JPH07201787A - ウエハ表面保護シートおよびその利用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明のウエハ表面保護シートは、熱収縮性
プラスチックフィルムの一面上に、（ｉ）部分中和型カ
ルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物と、（ii）
アニオン性および／またはカチオン性の液状界面活性剤
と、必要に応じ、（iii）非イオン性界面活性剤とから
なる水膨潤性粘着剤層が設けられてなる。 【効果】 ウエハの裏面研摩時あるいは切断時に発生す
る研摩屑あるいは切断屑から、ウエハ表面の回路パター
ンを効果的に保護できる。また容易に剥離することがで
き、残留した粘着剤を簡単に洗い落せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、半導体ウエハの表面保護
シートおよびこの利用方法に関する。さらに詳しくは、
ウエハの裏面の研摩中、あるいはウエハをチップ状に切
断する際に、ウエハ表面の回路パターンを切削屑などか
ら保護するために用いられるウエハ表面保護シートおよ
びこのシートを用いたウエハ裏面研摩方法ならびにウエ
ハ切断方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウエハの表面には、エッチングあるいはリフトオフ
法などによってパターンが形成される。次いで表面にパ
ターンが形成されたウエハは、通常、その表面に粘着シ
ートが貼着された状態で、その裏面にグラインダーなど
により研摩処理が加えられる。パターンが形成されたウ
エハの裏面に研摩を加える目的は、第１にエッチング工
程時にウエハ裏面に酸化物皮膜が形成されることがある
ため、この酸化物皮膜を除去することにあり、第２にパ
ターンが形成されたウエハの厚みを調節することにあ
る。

【０００３】ところで、表面にパターンが形成されたウ
エハの裏面に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩
屑を除去するため、そして研摩時に発生する熱を除去す
るために、精製水によりウエハ裏面を洗いながらウエハ
の裏面研摩処理を行なっている。したがってウエハの裏
面研摩処理を行なうに際して、ウエハ表面に形成された
パターンを保護するためにウエハ表面に貼着される保護
シートは、耐水性を有している必要がある。このような
保護シートでは、粘着剤として溶剤型アクリル系粘着剤
が広く用いられてきた。

【０００４】このようにしてウエハ裏面の研摩処理が終
了した後、保護シートはウエハ表面から剥離されるが、
この際どうしてもパターンが形成されたウエハ表面にア
クリル系などの粘着剤が付着してしまうことがあった。
このため、ウエハ表面に付着した粘着剤を除去する必要
があった。

【０００５】ウエハ表面に付着したアクリル系などの粘
着剤の除去は、従来、ウエハ表面を、トリクレンなどの
含塩素系有機溶剤で洗浄した後精製水で洗浄することに
よって行なわれてきた。ところがウエハ表面の洗浄に用
いられるトリクレンなどの含塩素溶剤は、人体や環境に
対して悪影響を与える危険性が指摘されているため、そ
の使用を控えることが望まれている。また上記のように
ウエハ表面の洗浄工程は、トリクレンなどの有機溶剤で
洗浄した後精製水で洗浄するという２つの工程からなっ
ているため、手間がかかるという問題点があった。

【０００６】このような問題点を解決するため、たとえ
ば特開昭６０−１８９９３８号公報には、ウエハ研摩用
保護シートとして、光透過性基材の表面に、紫外線照射
により硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性接着
剤層を設けてなる接着フィルムが開示されている。

【０００７】ところがこのような接着フィルムを用いて
も、完全にはウエハ面への粘着剤の付着を防止すること
はできないという問題点があった。また半導体装置の種
類によっては、回路表面に紫外線を照射すると、誤動作
をするなどの性能の劣化を招くことがあった。

【０００８】また一方特開昭６０−２１９７５０号公報
には、パターンが形成されたウエハ表面を水溶性樹脂膜
で覆って、ウエハ裏面を研摩する方法が開示されてい
る。しかしながらこのような方法では、水溶性樹脂膜
は、通常、ポリビニルアルコール水溶液をウエハ表面に
塗布し、次いで乾燥することにより形成されているが、
このポリビニルアルコール水溶液は水分を多量に含むた
め、被膜を形成する際に、加熱に長時間を要するという
問題点があった。また、研摩作業中、ウエハ面を冷却の
ため水を用いると、水溶性樹脂は溶出してしまうので、
水を使用することができず、フレオン（四弗化炭素）な
どの有機溶剤系の冷却剤を用いなければならないという
問題点があった。

