CN102629169A - 触控面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板的制造方法。此方法包括提供承载基板并且提供多个覆盖基板。透过胶材以将覆盖基板粘贴在承载基板上。在覆盖基板上进行触控面板制造程序。将覆盖基板自承载基板上取下，以形成多个触控面板。通过该制造方法，可防止触控面板的覆盖基板面临切割后强度减低的问题，同时提升触控面板的制造合格率。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控面板的制造方法。
背景技术
近年来触控技术被广泛地应用在各式多媒体电子产品中，特别是随身的移动式产品，如手机、电子书等。更由于空间与设计的需求，必须使用触控技术作为输入(input)手段，以有效取代现有键盘或鼠标的输入方法。除便利性外，更由于操作的直觉性，成为极受欢迎的新型态人机界面与多媒体互动方式，因而受到相当的重视与大量开发。
一般来说，触控面板中具有覆盖基板以提升触控面板的强度。为了减少触控面板的整体厚度，公知技术中会将触控感应层的工艺直接作在覆盖基板上，以减少一道基板的使用。此外，在大量制造时，通常使用阵列式的制造方法，一次将多个触控面板制作于同一片大片的覆盖基板上，在完成所有工艺后，再进行切割以得到各个触控面板。之后，再进行后制加工的程序。
然而，由于覆盖基板通常选用高强度的强化玻璃，其不易进行切割的程序，因此造成切割成形后的覆盖基板的强度下降。此外，有些高硬度的强化玻璃不易进行切割程序或是在切割的过程中产生大量碎片，而造成合格率低落的情形。
发明内容
本发明提供一种触控面板的制造方法，其可防止触控面板的覆盖基板面临切割后强度减低的问题，同时提升触控面板的制造合格率。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。首先，提供承载基板。其次，提供多个覆盖基板(cover substrate)。接着，透过胶材以将覆盖基板粘贴在承载基板上。之后，在覆盖基板上进行触控面板制造程序。最后，将覆盖基板自承载基板上取下，以形成多个触控面板。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中这些覆盖基板各自具有一非平面表面，且将这些覆盖基板粘贴于该承载基板上之后，这些覆盖基板的该非平面表面与该胶材接触。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中所述非平面表面为一弧状表面。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材为一液态胶材，且该胶材填满这些覆盖基板的非平面表面与该承载基板之间的一空隙。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该承载基板具有多个凹槽，且这些覆盖基板粘贴在该承载基板的这些凹槽内。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中粘贴在该承载基板的这些凹槽内的这些覆盖基板与该承载基板共平面。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面以及一侧表面，且这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面以及侧表面的该胶材接触。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面，这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面的该胶材接触。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中这些覆盖基板与这些凹槽的一侧表面之间具有一空隙。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材为一物理性胶材，且该胶材与该承载基板之间的粘着力大于该胶材与这些覆盖基板之间的粘着力，因此这些覆盖基板可直接以外力自该承载基板上取下。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材为一光硬化胶材，且将这些覆盖基板自该承载基板上取下的方法包括对该胶材进行一热水浸泡程序，以破坏这些覆盖基板与该胶材之间的粘着力。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上之前，这些覆盖基板已经接受过下列至少一种处理程序：一强化程序、一打磨程序、一印刷程序、一切割程序、一曲面成型、一钻孔程序、一磨边程序、一导角程序或是其组合。
