CN109466140A - 一种触摸屏双面胶免排废的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，包括如下步骤：(1)在镭射机的软件操作界面上设置三个工艺图层，所述三个工艺图层包括，第一图层：位于每个单粒TP的内外框，用于切断双面胶的上四层材料；第二图层：位于触摸屏的FPC安装位置，用于切断双面胶的上四层材料且在底层离形纸硅油层上切割出划痕且不露出底层离形纸的纤维；第三图层：位于整个双面胶的四角以及双面胶的左右两侧的中部，用于切断双面胶的5层材料；(2)设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；(3)将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃。该方法无需手工排废，从而提高了生产效率，避免了纤维物污染产品。

Description

一种触摸屏双面胶免排废的加工方法
技术领域
本发明涉及触摸屏双面胶镭射切割技术领域，尤其涉及一种触摸屏双面胶免排废的加工方法。
背景技术
电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃一般是通过双面胶贴合在一起的，双面胶是一种5层结构的材料，如附图1所示，从下到上依次为离型纸(重)、第二粘胶、PET基材、第一粘胶、离型膜(轻)。
双面胶只有加工成所需形状后才能应用于触摸屏产品的贴合，业界一般采用激光切割技术，因此需要设计激光切割图，对于镭射机而言，切割同一深度的产品时切割工艺参数一样，切割不同切割深度的产品时对应的切割工艺参数不一样，因此还要根据切割的深浅程度设计不同的切割图层。目前设计的激光切割图分为两个图层，如附图2所示，第一图层用于切割每个单粒TP的外形线及视窗区域线，只切割双面胶的上4层材料，第二图层用于切割每个单粒TP的FPC区域和整张双面胶的对位标识，需要切割双面胶的全部5层材料。但是这种切割方法存在生产效率低、纤维物污染产品的问题，具体为：
(1)切割好的双面胶在贴合前要进行以下操作：手工排废(手工将每个单粒TP上视窗区域无用且需废弃的双面胶及其离形膜揭下来)→揭去离形膜(覆盖双面胶有效部分的保护膜，切割后是一个网格状的整体)以露出有用的双面胶部分→玻璃贴合(将触摸屏的ITO玻璃对好位置正面贴到双面胶上)→揭去离形纸露出有用的双面胶部分以便贴合。其中手工排废需要将无用的双面胶块一粒一粒地揭下来，浪费大量人工。
(2)FPC区域因为切断了离形纸，让离形纸内的纸质纤维也粘附到了产品上，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，该方法无需手工排废，从而提高了生产效率，避免了纤维物污染产品。
本发明是这样实现的：
本发明目的在于提供一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，包括如下步骤：
步骤1、设置镭射图档的三个图层：在镭射机的软件操作界面上设置三个工艺图层，所述三个工艺图层包括，
第一图层：位于每个单粒TP的内外框，用于切断双面胶的上四层材料；
第二图层：位于触摸屏的FPC安装位置，用于切断双面胶的上四层材料且在底层离形纸硅油层上切割出划痕且不露出底层离形纸的纤维；
第三图层：位于整个双面胶的四角、以及双面胶的左右两侧的中部，用于切断双面胶的5层材料；
步骤2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；
步骤3、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃。
具体地，所述步骤1中，所述镭射图档包括排版有效区域和排版废料区域，每个单粒TP均设有视窗区域线和外形线，所述外形线环绕在所述视窗区域线的外侧，所述排版有效区域包括所述视窗区域线和外形线所围成的区域，且所述排版有效区域不包括FPC安装位置(如图3中填充部分即为排版有效区域)；所述排版有效区域以外的区域为所述排版废料区域，所述排版废料区域包括对位标记以及FPC安装位置，所述对位标记位于所述排版废料区域的四角以及左右两侧的中部，所述FPC安装位置位于所述视窗区域线和外形线之间且位于所述视窗区域线的下方。第一涂层为所述排版有效区域；第二涂层为FPC安装位置；第三涂层为所述对位标记。
具体地，所述步骤2中，所述镭射工艺参数包括激光变化率和镭射速度，所述激光变化率与切割深度正相关，所述镭射速度与切割深度负相关。
优选地，在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
第一图层：激光变化率为34-36(最优为35)，初速度为3-5mm/s(最优为4mm/s)，加速度为11-13mm/s2(最优为12mm/s2)；
第二图层：激光变化率为39-41(最优为40)，初速度为3-5mm/s(最优为4mm/s)，加速度为11-13mm/s2(最优为12mm/s2)；
第三图层：激光变化率为69-71(最优为70)，初速度为3-5mm/s(最优为4mm/s)，加速度为9-11mm/s2(最优为10mm/s2)。
优选地，所述步骤3中按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和效果：
本发明提供的一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，将镭射工艺图层设置为三个图层，特别是将FPC区域图层的工艺条件改成刚好在离形纸的硅油层上切割出划痕，不但让所有废料粘在了离形纸上，在最后揭去离形纸时顺便带走了废料，免去了逐粒手工排废的操作，提高了生产效率，同时也因为未让FPC区域的离形纸露出纤维从而避免了纤维物污染产品。
附图说明
图1为双面胶的结构图；图1中10、离型纸；20、第二粘胶；30、PET基材；40、第一粘胶；50、离型膜；
图2为现有技术中的镭射图档的2个图层；图2中，a、第一图层；b、第二图层；
图3为本发明实施例提供的镭射图档的3个图层；图3中A、第一图层、B第二图层；C、第三图层；图2和图3中，1、排版有效区域；11、单粒TP、111、视窗区域线、112、外形线；2、排版废料区域；21、对位标记；22、FPC。
具体实施方式
实施例1
1、设置镭射图档的三个图层
镭射图与现有图纸一样，但是设置的镭射图层不一样。按镭射工艺参数的不同，在群英镭射机的软件操作界面上设置三个工艺图层(如图3所示)：
第一图层为每个单粒TP的内外框，工艺目的是只切断双面胶的上四层材料，不损伤底层的离形纸；
第二图层为触摸屏的FPC安装位置，工艺目的是也只切断双面胶的上四层材料，但要在底层的离形纸硅油层上切割出划痕，却不能让底层的离形纸露出纤维，以确保该位置切割后的细小废料能随底层的离形纸一起被排掉(关键是：细小废料若使用与内外框同样的镭射参数，因其尺寸太小容易与双面胶有用部分粘卡在一起，很难让其随离形纸一道在后续操作中被自动排掉)；
第三图层为对位标识层(如图3所示第三个图层是图中的6个对位标记21)，工艺目的是需要切断整个双面胶的上层、中间层和底层，以确保双面胶贴合到玻璃上时对位标记清晰(对位标位置离产品有效位置较远，纸内的纤维不影响产品质量)。
2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；