【０００９】このため、トリクレンなど含塩素系有機溶
剤に代わって、精製水によってウエハ表面を洗浄してウ
エハ表面に付着した粘着剤を除去することができれば、
人体に対する危険性あるいは環境汚染という危険性もな
く、しかも１つの工程でウエハ表面の洗浄工程が終了し
うるという大きな効果が得られる。ところが上述のよう
に、ウエハ裏面の研摩工程は、ウエハ裏面を精製水によ
り洗いながら行なっているため、もし保護シートの粘着
剤として水溶性の粘着剤を用いたのでは、上記の研摩工
程中に粘着剤が溶解してしまい、ウエハ表面と保護シー
トとの間にウエハの研摩屑が入り込んで、ウエハ表面に
形成されたパターンが破壊されてしまうという問題点が
生じてしまう。

【００１０】このようなウエハ表面の保護は、ウエハを
チップ状にダイシングする際にも重要である。

【００１１】

【発明の目的】本発明は、ウエハ裏面の研摩時あるいは
ウエハダイシング時に、ウエハ表面の回路パターンを切
削屑などから保護するために用いられるウエハ表面保護
シートを提供することを目的としている。

【００１２】また本発明は簡単な操作で剥離することが
できるウエハ表面保護シートを提供することを目的とし
ている。さらに本発明は、粘着剤がウエハ表面に残存し
たとしても、水で洗浄することによって容易に残留粘着
剤を除去することができるウエハ表面保護シートを提供
することを目的としている。

【００１３】さらにまた、本発明は上記のようなウエハ
表面保護シートを用いたウエハの裏面研摩方法およびウ
エハ切断方法を提供することを目的としている。

【００１４】

【発明の概要】本発明に係るウエハ表面保護シートは、
熱収縮性プラスチックフィルムの一面上に、（ｉ）少な
くともカルボキシル基の一部が部分中和されたカルボキ
シル基含有親水性重合体の部分架橋物と、（ii）アニオ
ン性界面活性剤およびカチオン性界面活性剤からなる群
から選択される少なくとも１種の室温で液状の界面活性
剤とを含む粘着剤層が設けられてなることを特徴として
いる。

【００１５】上記粘着剤層には、さらに（iii）非イオ
ン界面活性剤が含まれていてもよい。本発明に係るウエ
ハ表面保護シートは、主にウエハの裏面の研摩時あるい
はウエハをチップ状に切断する際に、ウエハ表面に形成
されている回路パターンを保護するために用いられる。

【００１６】本発明に係るウエハ裏面の研摩方法は、上
記のウエハ表面保護シートを、パターンが形成されたウ
エハ表面に貼着し、水をウエハ裏面に供給しながらウエ
ハ裏面を研摩し、ウエハ表面保護シートを加熱し収縮さ
せて剥離することを特徴としている。

【００１７】本発明に係る第１のウエハ切断方法は、上
記のウエハ表面保護シートを、パターンが形成されたウ
エハ表面に貼着し、前記ウエハをウエハ表面保護シート
とともにチップ状に切断し、ウエハ表面保護シートを加
熱し収縮させて剥離することを特徴としている。

【００１８】また上記のウエハ切断方法に先立って、前
記したウエハ裏面の研摩を行うことが好ましい。すなわ
ち、本発明に係る第２のウエハ切断方法は、上記のウエ
ハ表面保護シートを、パターンが形成されたウエハ表面
に貼着し、水をウエハ裏面に供給しながらウエハ裏面を
研摩した後、前記ウエハをウエハ表面保護シートととも
にチップ状に切断し、ウエハ表面保護シートを加熱し収
縮させて剥離することを特徴としている。

【００１９】

【発明の具体的説明】以下本発明に係るウエハ表面保護
シートおよびこのシートの利用方法について、具体的に
説明する。

【００２０】本発明に係るウエハ表面保護シート１は、
その断面図が図１に示されるように、熱収縮プラスチッ
クフィルム２とこの表面に塗着された粘着剤層３とから
なっており、使用前にはこの粘着剤層３を保護するた
め、粘着剤３の上面に剥離性シート（図示せず）を仮接
着しておくことが好ましい。

【００２１】本発明に係るウエハ表面保護シートは、テ
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。熱収縮
性プラスチックフィルム２としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィ
ン、あるいはポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリスチ
レン等の透明で十分に延伸加工を行ったフィルムが良
い。特に、膜厚１０〜３００μｍのフィルムが好まし
い。

