JPH04186832A - ウエハ加工用フィルム - Google Patents

ウエハ加工用フィルム

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JPH04186832A JP2314188A JP31418890A JPH04186832A JP H04186832 A JPH04186832 A JP H04186832A JP 2314188 A JP2314188 A JP 2314188A JP 31418890 A JP31418890 A JP 31418890A JP H04186832 A JPH04186832 A JP H04186832A
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Osamu Narimatsu
成松　治
Kazuyoshi Komatsu
小松　和義
Yoko Takeuchi
武内　洋子
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、ノリコンウェハ等を研磨加工する際に用いる
破損防止のためのウェハ加工用フィルムに関する。
（従来の技術〕 半導体集積回路（ＩＣ）は通常、高純度シリコン単結晶
等をスライスしてウェハとした後、エツチング等により
集積回路を組み込み、ダイシングしてチップ化する方法
で製造されているが、これらの工程の中で、シリコン等
のウェハの破損を防止したり、加工を容易にするため、
ウェハ表面に粘着剤層を介して貼りつけるウェハ加工用
フィルムが用いられている。
この際、−ｇに、ウェハ加工用フィルムをウェハ加工の
用途に供した後、ウェハ表面の付着物を除去する為に洗
浄が行われている。
粘着剤には、−船釣に、溶剤系粘着剤と水系エマルジョ
ン粘着剤がある。
溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用した場合には、疎
水性の付着物が残存し、水洗浄では付着物を除去しきれ
ず、有ＩＲ溶剤洗浄が行われているが、手間がかかり、
安全、衛生面からも問題があこｈらの問題を解決するた
め、特公平１−５１５１１号公報では水系エマルジョン
粘着剤に界面活性剤を添加した加工用フィルム、特開昭
６２１０１６７８号公報では溶剤系粘着剤に界面活性剤
を添加した加工用フィルムが提案され、使用後は水洗浄
で付着物を除去している。
しかして、ウェハ加工用フィルムをウェハ加工の用途に
供した後、ウェハ表面の汚染を除去する為に洗浄をする
必要があることは手間がかかり、洗浄、乾燥工程での二
次汚染を誘発する欠点があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上の点に進み、本発明の目的は、洗浄が不要なウェハ
加工用フィルムを痔供することである。
〔課題を解決するための手段） 本発明者らは上記目的を達成するため粘着剤について鋭
意検討した結果、通常の界面活性剤を使用した粘着剤で
は、界面活性剤が粘着剤表面に存在し、ウェハに貼付け
た後、ウェハ表面に界面活性剤が転着するが、反応性界
面活性剤の場合、界面活性剤が樹脂の分子鎖の中コニ取
り込まれていることにより、粘着剤表面だけに存在する
わけではないために、ウェハに貼付けた後でもウェハ表
面に界面活性剤が転着しないことを見出し、本発明を完
成した。
即ち本発明は、基材フィルムの片面に粘着剤層を設けた
ウェハ加工用フィルムにおいて、粘着剤重合時の界面活
性剤として反応性界面活性剤を用いた水系エマルジョン
粘着剤を用いてなることを特徴とするウェハ加工用フィ
ルムである。
本発明のウェハ加工用フィルムの使用対象となるウェハ
はノリコンのみならず、ゲルマニウム、ガリウム−砒素
、ガリウム−リン、ガリウム−砒素−アルミニウム等の
ウェハが挙げられる。
本発明でいう水系エマルジョン粘着剤には特に限定はな
く、アクリル系、ゴム系等公知のものを用いることが出
来る。
ここでいうアクリル系粘着剤とは、例えばアクリル酸エ
チル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキン
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル等のアク
リル酸、メタクリル酸等のエステル、アクリル酸、メタ
クリル酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル
アミド、メタクリルアマイド、アクリルニトリル等の官
能基を有するアクリル、メタクリル系化合物等のモノマ
ーに反応性界面活性剤、イオン交換水又は純水、および
重合開始剤を添加し、水中でエマルジョン重合をした粘
着剤である。
千ツマー組成の選択については必要とする粘着カムこ応
し適宜選択できる。
また、本発明に用いる重合時の反応性界面活性剤として
は、分子中にビニル基をもつものであれば、適宜選択で
きる。
例示するならば、ポリオキソユチレンアルキルフェニル
エーテルのヘンゼン環にアリル基を付加させた化合物、
ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エス
テル化塩のヘンゼン環にアリル基を付加させた化合物、
マレイン酸に高級アルコールとアリル基を付加させた化
合物にｇ酸塩を付加させた化合物が￥げられる。
好ましくは、ノニオン系の界面活性剤、又はアンモニウ
ム塩であるアニオン系の界面活性剤である。
ソーダ塩、カリ塩のアニオン系界面活性剤では粘着剤中
に残留したすトリウムイオンやカリウムイオンがウェハ
の腐食をまねく可能性がある。
さらに、界面活性剤の添加量としてはモノマー１００重
量部に対して、０．０５〜１０．０重量部である。
さらに好ましくは、０．１〜５．０重量部である。
０．０５重量部未満であると重合時の安定性が悪く凝集
物が多く発生し、収率が悪くなる。
１０．０重量部を越えると、できた粘着剤の皮膜が吸水
し、耐水性が悪くなる。
本発明のウェハ加工用フィルムは基材フィルムに粘着剤
を塗布し、乾燥後、粘着剤層にセパレータを密着させて
得られる。
本発明で用いる基材フィルムとしては、合成樹脂あるい
は天然、合成ゴム等からなるフィルムを適宜選択できる
。
基材フィルムの組成として例示するならば、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリブタジェン、軟質塩化ビニル
樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の
熱可塑性エラストマー、およびジエン系、ニトリル系、
ンリコン系、アクリル系等の合成ゴム等である。
基材フィルムの厚みは保護するウェハの形状、表面状態
および研磨方法等の条件により適宜法められるが、通常
１０μｍ〜２０００μｍが好ましい。
基材フィルムの表面に設ける該粘着剤の膜厚みとしては
、ウェハの表面状態、形状、研磨方法等により適宜法め
られるが、通常２μｍ〜１００μｍである。好ましくは
５μｍ〜５０μｍである。
粘着剤を基材フィルム面に塗布する方法としては、従来
公知の塗布方法、例えばロールコータ−法、グラビアロ
ール法、バーコード法等が採用でき、基材フィルムの片
面全面に塗布することができる。
［実施例〕 以下本発明を実施例により説明する。
尚、本実路側コニおける評価は下記の方法で実施した。
■ウェハ表面の汚染度 標準ウェハとして表面をＥＳＣＡで分析すると酸素と炭
素のピークの面積値の比が０．１０になるような４１ｎ
ｃｈミラーウユハを用いた。
ウェハ表面が粘着剤で汚染されると、炭素分が増加し、
炭素とケイ素のピークの面積値の比が０．１０より大き
くなり、汚染の度合が測定できる。
この比で汚染度を測定した。
ＥＳＣＡの測定装置および、測定条件。
装置　　　：　ＶＡＣＵＩＩＮＧＥＮＥＲＡＴＯＲ社製
ＥＳＣＡ　　ＬＡＢ　　ＭＫｎ Ｘ線源　　：Ｍｇ　　ｋα線 Ｘ線出力　：　　３００Ｗ 測定貫空度：　Ｉ　ＸＩＯ−ｑｍｂａｒ以下■ウェハ表
面の異物数 日立電子エンジニアリング株製レーザー表面検査装置Ｈ
ＬＤ−３００Ｂによりウェハ表面の異物の数を調べた。
■耐水性 ガラス板上るこ作成した粘着剤のフィルムを水中に浸漬
し、フィルムが白化するまでの時間を測定した。
