용해도 무방하다. 그리고 원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)에서 상부 스테이지(30)로 옮겨지는 과정에서, 상부 스테이지(30)가 제1하부 스테이지(10) 측으로 이동해도 좋고, 반대로 제1하부 스테이지(10)가 상부 스테이지(30) 측으로 이동해도 무방하다.

하부 스크라이브 모듈(40)은 상부 스테이지(30)에 흡착된 원기파의 하판(1b)에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 역할을 한다(도 6 참조).

이러한 하부 스크라이브 모듈(40)은, 상부 스테이지(30)가 위치한 영역에서 제2작업라인(W2)의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 하부 가로축(41)과, 하부 가로축(41)의 일측에 결합된 복수개의 하부 스크라이버(43, Scriber)를 구비한다.

상부 스테이지(30)가 제2작업라인(W2) 상에서 Y축 방향으로 이동될 수 있는데 반해, 하부 가로축(41)은 해당 위치에서 고정되고 하부 가로축(41)에 결합된 하부 스크라이버(43)만이 이동된다.

하부 가로축(41)의 타측에는 하부 스크라이브 라인을 관찰하는 하부 라인 관찰부(45)가 더 마련되어 있다. 하부 라인 관찰부(45)에 의해 관찰된 영상에 기초한 제어를 통해서 하부 가로축(41) 상의 하부 스크라이버(43)의 위치가 결정될 수 있다.

하부 스크라이버(43)는 하부 가로축(41)에 결합된 하부 홀더(43a)와, 상부 스테이지(30)에 지지되어 이동하는 원기판(1)의 하판(1b)에 하부 스크라이브 라인을 형성하는 하부 커터(43b)를 구비한다. 하부 홀더(43a)는 하부 가로축(41)에서 상대적으로 이동가능하게 결합된다.

따라서 도 2에 도시된 원기판(1)의 하판(1b)에 하부 스크라이브 라인을 형성시켜 하판(1b)의 두께 만큼만을 절단하고자 할 경우, Y축 방향으로의 절단작업은 위치고정된 하부 스크라이버(43)에 대해 상부 스테이지(30)가 이동되면서 진행되고, X축 방향으로의 절단작업은 상부 스테이지(30)가 고정된 상태에서 하부 스크라이버(43)가 하부 가로축(41) 상에서 X축 방향으로 이동하면서 진행된다. 이러한 방법으로 원기판(1)의 하판(1b)에 대한 절단작업이 진행될 수 있다.

한편, 도 6과 같은 형태로, 하부 스크라이브 모듈(40)에 의해 원기판(1)의 하판(1b)이 하판(1b)의 두께만큼 절단되면, 이 과정에서 하판(1b)에는 상판(1a)에 형성된 더미기판(3a)과 일부 겹쳐지는 더미기판(3c), 그리고 상판(1a)에 형성된 엔드(End) 더미기판(3b)과 겹쳐지는 엔드(End) 더미기판(3d)이 발생한다. 이 더미기판(3a~3d)들은 자중, 혹은 별도의 제거 수단 등에 의해 하방으로 낙하하게 된다. 이렇게 낙하하는 더미기판(3a~3d)들이 흩어지지 않고 한 곳으로 배출될 수 있도록 배출부(50)가 마련된다.

배출부(50)는 하부 스크라이브 모듈(40)의 하부영역에 마련되어 원기판(1)에서 잘려 나간(절단된) 더미기판(3a~3d)들을 배출한다. 더미기판(3a~3d)들이 흩어지지 않도록 배출부(50)는 그 입구가 크고 후단으로 갈수록 부피가 점진적으로 작아지는 호퍼 형상을 이룬다.

원기판(1)이 상부 스크라이브 모듈(20) 영역에서 작업이 진행되는 동안에는 굳이 배출부(50)가 하부 스크라이브 모듈(40)의 하부영역으로 바짝 다가설 필요가 없다. 따라서 배출부(50)는 해당 위치에서 하부 스크라이브 모듈(40)에 대해 접근 및 이격 가능하게 마련되면 좋다. 이러한 구조는 실린더나, 혹은 모터와 볼스크루 등의 조합에 의해 쉽게 구현할 수 있다.

