CN108546520A - 一种带胶薄膜及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种带胶薄膜及其使用方法，所述带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；也包括具有相对设置第一表面和第二表面的胶体层；位于胶体层的第一表面的轻离型膜；位于胶体层的第二表面的重离型膜；其中，胶体层和轻离型膜内设置有直于第一表面设置并贯穿胶体层和轻离型膜的第一分离道，第一分离道围绕的区域为待去除区；重离型膜为整层结构。由于本发明中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。还能提高带胶薄膜的贴附效率和节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品制作技术领域，尤其涉及一种带胶薄膜及其使用方法。
背景技术
在一些电子产品的生产过程中，例如手机或平板的制作过程中，需要进行贴附胶材的步骤，通过胶材将后续待贴合的薄膜或其他芯片、基板贴附到手机或者平板的边框区内。
随着手机或者平板等电子产品的发展，显示屏幕的显示区越来越大，而边框区域越来越小，在胶材贴附过程中容易出现胶材变形、偏位，从而造成贴附不准确的问题。而且现有技术中胶材贴附采用的是一粒一粒进行贴合，贴合效率低下。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种带胶薄膜及其使用方法，以解决现有技术中胶材进行贴附时，容易出现偏位、变形，造成贴附不准确和贴合效率低下的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种带胶薄膜，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：
胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；
位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；
位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；
其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；
所述重离型膜为整层结构。
优选地，还包括薄膜基材；所述薄膜基材位于所述胶体层和所述重离型膜之间；
且所述薄膜基材内设置有垂直于所述第一表面的第二分离道，所述第二分离道的位置与所述第一分离道的位置一一对应。
优选地，所述薄膜基材的材质包括：泡棉或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
优选地，所述薄膜基材的厚度范围为23μm～0.5mm，包括端点值。
优选地，所述第一分离道采用冲切工艺或激光进行半冲切得到。
优选地，所述第二分离道与所述第一分离道采用相同的工艺在同一制作工艺中形成。
优选地，所述待去除区包括第一待去除区和第二待去除区；
所述第一待去除区的形状为手机或平板的显示区的形状；
所述第二待去除区的形状为手机或平板的HOME键的形状。
本发明还提供一种带胶薄膜使用方法，包括：
提供待贴附基板，所述待贴附基板包括多个非贴合区和围绕所述非贴合区的待贴合区；
提供带胶薄膜，所述带胶薄膜为上面任意一项所述的带胶薄膜，所述带胶薄膜上的待去除区与所述待贴附基板上的非贴合区在所述待贴附基板上的投影形状相同；
撕离所述带胶薄膜上的贴附区的轻离型膜，暴露出所述贴附区的胶体层；
将暴露出的胶体层贴附在所述待贴附基板的待贴合区，使得多个非贴合区与所述带胶薄膜上的多个待去除区一一对应；
撕离所述带胶薄膜上的重离型膜，以及所述非贴合区的轻离型膜和胶体层。
优选地，所述提供带胶薄膜，具体包括：
提供薄膜层，所述薄膜层包括胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；
对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道。
优选地，所述对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道，具体包括：
采用刀模或激光方式，对所述胶体层和所述轻离型膜进行冲切，形成多个所述第一分离道。
优选地，当所述带胶薄膜包括薄膜基材时，撕离所述带胶薄膜上的重离型膜时，还包括撕离所述非贴合区的薄膜基材。
经由上述的技术方案可知，本发明提供的带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。由于本发明中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。