実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口および攪
拌器を付したフラスコに、イオン交換水１５０重量部、
界面活性剤としてポリオキノエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド２０モル）のヘンゼン環に
アリル基を付加させた化合物を２重量部入れ、窒素雰囲
気下で攪拌しながら７０°Ｃまで昇温した。
次に、重合開始剤として過酸化硫酸アンモニウム０．５
重量部添加し溶解させ、更にアクリル酸２−エチルヘキ
ソルア０重量部、メククリル酸メチル２５重量部、メタ
クリル酸３重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２
重量部よりなるモノマー混合物１００重量部を４時間で
連続滴下し、滴下終了後も３時間攪拌を続けて重合し、
固形公約４０−ｔ％のアクリルエマルジョン系粘着剤を
得た。
次に、この粘着剤１００重量部にジエチレンク”Ｊコー
ルモノブチルエーテル１０重量部を添加じて塗布液を作
成し、厚さ１５０μｍのエチレン−酢酸ヒーニル共重合
体フィルムのコロナ処理した片面にロールコータ−にて
塗布、１０５°Ｃで乾燥し塗布厚み２０μｍのアクリル
粘着剤層を有するウェハ加工用フィルムを得た。
こうして得られたウェハ加工用フィルムをミラーウェハ
に貼付け、２４時間放置した後、該フィルムを剥がし、
ウェハ表面の汚染度、ウエノ＼表面の異物数の測定を行
った。さらに、ガラス上に粘着剤を１ｇ滴下して皮膜を
作成し、水中に浸漬し、白化するまでの時間を測定した
。結果を第１表ムこ示す。
実施例２ 界面活性剤としてポリオキンエチレンノニルフェニルエ
ーテル硫酸エステルのアンモニウム塩（エチレンオキサ
イド１０モル）のヘンゼン環にアリル基を付加させた化
合物０．５重量部を使用した以外、実施例１と同様の方
法で実施して得られたウェハ加工用フィルムを、実施例
１と同様の方法で評価巳た。結果を第１表に示す。
実施例３ 界面活性剤の添加量が０．０５重量部である以外実施例
２と同様の方法で実施して得られたウェハ加工用フィル
ムを、実施例１と同様の方法で評価した。結果を第１表
に示す。
実施例４ 界面活性剤の添加量を１０重量部用いた以外、実施例１
と同様の方法で実施して得られたウェハ加工用フィルム
を、実施例１と同様の方法で評価した。結果を第１表に
示す。
実施例５ 界面活性剤がポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル硫酸エステルのナトリウム塩（エチレンオキサイド１
０モル）のヘンゼン環にアリル基を付加させた化合物で
ある以外、実施例２と同様の方法で実施して得られたウ
ェハ加工用フィルムを、実施例１と同様の方法で評価し
た。結果を第１表に示す。
実施例６ 界面活性剤がマレイン酸に高級アルコールとアリル基を
付加させた化合物に硫酸ナトリウム塩を付加させた化合
物である以外、実施例２と同様の方法で実施して得られ
たウニ／Ｓ加工用フィルムを、実施例１と同様の方法で
評価した。結果を第１表に示す。
実施例７ 界面活性剤がポリオキシエチレンノニルフェニルエーテ
ル硫酸エステルのカリウム塩（エチレンオキサイド１０
モル）のヘンゼン環乙こアリル基を付加させた化合物で
ある以外、実施例２と同様の方法で実施して得られたウ
ェハ加工用フィルムを、実施例１と同様の方法で評価し
た。結果を第１表に示す。
比較例１ 界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド５０モル）２０重量部用い
た以外、実施例１と同様の方法で実施して得られたウェ
ハ加工用フィルムを、実施例】と同様の方法で評価した
。結果を第１表に示す。
比較例２ 界面活性剤としてポリオキノエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド５０モル）５．０重量部用
いた以外、実施例１と同様の方法で実施して得られたウ
ェハ加工用フィルムを、実施例１と同様の方法で評価し