또한 잘려 나간 더미기판(3a~3d)들은 모두가 일정한 길이와 면적을 가지므로 잘게 부셔서 재사용하기 위해, 배출부(50)에는 더미기판(3a~3d)들을 파쇄하는 파쇄부(52)가 더 마련될 수 있다.

제2하부 스테이지(60)는 상부 스크라이브 모듈(20) 및 하부 스크라이브 모듈(40)에 의해 원기판(1)이 절단되어 형성된 단위기판(8)들을 하나씩 지지하는 부분이다. 이러한 제2하부 스테이지(60) 역시, 제1작업스테이지(W1)와 동일한 축선을 형성하는 제3작업라인(W3) 상에서 Y축 방향으로 이동가능하게 마련된다.

상부 스테이지(30)에서 형성된 복수의 단위기판(8)이 제2하부 스테이지(60)로 옮겨지기 위해서, 제2하부 스테이지(60)가 상부 스테이지(30) 측으로 이동할 수도 있고, 반대로 상부 스테이지(30)가 제2하부 스테이지(60) 측으로 이동할 수도 있다.

다만, 도면을 참조할 때, 제2하부 스테이지(60)의 상부 영역에는 분배기(70)가 설치되어 있으므로 상부 스테이지(30)가 제2하부 스테이지(60) 측으로 이동할 경우에는 상부 스테이지(30)가 분배기(70)에 걸려 그 이동이 구속될 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 제2하부 스테이지(60)가 제3작업라인(W3)을 따라 상부 스테이 지(30) 측으로 이동하면서 단위기판(8)들을 전해 받고 있다.

분배기(70)는 제3작업라인(W3)의 상부, 즉 제2작업라인(W2)과 동일한 축선을 형성하는 제4작업라인(W4)에 결합되어 제4작업라인(W4)을 따라 이동하면서 절단작업이 완료된 복수의 단위기판(8)들을 소정의 트랜스 컨베이어(75)에 하나씩 대응되게 분배하는 역할을 한다.

즉, 원기판(1)으로부터 절단되어 형성된 단위기판(8)들은 후공정에서 하나씩 개별적으로 관리되기 때문에, 분배기(70)가 제2하부 스테이지(60)에 놓인 복수의 단위기판(8)들을 트랜스 컨베이어(75)에 하나씩 옮겨놓는 역할을 한다.

이러한 분배기(70)는 제4작업라인(W4)에 결합되어 제4작업라인(W4)을 따라 Y축 방향으로 이동가능한 이동바아(71)와, 이동바아(71)에 결합되되 이동바아(71)를 따라 이동가능함은 물론 이동바아(71)에 대해 상대적으로 회전하면서 단위기판(8)들을 흡착 혹은 파지하여 트랜스 컨베이어(75)에 옮겨 분배하는 복수의 분배헤드(72)를 구비한다.

앞서도 기술한 바와 같이, 단위기판(8)들은 하나씩 관리되므로 본 실시예의 절단시스템에 하나의 트랜스 컨베이어(75)가 구비된다면, 분배헤드(72) 역시 이동바아(71)에 한 개 마련되면 족하다. 하지만, 본 실시예의 경우에는 생산성 향상을 위해, 2개의 트랜스 컨베이어(75)를 마련하고 있으므로, 분배헤드(72) 역시, 이동바아(71)에 두 개 마련된다. 이들의 개수는 설계상 조정될 수 있다.

한편, 애초에, 원기판(1)은 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 상판(1a)이 상측을 향하고, 칼라 필터(CF, Color Filter)인 하판(1b)이 하측을 향하 도록 배치된 상태에서 제1 내지 제4작업라인(W1~W4) 상에서 절단작업이 진행되었기 때문에, 분배기(70)에 의해 분배되어 트랜스 컨베이어(75)에 놓인 단위기판(8)들을 보면, 칼라 필터(CF, Color Filter)인 상판(8a)이 하측을 향하고, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 하판(8b)이 상측을 향한다.

하지만, 공정 관리를 위해, 최종적으로 생산되는 단위기판(8)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 칼라 필터(CF, Color Filter)인 상판(8a)이 상측을 향하고, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 하판(8b)이 하측을 향해야 한다.