为达到上述目的，本发明提出一种触控面板的制造方法。其中该胶材包括一热硬化胶材或是一双面胶带。
基于上述，本发明提供承载基板以作为基底，再将覆盖基板通过胶材粘贴在承载基板上，在完成触控面板的制造程序后，移除胶材使承载基板与覆盖基板分离，以完成触控面板的制作。通过上述方法可使触控面板在完成之后不需再经过切割的程序。如此一来，可以同时提升工艺的合格率以及确保触控面板具有良好的强度，且可以提高产能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1H为本发明第一实施例的触控面板的制造流程示意图；
图2A至图2G为本发明第二实施例的触控面板的制造流程示意图；
图3A至图3C为本发明的数个实施例中覆盖基板的示意图；
图4A至图4G为本发明第三实施例的触控面板的制造流程示意图；
图5为本发明另一实施例中覆盖基板、胶材与承载基板的配置关系图。
其中，附图标记：
100、200、300：触控面板 110：承载基板
120a、120b、120c：覆盖基板 130a、130b、130c：胶材
140：导电层 150：光阻层
160：触控元件层 S：非平面表面
C：凹槽
具体实施方式
图1A至图1H为本发明第一实施例的触控面板的制造流程示意图。请参照图1A，本实施例的触控面板的制造方法首先提供承载基板110。承载基板110可以是玻璃或是强化玻璃，但不以此为限。
接着，提供多个覆盖基板120a。在本实施例中，覆盖基板120a可以是接受过处理程序的强化玻璃。所述的处理程序包括：使用未强化的玻璃进行切割、磨边、钻孔以及导角程序之后，再进行化学强化程序。之后，于玻璃的表面上进行印刷程序，即完成覆盖基板120a的前制处理。
其次，将胶材130a粘布于承载基板110的一表面上。在本实施例中，胶材130a可以是物理性胶材(可以是以聚亚酰胺为基底的双面胶带)或是化学性胶材(可以是光硬化胶材或是热硬化胶材)。所述双面胶带的上层与下层粘着剂的材质分别为硅胶(Silicone)与亚克力材质。在此，双面胶带中与承载基板110接触的是亚克力材质的粘着剂。在其他实施例中，胶材130a可以是使用光硬化胶材或是热硬化胶材，则利用照光或是加热的方式，使覆盖基板120a粘贴在承载基板110上。
然后，透过胶材130a将多个覆盖基板120a粘贴在承载基板110上。为了清楚说明覆盖基板120a与承载基板110的配置关系，图1B中绘示覆盖基板120a与承载基板110的仰视图。请同时参照图1A与图1B，在本实施例中，承载基板110可以为大面积的玻璃基板，而覆盖基板120a可以为较小面积且接受过处理程序的强化玻璃。多个覆盖基板120a是透过胶材130a以阵列的方式精准地粘贴在承载基板110上。
接着，于覆盖基板120a上制作触控面板的制造程序。所述制造程序可以为制造触控感应(sensor)电路及/或外围电路(fan-out)。在此，以其中一道感应电极的工艺为例，如图1C至图1G所示。首先请参照图1C，以沉积法(可以是物理或化学气相沉积法)沉积导电层140于承载基板110以及覆盖基板120a之上。接着，如图1D所示，于导电层140上喷涂(Spray coat)液态的光阻层150。然后，如图1E所示，利用电射光直接写入曝光系统(Laser Direct Image ExposureSystem，LDI)以完成光阻层150的曝光程序并进行光阻层的显影程序。其次，以图案化的光阻层150作为蚀刻掩膜蚀刻导电层140以形成图案化导电层140(可以是感应电极)，如图1F所示。最后，再去除光阻层150。此外，图案化导电层140形成的方式，不以此为限。在此仅以一道工艺作为说明，当然，此领域技术人员应知完整的触控面板的制造程序可能需要进行更多的工艺才能完成触控感应电路及/或外围电路的制作，使用者可依需求作设计，本发明不以此为限。
