JPH01104682A - 熱収縮性粘着シート - Google Patents
熱収縮性粘着シートInfo
- Publication number
- JPH01104682A JPH01104682A JP62261874A JP26187487A JPH01104682A JP H01104682 A JPH01104682 A JP H01104682A JP 62261874 A JP62261874 A JP 62261874A JP 26187487 A JP26187487 A JP 26187487A JP H01104682 A JPH01104682 A JP H01104682A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- tacky adhesive
- shrinkable
- heat
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、シリコンウェハー、ガリウム砒素ウェハーな
どの半導体ウェハーを小片に切断するダイシング加工に
好都合に使用される粘着シートに関する。
どの半導体ウェハーを小片に切断するダイシング加工に
好都合に使用される粘着シートに関する。
従来の技術
従来、例えば半導体ウェハーをダイシング、洗浄、乾燥
、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング
等の一連の工程を行なう場合、半導体ウェハーにあらか
じめ粘着シートを貼着した状態でダイシング、エキスパ
ンディングなどを行り゛たのち、該粘着シートからピッ
クアップしくマウンティングを行っている。この場合に
チップの表面に粘着シートの粘着剤が残存してチップが
汚染されるという問題点があり、これを解決するために
従来から種々の工夫がなされてきた。
、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング
等の一連の工程を行なう場合、半導体ウェハーにあらか
じめ粘着シートを貼着した状態でダイシング、エキスパ
ンディングなどを行り゛たのち、該粘着シートからピッ
クアップしくマウンティングを行っている。この場合に
チップの表面に粘着シートの粘着剤が残存してチップが
汚染されるという問題点があり、これを解決するために
従来から種々の工夫がなされてきた。
この解決法として、粘着剤を放射線の照射によって粘着
力が低下する特定の成分に限定し、ビックアップ工程を
支障なく行う方法が考えられている。(特公昭61−2
8572号公報および特公昭62−153376号公報
) しかし、これらの方法は照射時に受ける熱によって基材
のプラスチックフィルムが変型するので、各々のチップ
がダイシング前の水平な状態を保つことが困難となり、
チップをピックアップできない場合も少なくない。
力が低下する特定の成分に限定し、ビックアップ工程を
支障なく行う方法が考えられている。(特公昭61−2
8572号公報および特公昭62−153376号公報
) しかし、これらの方法は照射時に受ける熱によって基材
のプラスチックフィルムが変型するので、各々のチップ
がダイシング前の水平な状態を保つことが困難となり、
チップをピックアップできない場合も少なくない。
発明が解決しようとする問題点
本発明は従来の粘着シートの上記の欠点を解消し、粘着
剤の残存汚染がないばかりでなく、チップの状態を水平
に保ちながらピックアップできる使用法を提供するもの
である。
剤の残存汚染がないばかりでなく、チップの状態を水平
に保ちながらピックアップできる使用法を提供するもの
である。
問題を解決するための手段
本発明の粘着シートは粘着剤として照射硬化性の材料を
使用する以外に、照射あるいは加熱により少くとも一方
向に収縮するものをプラスチックフィルムの基材として
使用したことを特徴とする。
使用する以外に、照射あるいは加熱により少くとも一方
向に収縮するものをプラスチックフィルムの基材として
使用したことを特徴とする。
紫外線の照射またはそれに付随する加熱によっている。
例えば三菱樹m<株)製「ヒシレツクス」Lは延伸加工
になる塩化ビニル製の材料であって120℃の加熱によ
り最大50%の収縮が可能である。
になる塩化ビニル製の材料であって120℃の加熱によ
り最大50%の収縮が可能である。
同様に具羽化学工業(株)製「フレハロン」は塩化ビニ
リデン製の材料であって、80℃の加熱により25%程
度の収縮が可能である。これらの基材に照射硬化性の粘
着剤を塗布してなる粘着シートをフラットリング(金属
製のフレーム)に固定して使用すると、該リングが収縮
を許さないためにシートに張力を生じ、シートの弾力に
よってチップを押えつけることが出来る。さらに、シー
トが収縮しようとする時、粘着剤層を介してチップとの
相対位置にずれを生じ、粘着剤がチップから剥れ易くな
る。以上二つの効果が相まって、チップはビックアップ
工程に至るまで水平状態を維持することが出来る。
リデン製の材料であって、80℃の加熱により25%程
度の収縮が可能である。これらの基材に照射硬化性の粘
着剤を塗布してなる粘着シートをフラットリング(金属
製のフレーム)に固定して使用すると、該リングが収縮
を許さないためにシートに張力を生じ、シートの弾力に
よってチップを押えつけることが出来る。さらに、シー
トが収縮しようとする時、粘着剤層を介してチップとの
相対位置にずれを生じ、粘着剤がチップから剥れ易くな
る。以上二つの効果が相まって、チップはビックアップ
工程に至るまで水平状態を維持することが出来る。
本発明に使用される基材は一方向に延伸された材料でも
効果があり、二軸延伸の塞材であれば更に効果的である
。実際に利用した場合、一般に利用されているシート材
料では収縮率0.3%以上であれば本工程に使用して充
分な張力が得られることが判った。
効果があり、二軸延伸の塞材であれば更に効果的である
。実際に利用した場合、一般に利用されているシート材
料では収縮率0.3%以上であれば本工程に使用して充
分な張力が得られることが判った。
発明の効果
本発明の熱収縮性粘着シートは、熱収縮性のプラスチッ
ク感材に照射硬化性の粘着剤を塗布して使用することに
より、半導体ウェハーのダイシング加工においてチップ
の汚染がなく、かつピックアップが支障なく出来るよう
になった。
ク感材に照射硬化性の粘着剤を塗布して使用することに
より、半導体ウェハーのダイシング加工においてチップ
の汚染がなく、かつピックアップが支障なく出来るよう
になった。
実施例
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれにより制
限されるものではない。
限されるものではない。
50℃で0.5%の収縮を生じる厚さ30μの二輪延伸
の塩化ビニル製フィルムに放射線硬化性粘着剤を塗布し
て厚さ25μの粘着剤層を形成し、上面に剥離紙をラミ
ネートした。次に該粘着シートの剥離紙を除去して径1