【００２２】この熱収縮性プラスチックフィルム２の加
熱収縮率（％）は、フィルムの縦方向または横方向の何
れか一方で、好ましくは５％以上、さらに好ましくは１
０％以上、特に好ましくは２０％以上である。なお、加
熱収縮率（％）は、以下のようにして決定される。 （１）試験片：幅約２０mm、長さ約１５０mmの試験片を
縦方向および横方向から各々５枚とり、それぞれの中央
部に約１００mmの距離をおいて標点を付ける。 （２）操作：温度１００±３℃の保持された恒温箱中に
試験片を垂直につるし、１５分加熱した後、取り出し、
室温に３０分放置してから標点間距離を測定して、次の
式より算出し、その平均値を求める。

【００２３】

【数１】

【００２４】上式中、Ｌ₁ は加熱前の標点間距離（mm）
を示し、Ｌ₂ は加熱後の標点間距離（mm）を示す。本発
明では、上記のような熱収縮性プラスチックフィルム２
の一面上に、粘着剤層３として、以下のような成分を含
有する粘着剤層３が塗布されている。

【００２５】すなわち、本発明で用いられる粘着剤層３
は、（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和
されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物
と、（ii）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面
活性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温
で液状の界面活性剤とを含んでいる。

【００２６】（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が
部分中和されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分
架橋物は、カルボキシル基含有親水性重合体のカルボキ
シル基の少なくとも一部を部分中和するとともに、カル
ボキシル基含有親水性重合体を架橋剤により部分架橋す
ることにより得られるが、カルボキシル基含有親水性重
合体としては、カルボキシル基を含有する単量体（Ａ）
とビニル系単量体（Ｂ）との共重合体が好ましく用いら
れる。

【００２７】カルボキシル基を含有する単量体（Ａ）と
しては、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、モノアル
キルイタコン酸、モノアルキルマレイン酸、モノアルキ
ルフマル酸などが用いられる。

【００２８】またビニル系単量体（Ｂ）としては、ビニ
ルエステル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステ
ル、アクリル酸アルコキシアルキルエステル、メタクリ
ル酸アルコキシアルキルエステル、エチレン、スチレ
ン、メチルビニルエーテル、塩化ビニル、アクリロニト
リル、アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、メタク
リル酸ヒドロキシアルキルエステルなどが用いられる。
これらは１種単独で用いてもよく、また２種以上を組み
合わせて用いてもよい。

【００２９】場合によっては、カルボキシル基含有親水
性重合体として、上記のようなカルボキシル基を含有す
る単量体（Ａ）と、ビニル系単量体（Ｂ）と、Ｎ−メチ
ロ−ルアクリルアミド、アルコキシメチルアクリルアミ
ド、ジメチルアミノエチルメタクリレ−ト、ダイアセト
ンアクリルアミド、Ｎ−ブチルアクリルアミド、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、含リン酸基含有単量体、
グリシジルメタクリレ−ト等のエポキシ基含有単量体な
どの官能性単量体、および（少量の）ジビニルベンゼ
ン、ジアリルフタレ−ト、ジアリルマレ−ト、トリアリ
ルイソシアヌレ−トなどの多官能性単量体（Ｃ）との共
重合体を用いることもできる。

【００３０】本発明で用いられるカルボキシル基含有親
水性重合体は、塊状重合、溶液重合、乳化重合などの公
知の重合方法によって製造することができる。また、カ
ルボキシル基含有親水性重合体は、不飽和カルボン酸エ
ステルの単独重合体、または不飽和カルボン酸エステル
とカルボキシル基を含まない単量体との共重合体を部分
ケン化して、重合体中にカルボキシル基を導入すること
によっても製造することができる。

【００３１】このようなカルボキシル基含有親水性重合
体は、カルボキシル基を含有する単量体（Ａ）から導か
れる構成単位を、１〜６０モル％の量を含むことが好ま
しい。またこのカルボキシル基含有親水性重合体のガラ
ス転移温度は室温以下であることが好ましい。

【００３２】前記カルボキシル基含有親水性重合体を部
分架橋させるために用いられる架橋剤としては、分子内
にグリシジル基を含む化合物、たとえばネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、
フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジ
ルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリ
セロールトリグリシジルエーテル、ソルビトールテトラ
グリシジルエーテルなどのエポキシ系架橋剤、分子内に
イソシアネート基を含む化合物、たとえばトルエンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートなど
のイソシアネート系架橋剤、メラミン、フェノールなど
のメチロール系架橋剤、キレート系架橋剤あるいはアジ
リジン系架橋剤などが用いられる。

