CN103547905B - 基板片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

利用简便的方法将分割后的母基板的小片组无间隙地排列于片材上。提供一种基板片的制造方法，包括：切断步骤（S11），将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片；转印步骤（S31、S32、S33），在切断步骤（S11）之后，将能够在沿其表面的方向上收缩的第2片构件粘合于小片组的另一端面，将第1片构件从小片组的一个端面剥离，从而将小片组转印于第2片构件；以及收缩步骤（S21），在转印步骤（S31、S32、S33）之后，使第2片构件在沿其表面的方向上收缩。

Description

基板片的制造方法
技术领域
本发明涉及一种基板片的制作方法，特别是涉及一种用于从生物体组织的较薄切片分离获取微小断片的基板片。
背景技术
以往，为了对组织切片内的局部的基因发现等进行检查，公知有从组织切片切取微小断片的显微解剖法（例如，参照专利文献1）。
专利文献1：日本国特许第3786711号公报。
然而，专利文献1的方法需要大型设备、熟练的技术，因此不适于广泛应用。另一方面，作为与专利文献1相同的手法，使用如下方法：将玻璃盖片等母基板在预先分割成小片组的状态下无间隙地排列粘贴于能够伸展的粘合片上，在小片组上粘贴组织切片，使片材伸展而使小片彼此之间分离，从而沿着各小片的轮廓将组织切片分割成断片。在此，通过使用玻璃割刀以手工作业的方式将母基板在粘贴于粘合片的状态下分割，从而将小片组无间隙地排列在粘合片上。
然而，在用玻璃割刀分割母基板时，必须做到：首先，利用玻璃割刀在母基板设置几毫米或几毫米以下的间隔的格子状的槽，之后，通过手工作业沿着该槽将母基板分割成小片。该操作非常细致，并且存在费时费力的不便之处。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供一种能够以简便的方法将分割后的母基板的小片组无间隙地排列于片材上的基板片的制造方法。
为了达到上述目的，本发明提供以下方法。
本发明的第1实施方式为，一种基板片的制造方法，包括：切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组；转印步骤，在该切断步骤之后，将第2片构件粘合到上述小片组的另一端面，该第2片构件能够在沿着该第2片构件的表面的方向上收缩，将上述第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离，从而将上述小片组转印于上述第2片构件；以及收缩步骤，在该转印步骤之后，使上述第2片构件在沿着上述表面的方向上收缩。
根据本发明的第1实施方式，在切断步骤中在第1片构件上将母基板切断成小片组，在转印步骤中保持使这些小片组排列的状态而将这些小片转印于第2片构件，之后，在收缩步骤中使第2片构件收缩，从而能够使在切断时产生的小片间的间隙闭合而无间隙地排列小片组。
在上述第1实施方式中，也可以是，上述第2片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，上述转印步骤为，在使上述第2片构件伸展了的状态下转印上述小片组，上述收缩步骤为，通过解除上述第2片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第2片构件收缩。
在上述第1实施方式中，也可以是，上述第2片构件具有热收缩性，上述收缩步骤为，通过加热使上述第2片构件收缩。
通过如此设定，能够简便地使第2片构件收缩。
本发明的第2实施方式为，一种基板片的制造方法，包括：切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组，该第1片构件能够在沿着该第1片构件的表面的方向上收缩；收缩步骤，在该切断步骤之后，使上述第1片构件在沿着上述表面的方向上收缩；以及转印步骤，在该收缩步骤之后，将第2片构件粘合于上述小片组的另一端面，将上述第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离，从而将上述小片组转印于上述第2片构件。
在上述第2实施方式中，也可以是，上述第1片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，上述切断步骤为，在使上述第1片构件伸展了的状态下将上述小片组切断，上述收缩步骤为，通过解除上述第1片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第1片构件收缩。