이를 위해, 트랜스 컨베이어(75)의 후방에는 단위기판(8)의 상하면 위치를 반전시키는 반전기(85)가 더 마련된다.

반전기(85)는 반전축(86)과, 반전축(86)을 기초로 반전가능하고, 단위기판(8)이 내부로 삽입될 수 있도록 단위기판(8)의 상하면을 흡착하는 한 쌍의 리버스 컨베이어(87, Reverse Conveyor)를 구비한다.

이에, 트랜스 컨베이어(75)에 놓인 단위기판(8)이 한 쌍의 리버스 컨베이어(87)들 사이에 삽입된 후, 한 쌍의 리버스 컨베이어(87)들이 반전축(86)을 축으로 하여 180도 반전되면 단위기판(8)은 그 상하면 위치가 쉽게 바뀔 수 있게 된다. 즉, 원하는 바와 같이, 단위기판(8)은 칼라 필터(CF, Color Filter)인 상판(8a)이 상측을 향하고, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor)인 하판(8b)이 하측을 향하도록 배치된다.

이러한 반전기(85)의 후방에는 반전기(85)를 통해 상하면의 위치가 반전된 최종의 단위기판(8)이 로딩되어 후공정으로 취출되는 취출 컨베이어(90)가 마련되 어 있다. 취출 컨베이어(90) 역시, 트랜스 컨베이어(75)와 동일한 축선 상에, 같은 개수로 마련된다.

이러한 구성을 갖는 기판 절단시스템을 이용하여 원기판(1)을 복수의 단위기판(8)으로 절단하는 절단방법에 대해 도 3 및 도 4, 그리고 도 7을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.

우선, 원기판(1)이 제1작업라인(W1) 측으로 반입된 후(S11), 제1하부 스테이지(10)의 상면에 놓인다. 이 때는, 앞서도 기술한 바와 같이, 제1하부 스테이지(10)에 마련된 리프트 핀들이 업(Up)된 상태에서 원기판(1)을 받아, 다운(Down)되면서 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착 지지될 수 있도록 한다.

원기판(1)이 제1하부 스테이지(10)의 상면에 안착되면, 상부 스크라이브 모듈(20) 및 제1하부 스테이지(10)가 구동하면서 원기판(1)의 상판(1a)에 대한 절단작업이 진행된다(S12).

즉, Y축 방향으로의 절단작업은 위치고정된 상부 스크라이버(23)에 대해 제1하부 스테이지(10)가 이동되면서 진행되고, X축 방향으로의 절단작업은 제1하부 스테이지(10)가 고정된 상태에서 상부 스크라이버(23)가 상부 가로축(21) 상에서 X축 방향으로 이동되면서 진행된다.

원기판(1)의 상판(1a)에 대한 절단작업이 완료되면, 상부 스테이지(30)가 제2작업라인(W2)을 따라 이동하여 제1하부 스테이지(10)의 상부영역으로 배치된다.

이후, 제1하부 스테이지(10)에 마련된 리프트 핀들이 상승하여 원기판(1)을 제1하부 스테이지(10)로부터 일정 높이 부상시키면, 제1하부 스테이지(10)의 상부 로 위치 이동한 상부 스테이지(30)의 리프트 핀들이 하강하여 원기판(1)의 상판(1a)에 접촉하고, 배큠 라인을 통해 진공을 형성함으로써 원기판(1)을 흡착한다.

원기판(1)이 흡착되면 상부 스테이지(30)의 리프트 핀들이 다시 상승함으로써, 원기판(1)의 상판(1a)이 상부 스테이지(30)의 하면에 접촉지지될 수 있게 된다. 원기판(1)을 상부에서 흡착한 상부 스테이지(30)는 다시 제2작업라인(W2)을 따라 원위치로 복귀한다.

이처럼 원기판(1)이 상부 스테이지(30)에 흡착되면, 하부 스크라이브 모듈(40) 및 상부 스테이지(30)가 구동하면서 원기판(1)의 하판(1b)에 대한 절단작업이 진행된다(S13).