制定出三个图层的镭射工艺参数，包括镭射功率、镭射速度、激光变化率等。在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
表1
3、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃，按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。与原工艺相比少去了手工排废操作。
实施例2
1、设置镭射图档的三个图层，同实施例1。
2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；
制定出三个图层的镭射工艺参数，包括镭射功率、镭射速度、激光变化率等。在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
表2
3、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃，按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。与原工艺相比少去了手工排废操作。
实施例3
1、设置镭射图档的三个图层
同实施例1。
2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；
制定出三个图层的镭射工艺参数，包括镭射功率、镭射速度、激光变化率等。在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
表3
2、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃，按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。与原工艺相比少去了手工排废操作。
需要说明的是，实施例1-3的三个图层对应的镭射参数为在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内的；由于镭射机的激光管的使用时间不同，镭射参数差异较大，若镭射机的激光管的使用时间不同，其镭射参数可根据具体情况做适应性修改，该部分也在本发明的保护范围内。
由上述实施例1-3可知，提供了一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，该方法无需手工排废，从而提高了生产效率，避免了纤维物污染产品。
需要说明的是，本发明中的“第二图层为触摸屏的FPC安装位置”的意思是该位置是用于安装FPC的，本发明没有安装FPC的工序。
所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、设置镭射图档的三个图层：在镭射机的软件操作界面上设置三个工艺图层，所述三个工艺图层包括，
第一图层：位于每个单粒TP的内外框，用于切断双面胶的上四层材料；
第二图层：位于触摸屏的FPC安装位置，用于切断双面胶的上四层材料且在底层离形纸硅油层上切割出划痕且不露出底层离形纸的纤维；
第三图层：位于整个双面胶的四角、以及双面胶的左右两侧的中部，用于切断双面胶的5层材料；
步骤2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；
步骤3、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃。
2.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤1中，所述镭射图档包括排版有效区域和排版废料区域，每个单粒TP均设有视窗区域线和外形线，所述外形线环绕在所述视窗区域线的外侧，所述排版有效区域包括所述视窗区域线和外形线所围成的区域，且所述排版有效区域不包括FPC安装位置；所述排版有效区域以外的区域为所述排版废料区域，所述排版废料区域包括对位标记以及FPC安装位置，所述对位标记位于所述排版废料区域的四角以及左右两侧的中部，所述FPC安装位置位于所述视窗区域线和外形线之间且位于所述视窗区域线的下方。
3.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤2中，所述镭射工艺参数包括激光变化率和镭射速度，所述激光变化率与切割深度正相关，所述镭射速度与切割深度负相关。
4.如权利要求2所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
第一图层：激光变化率为34-36，初速度为3-5mm/s，加速度为11-13mm/s2；
第二图层：激光变化率为39-41，初速度为3-5mm/s，加速度为11-13mm/s2；
第三图层：激光变化率为69-71，初速度为3-5mm/s，加速度为9-11mm/s2。
5.如权利要求3所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：
第一图层：激光变化率为35，初速度为4mm/s，加速度为12mm/s2；
第二图层：激光变化率为40，初速度为4mm/s，加速度为12mm/s2；
第三图层：激光变化率为70，初速度为4mm/s，加速度为10mm/s2。
6.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤3按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101719034A (zh) * 2009-12-04 2010-06-02 牧东光电（苏州）有限公司 改良贴合触控面板体及其制作方法
CN102825384A (zh) * 2012-09-28 2012-12-19 黄石瑞视光电技术股份有限公司 电阻类触控面板双面胶的激光加工方法
CN204595826U (zh) * 2015-03-25 2015-08-26 黄石瑞视光电技术股份有限公司 一种触摸屏的双面胶镭射图档
CN108546520A (zh) * 2018-06-27 2018-09-18 信利光电股份有限公司 一种带胶薄膜及其使用方法
CN108601221A (zh) * 2018-04-17 2018-09-28 深圳市宝明科技股份有限公司 一种pcb板上贴胶的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101719034A (zh) * 2009-12-04 2010-06-02 牧东光电（苏州）有限公司 改良贴合触控面板体及其制作方法
CN102825384A (zh) * 2012-09-28 2012-12-19 黄石瑞视光电技术股份有限公司 电阻类触控面板双面胶的激光加工方法
CN204595826U (zh) * 2015-03-25 2015-08-26 黄石瑞视光电技术股份有限公司 一种触摸屏的双面胶镭射图档
CN108601221A (zh) * 2018-04-17 2018-09-28 深圳市宝明科技股份有限公司 一种pcb板上贴胶的方法
CN108546520A (zh) * 2018-06-27 2018-09-18 信利光电股份有限公司 一种带胶薄膜及其使用方法

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