在完成上述触控面板的制造程序之后，即可在覆盖基板120a上形成触控元件层160，如图1G所示，所述触控元件层160除了上述的导电层140(感应电极，未于图上绘示)之外还包括了其他的触控元件。之后，使用直接剥除法、热水浸泡法或是其他适当的方法将覆盖基板120a从承载基板100上移除。举例来说，若本实施例的胶材130a是采用物理性胶材，因胶材130a与承载基板110之间的粘着力大于胶材130a与覆盖基板120a之间的粘着，因此覆盖基板120a可直接以外力从承载基板110上取下，即可得到如图1H所示的触控面板100。之后，再对触控面板100进行适当的后制处理。所述的后制处理可以为清洗、红外线油墨印刷、镜面油墨印刷、其它特殊功能性油墨印刷或是保护层的制作。而承载基板110经由适当的处理过后，可以回收再利用。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2A至图2G为本发明第二实施例的触控面板的制造流程示意图。请参照图2A，本实施例的触控面板的制造方法首先提供承载基板110。承载基板110可以是玻璃或是强化玻璃。
接着，提供多个覆盖基板120b。在本实施例中，覆盖基板120b可以是接受过处理程序的强化玻璃。所述的处理程序包括：使用未强化的玻璃进行导角以及打磨程序之后，再进行化学强化程序。其中，覆盖基板120b是通过打磨程序以形成非平面表面S。所述非平面表面S可以为弧状表面，但不以此为限，根据设计者所需。之后，于玻璃的表面上进行印刷程序，即完成覆盖基板120b的前制处理。
其次，将多个具有非平面表面S的覆盖基板120b透过胶材130b粘贴在承载基板110之上。具体而言，本实施例的胶材130b可以是光硬化胶材或热硬化胶材。将具有液态性质的胶材130b填满覆盖基板120b的非平面表面S与承载基板110之间的空隙后，用灯源照射或加热胶材130b。所述胶材130b会吸收灯源的波长(可以是紫外光)或因热度而固化并产生粘性以将覆盖基板120b粘贴在承载基板110之上。与第一实施例类似地，多个覆盖基板120b是以阵列的方式排列在承载基板110之上。此外，覆盖基板120b是以非平面表面S与胶材130b接触。
接着，于覆盖基板120b上制作触控面板的制造程序。所述制造程序可以为触控感应电路及/或外围电路。在此，以其中一道感应电极的工艺为例，如图2B至图2F所示。首先，请参照图2B，以沉积法(可以是物理或化学气相沉积法)沉积导电层140于承载基板110以及覆盖基板120b之上。接着，请参照图2C，使用滚压贴合的方式贴附干膜光阻层150于导电层140上。然后，请参照图2D，利用已知的光罩曝光以及显影方式以完成光阻层150图案化程序。其次，利用图案化光阻层150作为蚀刻掩膜蚀刻导电层140，以形成图案化导电层140(可以是感应电极)，如图2E所示。最后，再去除光阻层150。此外，图案化导电层140形成的方式，不以此为限。在此仅以一道工艺作为说明，当然，此领域中技术人员应知完整的触控面板的制造程序可能需要进行更多的工艺才能完成触控感应电路及或外围电路的制作，使用者可依需求作设计，本发明不以此为限。
在完成上述的触控面板的制造程序之后，即可在覆盖基板120b上形成触控元件层160，如图2F所示，所述触控元件层160除了上述的导电层140(感应电极，未绘于图示)的外还包括了其他的触控元件。之后，对胶材130b进行直接剥除、热水浸泡或是其他适当的方法，以破坏覆盖基板120b与胶材130b之间的粘着力。如此一来，覆盖基板120b与胶材130b之间的粘着力降低，再搭配适当的方式即可将覆盖基板120b从承载基板110上移除，即可得到如图2G所示的触控面板200。之后，再对触控面板200进行适当的后制处理。所述的后制处理可以为清洗、红外线油墨印刷、镜面油墨印刷、其它特殊功能性油墨印刷或是保护层的制作。而承载基板110经由适当的处理过后，可以回收再利用。
在此说明的是，本实施例的覆盖基板120b的非平面表面S为弧状表面。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，非平面表面S也可以为其他形状的表面。如图3A所示，在此，覆盖基板120b的非平面表面S为同时具有凸面弧状以及平面状的表面。此外，如图3B所示，在此，覆盖基板120b的非平面表面S为凸面弧状的表面。此外，如图3C所示，在此，覆盖基板120b的非平面表面S为同时具有凸状弧形以及凹状弧形的表面。