0cmのシリコンウェハーをステンレス製のフレームの
枠内に配置し、ウーハ−とフレームに同時に貼着し、ダ
イシング、洗浄、乾燥の模索外線を所定量照射した。こ
の照射により鬼 粘着シートの基材は56℃に温度上昇し、収縮作用によ
ってシートに強い張りを生じ、弛みは見られなかった。
の塩化ビニル製フィルムに放射線硬化性粘着剤を塗布し
て厚さ25μの粘着剤層を形成し、上面に剥離紙をラミ
ネートした。次に該粘着シートの剥離紙を除去して径1
0cmのシリコンウェハーをステンレス製のフレームの
枠内に配置し、ウーハ−とフレームに同時に貼着し、ダ
イシング、洗浄、乾燥の模索外線を所定量照射した。こ
の照射により鬼 粘着シートの基材は56℃に温度上昇し、収縮作用によ
ってシートに強い張りを生じ、弛みは見られなかった。
そのため、次の工程のピックアップが支障なく出来る事
が確認できた。
が確認できた。
本工程について収縮のないシート、0.2%、05,3
%の収縮率のシートを使用して同様の粘着シートを作成
し試験したが、収縮のないシートと収縮率0.2%のシ
ートは共に弛みを生じ、チップを水平に維持する事が出
来なかった。
%の収縮率のシートを使用して同様の粘着シートを作成
し試験したが、収縮のないシートと収縮率0.2%のシ
ートは共に弛みを生じ、チップを水平に維持する事が出
来なかった。
Claims (1)
- 基材、およびその片面に塗工され紫外線照射によつて
硬化する粘着剤とからなる半導体ウェハーダイシング加
工用粘着シートにおいて、基材が紫外線の照射またはそ
れに付随して50℃以上の温度に加熱されることにより
、少くとも縦あるいは横の一方向に0.3%以上の収縮
を生じることを特徴とするプラスチックを基材とする粘
着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62261874A JPH01104682A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 熱収縮性粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62261874A JPH01104682A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 熱収縮性粘着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01104682A true JPH01104682A (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=17367959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62261874A Pending JPH01104682A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 熱収縮性粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01104682A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4985293A (en) * | 1989-08-14 | 1991-01-15 | Eastman Kodak Company | Polymer blend for molded circuit boards and other selectively conductive molded devices |
US5024867A (en) * | 1987-10-28 | 1991-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dopant film and methods of diffusing impurity into and manufacturing a semiconductor wafer |
US7105226B2 (en) | 1998-08-26 | 2006-09-12 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive double coated sheet and method of use thereof |
JP2007158108A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
CN103547905A (zh) * | 2011-05-20 | 2014-01-29 | 奥林巴斯株式会社 | 基板片的制造方法 |
JP2017092334A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | 日東電工株式会社 | 積層体および半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP62261874A patent/JPH01104682A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5024867A (en) * | 1987-10-28 | 1991-06-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dopant film and methods of diffusing impurity into and manufacturing a semiconductor wafer |
US4985293A (en) * | 1989-08-14 | 1991-01-15 | Eastman Kodak Company | Polymer blend for molded circuit boards and other selectively conductive molded devices |
US7105226B2 (en) | 1998-08-26 | 2006-09-12 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive double coated sheet and method of use thereof |
JP2007158108A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
CN103547905A (zh) * | 2011-05-20 | 2014-01-29 | 奥林巴斯株式会社 | 基板片的制造方法 |
JP2017092334A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | 日東電工株式会社 | 積層体および半導体装置の製造方法 |
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