【００３３】カルボキシル基含有親水性重合体を架橋剤
で部分架橋することにより、得られる親水性粘着剤の剥
離強度を適当な強さに調節することができる。したがっ
てその使用量が少な過ぎると、カルボキシル基含有親水
性重合体の架橋度が低いため、剥離強度が強すぎて好ま
しくなく、多過ぎるとカルボキシル基がほとんど反応
し、親水性重合体の親水性が損なわれて好ましくない。

【００３４】またカルボキシル基含有親水性重合体のカ
ルボキシル基の少なくとも一部を部分中和するには、カ
ルボキシル基含有親水性重合体と塩基とを反応させれば
よいが、この際用いられる塩基としては、アンモニア、
アルカリ性を示すアンモニウム塩およびモノエチルアミ
ン、モノエタノールアミンなどの１級アミン、ジエチル
アミン、ジエタノールアミンなどの２級アミン、トリエ
チルアミン、トリエタノールアミンなどの３級アミン、
ジアミン、ポリエチレンイミンなどの１分子中に複数の
Ｎを有するアミノ化合物、ピリジンなどの環式アミノ化
合物などのごときアルカリ性を示す有機アミノ化合物が
用いられる。

【００３５】また少量ならば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、アルカリ性を示すナトリウム塩、カリウム塩
なども使用できる。さらにまたカチオン性界面活性剤を
使用すると、このカチオン性界面活性剤が塩基として働
き、カルボキシル基含有親水性重合体がカチオン性界面
活性剤により中和されうる。従って界面活性剤として、
カチオン性界面活性剤を用いる場合には、カルボキシル
基含有親水性重合体を中和するための塩基は、所望によ
り使用されることになる。

【００３６】粘着剤層３中で用いられる室温で液状の界
面活性剤は、アニオン性界面活性剤およびカチオン性界
面活性剤からなる群から選択される。具体的には、アニ
オン性界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキル
エーテルの硫酸エステルおよびその塩、ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステルおよびそ
の塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸エ
ステルおよびその塩、ポリオキシエチレンアルキルフェ
ニルエ−テルのリン酸エステルおよびその塩などのうち
室温で液状のものが用いられる。

【００３７】またカチオン性界面活性剤としては、酸化
エチレン付加型アルキルアミン、酸化エチレン付加型ア
ルキルジアミン、たとえば酸化エチレン付加型アルキル
トリメチレンジアミン、酸化エチレン付加型アルキル第
４級アンモニウム塩などのカチオン性界面活性剤のうち
室温で液状のものが用いられる。また上記のようなアニ
オン性界面活性剤またはカチオン性界面活性剤は単独で
あるいは２種以上混合して用いることができる。

【００３８】また粘着剤層３中には、上記のようなアニ
オン性界面活性剤またはカチオン性界面活性剤に加え
て、常温で液状の非イオン性界面活性剤を併用すること
もできる。

【００３９】この非イオン性界面活性剤は、使用する量
によって、粘着剤層３からブリ−ドしてきてウエハ面を
汚染することがあり、ウエハ面が汚染されると水洗に多
量の水を必要とするので、ブリ−ドしない量で使用する
ことが好ましい。その使用量は、非イオン性界面活性剤
の種類によって異なるが、例えばカルボキシル基含有親
水性重合体１００重量部に対して、３０重量部以下の量
が適当である。

【００４０】非イオン性界面活性剤としては、具体的に
は、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテル、ポリオキシエチレンスチレン化フェ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンとポリオキシプロピ
レンのブロック共重合体などを用いることができる。

【００４１】上記のような界面活性剤は、粘着剤層３中
でカルボキシル基含有親水性重合体に吸着されて錯合化
して、粘着剤層３に粘着性を付与する働きをしているの
であろうと推測され、界面活性剤の量が少なすぎると粘
着性がえられず、一方、多すぎると研摩中に水と接触し
て流出してしまうため好ましくない。

【００４２】したがって、界面活性剤は、通常、カルボ
キシル基含有親水性重合体１００重量部に対して、１０
〜５００重量部好ましくは２０〜１５０重量部の量で用
いられる。