在上述第2实施方式中，也可以是，上述第1片构件具有热收缩性，上述收缩步骤为，通过加热使上述第1片构件收缩。
在上述第1实施方式及第2实施方式中，也可以是，上述母基板利用粘合力会因紫外线的照射降低的紫外线剥离性粘合剂而粘合于上述第1片构件，上述转印步骤为，通过对上述第1片构件照射紫外线而将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。另外，在上述第1实施方式及第2实施方式中，也可以是，上述母基板利用粘合力会因温度变化降低的感温性粘合剂而粘合于上述第1片构件，上述转印步骤为，通过对上述第1片构件加热或者冷却，将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。
通过如此设定，能够容易地将第1片构件从小片组剥离。
在上述第1实施方式及第2实施方式中，也可以是，上述转印步骤为，利用比上述第1片构件强的粘合力将上述第2片构件粘合于上述小片组的上述另一端面。
通过如此设定，能够在使小片组粘合于利用更大的力粘合的第2片构件的状态下容易地将第1片构件从小片组剥离。
在上述第1实施方式及第2实施方式中，也可以是，上述第2片构件具有多个，上述转印步骤为，将上述小片组中的不同区域的小片转印于上述多个第2片构件。
通过如此设定，能够在一次切断步骤中制造多个基板片，提高制造效率。另外，通过改变转印于第2片构件的小片的排列、数目，能够容易地制造以任意形状排列有小片组的基板片。
本发明的第3实施方式为，一种基板片的制造方法，包括：切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组，该第1片构件能够在沿着该第1片构件的表面的方向上收缩；以及收缩步骤，在上述切断步骤之后，使上述第1片构件在沿着上述表面的方向上收缩。
在上述第3实施方式中，也可以是，上述第1片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，上述切断步骤为，在使上述第1片构件伸展了的状态下将上述小片组切断，上述收缩步骤为，通过解除上述第1片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第1片构件收缩。
在上述第3实施方式中，也可以是，上述第1片构件具有热收缩性，上述收缩步骤为，通过加热使上述第1片构件收缩。
根据本发明，能够起到以简便的方法将分割后的母基板的小片组无间隙地排列于片材上的效果。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的基板片的制造方法的流程图。
图2是示意地表示图1的基板片的制造方法的工序的图，图2的（a）表示使母基板粘合于收缩性片的状态，图2的（b）表示将母基板切断成小片组的状态，图2的（c）表示使收缩性片收缩了的状态，图2的（d）表示使伸展性片粘合于小片组的状态，图2的（e）表示将小片组转印于伸展性片的状态。
图3A是用于说明基板片的使用方法的图，分别表示将组织切片粘贴于基板片上的状态。
图3B是用于说明基板片的使用方法的图，表示将组织切片分割成断片的状态。
图4是示意地表示将小片组转印于多个伸展性片的转印步骤的变形例的工序的图。
图5是表示本发明的一实施方式的基板片的制造方法的变形例的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的一实施方式的基板片的制造方法。
如图1所示，本实施方式的基板片的制造方法包括：切断步骤S1，在收缩性片（第1片构件）2上将能够在一个端面粘贴一张组织切片的平板状的母基板1切断；收缩步骤S2，使收缩性片2收缩；转印步骤S3，将被切断后的母基板1从收缩性片2转印于伸展性片（第2片构件）3。
如图2中的（a）所示，通过在母基板1的一个端面粘合于收缩性片2的表面的状态下将母基板1切断成大致相同尺寸的四方块状的小片1a组来进行切断步骤S1。在此，为了切断母基板1，使用在半导体制造工程中切断晶圆所使用的切割机等切断装置。由此，如图2中的（b）所示，小片1a组以排列的状态留在收缩性片2上，在小片1a之间形成与切断装置的刀刃厚度对应的宽度的间隙A。
小片1a的一边的尺寸优选为适合进行基因分析等操作的尺寸，例如能够容纳于微孔板的各个沟的0.1mm～5mm水平。母基板1的厚度为能够利用切断装置容易进行切断的、容易进行处理的厚度即可，优选为0.05mm～0.5mm水平。