另外，本发明中带胶薄膜包括多个待去除区，也即本发明中提供的带胶薄膜为大片的带胶薄膜，能够一次贴附多个电子产品，从而提高了带胶薄膜的贴附效率。进一步的，由于多个待去除区制作在同一大片带胶薄膜上，而且有重离型膜进行支撑，使得贴附区的宽度能够尽量小，从而避免了带胶薄膜的浪费，节约了成本。
本发明还提供一种带胶薄膜的使用方法，通过该使用方法，能够使得带胶薄膜使用过程中，对胶体层进行支撑，保证胶体层的不变形，从而使得贴附更加准确。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中电子产品胶材俯视结构示意图；
图2为图1中沿AA’线的胶材贴附到基板上的结构示意图；
图3为现有技术中胶材使用方法流程示意图；
图4-图9为对应的各流程工艺截面图；
图10为本发明实施例提供的带胶薄膜的俯视结构示意图；
图11为图10中沿BB’线的剖面结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种带胶薄膜的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种带胶薄膜使用方法流程示意图；
图14为本发明实施例提供的一种待贴合基板俯视结构示意图；
图15-图18为本发明实施例提供的带胶薄膜各流程工艺截面图；
图19为贴附完成后的带胶薄膜和待贴合基板的剖面示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，现有技术中的胶材在贴附过程中，由于容易出现胶材变形、偏位，造成贴附不准确的问题。
发明人发现，出现上述现象的原因是，请参见图1和图2，图1为现有技术中电子产品胶材俯视结构示意图；图2为图1中沿AA’线的胶材贴附到基板上的结构示意图；该电子产品的胶材通常包括胶材区02以及镂空区03，其中，胶材02贴附在基板01的边框区，最终形成如图2所示的结构。请参见图3，以及图4-图9，其中图3为现有技术中胶材使用方法流程示意图；图4-图9为对应的各流程工艺截面图。如图3所示，胶材使用方法流程具体包括：
S101：提供胶材；
如图4所示，所述胶材包括胶材本体02，分别位于胶材本体02相对设置的两个表面的轻离型膜05和重离型膜04。
S102：对胶材进行图形化；
如图5所示，对胶材进行冲切，得到镂空区03，需要说明的是，该镂空区03的具体形状和尺寸与待贴合的电子产品的边框区域相同。
S103：撕离轻离型膜；
如图6所示，为撕离轻离型膜后的胶材结构。
S104：采用夹具固定所述胶材；
如图7所示，为了保证胶材能够对位准确，在镂空区域增加设置夹具07，对胶材进行固定。
S105：提供待贴合基板；
如图8所示，待贴合基板包括非贴合区域06和贴合区01；其中，非贴合区06与胶材上冲切后的镂空区对应，贴合区01与冲切后的非镂空区对应。
S106：贴合胶材本体和基板；
如图9所示，将胶材本体02背离重离型膜04的表面与基板的贴合区01贴合。
S107：撕离重离型膜。
最终，将重离型膜撕离，并去除夹具07，得到如图2所示的结构。
通过上述使用方法可以看出，在撕离轻离型膜后，将胶材本体和基板进行贴附的过程中，胶材本体仅剩与其区域对应的重离型膜的支撑，虽然有夹具辅助，但由于重离型膜的面积较小，对胶材本体的支撑作用较小，胶材本体在支撑作用不足时，容易出现变形，从而在贴附过程中出现偏位，造成贴附不准确的问题。
基于此，本发明提供一种带胶薄膜，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：
胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；
位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；
位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；
其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；
所述重离型膜为整层结构。
本发明提供的带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。由于本发明中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。
另外，本发明中带胶薄膜包括多个待去除区，也即本发明中提供的带胶薄膜为大片的带胶薄膜，能够一次贴附多个电子产品，从而提高了带胶薄膜的贴附效率。进一步的，由于多个待去除区制作在同一大片带胶薄膜上，而且有重离型膜进行支撑，使得贴附区的宽度能够尽量小，从而避免了带胶薄膜的浪费，节约了成本。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图10和图11，其中，图10为本发明实施例提供的带胶薄膜的俯视结构示意图；图11为图10中沿BB’线的剖面结构示意图；带胶薄膜包括多个待去除区1和贴附区2，在剖面结构中，带胶薄膜包括：胶体层5，胶体层5包括相对设置的第一表面和第二表面；位于胶体层5的第一表面的轻离型膜6；位于胶体层5的第二表面的重离型膜4；其中，胶体层5和轻离型膜6内设置有第一分离道3，第一分离道3垂直于第一表面设置，并贯穿胶体层5和轻离型膜6，第一分离道3围绕的区域为待去除区1；重离型膜4为整层结构。