【００４３】なお、粘着剤層３中には、必要に応じて、
水溶性多価アルコールなどの親水性可塑剤、粘着付与性
樹脂、水溶性高分子、顔料、染料、消泡剤、防腐剤など
を添加することもできる。

【００４４】粘着加工の際、加熱・乾燥工程で熱収縮性
プラスチックフィルム２を変形させないために、あらか
じめ剥離フィルムの剥離処理面に粘着剤層を設け、粘着
剤面を熱収縮性プラスチックフィルム２に貼付し、粘着
剤を転着させる方法が用いられる。なお、転着後、剥離
フィルムを除去しても支障なない。

【００４５】上記のような成分を含有する粘着剤層３を
熱収縮プラスチックフィルム２の表面上に設けるには、
カルボキシル基含有親水性重合体と、界面活性剤と、溶
媒と、架橋剤と、必要に応じて塩基とを含む粘着剤層形
成用塗布液を調製し、この塗布液を剥離フィルムに塗布
した後加熱して乾燥すると、カルボキシル基含有親水性
重合体のカルボキシル基の少なくとも一部が部分中和さ
れるとともに、該重合体が部分架橋されて、粘着剤層３
が形成される。

【００４６】粘着剤層３を剥離フィルム上に形成する際
に用いられる溶媒としては、水、あるいはメタノール、
エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチ
ルケトン、エチルエーテルなどの親水性溶媒の１種以上
が好ましく用いられる。また、酢酸エチル、トルエンな
どの疎水性溶媒も、所望により、上記のような親水性溶
媒に加えて混合溶媒として使用することができる。

【００４７】上記のような各成分を含む粘着剤は、水と
接触した場合に膨潤して優れた水封性を示し、粘着剤層
とウエハ表面との間にウエハ研摩屑が入り込むことがな
く、ウエハ表面に形成されたパターンを充分に保護する
ことができる。しかも研摩終了後には、ウエハ粘着剤層
から容易に剥離することができ、このため剥離時にウエ
ハが破損することもなく、その上ウエハ表面に粘着剤が
たとえ付着したとしても容易に水で洗い落すことができ
る。

【００４８】次に本発明に係るウエハ表面保護シート１
を用いたウエハ裏面の研摩方法について説明する。本発
明に係るウエハ表面保護シート１の上面に剥離性シート
が設けられている場合には、剥離シートを除去し、次い
でこの粘着剤層３に、裏面を研摩処理をすべきウエハ４
を貼着する。この際粘着剤層３上に、図２に示すように
パターンが形成されたウエハ表面４ａが接するようにし
て貼着する。

【００４９】このような状態で、ウエハ裏面４ｂをグラ
インダー５などによって研摩して、ウエハ裏面４ｂに形
成された酸化物被膜などを除去するととともに、ウエハ
４の厚みを所望の厚さに調節する。この際精製水をウエ
ハ４に吹き付けるなどしてウエハ研摩屑を洗い去るとと
もに、研摩時に発生する熱を除去する。

【００５０】次に研摩が終了した後に、ウエハ４から表
面保護シート１を剥離する。ウエハ４からの表面保護シ
ート１の剥離は、該保護シートを加熱し、熱収縮するこ
とにより行われる。加熱は、表面保護シート１を、加熱
炉中あるいは温水浴中に入れることによって行われる。
加熱温度は熱収縮性プラスチックフィルム２の材質によ
り定まり、この熱収縮性プラスチックフィルム２が熱収
縮する温度以上であれば良い。ただし、ウエハ表面に形
成された回路に悪影響を及ぼさない範囲で加熱する。具
体的には６０〜２００℃、好ましくは８０〜１００℃
で、２０秒〜５分、好ましくは４０秒〜２分間加熱する
ことが望ましい。また温水浴の場合は、６０〜１００
℃、好ましくは７０〜１００℃で、２０秒〜５分、好ま
しくは４０秒〜２分間加熱することが望ましい。

【００５１】このような加熱により、熱収縮性フィルム
２がロール状ないしダンゴ状に熱収縮し、これにともな
って粘着剤層３がウエハ表面から剥離する（図４参
照）。この結果、ウエハ表面保護シート１の除去が非常
に容易になり、作業の自動化も図れる。