作为母基板1，采用了能够相对较易于利用切断装置进行切断的材料，例如玻璃、硅、金属或者由树脂构成的材料。为了提高母基板1的端面的表面与组织切片之间的粘合性，也可以对母基板1的至少一个端面的表面进行硅烷化等的表面处理。
收缩性片2通过由聚氯乙烯、聚酯等热塑性树脂构成而具有热收缩性，并在表面涂敷有粘合剂B。粘合剂B是粘合力会因紫外线的照射而消失的紫外线剥离性粘合剂。
在切断步骤S1之后，为了除去通过切断所产生的母基板1的切屑，也可以保持使小片1a组粘合于收缩性片2上的状态利用超声波等进行清洗。
通过对收缩性片2加热来进行收缩步骤S2。由此，如图2中的（c）所示，收缩性片2在沿其表面的方向收缩，相邻的小片1a彼此紧贴，间隙A闭合。
使用与收缩性片2相同地在表面涂敷有紫外线剥离性粘合剂B、且能够在沿表面的方向伸展的伸展性片3来进行转印步骤S3。即，在对收缩性片2照射紫外光而使粘合剂B的粘合力充分降低后，如图2中的（d）所示，使伸展性片3的表面粘合于小片1a组的另一个端面，接着，如图2中的（e）所示，从小片1a组的一个端面剥离收缩性片2。由此，保持使收缩性片2上的小片1a组排列的状态地移动到伸展性片3上，从而能够制造出小片1a组无间隙A地排列在伸展性片3上的基板片10。
如此，根据本实施方式，有如下优点：能够不需要进行如以往操作人员使用玻璃割刀以手工作业的方式进行的、沿着槽将母基板1分隔成小片1a组的操作，能够只利用简便的操作就将小片1a组无间隙A地排列于各个片材2、3上。
对如此制造出的基板片10进行如下处理再使用。
首先，如图3A所示，将组织切片C粘贴于基板片10的小片1a组上，使伸展性片3在沿着其自身表面的方向上伸展。如此，如图3B所示，小片1a之间彼此拉开，空出间隙A。这时，组织切片C也被在沿着表面的方向拉拽，从而沿着格子状的间隙A被分割成与小片1a的一个端面大致相同形状的断片。使用者通过从伸展性片3剥离小片1a，能够将组织切片C的断片与该小片1a一同回收。
这时，在使用空出小片1a间的间隙A的基板将组织切片分割成为断片的情况下，断片的大小、形状会产生与间隙A的宽度相对应的偏差。对此，在本实施方式的生物体组织用基板10的情况下，由于小片1a以无间隙A地排列，因此抑制组织切片C的分割位置的偏差，组织切片C被分割成大小大致均等的断片。由此，存在能够使从各个小片1a回收的生物体组织的量大致均等的优点。
此外，在本实施方式中，使用紫外线剥离性粘合剂作为粘合剂B，但也可以替代之而使用粘合力会因加热或者冷却消失的感温性粘合剂。在这种情况下，在转印步骤S3中，代替照射紫外线而对收缩性片2进行加热或者冷却。
即使这样做，也能够容易地以不会打乱小片1a组的排列的方式将收缩性片2从小片1a组剥离。
另外，在本实施方式中，也可以使用比涂敷于收缩性片2的粘合剂更具有足够强的粘合力的粘合剂来作为涂敷于伸展性片3的粘合剂。即使这样做，也能够在以不会错开位置为前提使小片1a组留在利用更强的粘合力粘合的伸展性片3的表面的状态下，容易地将收缩性片2从小片1a组剥离。
作为这种收缩性片2和伸展性片3，能够将切割用粘合带、用于保护材料的表面的保护带（masking tape）等粘合力不同的带进行组合而使用。
例如，能够将日东电工制造的SV-224（粘合力：1.1N/20mm）和UE-111AJ（粘合力：8.3N/20mm）分别作为收缩性片2和伸展性片3使用。另外，也可以将日东电工制造的UE-1088JM(粘合力：6.0N/20mm)和UE-111AJ分别作为收缩性片2和伸展性片3使用。
另外，在本实施方式中，使用了能够粘贴一片组织切片的母基板作为母基板1，也可以代替之而使用能够粘贴多片组织切片的尺寸的母基板。在这种情况下，例如，如图4所示，通过将伸展性片3覆盖于柱状的压靠构件4的端面，并将压靠构件4的端面压靠到小片1a组来进行转印步骤S3。由此，小片1a组中不同区域的小片被转印于多个伸展性片3。为了使操作容易进行，也可以利用彼此不粘合的保护片5来保护伸展性片3的除了粘合于小片1a组的区域以外的区域。作为保护片，优选聚丙烯片等较薄的树脂片。
通过这样做，根据粘贴于基板片10的组织切片的尺寸、形状，能够容易地将排列有小片1a组的基板片10制造成任意的尺寸及形状。另外，能够一次完成用于制造多个基板片10的切断步骤S1，从而提高制造效率。
另外，在本实施方式中，也可以是，使用能够在沿其表面的方向可逆地伸缩的片材作为收缩性片2，并制造在收缩性片2上排列有小片1a组的基板片10。作为收缩性片2，例如，能够采用由橡胶等弹性材料构成的片材。
