CN102825384A - 电阻类触控面板双面胶的激光加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，其特征在于：①开启激光加工机，打开加工吸附平台所连接的真空装置；②在激光加工机的输入软件界面输入双面胶的加工图形，设置加工参数；③双面胶的轻离型层面朝上，将双面胶吸附于激光加工机的加工吸附平台上；④对双面胶进行激光切割，切割时，重离型层不切断。本发明的电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，加工方法步骤简单，能简化生产工艺，生产效率高。

Description

电阻类触控面板双面胶的激光加工方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板的加工方法，特别是涉及一种电阻类触控面板双面胶的激光加工方法。

背景技术

电阻类触控面板上的双面胶传统加工工艺是采用机械刀具冲切的方法，机械刀具冲切方法主要是依靠冲床冲压原理，借助刀模将双面胶冲切成所需的图形。其优点是速度快，冲切精度高、切口边缘整齐平整；其缺点是每种不同尺寸或不同型号产品必须开一套或多套刀模，有一定的寿命限制，随着刀模刃口的磨损，会影响冲切的稳定性，造成加工后的双面胶报废，必须靠高频次检查并更换或修补刀具来控制冲切质量，如果前段大张来料印刷出现精度偏差或图形产生形变，现有冲切模具就无法做尺寸调整，不能与前段来料形成高精度匹套。

专利号为200610062786.5的一种激光加工双面胶的方法，采用激光对双面胶进行加工，其步骤是：第一步，输入数据；第二步，将双面胶原料放置在加工台面上，并固定位置；第三步，对双面胶原料进行激光切割；尤其是在第三步中，是将双面胶原料上粘有上面隔纸的一面朝向下，而双面胶粘有反面隔纸的一面朝向上地放置在加工台面上；然后打开真空机将产品牢牢地固定在台面上，将材料的反面离形纸揭下来，使激光对双面胶原料上所暴露出的胶面进行切割；最后加工完成后，将反面离形纸重新贴上。这种对双面胶加工的方法能够提高使产品上的双面胶与废料上的双面胶完全脱离的合格率，降低产品的制作成本。

专利号为200610062786.5的一种激光加工双面胶的方法与传统的机械刀具冲切方法相比，主要是依靠光学原理，由激光器所发出激光经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的高温光斑，从而将工件镭成一个很小的孔，随着激光头的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的双面胶外形，由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高，还可以根据前段来料尺寸，调整双面胶加工图档，进行高精度匹配加工。但是，此方法在激光加工双面胶前，将双面胶表面的离型纸撕下来，使用激光对双面胶原料上所暴露出的胶面进行切割，加工完成后，将反面离型纸重新贴上去，在撕离和贴上离型纸的过程中会产生胶体表面脏污，工艺方法及步骤过于麻烦，生产效率低；同时加工过程中存在双面胶形变、平台排废困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，此加工方法步骤简单，能简化生产工艺，生产效率高。

为了达到上述目的，本发明的电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，其特征在于：

①、开启激光加工机，打开加工吸附平台所连接的真空装置；

②、在激光加工机的输入软件界面输入双面胶的加工图形，设置加工参数；

③、双面胶的轻离型层面朝上，将双面胶吸附于激光加工机的加工吸附平台上；

④、对双面胶进行激光切割，切割时，重离型层不切断。

因为在激光切割过程中，没有将轻离型层撕开后再切割、再粘回的过程，所以加工过程简单。

在完成激光切割后的贴合过程中，只需将要贴合面上已切割的轻离型层揭除，把揭除轻离型层的面贴合到玻璃基底上，揭除轻离型层部分的双面胶就与玻璃基底粘在一起，再揭除重离型层，在揭除重离型层的过程中，没有揭除轻离型层的部分没有与玻璃基底粘合在一起，就会随重离型层一起被揭除，在玻璃基底上只留下揭除轻离型层的部分，这部分就是所需的图形，随重离型层一起被揭除的双面胶及轻离型层作为废料而排废。本发明的激光加工方法方便其后续的贴合工艺，能简化生产工艺，生产效率高。

所述的电阻类触控面板双面胶为两面有粘胶层，两面粘胶层上分别贴有轻离型层和重离型层。

本发明的电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，加工方法步骤简单，能简化生产工艺，生产效率高。

附图说明

图1是电阻类触控面板的加工图形。

图2是图1的A-A剖面图。

具体实施方式

图1标记的说明：保留部分图形1，中间排废图形2，边缘排废图形3。

图1标记的说明：激光切割线4，轻离型层5，上粘胶层6，附着层7，下粘胶层8，重离型层9。

参见图1，本发明电阻类触控面板双面胶的激光加工方法的实施例采用激光波长为1064nm的激光加工设备，加工的电阻类触控面板为手机屏，手机屏双面胶以次由轻离型层5、上粘胶层6、附着层7、下粘胶层8和重离型层9（参见图2）组成，手机屏的加工步骤如下：

①、开启激光加工机并预热15分钟，打开加工吸附平台所连接的真空装置；

②、在激光加工机的输入软件界面输入手机屏用双面胶的加工图形的保留部分图形1、中间排废图形2和边缘排废图形3，设置加工好激光参数和激光运动参数；

③、双面胶的轻离型层5朝上，将双面胶吸附于激光加工机的加工吸附平台上；

④、对双面胶进行激光切割，切割时，激光切割线4将轻离型层5、上粘胶层6、附着层7和下粘胶层8都切割断，重离型层9不切断。

因为在激光切割过程中，没有将轻离型层5撕开后再切割、再粘回的过程，所以加工过程简单。

在完成激光切割后的贴合过程中，只需将要贴合面上已切割的轻离型层5揭除，把揭除轻离型层5的面贴合到玻璃基底上，揭除轻离型层5部分的双面胶就与玻璃基底粘在一起，再揭除重离型层9，在揭除重离型层9的过程中，没有揭除轻离型层5的部分没有与玻璃基底粘合在一起，就会随重离型层9一起被揭除（中间排废图形2和边缘排废图形3），在玻璃基底上只留下揭除轻离型层5的部分（保留部分图形1），这部分就是所需的图形，随重离型层9一起被揭除的双面胶及轻离型层5作为废料而排废。本发明的激光加工方法方便其后续的贴合工艺，能简化生产工艺，生产效率高。

本发明的电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，加工方法步骤简单，能简化生产工艺，生产效率高，此方法的推广应用，对提高触控面板双面胶加工的生产效率、降低生产成本有着积极意义。

Claims (1)

1.电阻类触控面板双面胶的激光加工方法，其特征在于：

①、开启激光加工机，打开加工吸附平台所连接的真空装置；

②、在激光加工机的输入软件界面输入双面胶的加工图形，设置加工参数；

③、双面胶的轻离型层面朝上，将双面胶吸附于激光加工机的加工吸附平台上；

④、对双面胶进行激光切割，切割时，重离型层不切断。

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