【００５２】また表面保護シート１の剥離後に、ウエハ
表面に粘着剤が残留したとしても、この残留した粘着剤
は精製水で簡単に洗い去ることができる。このように本
発明に係るウエハ表面保護シート１では、粘着剤として
特定の成分を含有する粘着剤が用いられているため、た
とえウエハ表面に粘着剤が付着しても、該粘着剤をトリ
クレンなどの有機溶剤を用いずに精製水によって洗浄す
ることによって除去することができ、したがって、人体
に悪影響を与えたり、環境を汚染したりするという危険
性が全くない。しかも従来では、粘着剤が付着したウエ
ハ表面をトリクレンなどの有機溶剤で洗浄した後、精製
水で洗浄するという２工程が必要であったが、本発明で
は、粘着剤が付着したウエハ表面を精製水でたとえば超
音波洗浄装置などを用いて洗浄すればよいため、洗浄を
１工程で行うことができる。

【００５３】また本発明に係るウエハ表面保護シート１
は、ウエハ４裏面の研摩時には、ウエハ４と充分な接着
力を有して貼着されているため、ウエハ表面と粘着シー
トとの間にウエハ研摩屑が入り込んでウエハ表面に形成
されたパターンが破壊されることがない。

【００５４】次に、本発明に係るウエハ切断方法につい
て説明する。図５〜図９は、それぞれ本発明に係るウエ
ハ切断方法の各工程の一例を示す断面図である。

【００５５】図５に示すように、本発明の切断方法で
は、まず、素子小片状に切断する前のウエハ４の表面
（パターン形成面）に、前述のウエハ表面保護シートを
貼付するとともに、通常はウエハ４の裏面にウエハ貼着
用粘着シート６を貼付し、ウエハを固定する。この状態
でウエハ４は、ウエハ貼着用粘着シート６に保持されて
各工程に移送される。

【００５６】ウエハ貼着用粘着シート６としては、伸縮
性のある基材７上に、放射線（紫外線を含む）硬化型粘
着剤層８が形成されている粘着シートが、現在その使用
が拡大しつつあるが、本発明においては、このような粘
着シートに限らず種々のものが用いられる。このような
本願発明において使用されうるウエハ貼着用粘着シート
としては、たとえば本願出願人らが、特開昭６２−２０
５１７９号公報、特開昭６３−２０５３８３号公報、特
開昭６３−１７９８０号公報、特開昭６３−１９３９８
１号公報、特開昭６３−２９９２４６号公報、特開平２
−２６９１７１号公報、特開平４−２３３２４９号公
報、特開平５−１５６２１４号公報で提案した粘着シー
ト類が挙げられる。なお、本発明に係るウエハの切断方
法において、ウエハ貼着用粘着シートの使用は必ずしも
必須ではない。たとえば、ウエハをハーフカットした
後、外力を加えて素子小片に切断する場合には、ウエハ
貼着用粘着シートで工程する必要はなく、ウエハの端部
を機械的に固定すればよい。

【００５７】次に、ウエハ貼着用粘着シート６に固定さ
れたウエハ４は表面保護シート１とともに、ダイシング
用ブレード９等によって、素子小片１０に切断される
（図６および図７参照）。ウエハ４の切断時には大量の
切断屑が発生するが、ウエハ４の表面には表面保護シー
ト１が貼着されているため、回路パターンが破壊される
ことはない。

【００５８】ダイシングが終了した後、素子小片１０か
ら表面保護シート１を剥離する。表面保護シート１の剥
離は、既に述べたように、該保護シート１を加熱し、熱
収縮することにより行われる。加熱条件等は前記と同様
である。またウエハ貼着用粘着シート６に素子小片１０
を貼着した状態で加熱をしてもよく（図８参照）、ある
いは図９に示すように、素子小片１０を接着剤によって
基板にマウントした後に加熱してもよい。

【００５９】このような加熱により、表面保護シート１
は、素子小片１０の表面から簡単に除去される。また表
面保護シート１の剥離後に、素子小片１０の表面に粘着
剤が残留したとしても、この残留した粘着剤は精製水で
簡単に洗い去ることができる。

【００６０】また前述したウエハ裏面の研摩とウエハの
切断とを連続して行うこともできる。この場合には、パ
ターンが形成されたウエハ表面４ａに、ウエハ表面保護
シート１を貼着し、前述したようウエハの裏面を研摩す
る。次いで、表面保護シート１を剥離せずに、研摩後の
ウエハ裏面にウエハ貼着用粘着シート６を貼付してウエ
ハを固定し、ダイシング用ブレード９等により、素子小
片１０に切断する。その後、ウエハ表面保護シート１を
加熱し、収縮させて剥離する。