た。結果を第１表に示す。
比較例３ 界面活性剤としてポリオキンエチレンノニルフェニルエ
ーテル硫酸エステルのアンモニウム塩（エチレンオキサ
イド１０モル）０．５重量部を用いた以外、実施例１と
同様の方法で実施して得られたウェハ加工用フィルムを
、実施例１と同様の方法で評価した。結果を第１表に示
す。
比較例４ 界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル硫酸エステルのアンモニウム塩（エチレンオキサ
イド１０モル）　０．０５重量部を用いた以外、実施例
１と同様の方法で実施して得られたうエバ加工用フィル
ムを、実施例１と同様の方法で評価じた。結果を第１表
に示す。
比較例５ 界面活性剤としてポリオキノエチレンノニルフェニルエ
ーテル硫酸エステルのナトリウム塩（エチレンオキサイ
ド１０モル）０．５重量部を用いた以外、実施例１と同
様の方法で実施して得られたウェハ加工用フィルムを、
実施例１と同様の方法で評価した。結果を第１表に示す
。
比較例６ 界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル（エチレンオキサイド５０モル）２．０重量部用
いた以外、実施例１と同様の方法で粘着剤を得た。
次に、この粘着剤１００重量部にジエチレングリコール
モノブチルエーテル１０重量部とポリオキンエチレンノ
ニルフェニルエーテル（エチレンオキサイド５０モル）
　２．帽１部を添加して塗布液を作成し、厚さ１５０μ
ｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムのコロナ処
理した片面にロールコークー↓二で塗布、１０５°Ｃで
乾燥し塗布厚み２０μｍのアクリル粘着剤層を有するウ
ェハ加工用フィルムを得た。
得られたウェハ加工用フィルムを実施例１と同様の方法
で評価した。結果を第１表に示す。
比較例７ 実施例１と同様の装置を用い、実施例１と同様の条件で
アクリル酸ブチル８０重量部、アクリルニトリル１５重
量部、アクリル酸５重量部、酢酸エチル２００重量部を
、ヘンジイルパーオキサ４１１重量部を用いて溶液重合
させ粘着剤を得た。
次に、この粘着剤１００重量部にメラミン系架橋剤１０
重量部、ＨＬＢ１５のポリエチレングリコールオレイル
エーテル１．０重量部を添加して塗布液を作成し、厚さ
１５０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムの
コロナ処理した片面にロールコータ−にて塗布、１０５
°Ｃで乾燥し塗布厚み２０μｍのアクリル粘着剤層を有
するウェハ加工用フィルムを得た。
得られたウェハ加工用フィルムを実施例１と同様の方法
で評価した。結果を第１表に示す。
比較例８ 比較例１で用いたウェハ加工用フィルムをミラーウェハ
に貼付け、２４時間放置した後、該フィルムを剥がし、
ウェハ表面を純水洗浄した後、実施例１と同様の方法で
評価した。結果を第１表に示す。
参考例１ ミラーウェハのウェハ表面の汚染度、ウェハ表面の異物
数の測定を行った。
〔発明の効果〕
本発明のウェハ加工用フィルムは重合時の界面活性剤と
して反応性界面活性剤を使用した粘着剤を用いることに
より、ウェハを汚染しないという優れた効果を発揮する
ものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基材フィルムの片面に粘着剤層を設けたウェハ加工
    用フィルムにおいて、粘着剤重合時の界面活性剤として
    反応性界面活性剤を用いた水系エマルジョン粘着剤を用
    いてなることを特徴とするウェハ加工用フィルム。 ２、粘着剤重合時の反応性界面活性剤の添加量が重合モ
    ノマー１００重量部に対して０．０５〜１０．０重量部
    である請求項１記載のウェハ加工用フィルム。 ３、反応性界面活性剤がノニオン系界面活性剤もしくは
    アンモニウム塩であるアニオン系界面活性剤である請求
    項１記載のウェハ加工用フィルム。
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