本实施例中不限定待去除区1的形状，根据实际需求进行限定即可，可选的，如手机或平板的正面，则待去除区1包括第一待去除区11和第二待去除区12；第一待去除区11的形状为手机或平板的显示区的形状；第二待去除区12的形状为手机或平板的HOME键的形状。当然，对于全面屏显示装置，待去除区还可以不包括HOME键的区域。
如图11所示，胶体层5被第一分离道3分割为待贴附胶体层51和待去除胶体层52；轻离型膜6被第一分离道3分割为待贴附轻离型膜61和待去除轻离型膜62。
本实施例中可选的，所述胶体层为双面胶，本实施例中不限定胶体层的具体材质，以及轻离型膜和重离型膜的具体材质。
需要说明的是，在电子产品生产过程中，胶体层贴附后，可能不需要再贴附其他元器件或材料层，因此，本实施例中带胶薄膜还可以包括薄膜基材，如图12所示，图12为本发明实施例提供的一种带胶薄膜的结构示意图；薄膜基材7位于胶体层5和重离型膜4之间；且薄膜基材7内设置有垂直于第一表面的第二分离道8，第二分离道8的位置与第一分离道3的位置一一对应。
本实施例中不限定薄膜基材的具体材质，可选的，薄膜基材7的此安置可以是泡棉或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在本发明的其他实施例中，薄膜基材7还可以为其他不具有粘性的材质，本实施例中对此不做限定。
本实施例中不限定薄膜基材的厚度，薄膜基材7的厚度根据实际需求进行限定，可选的，本实施例中薄膜基材7的厚度范围为23μm～0.5mm，包括端点值。
需要说明的是，本实施例中不限定带胶薄膜中第一分离道的形状和制作工艺，可选的，第一分离道3采用冲切工艺或激光进行半冲切得到，所述半冲切为仅冲切一定深度，而不将带胶薄膜冲切完成。为了只冲断轻离型膜和胶体层而不切断重离型膜，采用刀模切割时，可通过控制刀模的压入深度来实现；而采用激光冲切则可以通过控制激光的能量来实现。另外，本实施例中不限定第二分离道的形状和制作工艺，可选的，为了使得第一分离道和第二分离道的位置一致，本实施例中可选的，第二分离道与第一分离道采用相同的工艺在同一制作工艺中形成。
本发明提供的带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。由于本发明中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。
另外，本发明中带胶薄膜包括多个待去除区，也即本发明中提供的带胶薄膜为大片的带胶薄膜，能够一次贴附多个电子产品，从而提高了带胶薄膜的贴附效率。进一步的，由于多个待去除区制作在同一大片带胶薄膜上，而且有重离型膜进行支撑，使得贴附区的宽度能够尽量小，从而避免了带胶薄膜的浪费，节约了成本。
另外，本发明实施例还提供一种带胶薄膜使用方法，如图13所示，为本发明实施例提供的带胶薄膜使用方法流程示意图，所述带胶薄膜使用方法包括：
S201：提供待贴附基板，所述待贴附基板包括多个非贴合区和围绕所述非贴合区的待贴合区；
请参见图14，待贴附基板100包括多个非贴合区101，也即不用贴附胶材的区域；以及围绕非贴合区101的待贴合区102。
S202：提供带胶薄膜，所述带胶薄膜为上面实施例所述的带胶薄膜，所述带胶薄膜上的待去除区与所述待贴附基板上的非贴合区在所述待贴附基板上的投影形状相同；
本实施例中不限定带胶薄膜的具体制作工艺，可选的，包括：
请参见图15，提供薄膜层，所述薄膜层包括胶体层5，胶体层5包括相对设置的第一表面和第二表面；位于胶体层5的第一表面的轻离型膜6；位于胶体层5的第二表面的重离型膜4；
请参见图16，对胶体层5和轻离型膜6进行切割，形成多个第一分离道3。其中，胶体层5被第一分离道3分割为待贴附胶体层51和待去除胶体层52；轻离型膜6被第一分离道3分割为待贴附轻离型膜61和待去除轻离型膜62。
本实施例中不限定第一分离道3的具体形成工艺，可选的，采用刀模或激光方式，对所述胶体层和所述轻离型膜进行冲切，形成多个所述第一分离道3。为了只冲断轻离型膜和胶体层而不切断重离型膜，采用刀模切割时，可通过控制刀模的压入深度来实现；而采用激光冲切则可以通过控制激光的能量来实现。
S203：撕离所述带胶薄膜上的贴附区的轻离型膜，暴露出所述贴附区的胶体层；
如图16中，沿箭头方向，撕离轻离型膜，需要注意的是，本实施例中撕离轻离型膜仅仅是撕离待贴附轻离型膜61，暴露出所述贴附区的胶体层，即待贴附胶体层51；而保留了待去除轻离型膜62，请参见图17。所述待去除轻离型膜62用于保护待贴附基板的多个非贴合区不被胶体层粘贴到。
S204：将暴露出的胶体层贴附在所述待贴附基板的待贴合区，使得多个非贴合区与所述带胶薄膜上的多个待去除区一一对应；
请参见图18，将暴露出的胶体层，即待贴附胶体层51贴附在所述待贴附基板的待贴合区102。