【００６１】

【発明の効果】本発明に係るウエハ表面保護シートの粘
着剤は、水と接触した場合に膨潤して優れた水封性を示
すため、ウエハ裏面の研摩時あるいはウエハの切断時に
発生する研摩屑、切断屑が、粘着剤層とウエハ表面との
間に入り込むことを防止できる。このためウエハ表面に
形成された回路パターンを充分に保護することができ
る。しかも研摩終了後あるいは切断終了後には、加熱す
るだけで容易に表面保護シートを除去することができ
る。さらに剥離後のウエハ表面に粘着剤が残留したとし
ても、容易に水で洗い落すことができる。

【００６２】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００６３】

【実施例１】 ［粘着剤溶液の調製］乳化重合法により得たアクリル酸
ブチル／メタクリル酸メチル／メタクリル酸（５０／３
０／２０重量％）のカルボキシル基含有親水性重合体水
性乳化液（ポリマー濃度４２重量％）２８重量部、室温
で液体のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
フォスフェート系アニオン界面活性剤４重量部、イソプ
ロピルアルコール８０重量部、およびトリエタノールア
ミン６重量部を混合し、４時間攪拌して粘度約４，００
０cpの混合液を調整した。

【００６４】次にソルビトールポリグリシジルエーテル
（エポキシ当量１７０）０．９重量部を加え、攪拌し粘
着剤溶液を調製した。

【００６５】［表面保護シートの製造］加熱収縮率が、
縦方向４０％、横方向１０％である厚さ５０μｍのポリ
エチレンフィルムの片面にコロナ処理を施す。一方、剥
離フィルムの剥離処理面に、粘着剤溶液を乾燥塗布厚が
約２０μｍになるように塗工した。続いて８０℃で４分
間、熱風循環乾燥して粘着剤層を形成した後、剥離フィ
ルム上の粘着剤を、ポリエチレンフィルムのコロナ処理
面に貼付し、粘着剤をポリエチレン側に転着させ、１週
間養生して表面保護シートを作成した。

【００６６】［研摩試験］この表面保護シートを直径５
インチの大きさで厚みが０．５mmの半導体ウエハ表面
に、荷重１kgの加圧ロールを用いて貼着した。この試料
をウエハ裏面が上となるようにグラインド装置に正確に
固定し、水圧３０kg／cm² の水噴霧下で５分間研摩した
ところ研摩時に表面保護シートが剥離することなく、ま
たウエハが割れたりすることなく、ウエハの表面も傷付
くこともなかった。

【００６７】［切断試験］研磨試験後の「ダイシングシ
ートが貼着されたウエハ」を用いるか、あるいは、この
表面保護シートを直径５インチの大きさで厚みが０．２
５mmの半導体ウエハ表面に、荷重１kgの加圧ロールを用
いて貼着したものを用いて、ウエハ貼着用粘着シートを
用いて、ダイシング装置に固定し、回路のダイシングス
トリートに従い、所定の大きさ（１０mm×１０mm）に切
断（ダイシング）を行った。この際、切削水は、２．０
リットル／分、ブレード回転数は、３００００ｒ．ｐ．
ｍ．の条件で行った。切断中、表面保護シートが剥離す
ることなく、またウエハ表面に切断屑、切削水の浸入も
なく、回路を汚染することもなかった。

【００６８】［剥離試験］剥離試験は、研磨試験のみ、
切断試験のみ、あるいはその両方の試験を経たものにつ
いて、各々行った。

【００６９】ウエハ（またはチップ）に貼着した表面保
護シートを１００℃で加熱すると３０秒で、ロール状ま
たはダンゴ状に剥離し、シートとウエハの接触面積は、
０〜３％となり、ほとんどの場合、ウエハを反転させる
とシートは落下する。落下しない場合でもピンセット等
で、極く弱い力で持ち上げることで剥がすことができ
る。この際、ピンセットがウエハ表面に接触しないよう
にすることは極めて容易である。

【００７０】また、５００倍の顕微鏡でウエハ表面を観
察したが、粘着剤は全く残留していなかった。さらに得
られたチップ１０００個の動作試験を行ったところ、す
べてのチップは正常に動作した。

【００７１】

【実施例２】剥離試験を、８０℃の湯浴中で１分間行っ
た以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果は実施
例１と同様に極めて良好であった。