特别一提的是，在公知技术中，通常是完成触控感应层的后再进行曲面成型以及打磨程序，以完成覆盖基板120b的非平面表面S。所述的曲面成型以及打磨程序会造成触控面板200的合格率下降。然而，根据本实施例的触控面板的制造方法，覆盖基板120通过前制处理程序以完成非平面表面S后，再将其粘贴在承载基板110之上。因此，根据本实施例的制造方法所制造的触控面板200的合格率可以大幅提升。
图4A至图4G为本发明第三实施例的触控面板的制造流程示意图。请参照图4A，本实施例的触控面板的制造方法首先提供承载基板110。承载基板110可以是具有多个凹槽C的治具。
接着，提供多个覆盖基板120c。在本实施例中，覆盖基板120c可以是接受过处理程序的强化玻璃。所述的处理程序包括：使用未强化的玻璃进行切割、钻孔、磨边以及导角程序之后，再进行化学强化程序。之后，于玻璃的表面上进行印刷程序，即完成覆盖基板120c的前制处理。
其次，将多个覆盖基板120c透过胶材130c粘贴在承载基板110的多个凹槽C内。具体而言，本实施例的胶材130c可以是光硬化胶材、热硬化胶材或双面胶带。若是使用液态性质的胶材(可以光硬化胶材及热硬化胶材)，则将未固化的液态胶材130c涂布在凹槽C的底表面以及侧表面，将覆盖基板120c配置凹槽C内，其中覆盖基板120c与位于凹槽C的底表面以及侧表面的胶材130c接触。换言之，覆盖基板120c是透过位于凹槽C的底表面以及侧表面的胶材130c粘贴于承载基板110上。然而，本发明不以此为限。图5为本发明另一实施例中覆盖基板120c、胶材130c与承载基板110的配置关系图。请参考图5，在此实施例中，胶材130c涂布于凹槽C的底表面上。覆盖基板120c与位于凹槽C的底表面上的胶材130c接触，且覆盖基板120c与凹槽C的侧表面具有空隙。具体而言，覆盖基板120c仅透过位于凹槽C的底表面的胶材130c粘贴于承载基板100上，胶材可以是光硬化胶材、热硬化胶材或双面胶带。
接着，请再参考图4A，若是使用光硬化胶材或是热硬化胶材，则对胶材130c进行加热或是照光。所述胶材130c在加热或照光过后会固化并产生粘性以将覆盖基板120c粘贴在承载基板110的凹槽C内。与第一实施例类似地，多个覆盖基板120c是以阵列的方式排列在承载基板110的凹槽C内。
此外，粘贴在承载基板110的凹槽C内的覆盖基板120c与承载基板110共平面。如此一来，下述的触控感应层的制作方法将与公知技术中使用全平面基板的工艺相同，因此本实施例的制作方法可与现有工艺相容。然而，本发明不限于此，在其他实施例中覆盖基板120c也可以稍微凸出于承载基板110的表面。如此一来，当触控感应层制作完之后，可以利用此凸出的部分将触控面板300将凹槽C取出。须注意的是，覆盖基板120c凸出的高度不能影响公知技术中全平面基板工艺的进行，以便与现有工艺相容。
接着，于覆盖基板120c上制作触控面板300的制造程序。所述制造程序可以为触控感应电路及/或外围电路。在此，以其中一道无机透明导电层的工艺为例，如图4B至图4F所示。首先请参照图4B，以沉积法(可以是物理/化学气相沉积法)沉积导电层140于承载基板110以及覆盖基板120c之上。在此，为了提高整体光学特性，可先在导电层140的底下形成缓冲层，但本发明不以此为限。接着，如图4C所示，使用旋转涂布(spin coat)、狭缝涂布(slit coat)或其他合适的方式形成光阻层150于导电层140上。然后，如图4D所示，利用已知的光罩曝光方式以及显影程序以完成光阻层150的图案化。其次，以图案化光阻层150作为蚀刻掩膜蚀刻导电层140，以形成图案化导电层140(可以是感应电极)。最后，再去除光阻层150。图案化导电层140形成的方式，不以此为限。在此仅以一道导电层工艺作为说明，当然，此领域中技术人员应知完整的触控面板的制造程序可能需要进行更多的工艺才能完成触控感应电路及或外围电路的制作，使用者可依需求作设计，本发明不以此为限。
在完成上述的触控面板的制造程序之后，即可在覆盖基板120c上形成触控元件层160，如图4F所示，所述触控元件层160除了上述的导电层140(感应电极，未绘于图示)之外还包括了其他的触控元件。之后，对胶材130c进行直接剥除、热水浸泡或其他适合的方法，以破坏覆盖基板120c与胶材130c之间的粘着力。如此一来，覆盖基板120c与胶材130c之间的粘着力降低，再搭配适当的方式即可将覆盖基板120c从承载基板110的凹槽C内移除，即可得到如图4G所示的触控面板300。之后，再对触控面板300进行适当的后制处理。所述的后制处理可以为清洗、红外线油墨印刷、镜面油墨印刷、其它特殊功能性油墨印刷或是保护层的制作。而承载基板110经由适当的处理过后，可以回收再利用。且覆盖基板120c相对于承载基板110的凹槽C的表面，可为平面、弧形或是任何形状。