S205：撕离所述带胶薄膜上的重离型膜，以及所述非贴合区的轻离型膜和胶体层。
参见图18，沿弯曲箭头方向撕离重离型膜4，需要说明的是，由于基板的非贴合区101处有轻离型膜62的存在，使得非贴合区101处并没有胶体层进行粘接，在撕离重离型膜4的过程中，非贴合区101对应的轻离型膜62和胶体层52也将随着重离型膜4的撕离而撕离，从而形成如图19所示的结构。
需要说明的是，若本实施例中带胶薄膜还包括薄膜基材时，则薄膜层包括胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的薄膜基材以及位于薄膜基材背离所述胶体层表面的重离型膜；所述薄膜基材内部还包括第二分离道，与第一分离道的位置一一对应。其中，所述第二分离道也可以采用刀模或激光方式，对所述薄膜基材进行冲切形成。
在撕离所述带胶薄膜上的重离型膜时，还包括撕离所述非贴合区的薄膜基材。
本发明提供的带胶薄膜的使用方法，通过该使用方法，能够使得带胶薄膜使用过程中，对胶体层进行支撑，保证胶体层的不变形，从而使得贴附更加准确。而且带胶薄膜包括多个待去除区，也即本发明中提供的带胶薄膜为大片的带胶薄膜，能够一次贴附多个电子产品，从而提高了带胶薄膜的贴附效率。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (11)
1.一种带胶薄膜，其特征在于，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：
胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；
位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；
位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；
其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；
所述重离型膜为整层结构。
2.根据权利要求1所述的带胶薄膜，其特征在于，还包括薄膜基材；
所述薄膜基材位于所述胶体层和所述重离型膜之间；
且所述薄膜基材内设置有垂直于所述第一表面的第二分离道，所述第二分离道的位置与所述第一分离道的位置一一对应。
3.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述薄膜基材的材质包括：泡棉或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
4.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述薄膜基材的厚度范围为23μm～0.5mm，包括端点值。
5.根据权利要求1所述的带胶薄膜，其特征在于，所述第一分离道采用冲切工艺或激光进行半冲切得到。
6.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述第二分离道与所述第一分离道采用相同的工艺在同一制作工艺中形成。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的带胶薄膜，其特征在于，所述待去除区包括第一待去除区和第二待去除区；
所述第一待去除区的形状为手机或平板的显示区的形状；
所述第二待去除区的形状为手机或平板的HOME键的形状。
8.一种带胶薄膜使用方法，其特征在于，包括：
提供待贴附基板，所述待贴附基板包括多个非贴合区和围绕所述非贴合区的待贴合区；
提供带胶薄膜，所述带胶薄膜为权利要求1-7任意一项所述的带胶薄膜，所述带胶薄膜上的待去除区与所述待贴附基板上的非贴合区在所述待贴附基板上的投影形状相同；
撕离所述带胶薄膜上的贴附区的轻离型膜，暴露出所述贴附区的胶体层；
将暴露出的胶体层贴附在所述待贴附基板的待贴合区，使得多个非贴合区与所述带胶薄膜上的多个待去除区一一对应；
撕离所述带胶薄膜上的重离型膜，以及所述非贴合区的轻离型膜和胶体层。
9.根据权利要求8所述的带胶薄膜使用方法，其特征在于，所述提供带胶薄膜，具体包括：
提供薄膜层，所述薄膜层包括胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；
对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道。
10.根据权利要求9所述的带胶薄膜使用方法，其特征在于，所述对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道，具体包括：
采用刀模或激光方式，对所述胶体层和所述轻离型膜进行冲切，形成多个所述第一分离道。
11.根据权利要求8所述的带胶薄膜使用方法，其特征在于，当所述带胶薄膜包括薄膜基材时，撕离所述带胶薄膜上的重离型膜时，还包括撕离所述非贴合区的薄膜基材。
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