这种情况下，在切断步骤S1中，在沿表面的方向拉拽收缩性片2而使其伸展的状态下切断母基板1。接着，在收缩步骤S2中，通过解除拉拽收缩性片2的外力而使收缩性片2在自身收缩力的作用下收缩。然后，在分割组织切片时，再次在沿表面的方向上拉拽收缩性片2而使其伸展。
这样，能够省略转印步骤S3而更加简便地制造基板片10。
另外，在本实施方式中，设定为在收缩步骤S2之后进行转印步骤S3，但也可以替代之，如图5所示那样在进行转印步骤S31～S33之后进行收缩步骤S21。
在这种情况下，在切断步骤S11中使用的片构件（第1片构件）只要能够粘合母基板1即可，没有特别限定。
作为在转印步骤S31～S33中使用的转印用片构件（第2片构件），使用具有相对于一定范围内的伸展不会发生可塑变形而能够收缩成原来的形状的性质的伸缩性片构件。在这种情况下，通过在使伸缩性片构件伸展了的状态下（步骤S32）进行小片组的转印（步骤S33），从而在收缩步骤S21中仅解除对伸缩性片构件作用的拉力就能够使伸缩性片构件收缩而使小片组间的间隙封闭。在此，作为用于使伸缩性片构件伸展的装置，例如，能够适宜地使用在将半导体的晶圆切割成芯片后扩张芯片间的间隙时所使用的晶圆扩展器。
此外，作为转印用的片构件，如上述的收缩性片2，只要是能够收缩的片构件即可。半导体用切割带所使用的聚氯乙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂比较适合作为这样的收缩性片构件的材料。
另外，作为涂敷于伸缩性片构件的粘合剂，能够适宜地使用半导体切割带通常所使用的紫外线剥离性粘合剂。另外，如上所述，作为涂敷于伸缩性片构件的粘合剂，即使使用比涂敷于在切断步骤S11中使用的片构件的粘合剂粘合力强的粘合剂，也能够容易地进行小片1a组的转印。
实施例
接着，说明上述实施方式的实施例。
在本实施例中，对如图5所示那样将小片组转印于预先伸展了的伸缩性片构件（第2片构件），并在转印后通过解除伸展状态来使收缩性片构件收缩从而使小片的间隙封闭的方法进行示出。
首先，将具有0.13mm～0.17mm的厚度的18mm角的玻璃盖片（松浪硝子工业株式会社制造）进行水洗之后，将其粘贴到作为第1片构件的切割带（UE-111AJ、日东电工制造），利用切割锯以大致1mm的间隔切断成小片组。由此，玻璃盖片被施以每一边分割成19个的切割。这时在小片间形成的切割余量为大致80μm。
接着，通过对第1片构件照射紫外线，使涂敷于第1片构件的粘合剂的粘合力降低。紫外线的光源使用了由ZUV-C10（控制装置，欧姆龙公司制造）和ZUV-H10（LED灯头，欧姆龙公司制造）构成的紫外线发光二极管光源。这时的紫外线的输出功率在波长365nm中为150mW。以使紫外线均匀地照射所有小片组的方式使灯头在第1片构件的背侧移动，同时以100%的输出功率照射紫外线60秒。而且，在第1片构件的表面的没有粘贴小片组的部分粘贴聚酯制的片材，以粘贴有小片组的部分以外的部分不会暴露的方式进行了保护。
接着，使用晶圆扩展器使作为第2片构件的切割带（UE-111AJ）伸展，并保持于伸展状态。这时，第2片构件在表面方向伸展了大致6%。接着，在第2片构件的中央，以与该第2片构件之间隔着小片组的方式覆盖降低了粘合剂的粘合力的第1片构件，通过在第1片构件的背侧滚动橡胶辊来使小片组充分地粘合于第2片构件。接着，通过慢慢地将第1片构件剥离，从而将小片组转印于第2片构件。
接着，通过将转印有小片组的第2片构件从晶圆扩展器拆下而解除伸展状态，从而使第2片构件收缩。然后，对沿两个轴方向排列的小片组整体的大小进行测量，结果为16.85mm角。即，小片间的间隙为大致16μm。从以上的实验确认出，根据本发明的基板片的制造方法，能够使小片组以足够小的间隙排列。
附图标记说明

Claims (17)

1.一种基板片的制造方法，包括：
切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组；
转印步骤，在该切断步骤之后，将第2片构件粘合到上述小片组的另一端面，该第2片构件能够在沿着该第2片构件的表面的方向上收缩，将上述第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离，从而将上述小片组转印于上述第2片构件；以及
收缩步骤，在该转印步骤之后，使上述第2片构件在沿着上述表面的方向上收缩。
2.根据权利要求1所述的基板片的制造方法，其中，
上述第2片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，
上述转印步骤为，在使上述第2片构件伸展了的状态下转印上述小片组，