즉, Y축 방향으로의 절단작업은 위치고정된 하부 스크라이버(43)에 대해 상부 스테이지(30)가 이동되면서 진행되고, X축 방향으로의 절단작업은 상부 스테이지(30)가 고정된 상태에서 하부 스크라이버(43)가 하부 가로축(41) 상에서 이동하면서 진행된다. 이 때, 원기판(1)으로부터 분리된 더미기판(3a~3d)들은 낙하하여 배출부(50)를 통해 배출된다.

다음, 제3작업라인(W3)을 따라 제2하부 스테이지(60)가 상부 스테이지(30)의 하방으로 이동한 후, 상부 스테이지(30)로부터 분리된 단위기판(8)들을 전해 받는다. 그리고는 다시 원위치로 복귀한다.

원위치로 복귀한 후에는, 제4작업라인(W4)을 따라 이동하는 분배기(70)에 의해 제2하부 스테이지(60) 상에 놓인 단위기판(8)들이 하나씩 트랜스 컨베이어(75)로 분배된다(S14).

그런 다음, 트랜스 컨베이어(75)에 놓인 단위기판(8)이 한 쌍의 리버스 컨베이어(87)들 사이에 삽입되고, 이어 한 쌍의 리버스 컨베이어(87)들이 반전축(86)을 축으로 하여 180도 반전됨으로써, 단위기판(8)은 그 상하면의 위치가 바뀌게 된다(S15).

이처럼 반전기(85)를 통해 상하면의 위치가 반전된 최종의 단위기판(8)이 취출 컨베이어(90)에 로딩된 상태로 후공정으로 취출될 수 있게 된다(S16).

이와 같이, 본 실시예에 의하면, 원기판(1)을 통째로 뒤집기 위한(반전시키기 위한) 구조가 갖춰질 필요가 없기 때문에 시스템의 높이가 높아져 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지할 수 있게 된다.

뿐만 아니라 보다 효과적으로 원기판(1)을 절단할 수 있음은 물론 원기판(1)에 대한 절단작업을 인라인화(In-Line)화 할 수 있어 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 시스템의 높이가 높아져 전반적으로 시스템의 사이즈(Size)가 거대해지는 것을 저지하면서도 보다 효과적으로 기판을 절단할 수 있음은 물론 기판에 대한 절단작업을 인라인화(In-Line)화 할 수 있어 택트 타임(Tact Time)을 줄일 수 있으며, 나아가 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims

상판과 하판이 합착되어 형성된 절단작업 대상의 원기판을 하부에서 지지하는 제1하부 스테이지;

상기 제1하부 스테이지의 상부영역에 마련되어 상기 제1하부 스테이지에 지지된 상기 원기판의 상판에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 상부 스크라이브 모듈;

상기 제1하부 스테이지에 대해 상대이동가능하며, 상기 상판이 절단된 상기 원기판을 상부에서 지지하는 상부 스테이지; 및

상기 상부 스테이지의 하부영역에 마련되어 상기 상부 스테이지에 지지된 상기 원기판의 하판에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 하부 스크라이브 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제1항에 있어서,

상기 제1하부 스테이지 및 상기 상부 스테이지 각각은, 상기 원기판에 대한 절단작업 진행방향을 따라 형성된 소정의 작업라인 상에서 상대적으로 이동가능하되, 상기 상부 스테이지는 상기 제1하부 스테이지에 비해 높게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제2항에 있어서,

상기 상부 스크라이브 모듈은,

상기 제1하부 스테이지가 위치한 영역에서 상기 작업라인의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 상부 가로축; 및

상기 상부 가로축의 일측에 결합되고, 상기 제1하부 스테이지에 지지되어 이동하는 상기 원기판의 상판에 상기 상부 스크라이브 라인을 형성하되, 상기 상부 가로축에서 상대적으로 이동가능한 적어도 하나의 상부 스크라이버(Scriber)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제3항에 있어서,

상기 상부 가로축의 타측에는 상기 상부 스크라이브 라인을 관찰하는 상부 라인 관찰부가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제2항에 있어서,

상기 하부 스크라이브 모듈은,

상기 상부 스테이지가 위치한 영역에서 상기 작업라인의 길이방향에 가로방향을 따라 고정된 하부 가로축; 및

상기 하부 가로축의 일측에 결합되고, 상기 상부 스테이지에 지지되어 이동하는 상기 원기판의 하판에 상기 하부 스크라이브 라인을 형성하되, 상기 하부 가로축에서 상대적으로 이동가능한 적어도 하나의 하부 스크라이버(Scriber)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제5항에 있어서,