【００７２】

【比較例１】粘着剤として、ブチルアクリレート／メチ
ルメタクリレート／ヒドロキシエチルメタクリレートを
重量比８０／１５／５で共重合して得られたポリマー１
００重量部に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレ
タン（株）製、商品名：コロネートＬ）を２重量部加え
て調製した弱粘着型アクリルを用いた以外は実施例１と
同様の操作を行った。

【００７３】剥離試験の結果、熱収縮性プラスチックフ
ィルムのみが収縮し、ウエハ表面には多量の粘着剤が残
留した。このため、チップの実装ができなかった。

【００７４】

【比較例２】剥離試験を、８０℃の湯浴中で１分間行っ
た以外は、比較例１と同様の操作を行った。結果は比較
例１と同様に極めて不良であった。

【００７５】

【比較例３】熱収縮性プラスチックフィルムの代わり
に、非熱収縮性プラスチックフィルム（加熱収縮率が、
縦方向２％、横方向０％である厚さ５０μｍのポリエチ
レンフィルムの片面にコロナ処理を施したフィルム）を
用いた以外は実施例１と同様の操作を行った。

【００７６】実施例１と同様にして表面保護シートを剥
離しようとしたが、シートが変形しないため、シートを
剥離できなかった。またピンセットを用いてシートを剥
離したところ回路を破壊してしまった。

【００７７】

【比較例４】剥離試験を、８０℃の湯浴中で１分間行っ
た以外は、比較例３と同様の操作を行った。結果は比較
例３と同様に極めて不良であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明に係るウエハ表面保護シート
の断面図である。

【図２】 図２は、ウエハ表面にウエハ表面保護シート
を貼付した状態を示す。

【図３】 図３は、本発明に係るウエハ裏面の研摩方法
の一工程を示す。

【図４】 図４は、本発明に係るウエハ裏面の研摩方法
の一工程を示す。

【図５】 図５は、本発明に係るウエハ切断方法の一工
程を示す。

【図６】 図６は、本発明に係るウエハ切断方法の一工
程を示す。

【図７】 図７は、本発明に係るウエハ切断方法の一工
程を示す。

【図８】 図８は、本発明に係るウエハ切断方法の一工
程を示す。

【図９】 図９は、本発明に係るウエハ切断方法の一工
程を示す。

【符号の説明】

１…ウエハ表面保護シート ２…熱収縮性プラスチックフィルム ３…粘着剤層 ４…ウエハ ４ａ…ウエハ表面（パターン形成面） ４ｂ…ウエハ裏面 ５…グラインダー ６…ウエハ貼着用粘着シート ７…ウエハ貼着用粘着シートの基材 ８…ウエハ貼着用粘着シートの粘着剤層 ９…ダイシング用ブレード １０…チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ ＪＬＦ Ｈ０１Ｌ 21/301

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱収縮性プラスチックフィルムの一面上
   に、（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和
   されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物
   と、（ii）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面
   活性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温
   で液状の界面活性剤とを含む粘着剤層が設けられてなる
   ウエハ表面保護シート。
2. 【請求項２】 熱収縮性プラスチックフィルムの一面上
   に、（ｉ）少なくともカルボキシル基の一部が部分中和
   されたカルボキシル基含有親水性重合体の部分架橋物
   と、（ii）アニオン性界面活性剤およびカチオン性界面
   活性剤からなる群から選択される少なくとも１種の室温
   で液状の界面活性剤と（iii）非イオン界面活性剤とを
   含む粘着剤層が設けられてなるウエハ表面保護シート。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のウエハ表面保
   護シートを、パターンが形成されたウエハ表面に貼着
   し、 水をウエハ裏面に供給しながらウエハ裏面を研摩し、 ウエハ表面保護シートを加熱し収縮させて剥離すること
   を特徴とするウエハ裏面の研摩方法。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載のウエハ表面保
   護シートを、パターンが形成されたウエハ表面に貼着
   し、 前記ウエハをウエハ表面保護シートとともにチップ状に
   切断し、 ウエハ表面保護シートを加熱し収縮させて剥離すること
   を特徴とするウエハ切断方法。
5. 【請求項５】 請求項１または２に記載のウエハ表面保
   護シートを、パターンが形成されたウエハ表面に貼着
   し、 水をウエハ裏面に供給しながらウエハ裏面を研摩した
   後、 前記ウエハをウエハ表面保護シートとともにチップ状に
   切断し、 ウエハ表面保護シートを加熱し収縮させて剥離すること
   を特徴とするウエハ切断方法。