综上所述，本发明的触控面板的制造方法中，是先将覆盖基板进行前制处理程序，再将其透过胶材粘贴于承载基板上。于覆盖基板上制作触控感应层后，再将覆盖基板与承载基板分离。换言之，本发明的触控面板的制作方法不需如公知技术中在完成触控感应层的制作后，再进行切割、打磨或其他程序而造成强度下降。因此，根据本发明的触控面板的制作方法可以得到高强度以及高合格率的触控面板，且可以提高产能。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种等同替换，故本发明的保护范围当以权利要求书为准。
Claims (13)
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一承载基板；
提供多个覆盖基板；
透过一胶材以将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上；
在这些覆盖基板上进行一触控面板制造程序；以及
将这些覆盖基板自该承载基板上取下，以形成多个触控面板。
2.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中这些覆盖基板各自具有一非平面表面，且将这些覆盖基板粘贴于该承载基板上之后，这些覆盖基板的该非平面表面与该胶材接触。
3.如权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中所述非平面表面为一弧状表面。
4.如权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一液态胶材，且该胶材填满这些覆盖基板的非平面表面与该承载基板之间的一空隙。
5.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该承载基板具有多个凹槽，且这些覆盖基板粘贴在该承载基板的这些凹槽内。
6.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中粘贴在该承载基板的这些凹槽内的这些覆盖基板与该承载基板共平面。
7.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面以及一侧表面，且这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面以及侧表面的该胶材接触。
8.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面，这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面的该胶材接触。
9.如权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中这些覆盖基板与这些凹槽的一侧表面之间具有一空隙。
10.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一物理性胶材，且该胶材与该承载基板之间的粘着力大于该胶材与这些覆盖基板之间的粘着力，因此这些覆盖基板可直接以外力自该承载基板上取下。
11.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一光硬化胶材，且将这些覆盖基板自该承载基板上取下的方法包括对该胶材进行一热水浸泡程序，以破坏这些覆盖基板与该胶材之间的粘着力。
12.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上之前，这些覆盖基板已经接受过下列至少一种处理程序：一强化程序、一打磨程序、一印刷程序、一切割程序、一曲面成型、一钻孔程序、一磨边程序、一导角程序或是其组合。
13.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材包括一热硬化胶材或是一双面胶带。
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