상기 하부 가로축의 타측에는 상기 하부 스크라이브 라인을 관찰하는 하부 라인 관찰부가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제1항에 있어서,

상기 하부 스크라이브 모듈의 하부영역에 마련되어 상기 원기판에서 잘려 나간 더미기판(Dummy Substrate)을 배출하는 배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제7항에 있어서,

상기 배출부는 해당 위치에서 상기 하부 스크라이브 모듈에 대해 접근 및 이격 가능한 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제8항에 있어서,

상기 배출부에는 상기 더미기판을 파쇄하는 파쇄부가 더 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제2항에 있어서,

상기 작업라인을 따라 상기 상부 스테이지의 후방에 배치되며, 상기 상부 및 하부 스크라이브 모듈에 의해 절단작업이 완료되어 상기 원기판으로부터 형성된 복수의 단위기판을 하부에서 지지하는 제2하부 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제10항에 있어서,

상기 제1 및 제2하부 스테이지와 상기 상부 스테이지 중 적어도 어느 하나에는 해당 스테이지에 지지되는 상기 원기판 또는 상기 단위기판을 지지하여 해당 스테이지로 안착시킬 수 있도록 상기 해당 스테이지들의 판면에서 가로로 이동가능한 복수의 리프트 핀(Lift Pin)이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제11항에 있어서,

상기 상부 스테이지에 마련된 복수의 리프트 핀에는 상기 원기판을 흡착할 수 있도록 배큠 라인(Vacuum Line)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제10항에 있어서,

상기 작업라인을 따라 상기 제2하부 스테이지의 상부영역에 마련되어 절단작업이 완료된 상기 단위기판들을 소정의 트랜스 컨베이어에 하나씩 대응되게 분배하는 분배기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제13항에 있어서,

상기 분배기는,

상기 작업라인에 결합되어 상기 작업라인을 따라 이동가능한 이동바아; 및

상기 이동바아를 따라 이동가능하고, 상기 이동바아에 대해 상대 회전가능하도록 상기 이동바아에 결합되어 절단작업이 완료된 상기 단위기판들을 흡착하는 적어도 하나의 분배헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제14항에 있어서,

상기 트랜스 컨베이어로 분배된 단위기판의 상하면 위치를 반전시키는 반전기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제15항에 있어서,

상기 반전기는,

반전축; 및

상기 반전축을 기초로 반전가능하고, 상기 단위기판이 내부로 삽입될 수 있도록 상기 단위기판의 상하면을 흡착하는 한 쌍의 리버스 컨베이어(Reverse Conveyor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제16항에 있어서,

상기 반전기에 의해 반전 완료된 단위기판이 로딩되어 취출되는 취출 컨베이 어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제17항에 있어서,

상기 제1하부 스테이지로 반입되는 상기 원기판의 상판 및 하판은 각각, 티에프티(TFT, Thin Film Transistor) 및 칼라 필터(CF, Color Filter)이며,

상기 취출 컨베이어에 의해 취출시 반전되는 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
제1항에 있어서,

상기 기판은, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 중 어느 하나의 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display)인 것을 특징으로 하는 기판 절단시스템.
a) 상판과 하판이 합착되어 형성된 절단작업 대상의 원기판을 소정의 작업라인으로 반입시키는 단계;

b) 반입된 상기 원기판을 하부에서 지지한 후, 상기 원기판의 상판에 소정의 상부 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하여 절단하는 단계; 및

c) 상판이 절단된 상기 원기판을 상부에서 지지한 후, 상기 원기판의 하판에 소정의 하부 스크라이브 라인을 형성하여 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
제20항에 있어서,

d) 상기 c) 단계 후에, 절단작업이 완료되어 상기 원기판으로부터 형성된 복수의 단위기판을 분배하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.
제21항에 있어서,

e) 상기 d) 단계 후에, 상기 단위기판의 상하면 위치를 반전시키는 단계; 및

f) 상하면 위치가 반전된 상기 단위기판을 취출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단방법.