上述收缩步骤为，通过解除上述第2片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第2片构件收缩。
3.根据权利要求1所述的基板片的制造方法，其中，
上述第2片构件具有热收缩性，
上述收缩步骤为，通过加热使上述第2片构件收缩。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述母基板利用粘合力会因紫外线的照射降低的紫外线剥离性粘合剂而粘合于上述第1片构件，
上述转印步骤为，通过对上述第1片构件照射紫外线而将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述母基板利用粘合力会因温度变化降低的感温性粘合剂而粘合于上述第1片构件，
上述转印步骤为，通过对上述第1片构件加热或者冷却，将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述转印步骤为，利用比上述第1片构件强的粘合力将上述第2片构件粘合于上述小片组的上述另一端面。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述第2片构件具有多个，
上述转印步骤为，将上述小片组中的不同区域的小片转印于上述多个第2片构件。
8.一种基板片的制造方法，包括：
切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组，该第1片构件能够在沿着该第1片构件的表面的方向上收缩；
收缩步骤，在该切断步骤之后，使上述第1片构件在沿着上述表面的方向上收缩；以及
转印步骤，在该收缩步骤之后，将第2片构件粘合于上述小片组的另一端面，将上述第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离，从而将上述小片组转印于上述第2片构件。
9.根据权利要求8所述的基板片的制造方法，其中，
上述第1片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，
上述切断步骤为，在使上述第1片构件伸展了的状态下将上述小片组切断，
上述收缩步骤为，通过解除上述第1片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第1片构件收缩。
10.根据权利要求8所述的基板片的制造方法，其中，
上述第1片构件具有热收缩性，
上述收缩步骤为，通过加热使上述第1片构件收缩。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述母基板利用粘合力会因紫外线的照射降低的紫外线剥离性粘合剂而粘合于上述第1片构件，
上述转印步骤为，通过对上述第1片构件照射紫外线而将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。
12.根据权利要求8至10中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述母基板利用粘合力会因温度变化降低的感温性粘合剂而粘合于上述第1片构件，
上述转印步骤为，通过对上述第1片构件加热或者冷却，将该第1片构件从上述小片组的上述一个端面剥离。
13.根据权利要求8至10中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述转印步骤为，利用比上述第1片构件强的粘合力将上述第2片构件粘合于上述小片组的上述另一端面。
14.根据权利要求8至10中任一项所述的基板片的制造方法，其中，
上述第2片构件具有多个，
上述转印步骤为，将上述小片组中的不同区域的小片转印于上述多个第2片构件。
15.一种基板片的制造方法，包括：
切断步骤，将一个端面粘合于第1片构件的母基板切断成小片组，该第1片构件能够在沿着该第1片构件的表面的方向上收缩；以及
收缩步骤，在该切断步骤之后，使上述第1片构件在沿着上述表面的方向上收缩。
16.根据权利要求15所述的基板片的制造方法，其中，
上述第1片构件能够在沿着上述表面的方向上伸展，
上述切断步骤为，在使上述第1片构件伸展了的状态下将上述小片组切断，
上述收缩步骤为，通过解除上述第1片构件的沿着上述表面的方向的拉力，使上述第1片构件收缩。
17.根据权利要求15所述的基板片的制造方法，其中，
上述第1片构件具有热收缩性，
上述收缩步骤为，通过加热使上述第1片构件收缩。
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